2026.03.10 10:26:32
기업명: 디바이스(시가총액: 1,257억) A187870
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : 에스케이하이닉스 주식회사
계약내용 : 반도체 세정장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 38억

계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-12-25
계약기간 : 9개월
매출대비 : 7.99%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900370
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/187870
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=187870

2026.03.10 11:19:37
기업명: 에프에스티(시가총액: 8,289억) A036810
보고서명: 주식소각결정

소각할 주식수
- 보통주 : 510,000주
- 우선주 :

예정금액 : 178억
시총대비 : 2.32%

취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2026-03-20

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900385
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=036810

자사주 소각

2026.03.10 12:30:25
기업명: 케이씨텍(시가총액: 9,073억) A281820
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 제조 장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 698억

계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-10-06
계약기간 : 7개월
매출대비 : 18.12%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310800515
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/281820
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=281820

2026.03.10 14:03:56
기업명: 테스(시가총액: 1조 3,010억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 199억

계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-06-30
계약기간 : 3개월
매출대비 : 8.29%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900617
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610

[단독] 엔비디아, 삼성 평택캠퍼스 방문…HBM4 동맹 강화 - 블로터

엔비디아 실무진이 이번 주 삼성전자의 핵심 반도체 생산 거점인 평택과 천안캠퍼스를 잇달아 방문한다. 통상적인 품질 점검 절차지만 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 공급망 주도권이 본격적으로 재편되는 과정인 만큼 삼성과 엔비디아 간 동맹이 한층 공고해질 것이란 관측이 나온다.

10일 반도체업계에 따르면 엔비디아 실무진은 11일 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문하고 다음 날 천안 캠퍼스를 찾는다. 이번 일정은 주요 고객사가 공급업체 생산시설을 점검하는 정기 오딧(Audit) 절차의 일환으로 알려진다.

오딧은 고객사가 협력사의 생산라인을 직접 방문해 공정 조건과 품질 관리 체계, 신뢰성·전력 시험 결과 등을 점검하는 현장 심사 절차를 일컫는다. 신규 제품 공급이나 물량 확대를 앞두고 생산 능력과 수율·품질 관리 체계를 확인하는 과정으로, 문제점이 발견되면 시정조치와 후속 점검이 이어진다.

업계에서는 HBM4 공급을 앞두고 엔비디아가 삼성의 생산시설을 찾는 빈도가 늘어난 데 주목하고 있다. HBM4를 탑재한 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 출시를 앞두고 물량과 제품 사양을 최종 점검하기 위한 것이라는 관측이다.

삼성전자는 이번 방문과 관련해 "고객사 관련 일정은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.

반도체업계 관계자는 “고객사가 정기적으로 실시하는 오딧은 양산 제품의 신뢰성을 최종 승인 여부를 가늠하는 실무적 단계”라며 “특히 HBM4와 같은 고부가가치 제품은 공정 난도가 높은 만큼 현장 실사를 통해 수급 리스크를 줄이기 위한 목적이 크다”고 전했다.

https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=656253

삼성전자 한달만에 외국인 순매수

2026.03.10 16:56:26
기업명: SK(시가총액: 25조 4,484억) A034730
보고서명: 주식소각결정

소각할 주식수
- 보통주 : 14,692,601주
- 우선주 : 1,787주

예정금액 : 48,343억
시총대비 : 20.27%

취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2027-01-04

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310801475
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=034730

삼성전자, R&D에 매일 1040억 투자…상반기 자사주 16조 원 소각한다
https://www.sedaily.com/article/20017549
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마이크론, 샌디스크, AMAT 등 테크 반등

"호르무즈 유조선 호위" 美장관 번복…뉴욕증시 혼조 - 한국경제TV

뉴욕증시의 3대 주가지수는 급변동성 끝에 혼조로 마감했다.

이란 앞 바다인 호르무즈 해협을 둘러싸고 크리스 라이트 미국 에너지부 장관을 비롯해 여러 발언이 뒤엉키자 투자자들은 혼란을 겪었다.

이날 시장은 호르무즈 해협을 둘러싸고 발언이 뒤엉키면서 혼란을 빚었다. 이란 전쟁이 예상보다 조기에 끝날 것이란 낙관론이 부상하면서 10일(현지시간) 국제유가가 종가 기준 10% 넘게 하락했다.

서부텍사스산원유(WTI)는 장중 한때 배럴당 80달러 아래로 떨어졌다가 낙폭을 일부 줄이며 11.9% 하락한 83.45달러에 거래를 마쳤다. 전날 장중 배럴당 100달러선을 돌파했던 국제유가는 불과 하루 새 배럴당 80달러대로 복귀했다.

