■ FST CNT EUV 펠리클 - 2026 세미콘 코리아

- CNT 펠리클 EUV 투과율 최대 98%
- Capped CNT 펠리클 EUV 투과율 최대 94%
@CTTResearch
- 라이프타임 1만장(wafer) 근접하게 검증됨
- 500W 이상(Hihg NA EUV)의 고출력 대응 능력 확인
- 고객 요구에 맞춘 다양한 캡드 솔루션 제공

■ 한미반도체 공매도 순보유잔고수량 업데이트

- 공매도 순보유잔고수량(2/9 기준)
5,441,705주 @CTTResearch

숏쟁이들 최근 숏을 다시 늘렸지만 Extreme Fear 구간으로 진입

2월초부터 마이크론은 HBM 체인의 장비 PO를 시작한 것으로 파악됨

코스피 5,500 돌파!!

테일러가 곧 가동한다고 하니 파운드리 밸류를 애드업 해야할 때가 온것 같네요

메모리 x 파운드리(비메모리) 동시 상승 @CTTResearch

[속보] 삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하 | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260212137400003

나스닥 2% 급락…AI 불안 확산에 운송주까지 동반 추락[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 12일(현지시간) 인공지능(AI) 관련 우려 확산 속에 기술주 중심의 매도세가 강화되며 일제히 급락했다. 특히 나스닥 지수는 2% 넘게 하락하며 투자심리가 크게 위축됐다.

투자자들이 기술주와 운송주 등 위험자산을 대거 처분하고 유틸리티·필수소비재·부동산 등 방어주로 자금을 대이동했다.

최근 AI가 산업 경쟁 구도를 재편할 수 있다는 기대와 동시에 기존 기업들의 수익성에 부담을 줄 수 있다는 우려가 커지면서 기술주에 대한 차익 실현이 이어졌다.

투자자들은 1월 소비자물가지수 발표를 앞두고 관망세를 보이고 있다. 전날 예상보다 강한 고용지표가 발표되면서 연방준비제도의 금리 인하 가능성이 낮아질 수 있다는 우려가 커진 상황이다.
https://www.news1.kr/world/international-economy/6072520

삼성전자, 최대 속도 13Gbps급 HBM4 세계 최초 양산 출하 - 지디넷코리아

삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다.

삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다.

삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다.

그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다.

이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다.

삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260212150634

어플라이드 머티어리얼즈, AI·메모리 수요에 2분기 매출 '서프라이즈' 전망 - EBN산업경제

미국 최대 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 인공지능(AI)과 메모리 반도체 수요 확대에 힘입어 시장 기대를 웃도는 분기 실적 전망을 제시했다.

어플라이드 머티어리얼즈는 13일(현지시간) 성명을 통해 4월까지 이어지는 회계연도 2분기 매출이 약 76억5000만 달러에 이를 것으로 예상된다고 밝혔다. 이는 시장 전망치 평균인 70억3000만 달러를 크게 상회하는 수준이다.

일회성 항목을 제외한 주당순이익(EPS)은 2.64달러로 제시했다. 시장 예상치 2.29달러를 웃도는 수치다.

실적 전망 발표 이후 어플라이드 머티어리얼즈 주가는 시간외 거래에서 약 10% 상승했다.

회사는 최근 중국에 대한 미국의 수출 규제로 실적 둔화를 겪었으나, AI와 메모리 반도체 중심의 투자 확대에 힘입어 반등 흐름을 보이고 있다. 특히 메모리 반도체 장비 수요가 실적 개선을 견인할 것으로 전망된다.

삼성전자와 마이크론 테크놀로지 등 주요 고객사들은 메모리 반도체 시장의 공급 부족에 대응하기 위해 생산능력 확대에 나서고 있다. 이에 따라 D램(DRAM) 생산에 사용되는 식각(etching) 및 증착(deposition) 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다.

블룸버그 인텔리전스는 "AI 칩 고객사의 강한 수요에 힘입어 D램 제조에 사용되는 식각 및 증착 장비 시장이 확대될 것"이라고 분석했다.

https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1699750

시간외 +13%

오늘은 우선주가 위너

외국인 선물 플전과 함께 전자 급등

[뉴욕마감] 혼조 마감…AI 우려 속 CPI 둔화에 금리 인하 기대감↑ - 뉴스1

미국 뉴욕증시가 13일(현지시간) 혼조세로 장을 마감했다. 인공지능(AI)발 산업 재편 우려가 확산되고 있으나 소비자 물가 상승률이 시장 예상치를 밑돌면서 높아진 금리 인하 기대감이 증시를 지지했다.

미국 노동부가 이날 발표한 1월 소비자물가지수(CPI)는 전년 동월 대비 2.4% 상승했다. 이는 2025년 5월 이후 가장 낮은 수준이다. 시장에서는 2.5% 상승을 예상했다.

변동성이 큰 식품과 에너지를 제외한 근원 CPI는 전년 동월 대비 2.5% 올랐다.

소비자 물가가 예상치를 밑돌면서 금리 인하 가능성은 높아졌다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치에 따르면, 연준이 오는 6월 금리를 25bp(1bp=0.01%포인트) 인하할 확률은 48.9%에서 52.3%로 올랐다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6074016

AI 공포 완화+연준 금리 인하 시사…미증시 일제 상승(상보) - 뉴스1

인공지능(AI) 공포가 완화하고, 연준이 지난번 FOMC 회의록 공개를 통해 향후 인플레이션이 하락하면 추가 금리 인하를 단행할 수 있다고 밝힘에 따라 미증시는 소폭이지만 일제히 상승했다.

연준은 이날 지난 1월 FOMC 회의록을 공개했다. 연준은 회의록에서 “향후 인플레이션이 내려가면, 추가 금리 인하를 할 수도 있다”고 밝혔다.

