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[단독] 삼성전자, 美 테일러 '팹2' 준비 단계 돌입…시의회도 신속 행정 승인
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=99029
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[단독] 삼성전자, 美 테일러 '팹2' 준비 단계 돌입…시의회도 신속 행정 승인
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 '팹(공장)2' 건설을 위한 인허가 준비 체계를 '재정비'했다. 1공장 가동을 앞두고 있는 가운데 후속 생산시설 구축을 위한 준비 단계에 돌입한 것이다. 이미 테슬라와 애플 등으로부터 대규모 위탁생산 사업을 수주한 데 이어 TSMC 대안으로 공급망 다변화를 노리는 대형 고객사들로부터 러브콜을
마이크론 4%-샌디스크 6%, 오늘도 메모리주 일제 랠리(상보) - 뉴스1
미증시가 유가 급등으로 혼조 마감했으나 인공지능(AI) 특수로 미국의 메모리 반도체 업체는 오늘도 일제히 랠리했다.
마이크론은 4%, 샌디스크는 6%, 웨스턴 디지털은 1% 정도 각각 상승했다.
이로써 미국의 메모리 주는 3일 연속 급등세를 이어가고 있다.
https://www.news1.kr/world/usa-canada/6098330
미증시가 유가 급등으로 혼조 마감했으나 인공지능(AI) 특수로 미국의 메모리 반도체 업체는 오늘도 일제히 랠리했다.
마이크론은 4%, 샌디스크는 6%, 웨스턴 디지털은 1% 정도 각각 상승했다.
이로써 미국의 메모리 주는 3일 연속 급등세를 이어가고 있다.
https://www.news1.kr/world/usa-canada/6098330
뉴스1
마이크론 4%-샌디스크 6%, 오늘도 메모리주 일제 랠리(상보)
미증시가 유가 급등으로 혼조 마감했으나 인공지능(AI) 특수로 미국의 메모리 반도체 업체는 오늘도 일제히 랠리했다.마이크론은 4%, 샌디스크는 6%, 웨스턴 디지 …
다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략 - 지디넷코리아
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다.
삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다.
SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다.
양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다.
11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다.
■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계
삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다.
■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게
고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260311112457
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다.
삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다.
SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다.
양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다.
11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다.
■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계
삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다.
■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게
고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260311112457
리사 수 AMD CEO 이달 방한…삼성·네이버 만난다 - 전자신문
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이달 방한한다. 11일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방한해 삼성전자, 네이버 등 주요 고객사와 만날 것으로 알려졌다.
엔비디아 독주를 깨기 위해 한국 기업들과 협력을 강화하려는 의도로 읽힌다.
삼성전자는 AI 시대 고대역폭메모리(HBM) 공급자 우위 포지션 확보와 파운드리(위탁생산) 사업 회복을 노리고 있고, AMD는 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망과 파운드리 다변화가 필요한 시점이다.
삼성은 이미 AMD의 가속기(MI350 등) 시리즈에 HBM3E를 공급 중이다. 이번 방한에서 HBM4 공급 계획을 실무 차원에서 본격 논의할 것으로 여겨진다.
https://m.etnews.com/20260311000460
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이달 방한한다. 11일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방한해 삼성전자, 네이버 등 주요 고객사와 만날 것으로 알려졌다.
엔비디아 독주를 깨기 위해 한국 기업들과 협력을 강화하려는 의도로 읽힌다.
삼성전자는 AI 시대 고대역폭메모리(HBM) 공급자 우위 포지션 확보와 파운드리(위탁생산) 사업 회복을 노리고 있고, AMD는 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망과 파운드리 다변화가 필요한 시점이다.
삼성은 이미 AMD의 가속기(MI350 등) 시리즈에 HBM3E를 공급 중이다. 이번 방한에서 HBM4 공급 계획을 실무 차원에서 본격 논의할 것으로 여겨진다.
https://m.etnews.com/20260311000460
미래를 보는 창 - 전자신문
리사 수 AMD CEO 이달 방한…삼성·네이버 만난다
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이달 방한한다. 11일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방한해 삼성전자, 네이버 등 주요 고객사와 만날 것으로 알려졌다. 엔비디아 독주를 깨기 위해 한국 기업들과 협력을 강화하려는 의도로 읽힌다. 앞서 삼성전자는
이란 전쟁 격화에 유가 100달러 재돌파…나스닥 2% 급락·달러 강세(종합) - 뉴스1
이란의 유조선 공격과 호르무즈 해협 봉쇄 위협으로 국제유가가 급등하면서 또 다시 글로벌 금융시장이 요동쳤다.
