CTT Research
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CTT Research (Catch The Timing)

E-mail: ctt@cttresearch.co.kr
리포트, 탐방노트, 뉴스, 코멘트
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(본 채널에서 제공되는 모든 내용은 단순 정보제공 목적으로 작성되었으며, 당사가 신뢰할 만한 자료 및 정보를 기반으로 한 것이나 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 이에 어떠한 경우에도 투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될수 없습니다)
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2026.01.30 10:41:31
기업명: 디아이(시가총액: 1조 825억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)(종속회사의주요경영사항)

종속회사 : 디지털프론티어
제목 : SK하이닉스 向 반도체 검사장비 공급계약 체결

* 주요 내용
1. 판매 및 공급계약 구분:


- 반도체 검사장비 공급계약

(HBM4 WAFER TESTER)


2. 계약내역:


- 계약금액: 99,750,000,000원


- 최근매출액: 213,957,402,579원


- 매출액대비: 46.6%


3. 계약상대: SK하이닉스(주) (SK hynix Inc.)

4. 공급지역: 대한민국

5. 계약기간: 2026-01-29 ~ 2026-06-30

6. 계약(수주)일: 2026-01-29

* 기타 사항 :
- 본 공시는 당사 주요종속회사인 (주)디지털프론티어의의

단일판매.공급계약 체결과 관련한 공시임. - 상기 계약금액은 부가가치세(VAT)를 제외한 공급가액임. - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된

2024년 연결재무제표상의 매출액 기준임. - 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임.

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260130800214
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=003160
워시 연준의장 후보지명에 뉴욕증시 약세 마감…금·은은 폭락(종합) | 연합뉴스

도널드 트럼프 미 대통령이 차기 연방준비제도(Fed·연준) 의장 후보로 월가의 신망이 후보군 인물 가운데 가장 두터운 케빈 워시 전 연준 이사를 지명한 가운데 뉴욕증시가 30일(현지시간) 하락했다.

워시 전 연준 이사 지명으로 연준의 독립성 침해 우려가 다른 친트럼프 성향 유력 후보들이 지명됐을 경우에 비해 완화되면서 국제 금·은값은 가파른 랠리를 멈추고 급락했다.월가 안팎에선 그동안 차기 연준 의장 후보군 중 워시 전 이사를 가장 '안전한 선택'으로 꼽아왔다.

연준 이사직을 포함해 시장과 정부기관에서 요직을 두루 거친 데다 인플레이션 통제와 관련해 그가 과거에 매파 성향(통화긴축)의 입장을 보여왔던 영향이다.

전문가들은 워시 후보가 차기 연준 의장으로 취임할 경우 단기적으로 연준이 금리 인하에 나설 가능성이 크다고 보면서도 장기적으로는 연준의 독립성을 지키며 신뢰성 있는 통화정책을 펼칠 것으로 기대한다.

이날 지수 하락은 기술주가 주도했다.

마이크로소프트(MS)가 전날 급락 후 이날도 0.81% 하락하며 약세를 이어갔고, 메타(-2.95%), 아마존(-1.01%) 등 다른 주요 빅테크 종목도 약세를 보였다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260131007651072
"슈퍼사이클'이라더니"…반도체 덕에 '역대급 1월 수출' 달성 - 뉴스1

'반도체 슈퍼사이클'이 올해 1월 한국 수출을 역대 월 기준 사상 최대 실적으로 끌어올렸다.

반도체 수출이 지난해 같은 기간보다 2배 넘게 늘어나면서 1월 전체 수출이 600억 달러를 돌파했다.

1일 산업통상부가 발표한 1월 수출입동향에 따르면 올해 첫 달 한국 수출은 전년 동월 대비 33.9% 증가한 658억5000만 달러이다. 역대 1월 중 가장 많은 수출액을 기록했다.

반도체는 전년 동월 대비 102.7% 급증한 205억 4000만 달러를 기록하며 역대 1월 수출 중 최고치를 경신했다. 전월인 지난해 12월에 이은 2개월 연속 200억 달러 돌파이자, 10개월 연속 해당 월 기준 최고 실적이다.반도체 수출 증가의 배경은 명확하다.

글로벌 AI 서버 수요가 폭증하고, 그에 따른 고용량 메모리 반도체 가격이 고공행진을 이어가며 수출 단가와 물량 모두 상승했다.

