CPI 둔화에도 실적 우려, 미증시 일제 하락…다우 0.80%↓(상보) - 뉴스1

13일(현지 시각) 뉴욕증시에서 다우는 0.80%, S&P500은 0.20%, 나스닥은 0.10% 각각 상승했다. 나스닥의 낙폭이 비교적 적은 것은 반도체주가 랠리했기 때문이다.

이날 미국 노동부는 지난달 CPI를 발표했다. 노동부는 12월 CPI 상승률은 전월 비 0.3%, 전년 비 2.7%라고 밝혔다. 이는 전월과 같은 것은 물론, 시장의 예상에 부합했다.

연준이 더욱 중시하는 식품과 에너지 가격을 제외한 근원 CPI 상승률은 전월 비 0.2%, 전년 비 2.6%로 시장의 예상보다 0.1%포인트씩 낮았다.

인플레이션이 둔화한 것. 이는 금리 인하 가능성을 높인다. 이는 주가 상승 요인이다.그러나 이날 개장 전 실적을 발표한 미국 최대 은행 JP모건체이스의 실적이 시장의 예상을 상회했지만, 트럼프가 신용카드 이자율을 10%로 제한하려 하자 주가가 4% 이상 급락했다. JP모건이 급락하자 다른 대형 은행의 주가도 일제히 하락했다.

이외에 전 세계 중앙은행장들이 트럼프 대통령을 비판하는 성명서를 발표하는 등 트럼프와 제롬 파월 연준 의장의 갈등이 더욱 고조되고 있는 것도 미증시에 하방 압력을 가했다.이뿐 아니라 트럼프가 이란과 거래하는 모든 국가에 추가로 관세 25%를 부과할 것이라고 천명하자 미중 무역 갈등이 다시 불거질 것이란 우려도 미증시 하락에 한몫했다. 중국은 이란의 주요 교역 대상국이기 때문이다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6038075

SK하이닉스, 인텔 제치고 글로벌 매출 3위로 - 전자신문

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램 판매에 힘입어 미국 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 매출 3위로 올라섰다.

13일 가트너에 따르면 SK하이닉스의 2025년 매출은 606억4000만달러(89조4197억원)로 전년 대비 37.2% 증가했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 주요 빅테크들의 HBM 수요 증가가 주효했다. 가격 상승세를 탄 범용 D램에서도 판매를 확대한 영향이 컸던 것으로 보인다.

이에 따라 2024년 4위였던 SK하이닉스의 글로벌 반도체 시장 매출 순위는 3위(점유율 7.6%)로 한 단계 상승했다. 3위였던 인텔은 지난해 4위로 밀려났다. 인텔은 AI 반도체 시장에서 고전을 면치 못하며 매출이 3.9% 줄었다. 상위 10개 반도체 기업 중 유일한 매출 감소세로, 점유율은 2021년의 절반 수준에 가까운 6%까지 하락했다.

삼성전자는 지난해 725억4400만달러(106조9588억원)로 2위(점유율 9.1%)를 지켰다. 가트너는 삼성전자 전체 반도체 매출은 메모리 부문 매출이 전년 대비 13% 늘며 730억달러를 기록했지만, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 비메모리에서는 매출이 8% 감소했다고 분석했다.

https://m.etnews.com/20260113000392

SK하이닉스 “청주 패키징 공장에 총 19조 투자” - 전자신문

SK하이닉스가 19조원을 투자해 충북 청주에 반도체 패키징 공장을 세운다. 낸드플래시 메모리가 중심이던 청주가 D램서부터 고대역폭메모리(HBM)까지 SK하이닉스의 첨단 반도체 생산기지로 거듭날 전망이다.

SK하이닉스는 13일 청주에 첨단 패키징 공장(팹)을 구축하는 내용의 투자 계획을 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 패키징 팹은 4월 착공을 시작, 내년 말 완공이 목표다. 부지는 기존에 알려진 청주시 흥덕구 향정동 LG 2공장이 아닌 강서2동 일원에 조성되는 테크노폴리스 산업단지로 정해졌다.규모는 7만평으로, 국내 7번째 패키징 기지라는 뜻에서 팹 이름을 '패키지&테스트(P&T) 7'으로 명명됐다. 건설과 설비 구축 등에 총 19조원이 투입된다.

SK하이닉스 측은 “글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고, 청주 공장의 생산 최적화를 고려해 P&T 7 신규 투자를 결정했다”고 설명했다.

회사는 그동안 이천에서 D램, 청주에서 낸드플래시 메모리를 중심으로 생산해왔다. 하지만 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 청주에도 D램과 HBM 생산 체계를 갖추기 시작했다.

https://m.etnews.com/20260113000205

삼성전자, 올해 D램 생산량 5% 확대… “증설·풀가동에도 수요 못 맞춰” - 조선일보

삼성전자, 연간 D램 생산량 800만장 육박
SK하이닉스도 전년比 8% 늘려
올해 D램 수요 충족률 50~60% 수준
"2027년까지 공급부족 해소 안돼"

삼성전자가 올해 D램 생산량을 웨이퍼(반도체 원판) 투입 기준으로 800만장에 가까운 수준으로 끌어올릴 전망이다. 지난해 760만장에서 약 5% 확대된 수준으로, 평택 공장을 중심으로 생산량을 확대하며 분기 평균 처음으로 200만장을 넘길 것으로 예상된다.