로이터통신에 따르면 하루 낙폭은 지난 2022년 3월 이후 가장 컸다.업종별로는 반도체 종목이 강세였다.

마이크론 테크놀로지는 3.54%, 인텔도 2.63% 올랐다.

시장은 향후 발표될 미국 소비자물가지수(CPI)에도 주목하고 있다. 시장에서는 변동성이 큰 식품과 에너지를 제외한 근원 CPI가 지난달 0.2% 상승했을 것으로 예상하고 있다.

https://m.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202603110110

오라클 실적은 물론 전망도 좋아…시간외서 8% 폭등(종합) - 뉴스1

미국의 대표적 기업용 소프트웨어 기업 오라클이 깜짝 실적으로 시간외거래에서 8% 이상 폭등하고 있다.

오라클은 이날 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 171억달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 22% 증가한 것이며, 시장의 예상 169억달러를 상회한다.

주당 순익도 1.79달러를 기록, 시장의 예상(1.70달러)을 웃돌았다.

특히 핵심 부문인 클라우드 매출이 89억달러라고 보고했다. 이는 전년 대비 44% 폭증한 것이다.

이뿐 아니라 올해 매출 전망을 900억달러로 제시했다. 시장은 800억 달러 내외일 것이라고 예측했었다.오라클이 지난 분기 실적이 좋은 것은 물론, 전망도 시장의 예상을 크게 상회한 것이다. 이에 따라 주가가 8% 이상 폭등하고 있는 것으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6096940

삼성 HBM4 첫 출하에 구글이 움직였다…매출처 지각변동 - 전자신문

삼성전자가 올해 HBM4 시장에서 세계 최초 양산 출하를 앞세워 AI 반도체 주도권 확보에 나섰다. 구글 등 글로벌 빅테크 지갑이 열리면서 삼성전자 고객 구조에도 의미 있는 변화가 나타났다.

기술 성과 못지않게 주목받는 대목은 고객 구조의 변화다. 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 5대 주요 매출처에 알파벳(Alphabet·구글 모회사)이 새롭게 이름을 올렸다. AI 데이터센터 투자 확대 과정에서 반도체 구매를 대폭 늘린 결과다. 기존 5대 매출처는 애플, HongKong Tech, Supreme Elec, 도이치텔레콤으로 구성됐으나 알파벳 진입으로 판도가 바뀌었다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 아우르는 IDM(통합소자제조사) 구조를 HBM4 경쟁력 핵심으로 내세우고 있다. 자체 파운드리 공정과 HBM 설계 간 긴밀한 협업이 가능한 구조는 경쟁사가 단기간에 따라오기 어려운 진입장벽이다.

삼성전자는 이 같은 구조적 강점을 바탕으로 품질과 수율을 동시에 충족하는 HBM 개발을 지속 추진할 방침이다.

https://m.etnews.com/20260310000406

[단독] 삼성전자, 美 테일러 '팹2' 준비 단계 돌입…시의회도 신속 행정 승인
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=99029

마이크론 4%-샌디스크 6%, 오늘도 메모리주 일제 랠리(상보) - 뉴스1

미증시가 유가 급등으로 혼조 마감했으나 인공지능(AI) 특수로 미국의 메모리 반도체 업체는 오늘도 일제히 랠리했다.

마이크론은 4%, 샌디스크는 6%, 웨스턴 디지털은 1% 정도 각각 상승했다.

이로써 미국의 메모리 주는 3일 연속 급등세를 이어가고 있다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6098330

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략 - 지디넷코리아

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다.

삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다.

SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다.

양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다.

11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다.

■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계

삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다.

■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게

고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260311112457

리사 수 AMD CEO 이달 방한…삼성·네이버 만난다 - 전자신문

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이달 방한한다. 11일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방한해 삼성전자, 네이버 등 주요 고객사와 만날 것으로 알려졌다.

엔비디아 독주를 깨기 위해 한국 기업들과 협력을 강화하려는 의도로 읽힌다.

삼성전자는 AI 시대 고대역폭메모리(HBM) 공급자 우위 포지션 확보와 파운드리(위탁생산) 사업 회복을 노리고 있고, AMD는 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망과 파운드리 다변화가 필요한 시점이다.

삼성은 이미 AMD의 가속기(MI350 등) 시리즈에 HBM3E를 공급 중이다. 이번 방한에서 HBM4 공급 계획을 실무 차원에서 본격 논의할 것으로 여겨진다.

https://m.etnews.com/20260311000460