삼성, 1분기 D램 가격 100% 올렸다 - 전자신문
삼성전자가 1분기 D램 가격 인상률을 100% 이상으로 확정했다.
지난 1월 70% 수준으로 협의했던 가격 인상 폭이 한 달 만에 더 커졌다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 폭증 후폭풍이 D램 가격의 월 단위 변화까지 불러왔다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 주요 고객사와 1분기 D램 공급 가격을 최종 결정했다. 서버·PC·모바일 등에 쓰이는 범용 D램 가격 인상률은 전 분기 대비 평균 100% 수준인 것으로 파악된다. 지난해 4분기와 비교해 가격이 두 배가 됐다는 의미로, 일부 고객사와 제품은 인상률이 100%를 초과한 것으로 전해진다.
사안에 밝은 업계 관계자는 “삼성전자가 D램 공급 가격 협상을 마무리하고 일부 해외 고객은 이미 입금을 완료했다”며 “1월과 2월 사이 가격 변동이 반영돼 추가 인상이 이뤄졌다”고 밝혔다.
메모리 가격을 지속 올리는 건 비단 삼성전자만은 아니다. 업계는 SK하이닉스와 마이크론도 비슷한 수준으로 1분기 공급 계약을 체결한 것으로 추정한다.
업계 관계자는 “2분기에도 D램과 낸드 값이 계속 오를 것”이라며 “오름세가 둔화할 수 있지만 가격 인상 자체는 불가피한 상황”이라고 말했다.
https://m.etnews.com/20260304000301
삼성전자가 1분기 D램 가격 인상률을 100% 이상으로 확정했다.
지난 1월 70% 수준으로 협의했던 가격 인상 폭이 한 달 만에 더 커졌다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 폭증 후폭풍이 D램 가격의 월 단위 변화까지 불러왔다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 주요 고객사와 1분기 D램 공급 가격을 최종 결정했다. 서버·PC·모바일 등에 쓰이는 범용 D램 가격 인상률은 전 분기 대비 평균 100% 수준인 것으로 파악된다. 지난해 4분기와 비교해 가격이 두 배가 됐다는 의미로, 일부 고객사와 제품은 인상률이 100%를 초과한 것으로 전해진다.
사안에 밝은 업계 관계자는 “삼성전자가 D램 공급 가격 협상을 마무리하고 일부 해외 고객은 이미 입금을 완료했다”며 “1월과 2월 사이 가격 변동이 반영돼 추가 인상이 이뤄졌다”고 밝혔다.
메모리 가격을 지속 올리는 건 비단 삼성전자만은 아니다. 업계는 SK하이닉스와 마이크론도 비슷한 수준으로 1분기 공급 계약을 체결한 것으로 추정한다.
업계 관계자는 “2분기에도 D램과 낸드 값이 계속 오를 것”이라며 “오름세가 둔화할 수 있지만 가격 인상 자체는 불가피한 상황”이라고 말했다.
https://m.etnews.com/20260304000301
미래를 보는 창 - 전자신문
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
삼성전자가 1분기 D램 가격 인상률을 100% 이상으로 확정했다. 지난 1월 70% 수준으로 협의했던 가격 인상 폭이 한 달 만에 더 커졌다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 폭증 후폭풍이 D램 가격의 월 단위 변화까지 불러왔다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는
■ 한미반도체 공매도 업데이트
- 공매도 순보유잔고수량(2/27 기준)
3,899,537주 @CTTResearch
→ 금액으로 1조 2,300억(현재가 기준 계산)
수급상으로 보면 이틀(3/3~3/4, 2일 래깅이라 추후 확인될 것) 급락동안 공매도를 다시 늘린 것으로 추정. 하지만 바로 손실 구간 진입
1조 숏커버 다 하려면 최소 1주일은 걸릴 듯
- 공매도 순보유잔고수량(2/27 기준)
3,899,537주 @CTTResearch
→ 금액으로 1조 2,300억(현재가 기준 계산)
수급상으로 보면 이틀(3/3~3/4, 2일 래깅이라 추후 확인될 것) 급락동안 공매도를 다시 늘린 것으로 추정. 하지만 바로 손실 구간 진입
1조 숏커버 다 하려면 최소 1주일은 걸릴 듯
다우 1.6% 급락…중동 전쟁에 유가 8% 급등·인플레 우려 확산[뉴욕마감] - 뉴스1
뉴욕증시가 중동 전쟁 확산에 따른 유가 급등과 인플레이션 우려 속에 하락 마감했다.
미국 서부텍사스산원유(WTI)는 이날 약 8.5% 급등해 배럴당 81달러로 마감하며 2024년 7월 이후 최고 수준을 기록했다. 글로벌 기준유인 브렌트유도 4.9% 오른 배럴당 85.41달러에 거래됐다.
유가 급등은 인플레이션 압력을 높여 연방준비제도(Fed)의 금리 인하 시점을 늦출 수 있다는 우려를 키웠다.
시장에서는 기존 7월로 예상됐던 0.25%포인트 금리 인하 시점이 10월로 늦춰질 가능성이 반영되고 있다.
