나스닥 1% 급락…트럼프발 금융규제·연준 압박에 '휘청'[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 대형 기술주 매도세와 지정학적 리스크 속에 이틀 연속 하락 마감했다. 특히 엔비디아 칩의 중국 반입 금지 보도와 트럼프 행정부발 금융 규제 우려에 투자 심리가 위축했다.

로이터 통신에 따르면 중국 세관 당국이 엔비디아의 H200 AI 칩 반입을 허용하지 말라는 지침을 내렸다.미국 상무부가 허가한 제품을 중국이 역으로 차단했다는 소식에 '무역 전쟁' 재점화 우려가 시장을 덮쳤다.

지연되었던 11월 생산자물가지수(PPI)와 소매판매 지표가 발표되었으나 시장의 반응은 차가웠다. 경제 지표는 견조하게 나타났으나, 전문가들은 이를 근거로 향후 발표될 개인소비지출(PCE) 물가가 높게 형성될 것으로 내다봤다.

지정학적 불확실성도 증시를 짓눌렀다. 이란 내 반정부 시위 격화로 장중 유가가 2% 넘게 급등했으나, 트럼프 대통령이 "이란 공격 계획은 없다"고 밝히면서 상승폭을 일부 반납했다.

그린란드 영유권을 둘러싼 긴장도 고조되었다. 트럼프 대통령은 소셜미디어를 통해 "그린란드는 국가 안보와 '골든 돔(미사일 방어체계)' 구축에 필수적"이라며 덴마크와 북대서양조약기구(NATO)에 영유권 인수를 강력히 압박했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6039511

"中세관, 엔비디아 H200 통관금지 지시"…대미협상 카드 가능성 | 연합뉴스

중국이 최근 대중(對中) 수출길이 열린 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 'H200'에 대해 통관금지 지시를 내린 것으로 알려졌다.

중국 세관 당국은 최근 세관 요원들에게 H200 칩의 중국 반입을 허용하지 말 것을 지시했다고 로이터 통신이 복수 소식통을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.

소식통은 중국이 자국 기업들과의 회의에서도 필요하지 않은 한 해당 칩을 구매하지 말라고 명시적으로 지시했다고 전했다.한 관계자는 "당국의 지시 내용이 워낙 엄중해 현재로서는 기본적으로 금수 조치나 마찬가지"라며 "앞으로 상황 변화에 따라 변할 수 있다"고 설명했다.

다만 이 같은 조치가 기존의 H200 칩 주문에도 적용되는지, 신규 주문에만 해당하는지는 확인되지 않았다.

중국 기술기업은 지난달 기준 개당 2만7천 달러(약 4천만원)에 달하는 H200 칩 200만 개 이상을 주문한 것으로 알려졌으며 이는 엔비디아의 재고량 70만 개를 훨씬 초과하는 규모다.

전문가들은 중국의 H200 수입 제한 움직임이 오는 4월로 예정된 도널드 트럼프 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회담을 앞두고 협상 카드를 확보하기 위한 것일 가능성을 제기했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260115003700091

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감 - 지디넷코리아

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다.

올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260114143854

엔비디아, HBM4 사양 상향 조정… “SK하이닉스 구조적 취약점 노출” - 조선일보

엔비디아, HBM4 사양 상향 조정 통보
삼성전자·SK하이닉스, HBM4 성능 개선 작업 돌입
'HBM의 두뇌' 로직 다이 설계 기술 보유 vs 대만 TSMC에 의존
전문가들 "삼성 비교 우위 도드라질 것"

엔비디아가 올해 인공지능(AI) 메모리 시장의 변곡점인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 사양을 대폭 끌어올리면서 삼성전자, SK하이닉스가 다시 한번 경쟁 선상에서 차세대 HBM을 수정해 까다로운 요구사항을 맞춰야 하는 상황에 놓였다.

전문가들은 HBM4부터 로직 다이(베이스 다이)의 중요성이 부각되면서 해당 기술을 자체 보유한 삼성전자와 대만 TSMC에 의존하는 SK하이닉스의 구조적 차이로 인해 삼성전자가 다소 유리할 것으로 관측하고 있다. 로직 다이는 HBM의 두뇌이자 전원·신호의 교통정리를 담당한다.

특히 TSMC의 경우 엔비디아를 비롯해 AI 반도체 광풍으로 밀려드는 파운드리(반도체 위탁생산) 수요를 감당하기 어려운 상황이어서 HBM용 로직 다이 생산능력뿐만 아니라 공정 전환 투자를 단행하기가 어렵다는 것이 국내외 전문가들의 중론이다. 이는 자체적으로 로직 다이를 설계, 생산할 기술이 부재한 SK하이닉스의 취약점으로 꼽힌다.

