삼성전자, 차세대 D램 '수율 80%' 돌파…생산 안정권 진입 - 전자신문

삼성전자 10나노미터(㎚)급 6세대 D램 '1c' 수율이 80%를 돌파했다. D램 생산의 안정 궤도에 본격 진입한 것으로, 기술 경쟁력을 바탕으로 수익성 개선에 기여할 것으로 전망된다. 1c D램이 기반인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 경쟁력도 한층 끌어올려 시장 파급력이 클 것으로 관측된다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 내부적으로 1c D램 수율 80%를 확보한 것으로 파악됐다. 온도가 높은 환경(핫테스트)에서 거둔 최대 수율이다. 지난 4분기께 1c D램 수율은 60~70% 수준이었는데, 이를 한층 끌어올리는 데 성공했다.

사안에 밝은 업계 관계자는 “5월 경에는 1c D램 수율이 90% 수준에 도달할 것”이라며 “높은 수율을 토대로 반도체 수익성을 크게 높일 수 있을 것”이라고 전했다.

최근 D램값이 고공행진하면서 영업이익이 크게 나고 있는데, 삼성전자는 안정적 수율을 앞세워 마진을 더 끌어올릴 수 있게 됐다.

1c D램을 근간으로 만드는 'HBM4' 수율도 개선됐다. 현재 삼성전자 HBM4 수율은 60%에 육박한 것으로 확인됐다. 지난해 4분기에는 50% 수준이었다.

삼성전자는 1c D램 생산능력(캐퍼)도 대폭 끌어올리고 있다. 지난해 말 웨이퍼 기준 월 6만장 수준이었던 1c D램 생산능력을 올 하반기까지 월 20만장으로 늘릴 방침이다. 기존 D램 라인을 1c 라인으로 전환하고 평택 4공장(P4) 중심으로 증설이 이뤄지고 있다.

https://m.etnews.com/20260223000297

'접는 아이폰' 9월이면 나온다…7월부터 디스플레이 양산 시작 - 뉴스1

애플이 폴더블 아이폰을 예정했던 대로 올해 하반기 아이폰18프로·프로맥스와 함께 출시할 전망이다.

23일 IT업계에 따르면 중국 IT팁스터(유출가) 차나슈마(刹那数码)는 웨이보를 통해 "애플이 폴더블 아이폰의 디스플레이를 오는 7월쯤 양산에 들어가 아이폰18 프로·프로맥스와 동시에 출시될 것"이라고 밝혔다.

현재 애플은 폴더블 아이폰의 접이식 디스플레이 개발을 중국 제조사들을 통해 진행 중인 것으로 알려졌다. 이에 중국 IT업계를 통해 폴더블 아이폰 개발 관련 소식들이 유출되고 있는 상황이다.

애플은 폴더블 디스플레이로 기존 폴더블 폰과 다른 '초박형 유연유리'(UFG) 방식을 시도 중인 것으로 알려졌다. 다만 애플이 폴더블 아이폰의 전제 조건으로 '완전히 주름이 없는 접이식 디스플레이'라는 기준을 세운 만큼, 기술적 진전이 있었을 것으로 추론된다.

대만 연합신문망(UDN)도 애플이 액체 금속 기반 고강도 소재를 적용한 새로운 경첩(힌지) 구조를 설계해 주름 없는 디스플레이 구현을 성공했다고 보도한 바 있다.업계에서는 올해 출시될 예정인 폴더블 아이폰이 글로벌 스마트폰 시장에 미치는 영향이 클 거라는 전망이 연일 제기되고 있다.

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 폴더블 폰이 전체 스마트폰 출하량에서 차지하는 비중이 지난해 52%에서 올해 65%로 급증할 걸로 전망했다.

