젠슨 황 “TSMC 생산능력 향후 10년간 두배로 늘 것” - 조선일보

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만의 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC의 생산 능력이 10년간 갑절로 늘어날 것이라고 말했다.

황 CEO는 31일(현지 시각) 대만 타이베이에서 TSMC 등 반도체 공급업체들과의 만찬 직후 식당 앞에서 기자들과 만나 “앞으로 10년 동안 TSMC는 생산 능력을 100% 이상 증대할 것”이라며 “이는 상당한 수준의 생산량 확대”라고 말했다고 로이터, 블룸버그 통신이 보도했다.

그는 “올해 수요가 매우 많다”며 “TSMC는 올해 매우 열심히 일해야 한다. 내가 (반도체 소재인) 웨이퍼를 많이 필요로 하기 때문”이라고 강조했다.황 CEO는 자신이 오픈AI에 대해 비판과 우려를 나타냈다는 전날 언론 보도에 대해서는 “말도 안 되는 소리”라고 일축했다.

그는 “오픈AI의 작업은 놀랍고, 그들은 우리 시대 가장 영향력 있는 기업 중 하나”라며 “샘(올트먼 오픈AI CEO)과 함께 일하는 것을 정말 좋아한다”고 강조했다.

이어 오픈AI가 현재 진행 중인 투자 라운드에 엔비디아가 참여할 것이라는 점을 분명히 했다.

그는 “우리는 오픈AI에 엄청난 투자를 할 것”이라며 “아마 우리가 지금껏 했던 투자 중 가장 큰 규모가 될 것”이라고 밝혔다.

다만 구체적인 투자액은 밝히지 않았으며, 지난해 9월 발표했던 1000억 달러(약 145조원)를 넘을지에 대한 물음엔 “그런 건 아니다”라고 답했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/01/GQ3WCYJYMU2TGMBUGMYTKM3BMI/

정작 미증시는 워시 충격 없었다…일제 랠리, 다우 1%↑(상보) - 뉴스1

지난 주말 트럼프 대통령이 인플레이션 매파로 알려진 케빈 워시 전 연준 이사를 차기 연준 의장으로 지명하자 금-은이 폭락한 것은 물론, 암호화폐와 아시아 증시도 일제히 급락했다.

그러나 정작 2일(현지 시각) 미증시는 일제히 상승 마감했다. 다우는 1.05%, S&P500은 0.54%, 나스닥은 0.56% 각각 상승했다.

워시 충격이 전 세계 자본시장에 큰 충격을 주었지만, 정작 미국 증시는 말짱한 것.반도체주는 엔비디아가 3% 가까이 하락했지만, 인텔이 4.99% 급등하는 등 다른 반도체주가 대부분 랠리, 반도체지수는 1.70% 상승, 마감했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6059690

SK하이닉스, HBM4용 D램 양산 ‘고삐’… 공급 속도전 - 조선일보

HBM4 탑재 1b D램 양산 본격화
삼성전자, 이달 HBM4 양산 공급 선언
엔비디아에 HBM4 공급 두고 속도전

3일 업계에 따르면, SK하이닉스는 HBM4에 탑재되는 1b D램 양산 램프업(본격화)을 이르면 이달 진행할 계획인 것으로 전해졌다. 엔비디아가 요청하는 HBM4 샘플 물량뿐만 아니라 베라 루빈에 들어가는 HBM4 물량 공급을 위한 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아가 요구하는 HBM4 물량 공급을 위해 M15x에 연말까지 웨이퍼 기준 월 4만장 수준의 생산 능력을 신규로 확보하고, M16 공정 전환도 추진하는 것으로 파악됐다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/03/GFSDMODDGAYTAM3DGZQTGOBUHA/

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화 - 지디넷코리아

2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다.

삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다.올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다.

논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다.반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다.

SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다.

업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260202094437

“유리기판 선점하라” 삼성전기, 상용화 채비 - 전자신문

삼성전기가 반도체 유리기판 상용화에 착수했다. 기존 선행 기술 개발 조직에서 사업화를 담당하는 조직으로 담당을 이관한 것으로 확인됐다. 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 시장 선점을 위한 행보가 시작된 것으로 풀이된다.