다만 반도체 기업 브로드컴이 내년 인공지능(AI) 칩 매출이 1000억달러를 넘어설 것이라는 전망을 내놓으면서 주가는 3.2% 상승해 기술주 하락폭을 일부 제한했다.
https://www.news1.kr/world/international-economy/6092050
뉴욕증시가 중동 전쟁 확산에 따른 유가 급등과 인플레이션 우려 속에 하락 마감했다.
미국 서부텍사스산원유(WTI)는 이날 약 8.5% 급등해 배럴당 81달러로 마감하며 2024년 7월 이후 최고 수준을 기록했다. 글로벌 기준유인 브렌트유도 4.9% 오른 배럴당 85.41달러에 거래됐다.
유가 급등은 인플레이션 압력을 높여 연방준비제도(Fed)의 금리 인하 시점을 늦출 수 있다는 우려를 키웠다.
시장에서는 기존 7월로 예상됐던 0.25%포인트 금리 인하 시점이 10월로 늦춰질 가능성이 반영되고 있다.
다만 반도체 기업 브로드컴이 내년 인공지능(AI) 칩 매출이 1000억달러를 넘어설 것이라는 전망을 내놓으면서 주가는 3.2% 상승해 기술주 하락폭을 일부 제한했다.
https://www.news1.kr/world/international-economy/6092050
뉴스1
다우 1.6% 급락…중동 전쟁에 유가 8% 급등·인플레 우려 확산[뉴욕마감]
뉴욕증시가 중동 전쟁 확산에 따른 유가 급등과 인플레이션 우려 속에 하락 마감했다.5일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스 산업평균지수는 전장 대비 790.63 …
국제유가, 중동 유조선 피격에 상승폭 확대…WTI 8%대↑(종합) | 연합뉴스
뉴욕상품거래소에서 4월 인도분 서부텍사스산원유(WTI) 선물 종가는 배럴당 81.01달러로 전장보다 8.51% 상승했다.
이는 지난 2024년 7월 이후 1년 8개월 만에 최고치이자 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 후 가장 높은 수준이다.
이란의 호르무즈 해협 봉쇄가 이어지는 가운데 해협에서 떨어진 걸프해역(페르시아만)에서 정박 중이던 유조선이 피격됐다는 소식이 유가를 밀어 올렸다.
로이터통신은 이라크 바스라주 호르 알주바이르 항구 인근에 정박한 유조선 1척이 폭발로 파손된 것으로 보인다고 이날 보도했다. 이 항구는 걸프해역의 최북단 가장 안쪽에 있으며 쿠웨이트 국경과도 가깝다.
중국이 정제유 수출을 중단했다는 소식도 유가 상승 폭 확대에 영향을 미쳤다.블룸버그는 복수의 정통한 소식통을 인용해 중국 거시경제 정책을 총괄하는 부처인 국가발전개혁위원회가 자국 최대 정유사 경영진을 만나 정제 석유제품 수출을 일시 중단하라고 구두로 요구했으며, 이는 즉시 시행될 것이라고 전했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260306003351072
뉴욕상품거래소에서 4월 인도분 서부텍사스산원유(WTI) 선물 종가는 배럴당 81.01달러로 전장보다 8.51% 상승했다.
이는 지난 2024년 7월 이후 1년 8개월 만에 최고치이자 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 후 가장 높은 수준이다.
이란의 호르무즈 해협 봉쇄가 이어지는 가운데 해협에서 떨어진 걸프해역(페르시아만)에서 정박 중이던 유조선이 피격됐다는 소식이 유가를 밀어 올렸다.
로이터통신은 이라크 바스라주 호르 알주바이르 항구 인근에 정박한 유조선 1척이 폭발로 파손된 것으로 보인다고 이날 보도했다. 이 항구는 걸프해역의 최북단 가장 안쪽에 있으며 쿠웨이트 국경과도 가깝다.
중국이 정제유 수출을 중단했다는 소식도 유가 상승 폭 확대에 영향을 미쳤다.블룸버그는 복수의 정통한 소식통을 인용해 중국 거시경제 정책을 총괄하는 부처인 국가발전개혁위원회가 자국 최대 정유사 경영진을 만나 정제 석유제품 수출을 일시 중단하라고 구두로 요구했으며, 이는 즉시 시행될 것이라고 전했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260306003351072
연합뉴스
국제유가, 중동 유조선 피격에 상승폭 확대…WTI 8%대↑(종합) | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 이지헌 특파원 = 이란이 호르무즈 해협 바깥의 걸프해역(페르시아만)에 정박 중이던 유조선을 공격했다는 소식에 5일(현지시간) ...
엔비디아 중국 수출용 H200 생산 중단, "차세대 베라 루빈 반도체에 집중" - 비지니스포스트
엔비디아가 중국에 수출하는 고사양 인공지능(AI) 반도체 H200 생산을 중단하고 차세대 제품인 ‘베라 루빈’ 시리즈에 역량을 집중한다.
미국 정부가 중국에 H200 판매를 승인했지만 이를 다시 제한하는 방안을 추진하고 중국 정부도 수입을 자제하려는 기조를 보이는 데 따른 결과로 풀이된다.
5일 로이터와 파이낸셜타임스(FT) 등 외신 보도에 따르면 엔비디아는 최근 파운드리 협력사인 TSMC에 H200 반도체 생산 중단을 요청한 것으로 파악됐다.
