종전협상 낙관론 지속에 美 S&P 500지수 최고치 근접(종합) | 연합뉴스

미국과 이란이 종전 협상을 재개할 것이란 기대감에 14일(현지시간) 뉴욕증시가 강세로 마감했다.

&P 500 지수는 이날 상승으로 지난 1월 28일 기록한 사상 최고치(7,002.28) 경신을 코앞에 두게 됐다.

나스닥 지수는 지난달 31일 이후 이날까지 10거래일 연속 상승 흐름을 이어갔다. 이는 2021년 11월 이후 최장 연속 상승 흐름이다.

미국과 이란 간 1차 종전 협상 결렬 이후에도 양측 간 대화가 재개될 것이란 낙관론이 시장 강세를 유지하는 원동력이 됐다.

미국과 이란 간 전쟁에 따른 에너지 가격 상승의 여파로 급등할 것으로 예상됐던 3월 미국의 생산자 물가는 우려했던 것만큼 크게 오르지는 않은 것으로 확인돼 인플레이션 관련 시장 우려를 덜었다.

이날 미 노동부가 발표한 3월 미국의 생산자물가지수(PPI) 상승률은 전월 대비 0.5%로, 다우존스 집계 전문가 전망(1.1%)을 크게 밑돌았다.

한편 종전 협상 재개 기대감에 국제 유가는 급락했다.

5월 인도분 미국산 서부텍사스산원유 선물 종가는 91.28달러로, 전장보다 7.9% 급락했고, 6월 인도분 브렌트유 선물 종가는 배럴당 94.79달러로, 전장보다 4.6% 내렸다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260415007051072

목표가 상향 봇물, 마이크론 또 9% 폭등 - 뉴스1

증권사의 목표가 상향이 봇물을 이루며 미국 최대 D램 업체 마이크론이 9% 이상 폭등했다.

14일(현지 시각) 뉴욕증시에서 마이크론은 9.17% 폭등한 465.66달러를 기록했다.

이날 마이크론이 폭등한 것은 증권사가 잇달아 목표가를 상향하고 있기 때문이다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6136579

삼성전자, HBM4용 D램 수율 개선 총력전… “하반기 중 완성 단계 목표” - 조선일보

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4용 D램 수율을 끌어올리는 데 총력을 기울이고 있다. 현재 업계 최첨단 10나노 6세대(1c) D램 수율은 예상보다 빠르게 끌어올렸지만, HBM4에 필요한 실효 수율은 아직 추가 보완이 필요한 상태다.

15일 업계에 따르면 삼성전자의 1c D램 수율은 최근 의미 있는 수준까지 올라온 것으로 전해졌다. 업계에서 추정하는 1c D램 수율은 소위 ‘성숙 수율’로 칭하는 80%를 넘겼다. 다만 이를 곧바로 HBM4 양산 수율과 동일 선상에서 보기는 어렵다는 게 업계의 대체적인 시각이다.

삼성전자 안팎에선 HBM4용 D램의 경우 수율이 아직 60% 미만인 것으로 추정하고 있다. 올 하반기 중 HBM4용 D램 수율을 사실상 완성 단계로 끌어올려 엔비디아를 비롯한 주요 인공지능(AI) 고객사 대응력을 높인다는 것이 현재의 계획이다. HBM4에 사용되는 D램의 경우 적층과 패키징, 발열 제어, 신호 안정성 확보 등 추가 공정이 붙기 때문에 같은 1c 공정 기반 제품이라도 범용 D램과 HBM4의 난도가 다르다.

업계에서는 삼성전자의 HBM4 전략을 두고 초기 진입은 성공적이었지만 진짜 승부는 지금부터라는 평가가 나온다. 삼성전자 입장에서는 올 하반기 중 HBM4용 D램 수율을 완성 단계에 근접시키는 것이 가장 시급한 과제가 됐다. 1c D램 수율 개선이 첨단 공정 정상화의 신호라면, HBM4 실효 수율 안정화는 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 굳히기 위한 마지막 관문이라는 해석이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/15/MQZDGM3CGRRDCOLGGU3DENJVHA/

VP VANCE: WE ARE NEGOTIATING WITH IRAN. CEASEFIRE IS HOLDING ...

