오라클-오픈AI, 텍사스 애빌린 데이터센터 확장 계획 철회 보도

: 전력 용량을 초기 1.2GW에서 600~800MW 추가해 최대 2GW 확장 계획 중단 결정 보도

: 현재 오라클은 애빌린 부지에서 총 8개 건물 임대. 2개 동 완공. 나머지 건물도 예정대로 건설 진행 언급

: 오라클은 애빌린 부지를 개발 중인 Crusoe와 협력이 여전히 견고하며, 현재 임대한 데이터센터 건물은 빠르게 구축되고 있다고 설명

: 즉, 기존 8개 건물(1.2GW) 프로젝트는 유지되며 추가 용량 확보를 위한 확장 계획 철회로 해석

: 확장 철회 배경으로 전력 공급 문제 언급. 해당 부지에 추가 전력은 최소 1년 이상 뒤에 확보 전망. 자금 조달 문제도 거론

: 또한 오픈AI 수요 전망 변동과 기존 블랙웰 기반 클러스터 확장보다 차세대 GPU를 활용한 신규 데이터센터 구축 선호도 영향

: 확장 계획 철회 이후 Crusoe는 해당 추가 용량을 위한 신규 임차인 물색

: 엔비디아는 경쟁사 AMD 반도체 활용을 막기 위해 개입

: Crusoe에게 1억 5,000만 달러 보증금 지급 및 확장 부지 임차인으로 메타 유치 협상 지원

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 9일 주요 테크 뉴스

■ OpenAI와 Oracle, 자금 협상과 수요 변화로 텍사스 Stargate AI 데이터센터 확장(600MW) 계획을 철회, 해당 부지는 Meta 임대 가능성이 거론

■ HBM4E, HBM5 등 DRAM을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화

■ Nexperia 네덜란드 본사–중국 자회사간 갈등이 격화되며 중국 정부가 자동차용 반도체 공급 차질 및 글로벌 칩 공급망 위기 재발 가능성을 경고

■ OpenAI가 미국 국방부와 AI 모델을 군 기밀 클라우드에 배치하는 계약을 체결하자, 하드웨어 총괄 Caitlin Kalinowski가 거버넌스, 윤리 우려를 이유로 사임

■ YMTC, Xtacking 4.0 기반 NAND를 적용한 첫 상용 PCIe 5.0 NVMe SSD ‘PC550’을 공개

■ 미국 스타트업 Aikido Technologies, 해상 풍력 터빈 구조물 내부에 AI 서버 데이터센터(터빈당 약 9–12MW)를 구축하고 해수로 냉각하는 개념을 추진, 2026년 노르웨이 해상에서 100kW 프로토타입 테스트 계획


감사합니다.

오라클-오픈AI 텍사스 애빌린 데이터센터 확장 계획 철회

안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.

스타게이트 프로젝트 일부로 진행 중인 오라클의 텍사스 애빌린 데이터센터의 확장 계획 철회 보도가 나왔습니다.

해당 사이트는 Crusoe(크루소)가 개발하고, 오픈AI가 활용하는 형태인데요, 1.2GW 캐파를 목표로 8개 동 건설을 계획하고 있고, 현재 2개 동이 완공 후 가동된 상황입니다.

다만 보도된 확장 철회 부분은 1.2GW까지의 초기 계획이 아닌 최대 2GW까지 추가 확장하는 계획입니다.

즉, Phase를 나누어 보면 2개 동(Phase 1)과 3~8개 동(=Phase 2)까지 계획대로 진행되고, 이후 Phase 3(추가 6개 동)가 무산 된 것으로 해석할 수 있습니다.

오라클은 Crusoe와 협력은 여전히 견고하며, 데이터센터 건물은 빠르게 구축되고 있다고 설명했고, 오픈AI와 진행 중인 데이터센터 프로젝트 계획은 진행 중이다(on track)이라 언급했습니다.

오픈AI의 인프라 관련 직원도 애빌린 사이트 확장을 고려했지만, 추가 캐파를 다른 지역에 배치하는 것으로 결정했다는 코멘트를 남겼습니다.

