삼성전자, 세계 최초 '900단 V낸드' 구현…1000단 시대 초읽기 - 전자신문

삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다.

25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다.

삼성전자는 900단 구현 과정에서 최대 걸림돌이었던 웨이퍼 휨(Warpage) 현상을 고도화된 상부 척(Upper Chuck) 설계 도입으로 해결했다. 또한 접합 시 발생하는 미세한 정렬 어긋남(Misalignment) 오류는 독자적인 '새 오버레이 보정(Overlay Correction)' 기술로 극복했다. 새로 도입한 비트라인(BL) 및 워드라인(WL) 구조 덕분에 전력 소비량과 칩 크기를 동시에 줄이는 유의미한 성과도 거뒀다.

https://m.etnews.com/20260522000306

1분기 주요 5대 낸드업체 매출 83.7%↑…삼성전자 1위 | 연합뉴스

인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 기업용SSD 수요가 폭증하며 올해 1분기 주요 낸드플레시 업체 매출이 전 분기 대비 2배 가까이 늘어난 것으로 나타났다.

25일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 1분기 글로벌 5대 낸드플래시 공급업체의 합산 매출은 전 분기 대비 83.7% 급증한 389억 달러로 집계됐다.

1위는 삼성전자로, 전 분기보다 104.7% 증가한 135억1천만 달러의 매출을 기록했다. 이는 5대 업체 중 가장 높은 성장률이다.이에 따라 삼성전자의 낸드 시장 점유율(매출 기준)은 28%에서 31.6%로 확대됐다.

SK하이닉스(솔리다임 포함)는 같은 기간 44.6% 증가한 약 75억3천만달러로 2위를 차지했다. 시장 점유율은 17.6%로 집계됐다.

키옥시아와 마이크론, 샌디스크는 비슷한 매출을 기록하며 각축을 벌였다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260525043900003

美 S&P500·나스닥, 메모리주 급등에 최고치 마감(종합) | 연합뉴스

뉴욕증시 주요지수가 26일(현지시간) 메모리 반도체 급등에 힘입어 사상 최고치를 다시 경신했다.

인공지능(AI) 발달이 메모리 반도체 수요 폭증으로 이어질 것이란 전망이 강화되면서 메모리 반도체 업종이 급등한 게 S&P 500 지수와 나스닥 지수를 끌어올렸다.

메모리 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지는 UBS가 목표주가를 3배로 상향 조정하면서 이날 주가가 19.3% 급등, 시가총액이 1조 달러를 돌파했다.

UBS는 보고서에서 "시장이 마이크론 주식에 좀 더 '정상' 밸류에이션(평가가치) 배수를 부여하기 시작할 것으로 보이며, AI가 메모리 산업 전반에 가져온 구조적 변화의 세부 내용이 구체화할수록 마이크론에 대한 재평가(re-rate)는 계속 이어질 것"이라고 평가했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260527005251072

삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진 - 전자신문

삼성전자가 내년부터 '피지컬 AI'를 위한 반도체 플랫폼 위탁생산(파운드리) 사업을 본격화한다. 글로벌 설계자동화(EDA) 및 자산(IP) 기업인 케이던스와 협력, 자동차·로봇·산업 자동화 등 다양한 피지컬 AI용 반도체 공급에 나설 전망이다.

26일 업계에 따르면, 삼성전자는 케이던스와 개발 중인 '피지컬 AI 칩렛 반도체 플랫폼 칩'을 내년 초 테이프아웃한다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료하고 공정으로 넘기는 단계다. 이후 양산 소요시간이 이르면 6개월 정도 걸리는 것을 고려하면 내년 하반기에는 피지컬 AI 칩렛 플랫폼 실물이 나올 것으로 예상된다.

이번 제품은 여러 용도에 맞는 반도체 칩을 만들 수 있는 '플랫폼'이라 주목된다. 지금까지 삼성전자 파운드리 특정 고객사(팹리스) 요구에 맞는 단일 제품을 생산·공급해왔다. 이 플랫폼 반도체는 고객 수요에 맞춰 다양한 피지컬 AI용 반도체 칩으로 탈바꿈할 수 있는 것이 특징이다.