15일 업계에 따르면 지난해 4분기 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스에 HBM4 납품 기준을 다시 한번 상향 조정해 전달했다. 이에 삼성전자는 로직 다이의 설계를 수정하고 파운드리사업부와 협업해 발열 제어와 성능 향상에 초점을 맞추고 개발 작업에 속도를 높이고 있다.

삼성전자에 정통한 관계자는 “데이터 전송 속도를 끌어올리는 건 로직 다이의 설계와 공정을 일부 수정하면 되기에 그렇게 어렵게 보진 않는다”며 “엔비디아가 제시한 핀당 13Gbps 수준에 도달하는 것은 가능하지만, 문제가 되는 발열 제어다. 이 또한 오래 걸릴 문제는 아니다”라고 설명했다.

앞서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)도 올해 신년사에서 HBM4의 경쟁 우위를 자신한 바 있다.SK하이닉스의 경우 해당 과정에서 다소 어려움을 겪을 것이라는 게 전문가들의 관측이다.

국내 한 사립대 교수는 “HBM이 세대를 거듭하며 로직 다이에서 기술력 차이가 발생하기 시작했는데, SK하이닉스의 경우 해당 기술을 전적으로 대만 TSMC에 의존하고 있다”며 “지금도 수요 감당이 힘든 TSMC 입장에선 로직 다이에 대한 설비 투자, 라인 확장은 후순위로 밀려 있다”고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/15/MM2TKZRYHFSDAZRVGNRGKZJRGE/

DB하이텍 최대주주 "DB Inc" 장내매수

거래목적: 안정적 경영권 확보 및 중장기적 투자 수익 확보

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260115000266

최대주주가 12월에 중장기적 투자 수익 확보 목적으로 장내 매수, 지금까지 오른건 시작도 아니다 싶을정도로 업황이 좋다는 뜻

[뉴욕마감] 'TSMC 랠리'에 상승세 마감…다우 0.76%↑ - 뉴스1

뉴욕 증시가 이틀 연속 하락세를 끝내고 14일(현지시간) 상승세로 전환했다.

이날 상승세는 대만의 반도체 파운드리 기업 TSMC의 '어닝 서프라이즈'급 실적 발표에 힘입은 반도체 섹터가 주도했다.

이날 TSMC는 높은 연간 성장세를 예측하며 미국 내 제조역량 확대를 추진 중이라고 밝혔다. TSMC의 미국 상장 주가는 5.1% 상승했다.

S&P 500 기술 섹터 지수는 1% 이상 오르며 상승세를 주도했고, 반도체 지수는 3% 넘게 급등했다.

엔비디아 주가는 3.1%, 브로드컴은 1.4% 올랐으며, 반도체 장비업체 어플라이드머터리얼즈는 7%나 치솟았다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6040905

깜짝 실적, TSMC 4.44% 급등…시총 1.7조달러 '세계 6위' - 뉴스1

세계 최대 파운드리(위탁 생산) 업체 TSMC가 깜짝 실적으로 미국증시에서 4% 이상 급등했다.

TSMC의 지난해 전제 매출액은 3조8090억 대만달러(약 177조5000억원), 순익은 1조7178억 대만달러(80조원)라고 밝혔다. 이는 모두 사상 최고치다.

이에 따라 올해 자본 지출을 520억에서 560억 달러 사이로 늘릴 것이라고 밝혔다.

이같은 소식으로 뉴욕증시에서 TSMC의 주가는 4.44% 급등했다. TSMC가 급등하자 엔비디아가 2.10% 상승하는 등 주요 AI 주가 일제히 랠리했다.

TSMC의 실적이 AI 버블 우려를 완화하며 미증시의 AI 랠리를 이끈 것이다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6040908

美-대만, 상호관세 15%로 무역협정…대만, 2천500억불 대미 투자 | 연합뉴스

상호관세 세율 한국-일본과 동일…대미투자금은 韓보다 1천억불 적어
대만 반도체 기업, 美공장 지으면 생산능력 1.5~2.5배 물량에 품목별관세 면제

미국과 대만이 15일(현지시간) 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업들이 미국에 2천500억달러 규모로 직접 투자하는 내용의 무역합의을 체결했다.

미 상무부는 이날 보도자료에서 대만의 반도체·기술 기업들이 미국에서 첨단 반도체, 에너지, 인공지능(AI) 생산·혁신 역량을 구축하고 확대하기 위해 2천500억달러(약 368조원) 규모의 신규 직접투자를 한다고 밝혔다.

대만 정부는 최소 2천500억달러 규모의 신용보증을 제공해 대만 기업들의 대미(對美) 추가 투자를 촉진하는 한편, 미국에서 완전한 반도체 공급망과 생태계를 구축·확대하는 것을 지원하기로 했다.