확장 철회 배경으로는 전력 공급과 자금 조달 문제 등이 거론되었습니다. 특히 해당 부지에 전력은 최소 1년 이상 뒤에 확보될 전망입니다.

또한 오픈AI의 수요 전망 변동과 함께 엔비디아 베라 루빈을 활용한 데이터센터 구축 선호도 영향을 미쳤다는 내용입니다.

결론적으로 수요에 이슈가 생겼다기보다 병목과 하드웨어 업그레이드 사이클을 고려한 최적화 추구의 결정이라고 볼 수 있습니다.

여기에 추가적인 업데이트 내용으로는 오픈AI가 확장 계획을 포기한 것은 몇 주 전이고, 오라클은 오픈AI가 아닌 다른 주요 고객에게 GPU 임대 계획을 고려했으며, 애빌린 사이트 확장 관련 오라클의 독점 권리도 만료되었다는 소식이 있습니다.

엔비디아는 자사 반도체 활용 프로젝트 추진 유지를 위해 보증금(1.5억 달러)을 통해 임차 권리를 확보하고, 메타 포함한 다수 고객과 협상을 진행 중이라는 내용도 있습니다.

오히려 스타게이트 관련 주목해야할 부분은 미국 외 지역에서 선제적으로 확장한 스타게이트 UAE에 대한 지정학 리스크입니다.

수요일(한국시간) 예정된 오라클 실적 발표에서 추가적인 내용을 확인할 수 있을 것입니다. 업데이트 드리겠습니다.

(2026/3/9 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 10일 주요 테크 뉴스

■ HPE, AI 서버 수요 확대 영향으로 2Q 매출 가이던스 96억–100억 달러로 시장 예상(95.8억 달러) 상회. FY2026 조정 EPS 전망을 기존 2.25–2.45달러에서 2.30–2.50달러로 상향

■ Oracle, Stargate 데이터센터 취소 보도를 부인하며 OpenAI와의 4.5GW 규모 AI 데이터센터 구축 계약은 정상 진행 중이라고 강조

■ Adeia, AMD와 IP 특허 소송 합의, AMD가 자사의 반도체 IP 포트폴리오에 대해 다년간 라이선스를 체결하기로 합의했다고 밝힘. AMD의 ‘3D V-Cache’ 기술이 적용된 프로세서가 Adeia의 특허 기술을 이용해 제조됐다고 주장

■ Texas Instruments, 4월 1일부터 디지털 아이솔레이터, PMIC 등 아날로그 반도체 가격을 15%–85% 인상할 예정, Infineon도 전력 IC 가격을 5%–15% 인상할 계획

■ Microsoft, AI 에이전트 수요 대응을 위해 Copilot에 Anthropic의 Claude 모델을 도입한 ‘Copilot Cowork’를 출시

■ Apple, 폴더블 아이폰 출시 자신감으로 공급망 주문을 기존 계획 대비 약 20% 확대


감사합니다.

TSMC 2월 매출액 3,176.57억 대만달러, +22.2% y-y, -20.8% m-m, +29.9% YTD

[삼성 이영진] 오라클(ORCL) F3Q26 실적 요약

■ F3Q26 실적

: 매출 171.9억 달러(+22%, +18% cc)
vs 컨센 169.2억 달러 및 가이던스 168.1~169.6억 달러(+19~20%, +16~18% cc)
: Non GAAP EPS $1.79
vs 컨센 $1.70 및 가이던스 $1.64-1.68
: RPO 5,530억 달러(+325%)
vs 컨센 5,560억 달러, F1Q 4,550억 달러 및 F2Q 5,230억 달러

: 클라우드 매출 89.1억 달러(+44%, +41% cc)
vs 컨센 87.6억 달러, 가이던스 86.9~89.4억 달러(+ 40~44%, +37~41% cc)
: 클라우드 인프라 매출 48.88억 달러(+84%, +81% cc)
vs 컨센 47.4억 달러
: 클라우드 어플리케이션 매출 40.26억 달러(+13%, +11% cc)
vs 컨센 39.97억 달러