유가가 배럴당 100달러를 넘어 2022년 이후 최고치를 기록하자 인플레이션 우려가 다시 확산되며 세계 증시는 하락하고 채권금리는 상승했다.
이란의 최고지도자 모즈타바 하메네이는 국영 방송을 통해 "호르무즈 해협 봉쇄라는 지렛대를 활용해야 한다"고 밝혔고 이란 혁명수비대(IRGC)는 이를 실행하겠다고 경고했다.
시장에서는 유가 상승이 장기화할 경우 통화 정책에도 영향을 줄 수 있다는 전망이 나온다.
모건스탠리 웰스매니지먼트의 모니카 게라 미국 정책 책임자는 보고서에서 "지정학적 요인에 따른 주식시장 변동성은 역사적으로 단기간에 그치는 경우가 많다"면서도 "유가 상승이 지속될 경우 연준의 정책 대응이 더 복잡해질 수 있다"고 분석했다.
채권시장에서는 인플레이션 우려가 반영되며 금리가 상승했다. 미국 10년물 국채 금리는 약 4.26% 수준으로 올라섰고 2년물 금리는 6개월 만에 최고치를 기록했다.
외환시장에서는 안전자산 선호로 달러가 강세를 보였다. 에너지 수입 의존도가 높은 유럽과 일본 통화는 약세를 나타냈다. 유로화는 1.151달러 수준으로 하락했고 달러는 엔화 대비 159엔대를 기록했다.
https://www.news1.kr/world/international-economy/6099772
이란의 유조선 공격과 호르무즈 해협 봉쇄 위협으로 국제유가가 급등하면서 또 다시 글로벌 금융시장이 요동쳤다.
유가가 배럴당 100달러를 넘어 2022년 이후 최고치를 기록하자 인플레이션 우려가 다시 확산되며 세계 증시는 하락하고 채권금리는 상승했다.
이란의 최고지도자 모즈타바 하메네이는 국영 방송을 통해 "호르무즈 해협 봉쇄라는 지렛대를 활용해야 한다"고 밝혔고 이란 혁명수비대(IRGC)는 이를 실행하겠다고 경고했다.
시장에서는 유가 상승이 장기화할 경우 통화 정책에도 영향을 줄 수 있다는 전망이 나온다.
모건스탠리 웰스매니지먼트의 모니카 게라 미국 정책 책임자는 보고서에서 "지정학적 요인에 따른 주식시장 변동성은 역사적으로 단기간에 그치는 경우가 많다"면서도 "유가 상승이 지속될 경우 연준의 정책 대응이 더 복잡해질 수 있다"고 분석했다.
채권시장에서는 인플레이션 우려가 반영되며 금리가 상승했다. 미국 10년물 국채 금리는 약 4.26% 수준으로 올라섰고 2년물 금리는 6개월 만에 최고치를 기록했다.
외환시장에서는 안전자산 선호로 달러가 강세를 보였다. 에너지 수입 의존도가 높은 유럽과 일본 통화는 약세를 나타냈다. 유로화는 1.151달러 수준으로 하락했고 달러는 엔화 대비 159엔대를 기록했다.
https://www.news1.kr/world/international-economy/6099772
뉴스1
이란 전쟁 격화에 유가 100달러 재돌파…나스닥 2% 급락·달러 강세(종합)
글로벌 금융시장 출렁…IEA "역대 최대 공급차질" 이란의 유조선 공격과 호르무즈 해협 봉쇄 위협으로 국제유가가 급등하면서 또 다시 글로벌 금융시장이 요동쳤다. 유가가 배럴당 100달러를 넘어 2022년 이후 최고 …
TSMC 작년 파운드리 점유율 70% 육박…삼성과 격차 늘어 | 연합뉴스
지난해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC가 70%에 육박하는 점유율로 독주 체제를 이어갔다. 삼성전자는 매출과 점유율이 모두 하락하며 양사 간 격차는 확대됐다.
트렌드포스는 "인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 구글 TPU 공급 부족 등의 영향으로 지난해 4분기 첨단 공정 수요가 강세를 유지했다"며 "여기에 신규 스마트폰 출시로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 웨이퍼 주문이 늘며 안정적인 출하 실적을 뒷받침했다"고 분석했다.
업계 1위인 TSMC의 지난해 1천225억4천만달러(점유율 69.9%)의 매출을 달성했다. 전년과 비교하면 36.1% 증가라는 가장 높은 수치를 기록했다.
2위인 삼성전자의 연간 매출은 126억3천만달러, 점유율은 7.2%를 기록했다. 전년보다 각각 3.9%, 2.2%포인트 감소한 수치다.