특히 올해 들어 본격화된 글로벌 메모리 품귀 현상으로 인해 글로벌 제조사들이 중저가 스마트폰 보급 대신, 고부가가치 기기 개발에 더 집중하고 있다는 분석이다.

https://www.news1.kr/it-science/mobile/6079843

기사 내용 보면 삼성이 TC-NCF 방식으로 HBM을 생산하니 한미반도체의 TC본더가 사용될 일이 없다 같은데,

마이크론은 삼성전자와 같은 TC-NCF 방식으로 HBM을 생산중이며 한미반도체의 TC본더를 메인으로 사용 중

https://alphabiz.co.kr//news/view/1065570556730436

2026.02.24 11:03:24
기업명: 브이엠(시가총액: 8,642억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 463억

계약시작 : 2026-02-23
계약종료 : 2026-08-07
계약기간 : 5개월
매출대비 : 65.85%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260224900214
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/089970
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089970

코스피 1월에 5천 넘고, 2월에 6천 넘고, 3월에 7천 넘는건가요?

나스닥 1% 반등…AI 충격 과잉 반응 지적, 저가 매수 유입[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 하루 만에 반등했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 산업 혼란 우려가 일부 완화되면서 기술주와 반도체주가 시장 상승을 이끌었다.

전날 AI로 인한 소프트웨어 업종 타격 우려로 급락했던 시장은 이날 '저가 매수'가 유입되며 반등에 성공했다.

반도체주가 강세를 보였다. AMD는 메타 플랫폼스와 다년간 AI 칩 공급 계약을 체결했다는 소식에 8.8% 급등했다.

메타는 향후 5년간 최대 60억달러 규모의 AI 칩을 구매하고, 최대 6기가와트(GW) 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 데이터센터에 배치할 계획이다. 성과 연계 워런트를 통해 AMD 지분을 최대 1억6000만주까지 확보할 수 있는 조건도 포함됐다.

투자자들은 AI가 기존 소프트웨어 기업을 대체하기보다 보완할 가능성에도 주목했다. 앤트로픽이 도큐사인, 세일즈포스 등과 연계 기능을 확대한다고 밝히면서 관련 종목이 동반 강세를 보였다. 도큐사인은 2% 이상 상승했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6081853

메타와 1000억달러 규모 계약 체결, AMD 9% 폭등(상보) - 뉴스1

엔비디아의 경쟁업체 AMD가 페북의 모회사 메타와 대규모 다년간 계약을 체결했다는 소식으로 주가가 9% 가까이 폭등했다.

AMD는 메타의 AI 데이터 센터를 위해 최대 6기가와트 그래픽 처리 장치(GPU)를 공급하기로 했다. 대신 메타는 AMD 주식 1억6000만 주를 매입하기로 했다.

양사는 구체적인 거래 조건을 공개하지 않았으나, 월스트리트저널(WSJ)은 이번 계약 규모가 1000억달러(약 144조)를 웃돈다고 추산했다.

앞서 메타는 약 1주일 전 엔비디아와도 수백 만개의 GPU 매입 계약을 체결했었다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6081845

엔비디아 ‘GTC 2026’ 3월 16일 개막… 1나노 적용 AI 칩 ‘파인만’ 공개 전망 - 조선일보

엔비디아가 다음 달 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 캘리포니아주에서 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026′에서 선보일 최신 인공지능(AI) 칩 ‘파인만’에 이목이 집중되고 있다.

엔비디아는 매년 GTC를 통해 차세대 AI 칩을 공개해 왔으며, 올해 GTC에서도 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “세상에 없던 칩을 공개할 것”이라고 예고한 바 있다.

파인만은 TSMC의 1나노미터(㎚·10억분의 1m)급 공정을 적용한 것으로 전해지고 있다.파인만은 엔비디아가 2028년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)다. 현재 시장에 공급되고 있는 가장 최신 AI 칩인 블랙웰과 올해 출시되는 루빈을 잇는 차세대 제품으로 엔비디아가 1㎚급 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 처음으로 활용해 양산할 것으로 파악되고 있다.

엔비디아 AI 칩을 독점 양산하는 TSMC는 엔비디아에 1㎚급 공정을 제공하기 위해 16A(1.6㎚급) 공정 생산 능력 확대에 나섰고, 올해 하반기부터 공정 양산을 개시할 예정인 것으로 전해진다.

또, 이번 칩 생산을 두고 엔비디아가 지분 투자를 한 인텔과의 협업에도 이목이 집중된다. 엔비디아는 파인만 GPU 생산의 일부를 인텔에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 파운드리 제조뿐만 아니라 패키징에 대한 협력도 논의 중인 것으로 파악된다.