: CapEx 186.4억 달러
vs 컨센 133.8억 달러

■ F4Q26 및 FY27 가이던스

: F4Q 매출 성장률 +19~21%, +18~20% cc
vs 컨센서스 +20.2%
: F4Q 클라우드 매출 성장률 +46~50%, +44~48% cc
: F4Q Non GAAP EPS $1.96~2.0
vs 컨센서스 $1.93

: FY26 매출 670억 달러 및 Capex 500억 달러는 기존 유지

: FY27 매출 900억 달러
vs 컨센서스 866.1억 달러

■ 경영진 주요 발언

: RPO 증가의 대부분은 대규모 AI 계약과 관련. 계약 지원을 위해 추가적인 자금 조달이 필요하지 않을 것으로 예상

: 2월 최대 500억 달러 규모의 부채 및 지분 자금 조달 계획 발표. 26년 동안 해당 금액을 초과하는 추가 채권 발행 x

: AI 학습 및 추론을 위한 클라우드 컴퓨팅 수요는 공급보다 빠르게 증가. AI 클라우드 캐파의 가장 큰 소비자 중 일부는 재무 상태를 크게 강화

: 이러한 시장 환경 덕분에 FY27 및 그 이후 기간에 대한 매출 성장률 전망을 충분히 달성하거나 초과 달성할 가능성이 높다고 보고 있음

https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2026/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-Third-Quarter-Financial-Results/default.aspx

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 11일 주요 테크 뉴스

■ Oracle, AI 데이터센터 수요에 힘입어 RPO 5,530억 달러(+325% YoY) 기록, 2027년 매출 가이던스 900억 달러(컨센 866억 달러 상회) 제시

■ Applied Materials, Micron 및 SK하이닉스와 AI용 차세대 메모리 공동 개발을 위해 50억 달러 규모 EPIC 연구센터 협력 발표

■ 엔비디아 오픈소스 AI에이전트 플랫폼 NemoClaw 준비 중. 파트너(Adobe·Cisco·Google 등) 대상 테스트 진행, 특정 GPU 의존 없이 다양한 하드웨어에서 실행 가능

■ 엔비디아, Thinking Machines Lab와 다년간 파트너십 체결해 Vera Rubin GPU 최소 1GW 규모 공급 및 투자 계획

■ 퀄컴, Wayve와 협력해 AI 기반 자율주행 시스템 공동 개발. Wayve의 AI Driver 소프트웨어와 Qualcomm의 Snapdragon Ride 소프트웨어를 결합하는 구조

■ Microsoft, 미 국방부가 Anthropic을 공급망 리스크로 지정하자, 법원에 Anthropic 지지 의견서를 제출하며 지정 효력 중단을 요청

■ Intel 차세대 Nova Lake CPU, DDR5-8000 메모리 공식 지원 가능성 제기


감사합니다.

[반.전] 다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다 - 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다. 젠슨 황의 키노트는 한국 시간 17일 (화) 새벽인데요,

그간의 젠슨 황의 행보를 트래킹하며 시장에서는 이미 여러 기출 문제(?)들이 언급되고 있습니다.

주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,

1) GPU 로드맵 업데이트: CES에서는 Vera Rubin 세부 스펙까지만 공개한 상황. 차기 Vera Rubin Ultra 혹은 Feynman에 대한 디테일 공유 가능성. 세부 스펙까지는 아니더라도, 실물 외형이라도?

2) 추론 특화 신규 반도체: 젠슨 황은 '세상을 놀라게 할 칩'을 공개할 것이라 언급. 작년 말 추론 특화 반도체 LPU 스타트업 Groq을 200억 달러에 우회인수한 바 있기에, GPU가 아닌 새로운 솔루션 공개 예상.

3) 네트워킹 솔루션과 실리콘 포토닉스: 데이터센터에서 고속 통신의 중요성은 나날이 증가. 지난 실적 발표에서 자사를 '최대 네트워킹 업체'라고 자부한 바 있으며, 이미 작년 GTC에도 실리콘 포토닉스 솔루션을 공개한 바 있음.