반면 작년 4분기 기준으로 매출은 전 분기보다 6.7% 늘고 점유율도 0.3%포인트 상승했다.
신규 2나노 제품 출하와 삼성 HBM4(6세대)에 사용되는 로직 다이 생산이 매출을 뒷받침했다는 게 트렌드포스의 설명이다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260312175700003
지난해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC가 70%에 육박하는 점유율로 독주 체제를 이어갔다. 삼성전자는 매출과 점유율이 모두 하락하며 양사 간 격차는 확대됐다.
트렌드포스는 "인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 구글 TPU 공급 부족 등의 영향으로 지난해 4분기 첨단 공정 수요가 강세를 유지했다"며 "여기에 신규 스마트폰 출시로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 웨이퍼 주문이 늘며 안정적인 출하 실적을 뒷받침했다"고 분석했다.
업계 1위인 TSMC의 지난해 1천225억4천만달러(점유율 69.9%)의 매출을 달성했다. 전년과 비교하면 36.1% 증가라는 가장 높은 수치를 기록했다.
2위인 삼성전자의 연간 매출은 126억3천만달러, 점유율은 7.2%를 기록했다. 전년보다 각각 3.9%, 2.2%포인트 감소한 수치다.
반면 작년 4분기 기준으로 매출은 전 분기보다 6.7% 늘고 점유율도 0.3%포인트 상승했다.
신규 2나노 제품 출하와 삼성 HBM4(6세대)에 사용되는 로직 다이 생산이 매출을 뒷받침했다는 게 트렌드포스의 설명이다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260312175700003
연합뉴스
TSMC 작년 파운드리 점유율 70% 육박…삼성과 격차 늘어 | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 지난해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC가 70%에 육박하는 점유율로 독주 체제를 이어...
삼성전자, HBM4 연말 수율 목표치 85%로 상향 - 딜사이트
삼성전자가 HBM4 12단의 올해 수율 목표치를 대폭 상향 조정했다. HBM4용 10나노급 6세대(1c) D램의 수율 개선 작업이 진전을 보인 데 따른 조치로 풀이된다. 업계에서는 해당 목표치가 현실적인 수준이라는 평가가 나오는 만큼, 수익성 증대 효과로 작용할 전망이다.
반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 HBM4용 1c D램의 수율을 연말 기준 85%로 끌어올리는 것을 목표로 잡았다. 원래 목표치는 60%였다"고 말했다. 최근 수율이 이미 콜드테스트 기준 60%에 도달한 만큼 목표치를 재설정한 것으로 분석된다.
업계에서는 연말 85%라는 목표치도 현실성 있다는 분석이 나온다. 앞선 관계자는 "수율 개선 포인트를 하나만 제대로 적용해도 크게는 한자릿수 후반%p씩 뛰는 경우가 있다"고 말했다. 이는 삼성전자의 수익성에도 긍정적으로 작용한다. D램 기준으로 수율이 1%p 개선될 때마다 로트(lot, 웨이퍼 25장을 이르는 단위)당 수천만원 규모의 추가 이익이 발생하는 것으로 전해진다.
현재로서는 삼성전자가 양산 초기 단계임에도 불구하고 엔비디아에 공급하고 있는 물량이 적지 않다는 이야기도 나온다. 반도체 업계 다른 관계자는 "현재 경쟁사들이 공급하지 못하고 있는 물량 일부를 삼성전자가 메우고 있다"며 "동작 속도가 높은 상위 사양 제품 공급에도 유리할 수 있다"고 말했다.
https://dealsite.co.kr/articles/158277
삼성전자가 HBM4 12단의 올해 수율 목표치를 대폭 상향 조정했다. HBM4용 10나노급 6세대(1c) D램의 수율 개선 작업이 진전을 보인 데 따른 조치로 풀이된다. 업계에서는 해당 목표치가 현실적인 수준이라는 평가가 나오는 만큼, 수익성 증대 효과로 작용할 전망이다.
반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 HBM4용 1c D램의 수율을 연말 기준 85%로 끌어올리는 것을 목표로 잡았다. 원래 목표치는 60%였다"고 말했다. 최근 수율이 이미 콜드테스트 기준 60%에 도달한 만큼 목표치를 재설정한 것으로 분석된다.
업계에서는 연말 85%라는 목표치도 현실성 있다는 분석이 나온다. 앞선 관계자는 "수율 개선 포인트를 하나만 제대로 적용해도 크게는 한자릿수 후반%p씩 뛰는 경우가 있다"고 말했다. 이는 삼성전자의 수익성에도 긍정적으로 작용한다. D램 기준으로 수율이 1%p 개선될 때마다 로트(lot, 웨이퍼 25장을 이르는 단위)당 수천만원 규모의 추가 이익이 발생하는 것으로 전해진다.