엔비디아는 해당 라인을 차세대 인공지능 반도체 ‘베라 루빈’ 시리즈 생산용으로 전환한다는 계획을 두고 있다.
H200은 미국 트럼프 정부가 최근 중국에 판매를 허가한 엔비디아 고성능 제품이다. 기존에 공급하던 H20과 비교해 사양이 큰 폭으로 개선됐다.
하지만 엔비디아는 최근 콘퍼런스콜에서 H200 중국 매출은 아직 발생하지 않았다고 전했다.
중국 정부가 현지 고객사들의 H200 구매를 자제하고 자국산 인공지능 반도체 활용을 압박하면서 사실상 수입을 막고 있기 때문이라는 관측이 유력하다.
블룸버그에 따르면 미국 정부도 중국 고객사 1곳당 엔비디아 H200 구매 가능 물량을 7만5천 대로 제한하는 방안을 추진중인 것으로 알려졌다.
엔비디아가 결국 이러한 상황을 고려해 H200 생산을 중단했을 가능성이 제기된다. 실제 판매 시기와 규모 등을 예측하기 어렵기 때문이다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=431978
엔비디아가 중국에 수출하는 고사양 인공지능(AI) 반도체 H200 생산을 중단하고 차세대 제품인 ‘베라 루빈’ 시리즈에 역량을 집중한다.
미국 정부가 중국에 H200 판매를 승인했지만 이를 다시 제한하는 방안을 추진하고 중국 정부도 수입을 자제하려는 기조를 보이는 데 따른 결과로 풀이된다.
5일 로이터와 파이낸셜타임스(FT) 등 외신 보도에 따르면 엔비디아는 최근 파운드리 협력사인 TSMC에 H200 반도체 생산 중단을 요청한 것으로 파악됐다.
엔비디아는 해당 라인을 차세대 인공지능 반도체 ‘베라 루빈’ 시리즈 생산용으로 전환한다는 계획을 두고 있다.
H200은 미국 트럼프 정부가 최근 중국에 판매를 허가한 엔비디아 고성능 제품이다. 기존에 공급하던 H20과 비교해 사양이 큰 폭으로 개선됐다.
하지만 엔비디아는 최근 콘퍼런스콜에서 H200 중국 매출은 아직 발생하지 않았다고 전했다.
중국 정부가 현지 고객사들의 H200 구매를 자제하고 자국산 인공지능 반도체 활용을 압박하면서 사실상 수입을 막고 있기 때문이라는 관측이 유력하다.
블룸버그에 따르면 미국 정부도 중국 고객사 1곳당 엔비디아 H200 구매 가능 물량을 7만5천 대로 제한하는 방안을 추진중인 것으로 알려졌다.
엔비디아가 결국 이러한 상황을 고려해 H200 생산을 중단했을 가능성이 제기된다. 실제 판매 시기와 규모 등을 예측하기 어렵기 때문이다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=431978
비즈니스포스트
엔비디아 중국 수출용 H200 생산 중단, "차세대 베라 루빈 반도체에 집중"
엔비디아 중국 수출용 H200 생산 중단, "차세대 베라 루빈 반도체에 집중"
차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은 - ZDNET
주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다.
도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다.
우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다.
주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다.
반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다.
업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어"
업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다.
본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306094650
주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다.
도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다.
우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다.
주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다.
반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다.
업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어"
업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다.
본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306094650
ZDNet Korea
차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은
주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다.6일 지디넷코...
뉴욕증시, 유가급등·고용위축에 하락 마감…다우 1%↓(종합) | 연합뉴스
중동 전쟁 지속으로 국제유가가 배럴당 90달러를 넘어서고 지난달 미국의 일자리가 예상 밖으로 감소했다는 소식에 6일(현지시간) 뉴욕증시가 약세로 마감했다.
중동 전쟁 여파로 국제 유가가 급등, 배럴당 90달러를 넘어서며 인플레이션은 물론 글로벌 경제에 부정적 영향을 미칠 것이란 우려가 커졌다.
미국의 노동시장 약화 우려가 커진 것도 증시의 발목을 잡았다.
미 노동부 노동통계국은 이날 2월 미국의 비농업 일자리가 전월 대비 9만2천명 감소했다고 밝혔다. 이는 5만명 증가를 예상한 전문가 예상(다우존스 집계 기준)을 큰 폭으로 밑도는 수준이다. 실업률은 1월 4.3%에서 2월 4.4%로 상승했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260307010451072
중동 전쟁 지속으로 국제유가가 배럴당 90달러를 넘어서고 지난달 미국의 일자리가 예상 밖으로 감소했다는 소식에 6일(현지시간) 뉴욕증시가 약세로 마감했다.
중동 전쟁 여파로 국제 유가가 급등, 배럴당 90달러를 넘어서며 인플레이션은 물론 글로벌 경제에 부정적 영향을 미칠 것이란 우려가 커졌다.
미국의 노동시장 약화 우려가 커진 것도 증시의 발목을 잡았다.