한국 반도체에 대한 미국 투자자 피드백 (GS)

1. 메모리 시장 전망에 대한 상반된 시각

• 미국 투자자 내 뚜렷한 견해차: 아시아 투자자들에 비해 낙관론자와 신중론자 사이의 논쟁이 훨씬 더 치열하게 전개

• 신중론(Bear)의 핵심 근거: 2026년 2분기부터 메모리 가격 상승세가 둔화되고 2026년 말이나 2027년 초부터는 가격이 하락할 수 있다는 우려

• 낙관론(Bull)의 핵심 근거: 삼성전자의 2026년 1분기 영업이익이 과거 2017-2018년 슈퍼 사이클 당시의 연간 평균 이익을 상회할 만큼 이익 창출 능력이 새로운 차원에 진입

• 밸류에이션 재평가 기대: 이익 체력 강화로 ROE가 대폭 상승함에 따라 P/B 기준 밸류에이션 배수가 과거보다 상향 조정되어야 한다는 논리

2. 장기 공급 계약(LTA)에 대한 심층 피드백

• 부정적 인식 우세: 투자자들은 장기 계약 논의가 시작되는 시점을 통상 해당 산업 업황의 정점 신호로 해석하며 회의적인 태도를 보임

• 낮은 신뢰도: 과거 메모리 산업에서 고객사들이 계약을 제대로 이행하지 않고 파기했던 사례들을 근거로 계약의 구속력을 낮게 평가

• 골드만삭스의 반론: 이번에는 공급자가 아닌 고객사가 먼저 계약을 요청할 만큼 수급이 타이트하며, 선입금이나 가격 하한선(Floor) 등 구속력 있는 조항이 포함될 가능성이 커 과거와는 질적으로 다름

3. 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 선호도 비교

• 삼성전자에 대한 소폭 높은 선호도: 조사 대상 투자자들 사이에서 SK하이닉스보다 삼성전자에 대한 선호도가 약간 더 높게 나타남

• 삼성전자 선호 이유: 범용 메모리 비중이 높아 업황 개선 시 이익 증가 폭이 크고, HBM 시장에서의 추격 가능성 및 임박한 주주 환원 확대 정책에 기대감

• SK하이닉스 선호 이유: 높은 주가 탄력성(Beta)과 ROE 대비 매력적인 밸류에이션, 그리고 미국 ADR 상장 추진에 따른 가치 재평가 가능성

4. HBM 및 기술적 쟁점 사항

• HBM4 시장 점유율: 특정 경쟁사의 생산 확대 차질 소식이 전해지면서 고속 램프업에 문제가 없는 삼성전자가 HBM4 점유율을 확대할 것이라는 전망이 지배적

• HBM 가격의 상방 압력: 범용 DRAM 가격이 이미 HBM3E 수준을 넘어섰고 연말에는 HBM4 수준에 육박할 것으로 예상되어 2027년 HBM 가격 협상 시 공급자 우위 환경 조성

• 메모리 최적화 기술: 터보퀀트 등 최적화 기술로 인한 수요 감소 우려는 낮으며, 오히려 제본스의 역설이 적용되어 장기적으로는 전체 시장(TAM) 규모를 키울 것으로 피드백

5. 공급 제약 및 리스크 요인

• 예상치 못한 공급 과잉 가능성 차단: 향후 12-18개월 동안 유의미한 Clean Room 증설이 어려워 갑작스러운 공급 과잉이 발생할 확률은 낮다고 판단

• 중국 공급망 주시: 투자자들은 2028년 이후의 신규 공급 물량과 중국 업체들의 DRAM 및 NAND 시장 진입 속도에 대해 높은 경계심을 보임 

• 거시 경제 리스크: 중동 분쟁, 고유가, 고금리 등 대외 변수와 아직 확정되지 않은 장기 계약 조건 등으로 인해 공격적인 비중 확대에는 신중한 분위기