올해 GTC에서는 삼성전자와 SK하이닉스도 나란히 무대에 올라 엔비디아와의 협업 성과를 공유할 예정이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/25/MU2GEZJRG42DSM3BGQ4GGNRRMY/

[속보] ‘자사주 소각 의무화’ 상법 개정안, 여당 주도 국회 본회의 통과 - 매일경제
https://www.mk.co.kr/news/stock/11971845

✅ [단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수

https://www.ajunews.com/view/20260225152942727

나스닥 1.3% 상승…AI 우려 완화에 기술주 랠리 연장[뉴욕마감] - 뉴스1

최근 시장은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수익성 악화 가능성과 산업 전반의 구조적 충격을 우려해왔다. 그러나 이날은 AI의 잠재적 생산성 개선 효과에 다시 무게가 실렸다.

최근의 '선매도 후질문' 국면이 지나고, 기업별 펀더멘털을 선별하는 단계로 이동하고 있다는 평가도 나온다. AI를 둘러싼 구조적 변화 우려가 완전히 해소된 것은 아니지만, 최소한 단기적으로는 기술주에 대한 위험 선호가 되살아난 모습이다.

한편 톰 바킨 리치먼드 연방준비은행 총재는 AI 도입이 노동자를 반드시 대체하는 것은 아니라며, 오히려 노동 생산성을 높이고 고용시장을 효율화할 수 있다고 언급했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6083269

'AI 거품론' 잠재운 엔비디아…분기 매출 100조원 눈앞(상보) - 이데일리

엔비디아는 이날 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 683억달러라고 발표했다. 이는 시장의 예상 662억달러를 상회하는 것이다.

주당 순익은 1.62달러를 기록, 시장의 예상 1.53달러를 웃돌았다.

이같은 소식이 전해지자 엔비디아 주가는 시간외거래에서 4% 가까이 급등하고 있다.엔비디아가 지난해 4분기(지난해 11월∼올해 1월) 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했다.

올해 실적 전망치 역시 시장 예상보다 높은 수치를 제시해 최근 월가에 확산한 ‘인공지능(AI) 거품론’을 불식했다.

엔비디아는 25일(현지시간) 장 마감 후 실적발표에서 회계연도 4분기 매출액이 681억3000만달러(약 97조원)으로 집계돼 시장 예상치인 655억달러를 상회했다고 밝혔다. 조정 주당순이익(EPS)도 1.62달러를 기록해 시장 예상인 1.52달러를 웃돌았다.

엔비디아는 올해 실적 전망도 긍정적으로 제시했다. 회계연도 1분기(2월~5월) 매출은 764억달러~795억달러(약 109조~113조5000억원)를 전망했다. 시장 예상은 727억달러(약 103조원)였다. 다만 중국 매출 전망은 제외했다.

엔비디아는 빅테크 기업이 예상보다 많은 비용을 지출해 데이터센터 매출의 절반 이상을 차지했다고 밝혔다. 아울러 하이퍼스케일러(초대형 클라우드 사업자)가 아닌 기업들도 에이전트형 AI를 도입하려는 수요가 높아 엔비디아 칩을 구매한다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다”며 “에이전트형 AI 도입이 급증하고 있다”고 밝혔다.

https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02276326645354456&mediaCodeNo=257

SK하이닉스, 용인 클러스터 1기팹 완공 위해 21.6조 추가 투자 | 연합뉴스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 생산 거점으로 중장기 투자 중인 용인 반도체 클러스터의 1기 팹(fab·반도체 생산공장) 완공을 위해 21조원대 추가 투자를 확정했다.

앞서 SK하이닉스는 2024년 7월 1기 팹과 클러스터 초기 운영에 필요한 부대시설 건설을 위해 9조4천억원을 투자하기로 결정한 바 있다.

이번 추가 투자로 1기 팹 건설에 투입되는 총 투자액은 약 31조원으로 확대됐다.

SK하이닉스는 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 416만㎡ 규모로 조성되는 용인 반도체 클러스터 일반 산단 내 197만㎡ 부지에 최첨단 팹 4개를 건설할 예정이다.