그러나 일부 참가자들은 "위원회가 들어오는 데이터를 신중히 평가하는 동안 정책금리를 일정 기간 유지하는 것이 적절할 것"이라고 언급하는 등 내분이 심한 것으로 알려졌다.

하지만 시장은 연준이 향후 금리를 인하할 수 있다는 것에 주목했다.특히 엔비디아가 전일 메타에 수백 만개 AI 전용 칩을 공급할 것이라고 발표, 1.63% 상승하는 등 간만에 AI 주가 랠리했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6075676

마이크론, 내년 중반 신규 팹 가동…“현재 수요 절반만 공급 중” - 전자신문

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 본사가 있는 아이다호주 보이시에 짓는 신규 공장을 내년 중반 가동할 전망이다.

17일(현지시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 마이크론은 500억달러를 투입해 신규 팹 2곳을 건설 중이며, 이 가운데 첫 번째 팹은 내년 중반 D램 반도체 생산을 시작한다.

두 번째 팹을 포함한 전체 라인은 2028년 말 완전 가동 체제에 들어갈 예정이다.

마이크론이 이처럼 생산 시설 확충을 서두르는 것은 인공지능(AI) 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발하면서 공급이 턱없이 부족하기 때문이다.

마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “현재 일부 핵심 고객이 요구하는 물량의 절반에서 3분의 2 정도밖에 공급하지 못하고 있다”고 공급난의 심각성을 실토했다.

그는 “공급 측면에서 생산 능력 확대를 위해 최선을 다하고 있다”면서도 “이를 달성하는 쉽고 빠른 방법은 없다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20260218000074

엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심·차상위 보완 유력 | 연합뉴스

6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 출하가 시작된 가운데 최대 고객인 엔비디아의 공급망 전략에 관심이 쏠린다.

차세대 인공지능(AI) 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 강조해온 만큼 최상위 HBM4 제품을 중점에 두고 차상위 성능 제품으로 보완하는 '투 트랙' 전략을 펼칠 것이라는 전망이 나온다.

업계에서는 엔비디아가 '듀얼 빈(Dual Bin)' 공급 전략을 설계하고 일정 수준 이상의 초고속 성능을 유지하는 데 집중할 것으로 예상하고 있다.

듀얼 빈이란 하나의 동일한 제품군 안에서 성능이나 스펙을 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략을 의미한다.

일례로 HBM4에서는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)을 동시에 운영할 수 있다.

엔비디아를 포함한 빅테크 기업 입장에서는 모든 물량을 최고 성능으로 채우기가 사실상 어렵다. 따라서 핵심 제품에는 최상위 제품을 적용하고 일부 제품에는 차상위 제품을 병행 적용해 성능과 수급 효율을 함께 관리하는 '듀얼 빈' 전략을 선택한다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260218041000003

“엔비디아 차세대 AI칩 탑재 HBM, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3파전" - 조선일보

최첨단 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 공급을 둘러싼 업계 내 경쟁이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정인 6세대 HBM이다. 이전 세대인 HBM3E보다 데이터 전송 능력이 40% 이상 개선된 것으로 알려졌다.

여전히 점유율 면에서 우위에 있는 SK하이닉스의 독점 체제에서 3파전으로 변화한 것이다.

계속되는 AI 붐으로 HBM 수요가 폭증하는 데다가 D램 가격이 상승하면서 상대적으로 HBM 공급 여력이 더 줄어들 것이란 분석 때문이다.

수요 증가에 마이크론은 내년 중반 신규 팹을 가동할 예정이고, 엔비디아 차세대 AI 칩은 이미 여러 빅테크가 선점한 것으로 알려졌다.시장조사 업체 트렌드포스는 “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 13일(현지 시각) 전망했다.

앞서 4∼5세대 제품인 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’ 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도해왔는데, 양상이 달라진 것이다.

D램 가격이 오른 것도 영향을 미쳤다. 트렌드포스에 따르면, 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산 능력을 재배분하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 것이다.

이런 상황에서 엔비디아로서는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급업체를 늘리는 다변화 정책을 통해 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추는 것이 불가피해졌다는 분석이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/18/ZMU2BWHEYVEC3CA7URQ3UDTGYU/

삼성 HBM4, 가격 700달러대... 메모리사 분기 실적 ‘30조’ 잭팟 터지나 - 조선일보

메모리 공급난이 지속되는 가운데 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 신제품인 HBM4의 공급가가 700달러(약 101만원)까지 치솟은 것으로 알려졌다.

HBM4 양산을 곧 시작할 예정인 SK하이닉스 역시 가격을 이 수준으로 맞출 것으로 예상되면서, 양사가 올해 1분기에 각각 ‘30조원 영업이익’을 달성할 것이란 전망까지 나오고 있다.

18일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4 제품의 가격을 전작 HBM3E보다 20~30% 비싼 700달러 수준으로 협상하고 있는 것으로 전해졌다.

지난해 8월 SK하이닉스는 엔비디아에 공급하는 HBM4의 가격을 500달러 중반대로 책정한 바 있는데, 불과 반년 만에 HBM4의 가격이 또다시 치솟은 것이다.

시장에선 범용 D램 가격이 폭등하며 수익성이 HBM과 비슷해지자, HBM에만 매달릴 필요가 없어진 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력 역시 크게 오른 것으로 보고 있다.

실제로 삼성전자는 수익성을 최대로 끌어올리기 위해 D램 생산 능력을 과도하게 HBM에 양보하지 않고, 신중하게 생산 물량 조정에 나서고 있는 것으로 알려졌다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/18/I2QYMCUPNBCZBN222VAM2JXNVY/