2026.04.15 10:59:58
기업명: 테크윙(시가총액: 2조 935억) A089030
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 524억(예상치 : 455억+/ 15%)
영업익 : 97억(예상치 : 28억/ +246%)
순이익 : -(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
2026.1Q 524억/ 97억/ -
2025.4Q 339억/ 6억/ -45억
2025.3Q 418억/ 71억/ -67억
2025.2Q 489억/ 64억/ 217억
2025.1Q 346억/ 18억/ -16억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260415900206
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089030

종전 낙관론 지속에 美 S&P500·나스닥 지수 사상 최고치 마감(종합) | 연합뉴스

미·이란 종전 협상 낙관론이 지속된 가운데 뉴욕증시 대표 주가지수인 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수와 나스닥 종합지수가 사상 최고치를 경신했다.

이날 강세 마감으로 뉴욕증시 주요 지수는 미·이란 전쟁 충격에 따른 하락분을 만회한 것을 넘어서 강한 상승 흐름을 이어가는 분위기다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 이날 폭스비즈니스 방송과의 인터뷰에서 이란과의 전쟁 종료 시점에 대해 "곧 끝날 것"이라고 말해 시장의 종전 협상 낙관론을 뒷받침했다.

1분기 실적 발표 시즌이 시작된 가운데 기업들이 호실적을 내놓을 것이란 기대감도 전쟁 불확실성으로 억눌렸던 투자 심리가 되살아나는 데 기여했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260416007952072

머스크 자체 개발 AI칩 공개, 테슬라 8% 급등(상보) - 뉴스1

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 자체 개발한 인공지능(AI) 전용 칩을 공개하자 테슬라 주가가 8% 가까이 폭등했다.

이날 머스크는 자신의 X(옛 트위터)에 AI5 칩의 ‘테이프아웃(Tape-out)’ 소식을 공개했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6138035

#파운드리

머스크 “AI5 칩 설계 완료... 삼성전자·TSMC에 감사” - 조선일보

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5′의 설계를 마쳤다고 밝혔다. AI5를 생산하는 삼성전자와 대만 TSMC에 대한 감사의 뜻도 밝혔다.

머스크 CEO는 15일 X(옛 트위터) 계정을 통해 “테슬라 AI 칩 설계 팀이 AI5 테이프 아웃을 해낸 것을 축하한다”며 “AI6, 도조3 등 흥미로운 칩들을 개발하고 있다”고 밝혔다. 테이프 아웃은 칩 설계를 최종 확정해 제조 단계로 넘긴다는 뜻이다.

머스크는 AI5 칩을 생산하는 삼성전자와 TSMC를 향해 “생산을 지원해줘서 고맙다”며 “이 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/15/LANTDNYETNFZ5JYXHYINXP5YYM/

ASML “1분기 한국 EUV 반입 집중”…삼성 신규 팹 가동 임박 - 전자신문

삼성전자와 SK하이닉스의 신규 팹 가동이 임박한 것으로 나타났다. ASML의 극자외선(EUV) 노광장비가 이미 한국 고객사들 팹에 장비 반입을 완료, 올해 1분기 매출을 인식한 것으로 나타났다.

EUV는 주문부터 설치완료까지 리드타임이 12~24개월로 오래 걸려, 통상 장비의 제어권이 고객에게 넘어가는 시점에 이를 매출로 인식한다.

ASML은 15일(현지시간) 진행된 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “한국의 메모리 제조사들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 및 선단 공정 전환을 위해 최신 EUV 장비를 대거 확충했다”며 “한국 지역 매출 급등의 원인은 기존 주문분의 대량 인도뿐만 아니라, 신규 팹에 대한 장비 반입(Move In)이 1분기에 집중된 영향”이라고 밝혔다.

ASML은 한국 고객사명을 직접 언급하지 않았지만, 1분기 실적 기여 상당 부분은 삼성전자와 SK하이닉스로 좁혀진다. 1대에 수천억원에 달하는 EUV 장비를 수십대 규모로 들여놓을 수 있는 신규 팹은 현재 삼성전자 P4/P5팹과 SK하이닉스 M15X 정도밖에 없다.