4) 신규 NAND 솔루션, HBF?! 연초 CES의 화두 중 하나는 병목 해결을 위한 KV 캐시 전용 스토리지 플랫폼인 NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform을 공개한 점. 관련 맥락으로 스토리지 단의 신규 솔루션, 특히 메모리 업체들이 개발 중인 HBF (High Bandwidth Flash)에 대한 업데이트 기대.

5) 매출 가시성 업데이트: 작년 10월 GTC에서 2025~2026년 Blackwell/Rubin 매출액과 수주잔고 규모를 공개한 바 있음. 이에, 2026~2027년에 대한 매출 전망을 업데이트 해줄 가능성도 존재. 이 경우, 엔비디아의 컨센서스도 상향될 가능성.


이 외로도, 단골 주제로는 로보틱스, 자율주행, 추론 소프트웨어 플랫폼 등이 있겠습니다.

이번 키노트가 엔비디아는 물론, 최근 변동성이 확대되고 있는 Tech 섹터에 대한 투자심리를 회복시켜 줄 수 있기를 바래 봅니다.

계속 업데이트 드리겠습니다.


감사합니다.

(2026/03/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 12일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Nebius에 20억 달러 투자. 주당 94.94달러에 지분 약 8.3%. Nebius는 2030년 말까지 5GW 이상의 데이터센터 전력 용량을 구축할 계획

■ Meta, 자체 AI 칩 로드맵 공개. MTIA 400 (전체 시스템을 설계, 서버 랙 규모 시스템, 액체 냉각 포함), MTIA 450 (추론 전용 AI 칩), MTIA 500 (추론용 차세대 칩)

■ AMD 리사 수, 18일 방한해 삼성전자, 네이버 등과 협력을 타진 예정

■ Synopsys, AI 칩 설계를 위한 신규 소프트웨어 툴 출시. 기계, 열, 구조 분석 툴을 기존 반도체 설계 소프트웨어에 통합하는 것이 특징. Ansys 인수의 배경

■ IBM–Lam Research, High-NA EUV 기반 1nm 이하 로직 스케일링 공동 연구

■ Phison Electronics CEO에 따르면 AI 데이터센터 구축 수요 급증으로 일부 NAND 가격이 하룻밤 사이 약 50% 인상될 정도로 공급 부족 심화


감사합니다.

[반.전] 반도체 소부장 - 파운드리도 늘어납니다

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대외 이슈로 주가 변동성이 크게 확대되고 있지만, 업황은 계속 강력해지고 있다는 것은 모든 분들이 공감하실 것 같습니다.

특히 그동안 DRAM과 DRAM CAPEX cycle에만 주목했다면, 최근에는 파운드리에 대한 관심도 대두되고 있는데요,

TSMC의 올해 CAPEX 계획은 가히 서프라이즈였고, Arizona fab 앞당기는 것만 봐도 연중 가이던스 범위 상단에 가까워질 가능성도 높아 보입니다.

삼성 파운드리도 국내 가동률이 회복됨에 따라 Taylor fab 증설을 확대할 가능성이 제기되고 있습니다. P4 파운드리 증설 계획을 취소한 지금, 증설 여력은 Taylor 뿐입니다.

저희는 아래 업체들에 주목합니다.

■ 원익IPS (240810/BUY/목표주가 150,000원): 2nm에 들어서며 매출 기회 확대. 강력한 DRAM CAPEX로 인해 기대치가 많이 올라가 있지만, 파운드리라는 추가 상향 여력 보유.

■ HPSP (403870/BUY/목표주가 55,000원): 전통적으로 선단 파운드리 노출 비중이 높아서 파운드리 투자 확대에 가장 민감한 업체 중 하나. 오버행 우려가 존재하지만, risk-on이 필요하다고 판단.

■ 파크시스템스 (140860/BUY/목표주가 370,000원): 최선단 공정 투자가 집중됨에 따라 기존 장비는 물론, 공정 난이도 증가에 따른 신규 장비 도입 확대 기대. 과거 trading range 대비 부담도 덜한 편.