미 노동부 노동통계국은 이날 2월 미국의 비농업 일자리가 전월 대비 9만2천명 감소했다고 밝혔다. 이는 5만명 증가를 예상한 전문가 예상(다우존스 집계 기준)을 큰 폭으로 밑도는 수준이다. 실업률은 1월 4.3%에서 2월 4.4%로 상승했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260307010451072
연합뉴스
뉴욕증시, 유가급등·고용위축에 하락 마감…다우 1%↓(종합) | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 이지헌 특파원 = 중동 전쟁 지속으로 국제유가가 배럴당 90달러를 넘어서고 지난달 미국의 일자리가 예상 밖으로 감소했다는 소식...
인텔 이사회 의장 교체... 파운드리 전략도 달라지나 - 지디넷코리아
인텔 파운드리 사업 매각이나 분사 지지층으로 알려진 프랭크 이어리 인텔 이사회 의장이 오는 5월 물러난다. 후임에는 반도체 엔지니어 출신인 크레이그 배럿 박사가 선임된다.
인텔이 17년간 이사회에 몸담았던 금융업계 출신 의장을 교체하면서 파운드리 사업을 매각이나 분사 대신 현재와 같은 내부 조직 형태로 유지할 가능성이 커졌다는 평가가 나온다.
인텔은 3일(현지시간) "프랭크 이어리 의장이 오는 5월 13일 물러나며 작년 11월 이사회에 합류한 크레이그 배럿 박사가 그 뒤를 이을 것"이라고 설명했다.
인텔은 2024년 이후 파운드리 사업과 미세 공정 강화를 내세워 외부 고객사 제품 위탁 생산 유치에 나서고 있다.반면 최근 인텔 파운드리 부문의 외부 고객사 확대 가능성도 커지고 있다.
대만 공급망을 중심으로 애플이 M시리즈 반도체 위탁생산설, 엔비디아 차세대 GPU '파인만' 공정 협력설이 나오기도 했다.
금융 투자업계 출신인 이어리 의장이 구조 개편과 분사 가능성을 검토했다면, 반도체 엔지니어인 배럿 의장은 기술 경쟁력 회복에 더 무게를 둘 가능성이 높다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170324
인텔 파운드리 사업 매각이나 분사 지지층으로 알려진 프랭크 이어리 인텔 이사회 의장이 오는 5월 물러난다. 후임에는 반도체 엔지니어 출신인 크레이그 배럿 박사가 선임된다.
인텔이 17년간 이사회에 몸담았던 금융업계 출신 의장을 교체하면서 파운드리 사업을 매각이나 분사 대신 현재와 같은 내부 조직 형태로 유지할 가능성이 커졌다는 평가가 나온다.
인텔은 3일(현지시간) "프랭크 이어리 의장이 오는 5월 13일 물러나며 작년 11월 이사회에 합류한 크레이그 배럿 박사가 그 뒤를 이을 것"이라고 설명했다.
인텔은 2024년 이후 파운드리 사업과 미세 공정 강화를 내세워 외부 고객사 제품 위탁 생산 유치에 나서고 있다.반면 최근 인텔 파운드리 부문의 외부 고객사 확대 가능성도 커지고 있다.
대만 공급망을 중심으로 애플이 M시리즈 반도체 위탁생산설, 엔비디아 차세대 GPU '파인만' 공정 협력설이 나오기도 했다.
금융 투자업계 출신인 이어리 의장이 구조 개편과 분사 가능성을 검토했다면, 반도체 엔지니어인 배럿 의장은 기술 경쟁력 회복에 더 무게를 둘 가능성이 높다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170324
ZDNet Korea
인텔 이사회 의장 교체... 파운드리 전략도 달라지나
인텔 파운드리 사업 매각이나 분사 지지층으로 알려진 프랭크 이어리 인텔 이사회 의장이 오는 5월 물러난다. 후임에는 반도체 엔지니어 출신인 크레이그 배럿 박사가 선임된다.인텔이 17년간 이사회에 몸담았던 금융업계 출신 의장을 교체하면서 파운드리 사업을 매각이나 분사 대신 현재와 같은 내부 ...
HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화 - 전자신문
고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준 규격 완화 논의가 본격화되고 있다.
8일 업계에 따르면 최근 개최된 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 내슈빌(JC-42) 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 다뤄진 것으로 알려졌다. JEDEC 3월 회의는 전년 초안을 구체화하고, 당해 연도 차세대 규격 핵심 기술을 조율하는 자리다.
HBM의 표준 높이는 적층 단수가 증가함에 따라 지속 조정돼 왔다. 기존 국제 규격은 725㎛(마이크로미터)에서 775㎛로 한 차례 완화된 바 있으나, 20단 적층 공정에서 발생하는 물리적 한계를 해소하기 위해 800㎛ 이상으로의 추가 완화가 논의 테이블에 올랐다.
20단 적층 시 기존 775㎛ 규격을 충족하기 위해서는 개별 D램 칩을 극도로 얇게 가공하는 백그라인딩(Backgrinding) 공정이 필수다. 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 증가하고, 이는 곧 전체 제조 수율의 급격한 저하로 이어진다.
최대 수요처인 엔비디아가 최근 성능 지표보다 '공급 안정성'을 우선시하는 기조를 보인 점도 이번 논의의 배경이 되었다. 엔비디아는 차세대 HBM4의 사양을 기존 11.7Gbps 외에 10.6Gbps 수준의 하위 버전까지 병행 채택하는 '듀얼 빈' 방안을 검토 중이다. 이러한 사양 하향 기조와 맞물려 물리적 두께 규격 완화 논의도 탄력을 받고 있다.