주요 제품 가격 변화는 슈퍼사이클을 실감하게 한다. DDR5 16Gb 제품의 고정가격은 지난해 12월 기준 20.80달러에서 올해 1월 28.50달러로 약 37% 상승했고, 전년 동월 대비로는 660.8% 증가했다. DDR4 8Gb(11.5달러), NAND 128Gb(9.46달러)도 각각 751.9%, 334.1%의 전년 대비 상승률을 기록하며 가격 효과가 수출 호조에 직접 연결됐다.

https://www.news1.kr/economy/idustry-trade/6057893
스페이스X, '우주 데이터센터' 본격 추진…위성 100만기 발사 허가 신청 - 뉴스1

1일(현지시간) 로이터·블룸버그통신에 따르면 스페이스X는 인공지능(AI)으로 인한 폭발적인 데이터 수요 증가에 대응하기 위해서라며 최근 미국 연방통신위원회(FCC)에 이같은 신청서를 제출했다.

스페이스X는 문서에서 "(우주 데이터센터는) 거의 상시적으로 이용 가능한 태양 에너지를 직접 활용하고 운영 및 유지 비용을 최소화할 수 있다"면서 "이들 위성은 획기적인 비용 및 에너지 효율성을 달성할 수 있다"고 적었다.

우주 데이터센터는 스페이스X뿐 아니라 아마존, 구글 등 빅테크 기업들이 모두 관심을 두고 있다. 지상과 달리 우주에서는 태양광을 24시간 내내 효율적으로 이용할 수 있고 진공상태여서 대량의 물을 사용하는 지상 냉각 시스템이 필요 없기 때문이다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6058079
HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산 - 지디넷코리아

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다.

1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다.리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다.

리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다.

SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다.

결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다.

최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다.

그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다.삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260130115434
"인간은 구경만 하세요"…AI들만의 SNS '몰트북' 화제 | 연합뉴스

인공지능(AI) 에이전트들만이 가입해 대화하고 정보를 교환하는 전용 소셜미디어(SNS)가 등장해 실리콘밸리에서 화제를 몰고 있다.

31일(현지시간) 미 경제매체 포브스와 NBC 방송 등에 따르면 AI 에이전트 전용 SNS '몰트북'에 최근 140만 이상의 가입자가 몰리는 등 급격한 성장세를 보이고 있다.몰트북은 미국의 챗봇 개발 플랫폼인 '옥탄AI'의 맷 슐리히트 최고경영자(CEO)가 개발한 플랫폼이다.

이 플랫폼에는 '오픈클로'(OpenClaw)라는 AI 소프트웨어를 구동하는 에이전트들만 글을 쓰거나 활동할 수 있다. 인간은 이들의 글을 읽을 수만 있을 뿐 대화에 끼어들 권한은 없다.

미 인터넷 커뮤니티 '레딧'(Reddit)과 유사한 형태의 이 SNS에서 나누는 AI들의 대화 주제는 상당히 광범위하다.인간의 개입 없이 자체적인 규칙을 만들고 커뮤니티를 자정하는 모습이 포착되기도 했다.

다만 가입자 140만에는 허수가 상당수 포함된 것으로 보인다. 한 개발자는 자신이 몰트북에 50만 이상의 사용자를 등록했다고 엑스(X·옛 트위터)에 밝히기도 했다.전문가들은 몰트북의 등장을 혁신적인 일이라고 평가하면서도 우려의 시선을 보냈다.

오픈AI 공동창업자인 안드레이 카파시는 X에 "몰트북에서 현재 벌어지고 있는 일은 최근에 본 것 중 가장 놀라운 과학소설(SF) 같은 도약"이라고 논평했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260201012800091
젠슨 황 “TSMC 생산능력 향후 10년간 두배로 늘 것” - 조선일보

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만의 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC의 생산 능력이 10년간 갑절로 늘어날 것이라고 말했다.

황 CEO는 31일(현지 시각) 대만 타이베이에서 TSMC 등 반도체 공급업체들과의 만찬 직후 식당 앞에서 기자들과 만나 “앞으로 10년 동안 TSMC는 생산 능력을 100% 이상 증대할 것”이라며 “이는 상당한 수준의 생산량 확대”라고 말했다고 로이터, 블룸버그 통신이 보도했다.

그는 “올해 수요가 매우 많다”며 “TSMC는 올해 매우 열심히 일해야 한다. 내가 (반도체 소재인) 웨이퍼를 많이 필요로 하기 때문”이라고 강조했다.황 CEO는 자신이 오픈AI에 대해 비판과 우려를 나타냈다는 전날 언론 보도에 대해서는 “말도 안 되는 소리”라고 일축했다.

그는 “오픈AI의 작업은 놀랍고, 그들은 우리 시대 가장 영향력 있는 기업 중 하나”라며 “샘(올트먼 오픈AI CEO)과 함께 일하는 것을 정말 좋아한다”고 강조했다.

이어 오픈AI가 현재 진행 중인 투자 라운드에 엔비디아가 참여할 것이라는 점을 분명히 했다.

그는 “우리는 오픈AI에 엄청난 투자를 할 것”이라며 “아마 우리가 지금껏 했던 투자 중 가장 큰 규모가 될 것”이라고 밝혔다.