또한 국내외 소부장(소재·부품·장비) 기업 50여곳과 함께 반도체 협력 단지를 구축하기로 하는 등 총 600조원 규모 투자를 단계적으로 집행할 계획이다.

지난해 2월 1기 팹을 착공, 2027년 중으로 예정된 준공 시점을 앞당기기 위해 공사를 서두르고 있다.

1기 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다.

SK하이닉스는 1기 팹에서 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 팹 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다.

애초 계획 대비 공장 규모를 1.5배 확대하고 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 첨단 장비를 도입하는 등 AI 메모리 수요의 지속 증가에 대비할 방침이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260225167300003

■ 한미반도체 업데이트

- 공매도 순보유잔고수량(2/23 기준)
5,151,875주 @CTTResearch

→ 금액으로 1조 510억


현재 삼성전자 입장에서 선택지는 1) 세메스 솔벤더, 2) 한미반도체와 듀얼벤더 두개 뿐일 것으로 예상됨

삼성전자가 그동안 핵심 장비를 듀얼벤더 선택지가 있는 상황에서 솔벤더로 운영한 케이스는 거의 없고, ASMPT의 TC본더를 대규모 양산라인에 듀얼벤더로 선택하기에는 성능 및 생산량 측면에서 쉽지 않을 것으로 판단됨

또, 하이브리드 본더 도입과 관련해 최근 기사 등이 많은데 양산 라인에 대량 도입해 수율을 맞출수 있는 장비가 현재로서는 없으며, 장비 가격이 TC본더 수준으로 낮아지거나 HBM 마진 감소를 선택하지 않는 상황에서는 HBM4E부터 양산 도입을 섣불리 예단하기 어려움

현재까지 개발된 Besi의 하이브리드 본더는 로직에 특화된 장비로 HBM 대량 양산 도입을 위해서는 개발 및 테스트 시간이 더 필요한 상황, 세메스의 하이브리드 본더 역시 데모 수준으로 파악됨

즉, 하이브리드 본더 '양산도입'까지는 꽤나 오랜 시간이 걸릴 것
(테스트용 샘플 장비 한두대 넣어볼 수는 있으나 양산용이 아니면 의미 없음)

[속보] 코스피, 사상 최초 6300선 돌파 - 매일경제
https://www.mk.co.kr/news/stock/11972990

나스닥 1% 하락…엔비디아 실적 실망에 AI 랠리 '주춤'[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 26일(현지시간) 대부분 하락 마감했다. 인공지능(AI) 대표주인 Nvidia의 실적 발표 이후 기술주 랠리가 주춤하며 투자심리가 위축됐다.

필라델피아 반도체지수(SOX)는 연초 이후 급등세를 이어왔지만, 이날 하락으로 11주 연속 상승이라는 기록 달성에 제동이 걸릴 가능성이 커졌다. 반도체와 소프트웨어 등 기술주 전반은 최근 몇 주간 AI 투자 비용과 산업 재편 우려를 둘러싼 불확실성 속에 변동성이 확대되는 모습이다.

엔비디아는 전날 장 마감 후 발표한 4분기 실적에서 시장 예상치를 웃도는 매출과 이익을 내놨지만, 성장률 둔화와 높은 기대치 부담에 주가는 5% 이상 급락했다. 시가총액 기준 세계 최대 기업인 엔비디아의 조정은 나스닥 하락을 주도했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6084835

삼성전자, 韓 기업 최초 시총 1조달러 돌파 - 전자신문

삼성전자가 한국 기업 중 최초로 시가총액 1조달러를 넘어섰다.

26일 시가총액 전문 통계 사이트 컴퍼니스마켓캡에 따르면 이날 삼성전자 시가총액은 우선주 포함 1조210억달러로 집계됐다.

시가총액 1조달러가 넘는 기업은 전 세계 13곳에 불과하다. 삼성전자는 월마트(1조20억달러)를 제치고 시가총액 순위 12위를 차지했다.

아시아 지역에서는 6위인 대만 TSMC, 7위 사우디 아람코에 이어 세번째로 높다. 시가총액 1위 기업은 미국 엔비디아로, 4조7610억달러를 기록하고 있다.

https://m.etnews.com/20260226000459