현재로서는 삼성전자가 양산 초기 단계임에도 불구하고 엔비디아에 공급하고 있는 물량이 적지 않다는 이야기도 나온다. 반도체 업계 다른 관계자는 "현재 경쟁사들이 공급하지 못하고 있는 물량 일부를 삼성전자가 메우고 있다"며 "동작 속도가 높은 상위 사양 제품 공급에도 유리할 수 있다"고 말했다.
https://dealsite.co.kr/articles/158277
딜사이트
삼성전자, HBM4 연말 수율 목표치 85%로 상향 - 딜사이트
칩 사이즈 키워 마진 확보…수율 안정화
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.03.13 09:16:21
기업명: 테스(시가총액: 1조 2,236억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 485억
계약시작 : 2026-03-12
계약종료 : 2026-11-04
계약기간 : 7개월
매출대비 : 20.20%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260313900104
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610
기업명: 테스(시가총액: 1조 2,236억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 485억
계약시작 : 2026-03-12
계약종료 : 2026-11-04
계약기간 : 7개월
매출대비 : 20.20%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260313900104
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610
Forwarded from 루팡
미즈호(Mizuho), 마이크론 테크놀로지 ( $MU)에 대해 '아웃퍼폼' 등급, 목표 주가 480달러
실적 기대감: 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 기업)의 자본 지출(Capex)이 계속 증가함에 따라(2026년 예상 Capex 전년 대비 59% 증가 추정), 3월 18일 실적 발표를 앞두고 마이크론의 추가적인 주가 상승 여력이 있다고 판단합니다.
수익 전망: 5월 분기(MayQ): 매출 250억 달러 / 주당순이익(EPS) 11.13달러 예상 (시장 컨센서스인 219억 달러 / 10.30달러를 약 8% 상회)
8월 분기(AugQ): 매출 272억 달러 / 주당순이익(EPS) 12.25달러 예상 (시장 컨센서스인 242억 달러 / 11.48달러를 약 7% 상회)
가격 및 공급: 설비 증설이 제한적인 상황에서 DRAM과 NAND의 평균 판매 단가(ASP)가 전분기 대비 두 자릿수(DD%) 성장을 기록하며 실적을 견인할 것으로 보입니다.
HBM 및 LPDDR5 수요: HBM4 출시를 앞두고 HBM3e 수요가 여전히 강력하며, 2026년에는 HBM3e 대비 30~45% 높은 가격의 제품들이 실적에 도움을 줄 것입니다.
또한, 엔비디아의 루빈(Rubin) 플랫폼이 블랙웰(Blackwell) 대비 3배의 콘텐츠를 탑재함에 따라 LPDDR5 수요도 강세를 보일 전망입니다.
NAND 시장: AI 기반의 수요가 QLC eSSD 및 2026~27년 예정된 3YY/4XXL 공정 전환과 맞물려 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
실적 기대감: 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 기업)의 자본 지출(Capex)이 계속 증가함에 따라(2026년 예상 Capex 전년 대비 59% 증가 추정), 3월 18일 실적 발표를 앞두고 마이크론의 추가적인 주가 상승 여력이 있다고 판단합니다.
수익 전망: 5월 분기(MayQ): 매출 250억 달러 / 주당순이익(EPS) 11.13달러 예상 (시장 컨센서스인 219억 달러 / 10.30달러를 약 8% 상회)
8월 분기(AugQ): 매출 272억 달러 / 주당순이익(EPS) 12.25달러 예상 (시장 컨센서스인 242억 달러 / 11.48달러를 약 7% 상회)
가격 및 공급: 설비 증설이 제한적인 상황에서 DRAM과 NAND의 평균 판매 단가(ASP)가 전분기 대비 두 자릿수(DD%) 성장을 기록하며 실적을 견인할 것으로 보입니다.
HBM 및 LPDDR5 수요: HBM4 출시를 앞두고 HBM3e 수요가 여전히 강력하며, 2026년에는 HBM3e 대비 30~45% 높은 가격의 제품들이 실적에 도움을 줄 것입니다.
또한, 엔비디아의 루빈(Rubin) 플랫폼이 블랙웰(Blackwell) 대비 3배의 콘텐츠를 탑재함에 따라 LPDDR5 수요도 강세를 보일 전망입니다.
NAND 시장: AI 기반의 수요가 QLC eSSD 및 2026~27년 예정된 3YY/4XXL 공정 전환과 맞물려 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.