다만 구체적인 투자액은 밝히지 않았으며, 지난해 9월 발표했던 1000억 달러(약 145조원)를 넘을지에 대한 물음엔 “그런 건 아니다”라고 답했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/01/GQ3WCYJYMU2TGMBUGMYTKM3BMI/
정작 미증시는 워시 충격 없었다…일제 랠리, 다우 1%↑(상보) - 뉴스1

지난 주말 트럼프 대통령이 인플레이션 매파로 알려진 케빈 워시 전 연준 이사를 차기 연준 의장으로 지명하자 금-은이 폭락한 것은 물론, 암호화폐와 아시아 증시도 일제히 급락했다.

그러나 정작 2일(현지 시각) 미증시는 일제히 상승 마감했다. 다우는 1.05%, S&P500은 0.54%, 나스닥은 0.56% 각각 상승했다.

워시 충격이 전 세계 자본시장에 큰 충격을 주었지만, 정작 미국 증시는 말짱한 것.반도체주는 엔비디아가 3% 가까이 하락했지만, 인텔이 4.99% 급등하는 등 다른 반도체주가 대부분 랠리, 반도체지수는 1.70% 상승, 마감했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6059690
SK하이닉스, HBM4용 D램 양산 ‘고삐’… 공급 속도전 - 조선일보

HBM4 탑재 1b D램 양산 본격화
삼성전자, 이달 HBM4 양산 공급 선언
엔비디아에 HBM4 공급 두고 속도전

3일 업계에 따르면, SK하이닉스는 HBM4에 탑재되는 1b D램 양산 램프업(본격화)을 이르면 이달 진행할 계획인 것으로 전해졌다. 엔비디아가 요청하는 HBM4 샘플 물량뿐만 아니라 베라 루빈에 들어가는 HBM4 물량 공급을 위한 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아가 요구하는 HBM4 물량 공급을 위해 M15x에 연말까지 웨이퍼 기준 월 4만장 수준의 생산 능력을 신규로 확보하고, M16 공정 전환도 추진하는 것으로 파악됐다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/03/GFSDMODDGAYTAM3DGZQTGOBUHA/
삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화 - 지디넷코리아

2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다.

삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다.올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다.

논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다.반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다.

SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다.

업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260202094437
“유리기판 선점하라” 삼성전기, 상용화 채비 - 전자신문

삼성전기가 반도체 유리기판 상용화에 착수했다. 기존 선행 기술 개발 조직에서 사업화를 담당하는 조직으로 담당을 이관한 것으로 확인됐다. 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 시장 선점을 위한 행보가 시작된 것으로 풀이된다.

사안에 밝은 업계 관계자는 “중앙 연구소에 있던 개발 조직을 삼성전기 기판 사업을 맡은 패키지솔루션사업부로 이관하면서 본격적인 상용화 채비에 나선 것”이라며 “유리기판 핵심 기술 확보뿐만 아니라 양산과 시장 공급 준비를 위한 단계에 진입했다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20260202000172
비수기 잊은 D램 랠리…삼성전자·하이닉스 수익성 더 좋아진다 - 머니투데이

올해 1분기 D램 계약가격 2배 상승 전망...낸드도 가격 급등 현상 나타나

전통적 비수기로 꼽히는 1분기에도 D램 가격이 오르며 메모리 시장의 흐름이 달라졌다. 기존 예상보다 더 가파른 가격 상승이 나타나고 있다. 메모리 제조사의 수익성도 한층 개선될 것이란 전망이 나온다.

3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 PC용 D램 계약가격은 전 분기 대비 105~110% 상승할 것으로 전망된다. 지난해 4분기 상승폭(38~43%)을 크게 웃도는 수치다. 당초 시장이 예상했던 80~85%보다도 상향 조정됐다.

반도체 업계 관계자는 "과거엔 PC와 모바일 신제품 출시 일정에 따라 1분기가 비수기로 여겨졌지만 지금은 수요의 중심이 서버로 이동했다"며 "수요 구조 변화와 선단 공정 전환, HBM(고대역폭메모리) 공급 확대 등으로 단기간에 공급 여건이 개선되기는 쉽지 않은 상황"이라고 말했다.

https://www.mt.co.kr/industry/2026/02/03/2026020215192540506
■ 한미반도체 공매도 순보유잔고수량 업데이트

- 공매도 순보유잔고수량(1/29 기준)
4,436,705주 @CTTResearch

ATH 구간 진입하며 서서히 감소중이나 공매도 순보유잔고 금액 9,028억(전체 3위)으로 아직도 엄청나게 많음
(1위 현대차, 2위 LG에너지솔루션)

1/29일 공매도 순보유잔고 214,002주 감소에 주가는 11.52%까지 상승함

ATH 구간 진입으로 ETF 수급과 숏커버 물량이 동시에 유입되며 상승 탄력 커지고 있음
나스닥 1.4% 급락…"AI, 소프트웨어 시장 잠식" 공포에 기술주 투매[뉴욕마감] - 뉴스1

3일(현지시간) 뉴욕증시는 인공지능(AI) 기술의 발전이 기존 소프트웨어 기업들의 생존을 위협할 수 있다는 우려가 확산하면서 일제히 하락 마감했다.

