나스닥 1.5%↓…AI발 소프트웨어 충격 지속, 기술주 급락[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕 증시는 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)와 팔란티어 등 주요 기술 기업들의 주가 하락과 함께 대부분 내림세로 장을 마쳤다.

기술주의 높은 밸류에이션에 그동안 시장을 주도한 인공지능(AI) 랠리가 정점에 도달했는지에 대해 우려 섞인 시선을 나온다.

장 마감 전 실적 발표를 앞두고 2% 가까이 하락했던 알파벳은 장 종료 후 AI 경쟁을 위한 공격적인 투자 확대 계획을 발표하면서 하락분을 만회하는 모습을 보였다.

반도체 기업 AMD는 시장 기대치에 미치지 못하는 분기 매출 전망을 내놓으며 주가가 17% 폭락했다. AI 분야의 절대 강자인 엔비디아와의 경쟁이 녹록지 않다는 것을 시사했다.

기술주 매도세가 이어지는 동안 투자자들은 그간 랠리에서 소외되었던 저평가된 가치주로 눈을 돌렸다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6062551

알파벳 AI 투자 두 배 늘려…시간외서 4% 급반등(종합) - 뉴스1

알파벳은 이날 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 1138억달러라고 발표했다. 이는 시장의 예상 1114억달러를 상회한 것이다.

주당 순익은 2.82달러를 기록, 예상치 2.63달러를 웃돌았다.

핵심 분야인 클라우드 부문 매출도 176억달러로, 예상 161억달러를 상회했다.

실적이 시장의 예상을 소폭 상회한 것. 이에 따라 시간외거래에서 한때 7% 급락했었다.

그러나 알파벳은 올해 AI 관련 투자를 최대 1850억달러로 늘릴 것이라고 밝혔다. 이는 지난해보다 두 배 급증한 것이며, 시장의 예상 1195억달러도 크게 상회하는 것이다. AI 관련 투자를 대거 늘린다는 소식으로 주가가 4% 이상 급반등했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6062550

'엔비디아 대항마' 세레브라스, 기업가치 33조원…4개월새 3배 | 연합뉴스

'엔비디아 대항마'로 불리는 반도체 업체 세레브라스 시스템스의 기업 가치가 4개월새 3배로 증가했다.

세레브라스는 최근 투자 회차에서 10억 달러(약 1조4천500억원)를 조달하며 기업가치가 231억 달러(약 33조6천억원)로 평가받았다고 밝혔다고 로이터 통신이 4일(현지시간) 보도했다.

이는 지난해 9월 평가액인 81억 달러에서 넉 달 만에 3배 가까이로 늘어난 것이다.

세레브라스는 웨이퍼를 잘게 잘라서 다량의 칩을 만드는 다른 제조사들과 달리 웨이퍼 전체를 하나의 거대한 칩으로 만드는 '웨이퍼스케일엔진'(WSE) 기술을 보유한 스타트업이다.

연산 칩과 데이터 저장을 담당하는 고대역폭메모리(HBM)를 분리한 엔비디아나 AMD와 달리 하나의 칩에 연산 칩과 S램 메모리칩을 집적해 전력 소모를 줄이고, 데이터 이동에 드는 시간도 아낄 수 있다는 것이 이들의 주장이다.

최근에는 엔비디아의 칩 성능에 불만을 품은 오픈AI가 세레브라스 등을 대안으로 삼고 있다는 보도도 나온 바 있다.

실제로 오픈AI는 지난달 14일 세레브라스와 100억 달러 규모의 공급 계약을 체결하기도 했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260205007500091

2026.02.05 14:19:20
기업명: 디바이스(시가총액: 1,126억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : Samsung Austin Semiconductor, LLC.
계약내용 : 반도체 세정장비
공급지역 : 미국
계약금액 : 109억

계약시작 : 2026-02-04
계약종료 : 2026-10-26
계약기간 : 8개월
매출대비 : 23.18%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260205900385
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/187870
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=187870

뉴욕증시, 빅테크로 번진 소프트웨어 학살 공포…하락 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 시장 전반에 투매 심리가 확산하면서 기술주와 우량주 구분 없이 모두 하락했다.