이와 관련 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)는 “한국 시장의 비중 확대는 매우 전략적인 움직임이며, AI 반도체의 핵심인 HBM4와 D램 공정에서 리소그래피 기술의 중요성이 그 어느때보다 커졌다”며 “하이-NA EUV도 현재 메모리 고객사들도 기술검증 단계에서 매우 활발하게 참여하고 있고, 2026년 말에서 2027년 경 메모리 생산에 실질적으로 기여할 것으로 기대한다”고 설명했다.

https://m.etnews.com/20260416000002

#HBM4E

삼성전자, 7세대 HBM 개발 속도… 5월 첫 샘플 나온다 - 조선일보

HBM4와 동일한 공정 활용… 기술적으로 안정

삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 개발에 속도를 높이고 있다. 다음 달 목표 성능에 도달한 첫 번째 HBM4E 샘플 개발을 완료할 계획인 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이를 토대로 내부 검증을 완료한 뒤 고객사에 납품할 방침이다. 최근 6세대 HBM(HBM4)의 업계 첫 양산 출하를 공식 발표한 가운데, 차세대 HBM 시장까지 선점하겠다는 전략이다.

16일 업계에 따르면, 삼성전자는 다음 달 HBM4E의 첫 번째 샘플을 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 직전 세대 대비 성능을 대폭 개선한 HBM4E의 두뇌를 담당하는 로직 다이 샘플을 다음 달 중순까지 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 생산해 메모리 사업부에 전달하고, 이를 HBM4E용 D램과 함께 패키징해 샘플을 제조할 방침이다. 삼성전자는 내부 성능 평가를 거쳐 목표 수준에 도달한 샘플을 엔비디아에 납품할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM4E 개발에 속도를 높여 차세대 HBM 시장을 선점하겠다는 계획이다. 앞서 삼성전자는 HBM4에서 경쟁사 대비 첨단 공정을 적용하는 승부수를 띄웠고, 업계 첫 양산 출하에 성공했다고 밝힌 바 있다. HBM4의 로직 다이와 HBM4용 D램 모두 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론에 비해 앞선 공정을 활용해 성능에서 우위를 점했다는 게 회사 측 설명이다. 현재는 수익성 제고를 위해 총력을 다하고 있는 것으로 전해진다.

삼성전자는 HBM4E에 HBM4와 동일하게 로직 다이에 4나노 파운드리 공정을, D램은 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한다. 일부 성능 개선을 위한 세부 공정이 새로 적용돼 완전히 같은 공정은 아니지만, HBM4E에 처음으로 파운드리 첨단 공정과 1c D램을 활용하는 경쟁사와 비교하면 기술적으로 안정돼 있다는 평가가 나온다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/16/MRQTCNZYGA2WCNBSMI4DQZRXMM/

뉴욕증시, 이스라엘·레바논도 휴전 합의…강세 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 강세로 마감했다.

미국과 이란의 2차 종전 협상이 이번 주말 열릴 것이라는 낙관 속에 매수 심리는 우위를 이어갔다.

이스라엘과 레바논이 열흘간 휴전에 합의한 점도 긴장감을 낮추는 데 일조했다.

S&P500 지수와 나스닥 지수는 이날도 장중 사상 최고치를 다시 썼다. S&P500 지수는 7,051.23, 나스닥 지수는 24,156.18에 사상 최고치를 경신했다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 이날 자신의 트루스소셜 계정에 이스라엘과 레바논이 열흘 간의 공식 휴전에 합의했다고 알렸다.

트럼프는 또한 이란과의 종전 협상을 매우 밝게 전망하고 있다며 이번 주말 2차 회담이 열릴 수 있다고 밝혔다.

AMD는 투자기관 번스타인이 목표치를 상향 조정한 뒤 주가가 7% 넘게 뛰며 사상 최고치를 다시 썼다.