미국에 새 반도체 생산시설을 구축 중인 대만 기업은 해당 시설을 짓는 동안 생산능력 대비 최대 2.5배까지 무역확장법 232조에 따라 매겨지는 품목별 관세가 면제된다. 초과분은 232조 상 우대율이 적용된다.

또 미국에 반도체 생산시설을 완공한 대만 기업은 해당 시설의 생산능력 대비 1.5배에 해당하는 물량까지 품목별 관세 없이 미국으로 수입할 수 있다.

이에 따라 이번 합의가 대미 반도체 수출에서 대만과 경쟁관계에 있는 한국 업계에 미칠 영향이 주목된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260116005900071

캐파 싸움 → 장비 대호황

"자투리 공간에 장비설치"…삼성·SK하닉, HBM 캐파 확장 총력전 - 뉴스1

SK하닉, 올해 첫 TC본더 발주…청주 팹에 추가 증설
HBM 시장 세 배로 커진다…삼성전자도 P4 공기 단축

국내 메모리 반도체 '투톱'인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 새해 벽두부터 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 사활을 걸고 있다. 지난해 50조 원 규모였던 HBM 시장 규모가 2년 뒤 세 배로 커질 것이란 관측이 나오면서 '증설 경쟁'이 불붙고 있다.

SK하이닉스가 발주한 TC본더는 청주공장 투입돼 이르면 다음 달 양산을 시작하는 HBM4 제조 공정에 활용될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 포화 상태인 청주공장 내 유휴지를 최적화해 TC본더 추가 설치 공간을 확보한 것으로 전해진다.

삼성전자도 비슷한 분위기다. 기존 팹(fab·반도체 생산시설)의 공간을 추가 확보해 장비를 꽉꽉 채우는 재구조화가 상시 진행 중이다. 특히 올 상반기 준공되는 평택 4공장(P4)이 가동되면 HBM 생산능력이 많이 늘어나는 만큼, 공기(工期) 단축에 총력을 모으고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 올해 말까지 웨이퍼 기준 월 17만 장 수준인 HBM 캐파(CAPA·생산능력)를 월 25만 장까지 약 47% 끌어올리겠다는 내부 전략을 세운 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "메모리 캐파 확대는 (삼성전자와 SK하이닉스가) 이미 공식화한 전략"이라고 했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 '자투리 공간'까지 활용하며 HBM 생산능력을 키우는 이유는 쏟아지는 시장 수요 때문이다. 인공지능(AI) 확산 여파로 전대미문의 '반도체 황금기'가 도래하면서 HBM 공급량이 많은 제조사가 시장 주도권을 잡는 '캐파 싸움'이 됐다.

https://www.news1.kr/industry/electronics/6040412#_across#

■ TC본더 밸류에이션 점검 (컨센서스 기준)

- 한미반도체
26F PER 43x
OP 4,916억
26F EPS Growth : 67.5%
고객사: 마이크론, SK하이닉스 + 삼성전자 진입 기대

- 한화비전
26F PER 68x
OP 2,257억
26F EPS Growth : 플전
고객사: SK하이닉스

TC본더만 정확히 구분할 수 없어 합산 비교 이긴 하지만 카메라로 68x 받지는 않을테니,,,

고객사들의 대규모 투자사이클 진행 구간에서 장비주들은 고PER(수주) → 저PER(실적) 패턴이나 과하게 벌어진 Valuation Gap을 무시할 수는 없음

선발주자가 고객사, 이익, EPS Growth 모두 우위인데 Valuation Merit도 50%이상 높음

CTT Research(t.me/CTTResearch)

오너도 못참고 매수한 초호황

2026.01.16 15:46:29
기업명: 브이엠(시가총액: 6,518억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 783억

계약시작 : 2026-01-16
계약종료 : 2026-05-15
계약기간 : 3개월
매출대비 : 111.43%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260116900551
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/089970
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089970

장비주들 수주 사이클 도래

마이크론 ATH 경신 예고편 상영 중

미장 요약: 마이크론

전 세계적으로 메모리 반도체 수요가 폭발하면서 마이크론테크놀러지는 이날도 7% 넘게 급등했다. 시총도 4천억달러를 넘어 S&P500 지수 내 시총 20위에 이름을 올렸다. 팔란티어와 넷플릭스, 뱅크오브아메리카, 애브비의 시총을 이날 하루 만에 모두 뛰어넘었다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260117010600009

[단독] 국민연금, 국내주식 투자비중 상향 추진 - 매일경제

26일 긴급 기금운용위 소집

코스피가 전 세계에서 가장 빠른 상승을 이어가는 가운데, 국민연금이 국내주식 투자비중 한도를 상향하는 방안을 논의한다.

비중조정 없이는 국민연금이 강제로 주식을 팔아야 하는 상황에 직면했기 때문이다.