마이크로소프트(MS)는 인공지능(AI) 설비투자와 클라우드 서비스 부진에 대한 우려가 가중되면서 시가총액이 3조달러 선 아래로 내려왔다.

AI 및 기술주에 대한 고점 부담이 있었던 가운데 AI가 주요 소프트웨어 업체들의 사업 영역을 갉아먹으면 결국 클라우드 서비스가 주력 사업인 빅테크도 영향을 받을 것이라는 공포가 커졌다.

고용 시장도 둔화 신호를 보내면서 경기 둔화에 대한 우려도 증시를 덮쳤다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260206016100009

아마존 실적 예상 미달, 시간외서 10% 폭락(상보) - 뉴스1

아마존이 시장의 예상에 미달하는 실적을 발표하자 시간외거래에서 10% 가까이 폭락하고 있다.

아마존은 이날 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 2133억달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 2113억달러를 상회하는 것이다.

그러나 주당 순익은 1.95달러를 기록, 시장의 예상 1.97달러에 미달했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6064066

삼성전자, 평택에 HBM4 신규 라인 구축…생산량 확대 | 연합뉴스

웨이퍼 월 최대 12만장 생산…HBM4 탑재 1c D램 생산
올해 설비투자 확대로 메모리 슈퍼사이클 선제 대응

삼성전자가 평택캠퍼스 4공장에 신규 D램 라인을 설치, 6세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확충에 나선다.

5일 업계에 따르면 평택캠퍼스 'P4'에 내년 1분기까지 10나노 6세대(1c) D램 생산 라인을 새롭게 구축하겠다는 전략을 세웠다. 해당 라인은 월 10만∼12만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로 전해졌다.

삼성전자는 월 66만 장의 D램 웨이퍼를 생산할 수 있는 라인을 보유하고 있는 것으로 전해졌다. 이번 생산 라인 투자가 완료될 경우 1년 만에 최대 18%의 D램 캐파를 확대하는 셈이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260205183600003

메모리 '슈퍼 을' 반격…공급계약 관행 바꿨다 - 전자신문

4일 전자신문 취재를 종합하면, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조사가 최근 새로운 형태의 제품 공급 계약을 체결하는 것으로 파악됐다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “메모리 가격이 급상승하면서 전례 없는 사후 정산 방식이 등장했고 초단기 계약도 적용되고 있다”고 전했다.

통상 D램과 낸드 등 메모리는 처음 공급 계약 시 가격을 특정한다. 고정 거래 가격으로 시황이 바뀌어 가격이 오르내리더라도 협상을 통해 10% 안팎에서 조정하는 게 일반적이다. 가령 D램을 100원에 공급하기로 계약하면 1여년간 대부분 가격이 유지됐다. 가격 변동이 있으면 계약 기간 내 분기별 협상으로 110원(+10%) 혹은 90원(-10%)으로 바꿔 다음 분기에 공급하는 형태다.

하지만 최근 공급이 끝나더라도 시세를 반영, 가격 인상 폭을 보전해주는 계약이 잇따르고 있다. 즉 100원으로 D램을 1년간 공급하기로 했더라도 계약 기간 종료 시점에 D램 시세가 100% 올랐다면, 100원을 추가로 지급하는 형태다. 일종의 사후정산이다.

이미 메모리 3사가 이같은 방식의 계약을 체결한 바 있으며, 대상은 주로 북미 빅테크 고객사인 것으로 알려졌다. 메모리 가격이 떨어질 경우 공급사에 손해일 수 있지만, 현재 가격 하락 위험보다는 상승 폭이 훨씬 클 것으로 예상돼 리스크가 적다는 분석이 나온다.