두께 규격이 완화될 경우 국내 메모리 제조사들에는 기술적 유예 기간이 확보될 전망이다. SK하이닉스의 경우, 자사 주력 공정인 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 20단 제품까지 연장해 적용할 수 있다.
표준 완화 폭이 커질수록 고가의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점을 늦출 수 있어 수익성 측면에서 유리하다는 분석이다.
https://m.etnews.com/20260306000179
고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준 규격 완화 논의가 본격화되고 있다.
8일 업계에 따르면 최근 개최된 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 내슈빌(JC-42) 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 다뤄진 것으로 알려졌다. JEDEC 3월 회의는 전년 초안을 구체화하고, 당해 연도 차세대 규격 핵심 기술을 조율하는 자리다.
HBM의 표준 높이는 적층 단수가 증가함에 따라 지속 조정돼 왔다. 기존 국제 규격은 725㎛(마이크로미터)에서 775㎛로 한 차례 완화된 바 있으나, 20단 적층 공정에서 발생하는 물리적 한계를 해소하기 위해 800㎛ 이상으로의 추가 완화가 논의 테이블에 올랐다.
20단 적층 시 기존 775㎛ 규격을 충족하기 위해서는 개별 D램 칩을 극도로 얇게 가공하는 백그라인딩(Backgrinding) 공정이 필수다. 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 증가하고, 이는 곧 전체 제조 수율의 급격한 저하로 이어진다.
최대 수요처인 엔비디아가 최근 성능 지표보다 '공급 안정성'을 우선시하는 기조를 보인 점도 이번 논의의 배경이 되었다. 엔비디아는 차세대 HBM4의 사양을 기존 11.7Gbps 외에 10.6Gbps 수준의 하위 버전까지 병행 채택하는 '듀얼 빈' 방안을 검토 중이다. 이러한 사양 하향 기조와 맞물려 물리적 두께 규격 완화 논의도 탄력을 받고 있다.
두께 규격이 완화될 경우 국내 메모리 제조사들에는 기술적 유예 기간이 확보될 전망이다. SK하이닉스의 경우, 자사 주력 공정인 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 20단 제품까지 연장해 적용할 수 있다.
표준 완화 폭이 커질수록 고가의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점을 늦출 수 있어 수익성 측면에서 유리하다는 분석이다.
https://m.etnews.com/20260306000179
미래를 보는 창 - 전자신문
HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화
고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준 규격 완화 논의가 본격화되고 있다. 8일 업계에 따르면 최근 개최된 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 내슈빌(JC-42) 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 다
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.03.09 14:04:15
기업명: 예스티(시가총액: 4,441억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : 반도체 제조장비 네오콘
공급지역 : 미국 등
계약금액 : 84억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-12-31
계약기간 : 9개월
매출대비 : 8.41%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260309900413
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/122640
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640
기업명: 예스티(시가총액: 4,441억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : 반도체 제조장비 네오콘
공급지역 : 미국 등
계약금액 : 84억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-12-31
계약기간 : 9개월
매출대비 : 8.41%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260309900413
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뉴욕증시, 이란 전쟁마저 '타코'하나…급반등 마감 | 연합뉴스
뉴욕증시의 3대 주가지수가 급반등했다.
국제 유가가 급등한 여파로 하락 출발한 뉴욕증시는 낙폭을 키우며 위험 회피 심리를 드러냈다.
하지만 유가가 상승폭을 줄이면서 저가 매수로 회복하던 증시는 도널드 트럼프 미국 대통령이 "전쟁이 곧 끝날 수도 있다"고 발언한 게 알려지자 상승폭을 빠르게 넓혔다.
트럼프의 숨길 수 없는 '타코(TACO·트럼프는 언제나 꽁무니를 뺀다)' 본능이 다시 드러났다. 항상 강압적인 말투와 태도를 내세우지만 시장의 반응엔 민감한 트럼프는 국제 유가가 배럴당 120달러에 육박하자 '젠틀'해졌다.
미국 CBS는 트럼프가 전화 인터뷰에서 "전쟁은 거의 마무리됐다"며 "전쟁이 곧 끝날 수 있다"고 밝혔다고 보도했다.
인터뷰에서 트럼프는 전쟁이 "당초 내가 예상한 4~5주 일정보다 훨씬 빠르게 진행되고 있다"며 "그들은 이미 쏠 것은 다 쏴버렸기 때문에 귀여운 짓은 시도하지 않는 게 좋을 것"이라고 말했다. 호르무즈 해협에 관해선 "현재 선박들이 통행하고 있다"면서도 "장악하는 것을 고려하고 있다"고 말했다.
이 같은 발언이 오후 늦게 전해지자 뉴욕증시는 일제히 상승폭을 확대하며 강세로 돌아섰다. 나스닥의 경우 일중 저점에서 고점까지 변동폭이 약 3%포인트에 달했다.