사안에 밝은 업계 관계자는 “중앙 연구소에 있던 개발 조직을 삼성전기 기판 사업을 맡은 패키지솔루션사업부로 이관하면서 본격적인 상용화 채비에 나선 것”이라며 “유리기판 핵심 기술 확보뿐만 아니라 양산과 시장 공급 준비를 위한 단계에 진입했다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20260202000172

비수기 잊은 D램 랠리…삼성전자·하이닉스 수익성 더 좋아진다 - 머니투데이

올해 1분기 D램 계약가격 2배 상승 전망...낸드도 가격 급등 현상 나타나

전통적 비수기로 꼽히는 1분기에도 D램 가격이 오르며 메모리 시장의 흐름이 달라졌다. 기존 예상보다 더 가파른 가격 상승이 나타나고 있다. 메모리 제조사의 수익성도 한층 개선될 것이란 전망이 나온다.

3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 PC용 D램 계약가격은 전 분기 대비 105~110% 상승할 것으로 전망된다. 지난해 4분기 상승폭(38~43%)을 크게 웃도는 수치다. 당초 시장이 예상했던 80~85%보다도 상향 조정됐다.

반도체 업계 관계자는 "과거엔 PC와 모바일 신제품 출시 일정에 따라 1분기가 비수기로 여겨졌지만 지금은 수요의 중심이 서버로 이동했다"며 "수요 구조 변화와 선단 공정 전환, HBM(고대역폭메모리) 공급 확대 등으로 단기간에 공급 여건이 개선되기는 쉽지 않은 상황"이라고 말했다.

https://www.mt.co.kr/industry/2026/02/03/2026020215192540506

■ 한미반도체 공매도 순보유잔고수량 업데이트

- 공매도 순보유잔고수량(1/29 기준)
4,436,705주 @CTTResearch

ATH 구간 진입하며 서서히 감소중이나 공매도 순보유잔고 금액 9,028억(전체 3위)으로 아직도 엄청나게 많음
(1위 현대차, 2위 LG에너지솔루션)

1/29일 공매도 순보유잔고 214,002주 감소에 주가는 11.52%까지 상승함

ATH 구간 진입으로 ETF 수급과 숏커버 물량이 동시에 유입되며 상승 탄력 커지고 있음

나스닥 1.4% 급락…"AI, 소프트웨어 시장 잠식" 공포에 기술주 투매[뉴욕마감] - 뉴스1

3일(현지시간) 뉴욕증시는 인공지능(AI) 기술의 발전이 기존 소프트웨어 기업들의 생존을 위협할 수 있다는 우려가 확산하면서 일제히 하락 마감했다.

기술주 중심의 나스닥 지수는 1.4% 넘게 미끄러졌다.이날 시장을 지배한 것은 AI의 파괴적 혁신에 대한 공포였다. 투자자들은 생성형 AI가 발달함에 따라 기존 서비스형 소프트웨어 기업들의 경쟁력이 약화하고 마진이 줄어들 것을 우려했다.

반면, AI 데이터 분석 기업 팔란티어 테크놀로지스는 전날 발표한 강력한 분기 실적과 긍정적인 가이던스에 힘입어 6%대 상승세로 마감하며 기술주 급락장 속에서 나 홀로 강세를 보였다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6061105

AMD 실적-전망 예상 상회에도 시간외서 6% 급락(상보) - 뉴스1

AMD는 이날 장 마감 직후 실적을 발표했다. AMD는 지난 분기 매출이 103억달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 96억달러를 상회하는 것이다.

주당 순익도 1.53달러를 기록, 예상치 1.32달러를 웃돌았다.

이번 분기 전망도 좋았다. AMD는 이번 분기 매출이 95억달러~101억달러일 것이라고 전망했다. 이는 시장의 예상 94억달러를 상회하는 것이다.

그럼에도 시간외거래에서 6% 정도 급락하고 있다. 이는 이날 월가에서 기술주 매도세가 나왔기 때문으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6061109

메타, 차세대 AI 칩 출시 임박… 삼성전자·SK하이닉스, HBM 공급전 격화 - 조선일보

구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 인공지능(AI) 칩을 출시하며 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대될 것으로 예상되는 가운데, 메타도 3세대 AI 칩 ‘MTIA-v3’를 올 상반기 공개할 계획인 것으로 전해졌다.

메타가 MTIA에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 채용할 예정인 것으로 알려지면서 HBM3E 공급을 두고 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 한층 격화될 것으로 예상된다.