또 다른 업계 관계자는 “현재 주요 고객사 입장에서는 계약 방식보다는 메모리를 확보하는 게 더욱 중요한 상황”이라며 “나중에 추가로 비용이 들더라도 우선 공급 계약을 체결하는 게 시급하다고 판단한 결과”라고 설명했다.

https://m.etnews.com/20260205000246

[단독] 삼성전자, 370억 달러 테일러 공장 임시 사용 승인 받았다 - 코리아중앙데일리

삼성전자가 미국 텍사스 테일러에 건설 중인 반도체 공장이 완공에 앞서 일부 구역에 대한 임시 승인을 받았다. 이에 따라 370억 달러(약 54조2000억원)가 투입되는 이 공장의 가동이 당초 계획보다 앞당겨질 전망이다.

테일러시 관계자는 5일 삼성전자가 제1팹 일부 구역, 약 8만8000제곱피트(약 8175㎡)에 대해 임시사용승인(TCO·Temporary Certificate of Occupancy)을 취득했다고 확인했다.

이 관계자는 “팹 건물은 구역별로 TCO가 나고 있다”며 “더 넓은 구역에 대한 승인도 뒤따를 것으로 예상하지만 구체적인 일정은 아직 정해지지 않았다”고 말했다.

이번 임시승인은 삼성전자가 지난해 7월 테슬라와 체결한 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약 이후, 첨단 반도체 생산을 위한 테일러 공장의 조기 가동에 속도를 내고 있음을 보여준다.

https://bit.ly/4rD0fBq

이것이 국장 불개미 파워! 인가

2026.02.06 17:03:27
기업명: 한미반도체(시가총액: 18조 6,812억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 830억(예상치 : 1,553억/ -47%)
영업익 : 276억(예상치 : 727억/ -62%)
순이익 : -(예상치 : 966억)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 830억/ 276억/ -
2025.3Q 1,662억/ 678억/ 657억
2025.2Q 1,800억/ 863억/ 647억
2025.1Q 1,474억/ 696억/ 547억
2024.4Q 1,496억/ 719억/ 564억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260206802414
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

뉴욕증시 반등…美 다우지수 사상 첫 50,000선 돌파 마감(종합) | 연합뉴스

빅테크(거대 기술기업)들이 천문학적인 규모의 AI 인프라 투자를 지속할 것이란 발표에 엔비디아를 비롯한 반도체 종목들이 랠리를 펼치며 지수를 끌어올렸다.

다우지수 구성 종목인 엔비디아는 이날 7.87% 급등하며 다우지수의 50,000선 돌파에 기여했다.

AMD(8.2%), 브로드컴(7.22%) 등 엔비디아 경쟁사들도 동반 급등했다.

주요 빅테크들이 올해 AI 인프라 구축을 위한 자본지출을 예상보다 늘리면서 AI 칩 업체들의 수혜로 이어질 것이란 기대로 이어졌다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260207008151072

삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산…차세대 시장 기선제압 | 연합뉴스

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.

고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260207018700003?input=1195m

젠슨 황, SW 기업 주가 급락에 “AI가 SW 대체? 비논리적” - 조선일보

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 소프트웨어(SW) 산업이 쇠퇴하고 인공지능(AI)으로 대체될 것이라는 시장의 우려에 “세상에서 가장 비논리적인 일”이라고 했다.

4일(현지 시각) 블룸버그 통신에 따르면 황 CEO는 전날 네트워크 기술 업체 시스코가 미국 샌프란시스코에서 개최한 ‘시스코 AI 서밋’에 참석해 “SW 산업의 도구가 쇠퇴하고 AI로 대체될 것이라는 이유로 많은 SW 기업 주가가 큰 압박을 받고 있다. 이는 세상에서 가장 비논리적인 생각”이라고 말했다.

앞서 기업용 SW 관련 기업의 주가가 급락하면서 미 S&P500 소프트웨어·서비스 지수는 시가총액 수천억 달러가 증발했다. 대표 종목인 세일즈포스와 마이크로소프트는 5% 가까이 떨어지기도 했다. 앤스로픽, 오픈AI 등 AI 기업들이 업무 효율을 높이고 업무를 자동화하는 AI 도구를 내놓으면서 기존 SW 기업의 사업 모델이 구조적으로 위협받게 됐다는 우려 탓이다.