■ 피에스케이 (319660/Not Rated): Dry strip 장비는 과거 미국 Austin fab에도 공급 이력 보유. 미중 역학 고려 시, 점유율 확대 가능성도 존재한다고 생각.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4rujaxU

(2026/03/12 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 13일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 향후 5년간 260억 달러 투자해 오픈 웨이트 AI 모델 개발 계획

■ 팔란티어, 엔비디아와 협력하여 소버린 AI용 레퍼런스 아키텍처를 구축할 계획. 엔비디아의 기업용 레퍼런스 아키텍처가 기반

■ AMD, 브로드컴, 엔비디아, 하이퍼스케일러들과 함께 AI 클러스터용 차세대 광(Optical) 스케일업 인터커넥트 정의. OCI MSA 그룹을 설립해 대형 AI 시스템과 서버 랙 내부에서 사용되는 스케일업 인터커넥트를 위한 개방형 광 연결 규격을 정의하는 것을 목표

■ 마이크로소프트, 차세대 Xbox ‘Project Helix’ 공개. AMD와 협력해 커스텀 반도체를 개발 (FSR Diamond)

■ KLA, 70억 달러 규모 추가 자사주 매입 및 배당 21% 인상 발표


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 16일 주요 테크 뉴스

■ 아마존-세레브라스, AWS에서 AI 칩 서비스 협력. 세레브라스의 AI 칩이 AWS 데이터센터에 탑재되며, 아마존의 Trainium3와 함께 동작

■ 미 상무부, AI 칩 수출 규정 초안 철회

■ Meta, AI 인프라 투자 비용을 상쇄하고 AI 기반 업무 효율성 확대에 대비하기 위해, 회사 인력의 20% 이상에 영향을 줄 수 있는 대규모 구조조정을 검토

■ 일론 머스크, 테슬라의 AI 칩 생산 프로젝트 Terafab이 7일 내 시작될 것

■ Asus, 2026년 글로벌 PC 출하량이 10–15% 감소할 것으로 전망. 타이트한 메모리 수급은 최소 향후 2년 이상 지속될 것으로 예상. 이에 대응하기 위해 메모리 공급업체와 장기 계약을 확보

■ AWS ASIC 서버가 2026년 2분기 양산 돌입 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 17일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, AI 칩 매출 기회가 2027년까지 최소 1조 달러 규모에 이를 수 있다고 전망

■ 엔비디아-Uber, 내년부터 28개 도시에서 엔비디아 자율주행 소프트웨어를 탑재한 로보택시 서비스 추진

■ 엔비디아, Infineon, NXP, STMicro와 휴머노이드 로봇 하드웨어, 전자제품 공급 협력

■ 네비우스, 메타와 최대 270억달러 규모의 AI 인프라 공급 계약을 체결하고 120억달러 투자를 유치. 네비우스는 엔비디아의 Vera Rubin 아키텍처 기반 인프라를 2027년 초부터 공급할 계획, 메타는 향후 5년간 최대 150억달러 규모의 추가 컴퓨팅 용량을 구매할 예정

■ 마이크론, 대만 Tongluo P5 인수 공장에 동일 규모의 두 번째 팹 건설 계획

■ 화훙그룹 산하 파운드리 기업 HLMC, 상하이 공장에서 7nm 공정 준비를 진행 중


감사합니다.

[반.전] GTC 2026: Disaggregated Inference

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대망의 GTC 키노트가 있었습니다. 어떻게 보면 시장에서 예상했던 내용들로 구성된 소문난 잔치였기도 했고,

또 1조 달러 가이던스가 크게 서프라이즈로 다가오지 않다보니, 주가는 1% 상승 마감에 그쳤는데요,

도파민이 떨어질 수는 있지만, 이번 GTC는 올해를 넘어 2027년과 이후로도 AI의 성장이 지속 가능하다는 것을 확인했다는 점에 의미를 둘 필요가 있다고 생각합니다.

특히 Groq LPU와 SRAM이 메모리 시장을 잠식하는 것 아닌가 하는 우려도 종종 보였는데요,

결과적으로 이는 기존 메모리 수요를 대체하기보다 전체 메모리 수요를 확장하는 셈입니다.