기술주 중심의 나스닥 지수는 1.4% 넘게 미끄러졌다.이날 시장을 지배한 것은 AI의 파괴적 혁신에 대한 공포였다. 투자자들은 생성형 AI가 발달함에 따라 기존 서비스형 소프트웨어 기업들의 경쟁력이 약화하고 마진이 줄어들 것을 우려했다.

반면, AI 데이터 분석 기업 팔란티어 테크놀로지스는 전날 발표한 강력한 분기 실적과 긍정적인 가이던스에 힘입어 6%대 상승세로 마감하며 기술주 급락장 속에서 나 홀로 강세를 보였다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6061105
AMD 실적-전망 예상 상회에도 시간외서 6% 급락(상보) - 뉴스1

AMD는 이날 장 마감 직후 실적을 발표했다. AMD는 지난 분기 매출이 103억달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 96억달러를 상회하는 것이다.

주당 순익도 1.53달러를 기록, 예상치 1.32달러를 웃돌았다.

이번 분기 전망도 좋았다. AMD는 이번 분기 매출이 95억달러~101억달러일 것이라고 전망했다. 이는 시장의 예상 94억달러를 상회하는 것이다.

그럼에도 시간외거래에서 6% 정도 급락하고 있다. 이는 이날 월가에서 기술주 매도세가 나왔기 때문으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6061109
메타, 차세대 AI 칩 출시 임박… 삼성전자·SK하이닉스, HBM 공급전 격화 - 조선일보

구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 인공지능(AI) 칩을 출시하며 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대될 것으로 예상되는 가운데, 메타도 3세대 AI 칩 ‘MTIA-v3’를 올 상반기 공개할 계획인 것으로 전해졌다.

메타가 MTIA에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 채용할 예정인 것으로 알려지면서 HBM3E 공급을 두고 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 한층 격화될 것으로 예상된다.

4일 업계에 따르면, 메타는 MTIA-v3를 올 상반기 출시할 예정인 것으로 알려졌다. 브로드컴과 공동 협력으로 개발된 MTIA-v3는 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 양산된다. MTIA에는 HBM3E가 탑재되는 것으로 파악됐다. 지난 2023년 1세대 AI 칩 MTIA-v1을 공개한 메타는 2024년 TSMC 5㎚ 공정으로 양산된 2세대 MTIA를 출시한 데 이어 올해 3세대 칩을 시장에 내놓는다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/04/MQ3WIMJXGZSWCZRTME4GMMTEHA/
[단독] ‘수퍼 을’ 된 삼성 메모리... 엔비디아 “공급 당겨달라” 부탁 - 조선일보

인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 삼성전자에 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급을 앞당겨 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2월 중 HBM4 양산 출하를 위해 최종 품질 검사를 진행하는 중인데 테스트 결과와 무관하게 공급부터 해달라고 요구한 것이다. AMD, 구글 등 AI 반도체를 설계하는 경쟁사의 추격이 거센 가운데, HBM4 물량 확보 속도전에 나섰다는 분석이다.

엔비디아는 최근 삼성전자에 신뢰성 평가나 품질 평가 등을 마무리하기 전부터 일단 HBM4를 공급해 달라고 요청한 것으로 전해졌다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4의 최종 품질 테스트를 진행하고 있다. 어느 정도 품질이 검증된 만큼 세세한 테스트는 건너뛰고 물량 공급을 서둘러 달라고 요청한 것으로 풀이된다. 엔비디아의 HBM3E 품질 검사 통과 여부에 일희일비하던 삼성전자 입장이 한 세대 만에 뒤바뀐 것이다. 엔비디아는 차세대 AI 칩인 ‘루빈’에 HBM4를 탑재한다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/04/I2W4VIHCG5C4XL4Z2EF3X72WDE/
2026.02.04 11:26:25
기업명: 테크윙(시가총액: 1조 7,230억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : Micron Semiconductor (Xi'an) Co., L
계약내용 : 반도체 검사장비 공급계약 체결
공급지역 : 중국 시안
계약금액 : 111억

계약시작 : 2026-02-03
계약종료 : 2026-09-02
계약기간 : 7개월
매출대비 : 5.96%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260204900276
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/089030
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089030