인텔은 실적 개선 기대감에 이날도 5.48% 상승했다. 이날까지 지난 12거래일 중 하루 빼고 모두 올랐다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260417008700009

늦어지는 증설에 치솟는 낸드플래시 가격… 삼성전자·SK하이닉스, 생산 능력 확대 ‘총력’ - 조선일보

인공지능(AI) 산업 성장세에 낸드플래시 수요가 폭증하고 있는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 키옥시아 등 글로벌 낸드플래시 제조사들이 증설에 속도를 높이고 있다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력 확대는 D램에 선제적으로 집중되고 있고, 키옥시아의 증설도 단기간에 수요를 맞출 수 없을 것으로 예상되면서 낸드 가격 상승세가 당분간 지속될 것이란 분석이 지배적이다.

시장조사업체 트렌드포스는 “낸드 생산 능력 증가가 단기적으로 제한적인 상황에서 AI 수요가 급증하며 올 한 해 동안 가격 상승세가 강력하게 유지될 것”이라고 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 중국 낸드 공장에서 공간 확보에 주력한다는 방침이다. 삼성전자는 중국 시안 1공장의 공정 전환 투자를 마무리한 것으로 파악되며, 올 하반기 생산량을 확대할 계획이다. 시안 2공장은 웨이퍼 기준 월 약 4만장 수준의 생산 능력 확대를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 다롄 2공장에 최대 웨이퍼 기준 월 5만장 수준의 생산 능력 확대를 위한 신규 투자를 단행할 것으로 알려졌다.

국내 신규 생산 라인에서도 공간을 찾는 데 총력을 기울이고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 신규 생산 기지인 평택캠퍼스 5공장(P5)과 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 제1기 팹(Y1)에서도 낸드 생산 라인을 확충하는 방안을 검토 중인 것으로 파악된다.

반도체 업계 관계자는 “국내 메모리 반도체 기업은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력 확대를 우선순위로 두고 있지만, 낸드 수요도 급증하면서 이에 대한 대응이 시급한 상황”이라며 “국내외 공장에서 생산 라인을 확충하기 위한 공간 확보에 노력을 기울이고 있다”고 했다.

키옥시아와 마이크론 등 해외 낸드 제조사들도 생산 능력 확대에 고삐를 조이고 있다. 일본 키옥시아는 지난해부터 증설 투자를 집행해, 올해 일본 요카이치 팹에 웨이퍼 기준 월 3만장 수준의 생산 능력을 추가로 확보할 방침이다. 미국 마이크론이 설비 투자를 단행한 싱가포르 신규 낸드 팹은 올해 착공을 본격화해 2028년 양산이 진행될 것으로 보인다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/17/GIYTCMTBMQYTINDBHA4WEMLFGE/

삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 - 전자신문

16일 업계에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍은 AI 반도체 기판에 CPO 기술 적용을 위한 작업을 본격화했다. 단순 검토나 구상을 넘어 선행 기술 개발을 시작했으며, 기판에 CPO를 구현할 일부 부품의 시제품 평가에도 돌입한 것으로 파악됐다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “양사 모두 빛 신호를 주고받는 경로인 광 도파로 등 부품 샘플 테스트를 실시했다”며 “아직 초기 단계지만 본격적인 CPO 기술 확보에 나선 것”이라고 전했다.

삼성전기와 LG이노텍의 역할은 CPO를 구현할 반도체 기판 제조다. 최종 반도체 패키지 완제품에서 CPO가 구현될 수 있도록 각종 부품을 탑재할 것으로 예상된다. 전기·광 전환 스위치, 송수신기(트랜시버)·광 연결 부품(케이블 및 도파로) 등이 핵심 구성 요소다.

삼성전기 경우 최근 MLCC 등 반도체 기판 위에 필수 탑재되는 수동소자들을 기판 내부에 집어넣는 임베디드 기판 투자를 확대하기로 했다. 일각에서는 이를 CPO를 위한 사전 작업으로도 보고 있다. 기판 위 공간을 추가 확보, CPO 부품을 탑재하려는 조처라는 의미다.

LG이노텍은 문혁수 사장이 지난달 주주총회에서 CPO 개발을 시사한 바 있다. 당시 검토 수준이라고 언급했지만, 실제 기술 개발에 착수하며 본격적인 사업화를 추진하는 것으로 알려졌다.