HBM이 탑재되는 Rubin GPU 서버를 대체하는 게 아니라, Groq 서버 랙이 옆에 붙어서 최종 성능 향상을 꾀하는 것이니까요.

저희 팀의 생각과 또 키노트에서 발표된 주요 내용들을 리포트로 정리했습니다.

자세한 내용은 아래 보고서 링크를 참고해 주시기 바랍니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4drgRIl

(2026/03/17 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 18일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 중국 고객들을 대상으로 한 수출 라이선스를 확보했고, 이미 주문을 수주했으며, H200 생산을 재개

■ 아마존 CEO, AI로 AWS 매출 2036년까지 6,000억 달러 가능 전망

■ OpenAI, 자사의 AI 모델 접근 권한을 아마존 클라우드 사업부를 통해 미국 국방 및 정부 기관에 제공하는 계약을 체결

■ 엔비디아, GTC 2025에서 공개했던 GB300 탑재 DGX Station 워크스테이션 PC를 공식 출시

■ 무라타, 4월 1일부터 주요 MLCC 부품 가격 인상 확정

■ 중국, 첨단 포토레지스트 국산화 가속. Xuzhou B&C, KrF, ArF 대응 목표로 5년 내 양산 추진


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 19일 주요 테크 뉴스

■ 마이크론, 3분기 매출 가이던스 335억 달러(±7.5억 달러)로 컨센서스 242.9억 달러 상회

■ 마이크론, FY2026 Capex 전망을 기존 200억 달러에서 250억 달러로 상향 조정. FY2027에는 Capex가 추가로 증가할 것으로 예상, 건설 관련 투자만 전년 대비 100억 달러 이상 증가할 것으로 전망

■ 삼성전자와 AMD, AI 메모리 협력 MOU 체결, 파운드리 협력도 검토

■ 엔비디아, Vera CPU에 대해 수요가 기대치를 상회하고 있으며, CPU 사업이 수십억 달러 규모 매출을 창출할 것으로 기대

■ 마이크로소프트, 500억 달러 규모 아마존–오픈AI 클라우드 계약 관련 법적 대응 검토

■ 알리바바, AI 전략을 에이전트 중심으로 전환하며 토큰 기반 수익화와 생태계 통합(커머스–물류–AI) 강화에 베팅


감사합니다.

마이크론 실적 소회: 경쟁력을 의심하지 말자
[삼성증권 반도체,IT/이종욱]

마이크론이 FY2Q26 컨센서스를 상회하는 실적을 발표했습니다.
이미 주가가 오른 상황에서 주로 투자 상향 우려로 시간외 주가가 하락했다고 생각하지만
컨퍼런스콜은 마이크론의 경쟁력과 업황의 지속성을 강조하는 긍정적인 내용이었습니다.
메모리 산업과 마이크론의 성장 기대감은 연장되었다고 생각합니다.

1. 어닝 서프라이즈
매출액과 영업이익 결과는 컨센서스를 각각 21%, 36% 상회하였고, 매출과 EPS 가이던스는 컨센서스를 41%, 38% 상회했습니다. 디램과 낸드의 ASP 상승률은 각각 60%중반, 70%후반이었습니다.
저희는 상반기중 가시적으로 추가적인 실적 상향의 여지가 남아있다고 생각합니다. 당분간은 이익이 주가를 밀어 올리는 상황이 지속될 것으로 생각합니다.

2. SCA(전략적 고객 합의)
SCA는 LTA보다 더욱 밀접하게 고객과 연계하여 사업 모델의 가시성과 안정성을 높인다고 언급했습니다. 이와 더불어 5년단위 SCA 체결 사실을 공개했습니다. 고객과의 바인딩은 공급 과잉 국면이 도래했을때 마이크론의 이익 안정성에 기여할 것입니다. 하반기에는 디램 가격의 변동성이 줄면서 이익 지속성 문제가 가장 큰 화두가 될 것입니다. 우리는 SCA가 HBM 영역에서는 이익의 지속성을 높이는데 기여할 것으로 보이나, 범용 디램에서 잘 작동할 수 있는지는 다운턴에서 확인이 필요하다고 생각합니다.