황 CEO의 발언은 이러한 주식 시장의 반응을 기우(杞憂)라고 일축한 것이다. 그는 또 “(SW 사업의 쇠퇴 우려가 비논리적임을) 시간이 증명할 것”이라며 최근 소프트웨어 매도세가 과장됐다는 의견을 피력했다.

황 CEO는 AI가 기존 SW를 더 잘 활용할 수 있도록 도울 것이라고 했다. 그는 “인간이든 로봇이든 도구를 사용할 것인가, 재발명할 것인가를 묻는다면 당연히 도구를 사용한다고 할 것”이라며 “AI 혁신도 도구를 (발명하는 것이 아니라) 사용하는 데 초점이 맞춰져 있는데, 이는 그 도구들이 명쾌하게 설계됐기 때문”이라고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/06/FCM3E4GMWNEWREMEK55SV7ZCNU/

삼성전자, 테슬라 AI5 웨이퍼 투입…"머스크도 회의 참석" - 딜사이트

업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이달 테슬라 AI5 칩 시범 생산을 위한 웨이퍼 투입을 시작한다. 삼성전자의 미국 테일러 파운드리 팹은 올해 하반기 가동이 예상됐으나, 테슬라가 최근 AI5 칩 설계를 모두 마치면서 일정이 앞당겨지게 됐다. 첫 웨이퍼 투입 이후 완성품이 나오기까지 3~4개월이 소요되는 점을 감안하면, AI5 칩은 이르면 올해 상반기 중 초기 샘플이 확보될 예정이다. 본격적인 대량 생산은 2027년으로 예상된다.

테슬라는 삼성전자와의 AI 칩 개발 및 생산 준비 과정에 상당한 공을 들이고 있다. 특히 일론 머스크 테슬라 CEO가 주요 진행 상황을 직접 챙기며 프로젝트를 주도하는 것으로 전해진다.

반도체 업계 한 관계자는 "일론 머스크 테슬라 CEO는 삼성전자와의 협력에 많은 관심을 기울이고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부의 (AI5·AI6 칩 작업 관련) 실무진급 테크 회의까지 본인이 직접 참여할 정도"라며 "회의에서 진행 상황을 하나하나 체크하고, 의견을 제시하는 데도 적극적이라고 들었다"고 말했다.

https://dealsite.co.kr/articles/156503/068020

2026.02.09 10:43:08
기업명: 아이에스티이(시가총액: 949억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : 에스케이하이닉스 주식회사
계약내용 : 반도체 FOUP Cleaner 장비 판매
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 23억

계약시작 : 2026-02-06
계약종료 : 2026-07-21
계약기간 : 5개월
매출대비 : 5.60%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260209900318
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/212710
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=212710

전자, 닉스 주거니 받거니 계속해서 장비 발주 중

소프트웨어 우려 진정, 미증시 일제 랠리…다우는 또 신고가(상보) - 뉴스1

9일(현지 시각) 뉴욕증시에서 다우는 0.04%, S&P500은 0.47%, 나스닥은 0.90% 각각 상승했다. 이로써 다우는 지난 주말에 이어 이날도 사상 최고치를 경신했다.

미국의 대표적 기업용 소프트웨어 업체 오라클이 10% 가까이 폭등하는 등 다른 소프트웨어주는 일제히 반등했다.소프트웨어 주가 반등하자 엔비디아와 테슬라 등 월가의 주요 기술주들도 대부분 랠리했다.

7대 기술주는 애플과 아마존을 제외하고 엔비디아가 2.48%, 브로드컴이 3.44% 급등하는 등 랠리했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6067752

최태원, 젠슨황과 美서 '치맥회동'…HBM 동맹 강화 | 연합뉴스

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국에서 '치맥 회동'을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯해 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안에 대해 논의했다.

9일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일 미 캘리포니아 산타클라라에 있는 '99치킨'에서 황 CEO와 만났다.

양측은 올해 엔비디아가 선보일 AI 가속기 '베라루빈'에 적용할 HBM4의 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다.

이번 회동에서는 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시를 비롯해 메모리 반도체 전반에서의 협력, AI데이터센터 구축 등 중장기 파트너십도 논의된 것으로 보인다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260209165500003