피지컬 AI용 필수 기능을 60~80% 정도 미리 구현하고, 이후 자율주행·로봇 및 드론 제어·산업 자동화 등 용도에 따라 '맞춤형 반도체 칩'으로 완성하는 방식이다.

https://m.etnews.com/20260526000274

뉴욕증시 3대지수 동시 최고치 마감…올해 들어 처음(종합) | 연합뉴스

S&P 500 지수와 나스닥지수는 이날 장중 약세를 보이다가 장 마감을 앞두고 낙폭을 만회하고 강보합으로 상승 전환했다.

뉴욕증시 3대 지수는 이날 상승으로 모두 종가 기준 최고치 기록을 경신했다. 뉴욕증시 3대 지수가 동시에 최고치를 경신해 마감한 것은 지난해 10월 28일 이후 7개월 만에 처음이다.

전날 시가총액 1조 달러를 돌파한 마이크론은 이날 3.64% 상승해 강세 흐름을 이어갔다. 반면 엔비디아(-1.05%), AMD(-1.66%), 인텔(-1.42%) 등 다른 주요 반도체 종목은 약세를 보였다. 반도체 업종은 최근 강한 랠리 이후 숨 고르기에 접어드는 모습이다.

반면 소비재·헬스케어 업종은 강세를 나타냈다.한편 호르무즈 해협 봉쇄 장기화로 고유가 상황이 장기화하는 가운데 시장은 28일 발표될 4월 개인소비지출(PCE) 가격지수 지표에 주목하고 있다. PCE 가격지수는 미 연방준비제도(Fed·연준)가 통화정책의 준거로 삼는 물가 지표다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528006251072

엔비디아 '루빈 CPX' 출시 불투명…메모리·기판 주문 無 - 디일렉(THE ELEC)

27일 복수의 업계 관계자에 따르면 엔비디아는 현재 루빈 CPX와 관련한 메모리와 기판을 발주하지 않고 있다. 특히 탑재 메모리로 알려진 그래픽 D램(GDDR7)에서 움직임이 확인되지 않는다. 관련 개발 요청도 없는 상황이다.

메모리 업계 관계자는 "엔비디아가 루빈 CPX에 GDDR7을 탑재한다고 밝혔지만 현재 관련 논의 자체가 없는 상황"이라며 "HBM 적용 검토 가능성도 있었지만 진전된 내용이 없어 실제 개발 방향이 불확실하다"고 말했다.

기판 업계 관계자는 "루빈CPX 관련 움직임이 없어 업계에서는 해당 프로젝트를 사실상 취소된 것으로 보고 있다"며 "GDDR7의 사용처 확대를 예상했는데 시장 개화가 되지 않아 아쉬운 상황"이라고 말했다.

메모리 업계는 루빈 CPX를 계기로 GDDR7 공급 확대가 본격화할 것으로 기대했다. 현재 GDDR7은 엔비디아 지포스 RTX 5090·5080 등 일부 고성능 그래픽카드 중심으로 적용되고 있어 사용처가 제한적이다. 기판 업계 역시 GDDR7용 메모리 기판(Substrate) 공급 확대 수혜를 예상했다.

그러나 엔비디아는 지난 3월 열린 GTC 2026에서 루빈 CPX를 로드맵에서 제외했다. 올 하반기 출시 목표로 공개한 지 약 6개월 만에 방향이 바뀐 셈이다. 일부 외신이 관련 배경을 질문했지만 엔비디아는 답변을 내놓지 않았다.

엔비디아가 그록 중심의 추론 전략을 강화하면서 기존 루빈 CPX 방향 자체가 바뀐 것 아니냐는 관측이 나온다. 일각에서는 향후 엔비디아가 루빈 CPX를 새로운 형태로 재설계할 가능성도 거론된다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57206

뉴욕증시 '종전 최종승인만 남아' 소식에 최고치…나스닥 0.9%↑(종합) | 연합뉴스

미국과 이란 양측이 전쟁 종식을 위한 '종전 양해각서(MOU)' 협상을 마무리하고 도널드 트럼프 미 대통령의 최종 승인을 기다리고 있다는 소식에 28일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수가 모두 사상 최고치로 마감했다.