3. 투자, 생산 상향
올해 디램 생산 증가율 가이던스를 20%에서 20%초반으로 소폭 늘렸습니다.
연간 CAPEX 계획은 $20B에서 $25B로 25% 확대했습니다. 이를 통해 내년에도 20% 내외의 bit growth를 목표로 할 것입니다.
마이크론을 포함한 메모리3사 모두 투자 확대의 방향성은 구체적이고 명확해졌습니다.

4. HBM4 진입 공식화
GTC에 이어 컨퍼런스콜에서도 HBM4 진입을 공식화했습니다. 엔비디아 HBM4 내에서 약 20%의 점유율을 기록할 것으로 보이며 전체 HBM과 SOCAMM, SSD에서 모두 20% 초반의 시장점유율 유지를 고수하고 있습니다. 마이크론의 절제된 경쟁 전략이 마이크론의 수익성을 높이고 시장 경쟁 강도를 완화하고 있습니다.

감사합니다.

(2026/3/19 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 20일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 2027년까지 아마존에 GPU 100만 개 공급 계약 체결. 계약 금액은 미공개, 엔비디아의 Spectrum 네트워킹 칩, Groq 칩 등 포함

■ 샤오미, 향후 3년간 AI에 최소 600억 위안(약 87억 달러) 투자 계획

■ 삼성전자, AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 올해 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행

■ 일론 머스크, 테슬라 차세대 AI6 칩 12월 테이프아웃 가능성 언급

■ 제프 베조스, AI 기반 제조업 개편 위해 1,000억 달러 규모 펀드 조성 추진. 반도체, 방위산업, 항공우주 등 주요 산업 내 기업들을 투자 대상으로 삼을 계획

■ imec, ASML High-NA EUV EXE:5200 도입. sub-2nm 공정 목표, 2026년 4분기 검증 예정

■ 독일 반도체 기업 엘모스, 매각 검토 중. 잠재 인수 후보로 인피니온, 퀄컴 거론


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 23일 주요 테크 뉴스

■ 일론 머스크, 200억 달러 규모 TeraFab 반도체 프로젝트 공개. 로직, 메모리, 패키징, 테스트, 마스크 생산 설비를 하나의 건물 내에 통합한 구조

■ 솔리다임, AI 데이터 수요 증가로 스토리지 반도체 공급도 타이트해질 가능성

■ 아마존, 스마트폰 재진출 추진. Transformer라는 코드명으로, 음성 비서 Alexa와 연동되고, 모바일 개인화 디바이스로 설계

■ 마이크론, 완성차 업체들이 L4 수준의 자율주행 차량을 도입할 경우, 자동차에 300GB 이상의 RAM이 필요하게 될 것으로 전망

■ 텐센트, 위챗에 OpenClaw AI 에이전트 통합

■ OpenAI, 2026년 말까지 직원 수를 현재 약 4,500명에서 8,000명으로 확대할 계획

■ Super Micro 공동창업자 리아우, AI 칩 밀수 혐의 이후 이사회 사임


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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 24일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 미국 내 반도체 생산 수요로 2nm/A16 공정 예정인 애리조나 4공장은 이미 전량 예약 완료 상태

■ DigiTimes에 따르면, 엔비디아의 Rubin 랙 1대 가격은 약 300만~700만 달러 수준으로 추정. 서버 제조업체들의 경우, 세대가 진화할수록 수익성이 점차 하락하는 구조가 형성

■ Nebius, 43.4억 달러 전환사채 발행 완료. 회사 측은 이번 자금 조달을 통해 2026년 160억~200억 달러 규모 CAPEX 계획을 충분히 충당할 수 있는 재원을 확보했다고 설명

■ Apple, WWDC를 6월 8일~12일 동안 온라인으로 개최

■ 미국 연방통신위원회, 신규 외국산 소비자용 라우터의 수입을 전면 금지


감사합니다.