앞서 이날 서부텍사스산원유(WTI) 선물 가격과 브렌트유 선물 가격이 장 중 120달러에 육박하면서 개장 전 주가지수 선물도 급락하던 상황이었다. 하지만 개장 이후 유가가 오름폭을 줄이면서 저가 매수세가 유입됐고 트럼프의 발언은 롱 심리에 불을 지폈다.
트럼프의 발언이 알려진 뒤 국제 유가는 이날 종가 산출 이후 급락 흐름으로 돌아섰다. 브렌트유는 순간 10%가량 급락했고 WTI 4월 인도분은 배럴당 85달러대까지 하락하기도 했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260310010400009
뉴욕증시의 3대 주가지수가 급반등했다.
국제 유가가 급등한 여파로 하락 출발한 뉴욕증시는 낙폭을 키우며 위험 회피 심리를 드러냈다.
하지만 유가가 상승폭을 줄이면서 저가 매수로 회복하던 증시는 도널드 트럼프 미국 대통령이 "전쟁이 곧 끝날 수도 있다"고 발언한 게 알려지자 상승폭을 빠르게 넓혔다.
트럼프의 숨길 수 없는 '타코(TACO·트럼프는 언제나 꽁무니를 뺀다)' 본능이 다시 드러났다. 항상 강압적인 말투와 태도를 내세우지만 시장의 반응엔 민감한 트럼프는 국제 유가가 배럴당 120달러에 육박하자 '젠틀'해졌다.
미국 CBS는 트럼프가 전화 인터뷰에서 "전쟁은 거의 마무리됐다"며 "전쟁이 곧 끝날 수 있다"고 밝혔다고 보도했다.
인터뷰에서 트럼프는 전쟁이 "당초 내가 예상한 4~5주 일정보다 훨씬 빠르게 진행되고 있다"며 "그들은 이미 쏠 것은 다 쏴버렸기 때문에 귀여운 짓은 시도하지 않는 게 좋을 것"이라고 말했다. 호르무즈 해협에 관해선 "현재 선박들이 통행하고 있다"면서도 "장악하는 것을 고려하고 있다"고 말했다.
이 같은 발언이 오후 늦게 전해지자 뉴욕증시는 일제히 상승폭을 확대하며 강세로 돌아섰다. 나스닥의 경우 일중 저점에서 고점까지 변동폭이 약 3%포인트에 달했다.
앞서 이날 서부텍사스산원유(WTI) 선물 가격과 브렌트유 선물 가격이 장 중 120달러에 육박하면서 개장 전 주가지수 선물도 급락하던 상황이었다. 하지만 개장 이후 유가가 오름폭을 줄이면서 저가 매수세가 유입됐고 트럼프의 발언은 롱 심리에 불을 지폈다.
트럼프의 발언이 알려진 뒤 국제 유가는 이날 종가 산출 이후 급락 흐름으로 돌아섰다. 브렌트유는 순간 10%가량 급락했고 WTI 4월 인도분은 배럴당 85달러대까지 하락하기도 했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260310010400009
연합뉴스
뉴욕증시, 이란 전쟁마저 '타코'하나…급반등 마감 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 진정호 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시의 3대 주가지수가 급반등했다.
메모리 업체 일제 급등, 샌디스크 12%-마이크론 5%↑ - 뉴스1
중동 사태 이후 연일 하락했던 메모리 반도체주가 국제유가 급락과 저가 매수 유입으로 일제히 반등했다.
미국 최대 낸드 메모리 업체 샌디스크는 12%, 미국 최대 D램 업체 마이크론은 5% 각각 급등했다.
이는 일단 선진 7개국(G-7) 경제 장관들이 전략 비축유 방출을 고려하고 있다는 소식으로 미국증시가 나스닥 1.38% 상승하는 등 일제히 랠리했기 때문이다.
이뿐 아니라 미-이란 전쟁 이후 반도체주가 급락하자 저가 매수가 대거 유입된 것도 메모리 반도체 주의 급등에 일조한 것으로 보인다.
이외에 다른 반도체주도 일제히 랠리했다.
https://www.news1.kr/world/usa-canada/6095514
중동 사태 이후 연일 하락했던 메모리 반도체주가 국제유가 급락과 저가 매수 유입으로 일제히 반등했다.
미국 최대 낸드 메모리 업체 샌디스크는 12%, 미국 최대 D램 업체 마이크론은 5% 각각 급등했다.
이는 일단 선진 7개국(G-7) 경제 장관들이 전략 비축유 방출을 고려하고 있다는 소식으로 미국증시가 나스닥 1.38% 상승하는 등 일제히 랠리했기 때문이다.
이뿐 아니라 미-이란 전쟁 이후 반도체주가 급락하자 저가 매수가 대거 유입된 것도 메모리 반도체 주의 급등에 일조한 것으로 보인다.
이외에 다른 반도체주도 일제히 랠리했다.
https://www.news1.kr/world/usa-canada/6095514
뉴스1
메모리 업체 일제 급등, 샌디스크 12%-마이크론 5%↑
중동 사태 이후 연일 하락했던 메모리 반도체주가 국제유가 급락과 저가 매수 유입으로 일제히 반등했다.미국 최대 낸드 메모리 업체 샌디스크는 12%, 미국 최대 D …
엔비디아가 택한 AI 칩 스타트업 ‘그록’… 삼성 파운드리서 생산 늘린다 - 조선일보
엔비디아가 약 29조원을 들여 ‘우회 인수’한 인공지능(AI) 칩 스타트업 그록(Groq)이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 증산을 요청한 것으로 파악됐다. 전력 대비 성능 효율을 극대화할 수 있는 추론용 AI 칩에 대한 수요가 점차 커지고 있는 가운데, 삼성전자 파운드리 사업부는 그록과 협력을 강화해 수익성 개선에 속도를 높일 것으로 보인다.