16일 금융투자업계에 따르면, 보건복지부는 26일 국민연금 기금운용위원회를 개최한다. 기금위는 자산 배분 전략 등을 심의·의결하는 기구다. 1월에 긴급 회의가 열리는 것은 5년 만이다. 운용위에선 환헤지 전략에 대한 논의도 함께 이뤄질 것으로 보인다.

국민연금은 올해 말 국내주식 비중(전체 자산 대비)을 14.4%까지 낮추는 게 현행 목표다.

여기에 전략적 자산배분(SAA·±3%포인트)과 전술적 자산배분(TAA·±2%포인트) 이탈 허용 범위를 '영끌'하면 최대 19.4%까지 투자할 수 있다. 가장 최근 공개된 작년 10월 기준으로 국민연금 국내주식 비중은 이미 17.9%다. 이에 국민연금의 매수 여력이 소진돼 연기금은 올해 국내 증시에서 9300억원을 순매도했다.

https://m.mk.co.kr/news/economy/11936329

마이크론, PSMC 대만 P5 팹 인수…내년 하반기 D램 양산 - 전자신문

마이크론이 PSMC의 대만 먀오리현 통뤄 소재 P5 팹을 18억 달러(약 2조6559억원)에 인수한다.

P5는 약 9만평의 300밀리미터(㎜) 클린룸 시설이다. 이번에 체결한 인수의향서(LOI)를 기반으로 2분기까지 인수를 마칠 예정이다.

회사는 내년 하반기부터 의미 있는 수준의 D램 생산능력을 확보하게 될 것이라고 설명했다.

LOI에는 양사의 장기 협력 내용도 포함됐다. 마이크론은 웨이퍼 후공정과 PSMC의 레거시 D램 포트폴리오를 지원할 계획이다. PSMC는 대만 파운드리 업체로 시스템반도체, 레거시 D램 위탁생산과 후공정 서비스를 제공한다.

대만은 마이크론 D램 생산 거점으로 생산능력을 확대하는 모양새다. 앞서 지난 2024년 D램 증산을 위해 대만 디스플레이 업체 AUO로부터 타이중·타이난에 위치한 공장 2곳을 81억 달러에 인수하기도 했다.

이같은 타사 공장 인수는 신규 팹 건설에 비해 클린룸 확보 기간이 짧아 빠르게 생산능력을 확대할 수 있다는 장점이 있다.

https://www.etnews.com/20260118000023

TSMC·삼성전자, 구형 파운드리 축소 움직임… 中, 수혜로 이어질까 - 조선일보

19일 업계에 따르면, TSMC는 6인치(150㎜), 8인치 공정 생산 라인을 내년에 폐쇄할 것이라고 고객들에게 통보한 것으로 전해졌다. 삼성전자도 8인치로 가동되는 일부 생산 라인을 축소할 계획인 것으로 파악됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC와 삼성전자의 8인치 웨이퍼 생산 능력 감축으로 올해 전 세계 8인치 웨이퍼 생산량이 전년 대비 약 2.4% 감소할 것으로 예상했다.

8인치 공정은 현재 주력 공정인 12인치(300㎜)보다 웨이퍼 한 장에서 생산되는 반도체 수가 적지만, 다품종 소량 생산에 유리해 중견·중소 파운드리 업체들이 주력하고 있다. 생활가전이나 자동차, 데이터센터 등에 들어가는 전력반도체 등이 8인치 공정을 통해 주로 생산된다. AI 산업의 성장세와 함께 기기당 반도체 탑재량이 늘고, 전력 제어에 대한 수요가 커지면서 해당 공정에 대한 수요도 늘고 있는 상황이다. 트렌드포스는 올해 구형 공정 가격이 5~20%가량 인상될 것으로 보고 있다.

현재 중국에서는 SMIC와 화홍반도체, CR마이크로 등이 해당 공정을 제공하고 있다. SMIC는 몰려드는 수요에 8인치 공정 가격을 10% 안팎으로 인상한 것으로 파악됐고, 화홍반도체는 차량용 반도체 선두기업인 인피니언과 온세미 등의 제조 수요가 집중되면서 일부 8인치 생산 라인 가동률이 100%에 육박한 것으로 전해졌다.

한편, 반도체 산업을 두고 미국과 중국의 갈등이 지속되고 있는 점은 리스크로 작용할 수 있다는 분석도 나온다. 반도체업계 관계자는 “미국의 규제를 의식한 글로벌 완성차 기업들이 중국산 부품에 대한 의존도를 낮추기 위해 중국 파운드리를 통해 반도체를 제조하는 것을 꺼린다”며 “미국과 중국의 패권 경쟁이 지속된다면 구형 공정에 대한 제조 수요가 UMC(대만), DB하이텍(한국) 등으로 쏠릴 수 있다는 점을 간과해선 안된다”고 설명했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/19/G5STIYRWHFRWGOLFG42GCMJRGY/