또 다른 업계 관계자는 “해외 대비 한국에서는 CPO 상용화 속도가 느린 편으로 평가된다”며 “기판은 CPO 내에서 핵심 역할을 담당할 요소이기 때문에 신속한 시장 선점을 위해 속도전을 전개해야 할 것”이라고 말했다.

https://m.etnews.com/20260416000258

#전고체배터리 시대 개막

전고체 배터리 전기차, 출시 멀지 않았다 - 지디넷코리아

중국 광저우자동차그룹(GAC)의 지원을 받는 배터리 스타트업이 자체 개발 전고체 배터리 샘플 출하에 성공했다고 일렉트렉, 인터레스팅엔지니어링 등 외신이 15일(현지시간) 보도했다.

화제의 기업은 그레이터 베이 테크놀로지다. 이 회사는 최근 액체 전해질이 전혀 포함되지 않은 ‘올 솔리드 스테이트(All-solid-state)’ 배터리의 첫 번째 A 샘플 셀 생산을 완료했다. 해당 배터리는 유·무기 복합 전고체 전해질 시스템을 적용해 상용화의 주요 난제로 꼽히던 기술적 한계를 극복한 것이 특징이다.

회사는 이번 A 샘플을 기반으로 본격적인 양산 단계에 돌입할 계획이다. 2026년 말까지 기가와트시(GWh)급 생산 체계를 구축하는 것이 목표이며, 해당 배터리를 GAC의 프리미엄 전기차 브랜드 하이프텍(Hyptec) 모델에 탑재할 예정이다.

계획이 현실화될 경우, 전고체 배터리를 상용 차량에 적용한 첫 사례가 될 가능성이 있다. 양산은 광저우 난샤구에 위치한 광둥-홍콩-마카오 대만구 제조 기지에서 진행될 전망이다.

기술 경쟁력 확보를 위해 그레이터 베이 테크놀로지는 전해질 조성부터 셀 제조 공정에 이르기까지 50건 이상의 특허를 출원한 상태다.

아직 규모 면에서는 중국 CATL이나 BYD 등 대형 업체에 미치지 못하지만, 세계에서 가장 경쟁이 치열한 전기차 시장에서 빠르게 존재감을 키워가고 있다는 평가가 나온다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260416154536

이수스페셜티케미컬, 연산 150톤 규모 황화리튬 생산 곧…내재화한 공급망·유독가스 역량 ‘강점’

배터리 시장이 변화하면서 소재사도 발맞추는 모습이다. 전고체 배터리 시장 대응을 위해 고체전해질 소재 생산에 본격 나서는 한편, 제품군·공급망 다변화 등에도 나서고 있다.

이수스페셜티케미칼, 에코프로비엠 등은 지난 16일 서울 서초구 양재 엘타워에서 열린 NGBS(Next Generation Battery Conference)에서 이같은 청사진을 밝혔다.

이날 발표에 따르면, 이수스페셜티케미컬은 올해 6월을 목표로 연산 150톤 규모 황화리튬(Li2S) 생산 마더플랜트를 추진 중이다. 이달까지 공사 진척도는 약 90%다.

발표에 나선 하종욱 이수스페셜티케미컬 부사장은 "향후 500톤 규모로 확장할수 있다"고 전했다.

오는 2027년으로 기대되는 전고체 배터리 시장 개화에 발맞췄단 설명이다. 황화리튬은 전고체 배터리 소재인 황화물계 고체전해질 주요 원료다.

선제적으로 생산능력 확보에 나선 배경으로는 자사 제품에 대한 자신감을 꼽았다. 황화물계 고체전해질 상용화 과제를 해소하는 데 자사 황화리튬이 역할하는 만큼 수요가 기대된단 것. 구체적으로 △비싼 가격 △수분과 닿으면 유독가스인 황화수소(H2S)가 발생한단 점 등을 해결할 수 있단 설명이다.

https://www.sisaon.co.kr/news/articleView.html?idxno=200311

[속보] 이란 "레바논 휴전기간 이란이 정한 항로로 호르무즈 완전 개방" | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260417158500079