미 매체 악시오스는 미국과 이란 양측이 전쟁 종식을 위한 MOU에 합의했으나 트럼프 대통령이 아직 최종 승인을 내리지 않은 상태라고 보도했다.

미·이란 간 종전 협상 최종 타결이 막바지에 이르렀다는 관측 속에 국제유가가 하락하면서 투자자들의 낙관론이 이어졌다.

미·이란 전쟁에 따른 고유가 충격으로 4월 들어 미국의 개인소비지출(PCE) 가격지수 상승률은 약 3년 만에 가장 높은 3.8%를 기록, 투자자들의 인플레이션 우려를 지속하게 했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260529006151072

젠슨 황, 다음 주 방한…반도체·AI 협력 논의 전망 - 전자신문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려졌다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만이다.

28일 업계에 따르면 황 CEO는 다음 주 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026'를 마친 뒤 방한할 예정으로 전해졌다.

황 CEO가 대만에 이어 한국을 찾는 것은 AI 반도체 공급망 핵심 축인 한국·대만과의 협력을 동시에 강화하기 위해서로 분석된다.

https://m.etnews.com/20260528000487

인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부활 속도 - 전자신문

인텔이 대규모 첨단 반도체 패키징 투자를 통해 파운드리(위탁생산) 부활에 속도를 낸다. 소재·부품·장비(소부장) 등 인프라를 확충, 첨단 패키징 생산능력을 대거 확대해 최근 확보한 파운드리 고객 대응을 강화한다.

28일 업계에 따르면 인텔은 글로벌 공급망 협력사를 대상으로 대규모 소부장 구매 주문을 진행 중이다. 다수의 소재·부품 및 장비 공급 계약이 이미 체결된 것으로 파악됐다. 한국 소부장 기업도 일부 참여하고 있다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “수조원대 규모 첨단 패키징 설비 투자가 이뤄지고 있다”며 “장비 납기(리드타임), 소재·부품 공급 시점을 고려하면 내년 본격 가동이 예상된다”고 말했다. 일부 협력사와는 2028년 설비 투자에 대해서도 협력을 논의하고 있다. 투자 지역은 미국 현지와 베트남·말레이시아 등이 주요 패키징 생산 거점으로 언급된다.

패키징 투자는 반도체 파운드리 고객을 끌어들이기 위한 인텔만의 차별화된 역량을 강화하려는 전략으로도 풀이된다. 회로 미세화 한계 탓에 전공정으로 산업 전체가 반도체 칩 성능을 끌어올리는데 제한을 받고 있기 때문이다. 이 같은 난관을 첨단 패키징(후공정)으로 돌파, 파운드리 사업 전체를 안정적인 궤도로 올리려는 시도로 분석된다.

https://m.etnews.com/20260528000270

美증시 3대지수, 종전협상 승인 앞두고 최고치…다우 0.7%↑(종합) | 연합뉴스

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국과 이란 간 종전을 위한 양해각서(MOU)와 관련한 최종 결정을 앞둔 가운데 29일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수가 모두 사상 최고치 경신 행진을 이어갔다.

트럼프 대통령은 이날 소셜미디어 트루스소셜 글에서 이란과의 종전 협상 양해각서(MOU)와 관련해 "최종 결정을 내리기 위해 (백악관) 상황실에서 지금 회의를 할 것"이라고 밝혔다.

양해각서 최종 승인이 호르무즈 해협 개방으로 이어질 것이란 기대감에 브렌트 선물이 이날 1.8% 하락하는 등 국제 유가도 떨어졌다.

미국 컴퓨터 제조사 델 테크놀로지스는 인공지능(AI) 데이터센터용 서버 수요 급증에 힘입어 전날 깜짝 실적을 발표하면서 이날 주가가 32.76% 폭등, 기술주 강세를 주도했다.

델의 실적 전망 상향이 AI 부문 낙관론을 되살리면서 경쟁사인 휴렛팩커드도 이날 12.64% 급등했고, 슈퍼마이크로컴퓨터(11.60%), 오라클(10.84%) 등 AI 데이터센터 관련 종목들도 크게 올랐다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260530006251072