4일 업계에 따르면, 메타는 MTIA-v3를 올 상반기 출시할 예정인 것으로 알려졌다. 브로드컴과 공동 협력으로 개발된 MTIA-v3는 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 양산된다. MTIA에는 HBM3E가 탑재되는 것으로 파악됐다. 지난 2023년 1세대 AI 칩 MTIA-v1을 공개한 메타는 2024년 TSMC 5㎚ 공정으로 양산된 2세대 MTIA를 출시한 데 이어 올해 3세대 칩을 시장에 내놓는다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/04/MQ3WIMJXGZSWCZRTME4GMMTEHA/

[단독] ‘수퍼 을’ 된 삼성 메모리... 엔비디아 “공급 당겨달라” 부탁 - 조선일보

인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 삼성전자에 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급을 앞당겨 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2월 중 HBM4 양산 출하를 위해 최종 품질 검사를 진행하는 중인데 테스트 결과와 무관하게 공급부터 해달라고 요구한 것이다. AMD, 구글 등 AI 반도체를 설계하는 경쟁사의 추격이 거센 가운데, HBM4 물량 확보 속도전에 나섰다는 분석이다.

엔비디아는 최근 삼성전자에 신뢰성 평가나 품질 평가 등을 마무리하기 전부터 일단 HBM4를 공급해 달라고 요청한 것으로 전해졌다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4의 최종 품질 테스트를 진행하고 있다. 어느 정도 품질이 검증된 만큼 세세한 테스트는 건너뛰고 물량 공급을 서둘러 달라고 요청한 것으로 풀이된다. 엔비디아의 HBM3E 품질 검사 통과 여부에 일희일비하던 삼성전자 입장이 한 세대 만에 뒤바뀐 것이다. 엔비디아는 차세대 AI 칩인 ‘루빈’에 HBM4를 탑재한다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/04/I2W4VIHCG5C4XL4Z2EF3X72WDE/

2026.02.04 11:26:25
기업명: 테크윙(시가총액: 1조 7,230억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : Micron Semiconductor (Xi'an) Co., L
계약내용 : 반도체 검사장비 공급계약 체결
공급지역 : 중국 시안
계약금액 : 111억

계약시작 : 2026-02-03
계약종료 : 2026-09-02
계약기간 : 7개월
매출대비 : 5.96%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260204900276
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/089030
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089030

마이크론의 장비 발주가 시작되는거 같네요

[단독] 삼성 파운드리, 4·8나노 공정 가격 인상 추진
수요 몰린 성숙 공정 중심…인상 폭 10% 안팎 관측

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 일부 공정에 대해 가격 인상을 추진한다. 대상은 4나노미터(nm, 10억분의 1m)와 8나노 공정으로, 인상 폭은 약 10% 안팎으로 관측된다.

4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 주요 협력사에 일부 공정 가격 조정 가능성을 공유했다. 수요가 몰리고 있는 공정을 중심으로 가격 인상을 검토하고 있는 것이다.

디자인하우스 관계자는 “최근 삼성 파운드리 쪽에서 캐파가 빠듯한 공정이 있다는 이야기가 나오고 있다”며 “실무단에서 가격 인상 이야기가 오간다”고 말했다.

업계에 전해진 가격 인상 대상 공정은 4나노와 8나노다. 두 공정은 수율 안정화 단계를 지나 성숙 공정에 접어들었다. 성능을 우선시 하는 고객은 4나노로, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 이에 해당 공정들은 사실상 생산 한계 수준에 도달한 것으로 전해진다.

업계 관계자에 따르면 인상 금액은 10% 안팎으로 전해진다. 세부적인 인상 폭은 고객별·공정별로 달라질 가능성이 있다.

또 다른 가격 인상 배경에는 파운드리 1위 대만 TSMC가 있다. TSMC는 꾸준히 공정 가격을 인상한 바 있다. AI 수요 급등으로 주문량이 지속적으로 증가했기 때문이다. 올해에도 인건비, 원자재, 에너지 등 원가 상승을 이유로 가격 인상이 예고됐다. 업계에서는 일부 공정에서는 최고 20% 가격 상승 이야기까지 나온다. 삼성전자 파운드리가 10%를 올리더라도 가격 경쟁력을 유지하는 셈이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260204145029