9일 업계에 따르면, 최근 그록은 지난해 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁 생산을 맡겼던 AI 칩 생산량을 웨이퍼 기준 기존 약 9000장에서 약 1만5000장 수준으로 늘리기로 결정했다. 지난해 생산 물량은 AI 추론에 제대로 활용될 수 있을지 파악하는 샘플 칩을 제조하는 수준이었다면, 올해부터는 상용화를 위한 대량 양산의 초입에 들어섰다는 분석이 나온다.
9일 업계에 따르면, 최근 그록은 지난해 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁 생산을 맡겼던 AI 칩 생산량을 웨이퍼 기준 기존 약 9000장에서 약 1만5000장 수준으로 늘리기로 결정했다. 지난해 생산 물량은 AI 추론에 제대로 활용될 수 있을지 파악하는 샘플 칩을 제조하는 수준이었다면, 올해부터는 상용화를 위한 대량 양산의 초입에 들어섰다는 분석이 나온다.
반도체업계 관계자는 “삼성전자 파운드리 사업부가 그록의 AI 칩을 양산하는 데 활용하는 4㎚ 공정은 칩의 성능을 고도화하기 위해 개선된 공정이 대거 적용된다”며 “공정 단가가 높고 4~5㎚ 공정에 대한 수요가 업계에서 가장 큰 만큼 TSMC와 경쟁에서 뒤지지 않기 위한 레퍼런스 확보 차원에서도 의미가 있다. 엔비디아도 AI 칩 시장에 뛰어들고, 그록도 생산량을 늘리면서 추론용 AI 칩 시장이 전격 개화할 것이란 전망이 나온다”고 했다.
https://bit.ly/4ul4x2s
엔비디아가 약 29조원을 들여 ‘우회 인수’한 인공지능(AI) 칩 스타트업 그록(Groq)이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 증산을 요청한 것으로 파악됐다. 전력 대비 성능 효율을 극대화할 수 있는 추론용 AI 칩에 대한 수요가 점차 커지고 있는 가운데, 삼성전자 파운드리 사업부는 그록과 협력을 강화해 수익성 개선에 속도를 높일 것으로 보인다.
9일 업계에 따르면, 최근 그록은 지난해 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁 생산을 맡겼던 AI 칩 생산량을 웨이퍼 기준 기존 약 9000장에서 약 1만5000장 수준으로 늘리기로 결정했다. 지난해 생산 물량은 AI 추론에 제대로 활용될 수 있을지 파악하는 샘플 칩을 제조하는 수준이었다면, 올해부터는 상용화를 위한 대량 양산의 초입에 들어섰다는 분석이 나온다.
9일 업계에 따르면, 최근 그록은 지난해 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁 생산을 맡겼던 AI 칩 생산량을 웨이퍼 기준 기존 약 9000장에서 약 1만5000장 수준으로 늘리기로 결정했다. 지난해 생산 물량은 AI 추론에 제대로 활용될 수 있을지 파악하는 샘플 칩을 제조하는 수준이었다면, 올해부터는 상용화를 위한 대량 양산의 초입에 들어섰다는 분석이 나온다.
반도체업계 관계자는 “삼성전자 파운드리 사업부가 그록의 AI 칩을 양산하는 데 활용하는 4㎚ 공정은 칩의 성능을 고도화하기 위해 개선된 공정이 대거 적용된다”며 “공정 단가가 높고 4~5㎚ 공정에 대한 수요가 업계에서 가장 큰 만큼 TSMC와 경쟁에서 뒤지지 않기 위한 레퍼런스 확보 차원에서도 의미가 있다. 엔비디아도 AI 칩 시장에 뛰어들고, 그록도 생산량을 늘리면서 추론용 AI 칩 시장이 전격 개화할 것이란 전망이 나온다”고 했다.
https://bit.ly/4ul4x2s
조선일보
엔비디아가 택한 AI 칩 스타트업 ‘그록’… 삼성 파운드리서 생산 늘린다
엔비디아가 택한 AI 칩 스타트업 그록 삼성 파운드리서 생산 늘린다 추론용 AI 칩 스타트업 그록 삼성 파운드리에 증산 요청 계획 대비 약 70% 늘어난 규모
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.03.10 10:26:32
기업명: 디바이스(시가총액: 1,257억) A187870
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 에스케이하이닉스 주식회사
계약내용 : 반도체 세정장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 38억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-12-25
계약기간 : 9개월
매출대비 : 7.99%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900370
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/187870
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=187870
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계약상대 : 에스케이하이닉스 주식회사
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2026.03.10 11:19:37
기업명: 에프에스티(시가총액: 8,289억) A036810
보고서명: 주식소각결정
소각할 주식수
- 보통주 : 510,000주
- 우선주 :
예정금액 : 178억
시총대비 : 2.32%
취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2026-03-20
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900385
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=036810
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예정금액 : 178억
시총대비 : 2.32%
취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2026-03-20
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2026.03.10 12:30:25
기업명: 케이씨텍(시가총액: 9,073억) A281820
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 제조 장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 698억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-10-06
계약기간 : 7개월
매출대비 : 18.12%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310800515
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/281820
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=281820
기업명: 케이씨텍(시가총액: 9,073억) A281820
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 제조 장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 698억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-10-06
계약기간 : 7개월
매출대비 : 18.12%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310800515
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/281820
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=281820
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.03.10 14:03:56
기업명: 테스(시가총액: 1조 3,010억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 199억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-06-30
계약기간 : 3개월
매출대비 : 8.29%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900617
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610
기업명: 테스(시가총액: 1조 3,010억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 199억
계약시작 : 2026-03-09
계약종료 : 2026-06-30
계약기간 : 3개월
매출대비 : 8.29%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310900617
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610
[단독] 엔비디아, 삼성 평택캠퍼스 방문…HBM4 동맹 강화 - 블로터
엔비디아 실무진이 이번 주 삼성전자의 핵심 반도체 생산 거점인 평택과 천안캠퍼스를 잇달아 방문한다. 통상적인 품질 점검 절차지만 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 공급망 주도권이 본격적으로 재편되는 과정인 만큼 삼성과 엔비디아 간 동맹이 한층 공고해질 것이란 관측이 나온다.
10일 반도체업계에 따르면 엔비디아 실무진은 11일 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문하고 다음 날 천안 캠퍼스를 찾는다. 이번 일정은 주요 고객사가 공급업체 생산시설을 점검하는 정기 오딧(Audit) 절차의 일환으로 알려진다.
오딧은 고객사가 협력사의 생산라인을 직접 방문해 공정 조건과 품질 관리 체계, 신뢰성·전력 시험 결과 등을 점검하는 현장 심사 절차를 일컫는다. 신규 제품 공급이나 물량 확대를 앞두고 생산 능력과 수율·품질 관리 체계를 확인하는 과정으로, 문제점이 발견되면 시정조치와 후속 점검이 이어진다.
업계에서는 HBM4 공급을 앞두고 엔비디아가 삼성의 생산시설을 찾는 빈도가 늘어난 데 주목하고 있다. HBM4를 탑재한 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 출시를 앞두고 물량과 제품 사양을 최종 점검하기 위한 것이라는 관측이다.
삼성전자는 이번 방문과 관련해 "고객사 관련 일정은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.
반도체업계 관계자는 “고객사가 정기적으로 실시하는 오딧은 양산 제품의 신뢰성을 최종 승인 여부를 가늠하는 실무적 단계”라며 “특히 HBM4와 같은 고부가가치 제품은 공정 난도가 높은 만큼 현장 실사를 통해 수급 리스크를 줄이기 위한 목적이 크다”고 전했다.
https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=656253
엔비디아 실무진이 이번 주 삼성전자의 핵심 반도체 생산 거점인 평택과 천안캠퍼스를 잇달아 방문한다. 통상적인 품질 점검 절차지만 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 공급망 주도권이 본격적으로 재편되는 과정인 만큼 삼성과 엔비디아 간 동맹이 한층 공고해질 것이란 관측이 나온다.
10일 반도체업계에 따르면 엔비디아 실무진은 11일 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문하고 다음 날 천안 캠퍼스를 찾는다. 이번 일정은 주요 고객사가 공급업체 생산시설을 점검하는 정기 오딧(Audit) 절차의 일환으로 알려진다.
오딧은 고객사가 협력사의 생산라인을 직접 방문해 공정 조건과 품질 관리 체계, 신뢰성·전력 시험 결과 등을 점검하는 현장 심사 절차를 일컫는다. 신규 제품 공급이나 물량 확대를 앞두고 생산 능력과 수율·품질 관리 체계를 확인하는 과정으로, 문제점이 발견되면 시정조치와 후속 점검이 이어진다.
업계에서는 HBM4 공급을 앞두고 엔비디아가 삼성의 생산시설을 찾는 빈도가 늘어난 데 주목하고 있다. HBM4를 탑재한 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 출시를 앞두고 물량과 제품 사양을 최종 점검하기 위한 것이라는 관측이다.
삼성전자는 이번 방문과 관련해 "고객사 관련 일정은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.
반도체업계 관계자는 “고객사가 정기적으로 실시하는 오딧은 양산 제품의 신뢰성을 최종 승인 여부를 가늠하는 실무적 단계”라며 “특히 HBM4와 같은 고부가가치 제품은 공정 난도가 높은 만큼 현장 실사를 통해 수급 리스크를 줄이기 위한 목적이 크다”고 전했다.
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[단독] 엔비디아, 삼성 평택캠퍼스 방문…HBM4 동맹 강화
엔비디아 실무진이 이번 주 삼성전자의 핵심 반도체 생산 거점인 평택과 천안캠퍼스를 잇달아 방문한다. 통상적인 품질 점검 절차지만 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 공급망 주도권이 본격적으로 재편되는 과정인 만큼 삼성과 엔비디아 간 동맹이 한층 공고해질 것이란 관측이 나온다.10