다만 10나노 6세대 D램(1c) 공정 전환으로 인한 일시적인 생산능력 손실로 기대만큼의 생산량 증대는 어려울 가능성이 높다. 전 세계적으로 홍역을 앓고 있는 메모리 부족을 채우기엔 턱없이 부족한 수준이기에 고대역폭메모리(HBM), D램 가격 상승세는 지속될 가능성이 높다는 것이 업계의 분석이다.

업계에서는 삼성전자가 평택캠퍼스 P4 신규 공장을 가동하기 전까지 글로벌 D램 시장 공급 부족은 완화되기가 어려울 것으로 관측하고 있다. 다만 P4 가동을 아무리 서둘러도 2027년 이후가 될 가능성이 높다는 것이 삼성전자 안팎의 관측이다. SK하이닉스 역시 용인 반도체클러스터 가동이 본격화되는 시점에나 생산능력을 크게 높일 수 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 계약 가격이 전 분기 대비 55∼60% 상승할 것으로 예상했다. 같은 기간 낸드플래시 계약 가격 역시 급증한 서버 수요를 바탕으로 33∼38% 오를 전망이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/14/MJSDINLDGA4TCMRZGBTDKMBWG4/

“삼성전자·TSMC, 파운드리 8인치 웨이퍼 생산량 축소… 가격 인상에 中 업체 수혜” - 조선일보

삼성전자와 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 8인치 웨이퍼 생산 능력을 축소하고 있다는 분석이 나왔다.

시장조사업체 트렌드포스는 13일 올해 세계 8인치 웨이퍼 생산 능력이 전년 대비 2.4% 감소할 전망이라고 발표했다. 다만 인공지능(AI) 확산으로 관련 수요는 꾸준히 늘면서 일부 파운드리 업체가 가격 인상에 나설 수 있다고 분석했다.

8인치 파운드리는 12인치보다 구형 공정에 해당한다. 그러나 주로 이 공정에서 생산되는 전력 반도체(파워 IC) 수요가 AI 확산으로 증가하면서 가동률은 높은 수준을 유지하고 있다고 트렌드포스는 분석했다.

트렌드포스 측은 “파운드리 업체들이 5∼20% 수준의 가격 인상을 검토 중”이라며 “최종 수요 시장의 불확실성과 메모리 및 첨단 공정 가격 상승에 따른 비용 압박으로 실제 인상 폭은 제한될 수 있다”고 분석했다.

삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 파운드리 공정 생산을 줄이면서 중국 업체와 DB하이텍 등 일부 한국 업체가 혜택을 볼 것이란 전망도 나온다.

TSMC는 작년부터 8인치 생산 능력 축소를 공식화했다. 일부 팹은 내년까지 완전히 폐쇄할 계획이다. 삼성전자 역시 작년부터 8인치 생산 능력 감축에 착수한 것으로 전해졌다. 이에 중국 파운드리 업체들의 8인치 가동률은 작년 높은 수준으로 반등했고, 올해 주문 전망이 상향 조정됐다. 다른 지역의 파운드리 역시 전반적인 가동률 개선과 함께 가격 인상 준비에 나서고 있는 것으로 분석됐다.

“중국 파운드리가 사실상 풀가동 상태에 진입하면서 초과 수요가 한국 파운드리로 이전되는 효과도 나타났다”며 “글로벌 평균 8인치 가동률은 작년 75∼80%에서 올해 85∼90%로 크게 상승할 것”이라고 분석했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/13/MVSGEZJRGI3DKMDFGEZTIYJZMY/

2026.01.14 08:37:05
기업명: 한미반도체(시가총액: 16조 5,081억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'TC BONDER' 장비 수주
공급지역 : 한국
계약금액 : 96억

계약시작 : 2026-01-14
계약종료 : 2026-04-01
계약기간 : 2개월
매출대비 : 1.73%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260114800028
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/042700
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

■ 한미반도체 공매도 순보유잔고수량 업데이트
4,949,230주 @CTTResearch

연초 급등에 숏커버 가팔라 졌다 요며칠 조정나오니 여지없이 물타기. 주가가 튀면 숏커버 속도는 다시 가팔라 질 것

※ 순보유잔고 업뎃은 2일 래깅이 있음

DB하이텍은 증설은 안하기에 가동률 상승 사이클에 레버리지 효과가 크게 나오는 기업입니다. 과거부터 이 사이클을 잘 이용하는 기업이기도 합니다.

과거 "2022년에도 수요 확대에 따른 가동률 상승"으로 영업이익이 7,600억까지 튀었는데, "이번에는 수요 확대와 공급 감소가 동시에 일어나는 가동률 상승" 이라 높아지고 있는 가동률의 지속성까지 더해질 수 있을 것으로 보입니다.

현재 DRAM에서 보듯이 공급이 감소하면 고객은 급해지고, 가격은 공급자가 정하게 되는데 기존 공급자 두곳마저 사라지고 있으니 가격이 구조적으로 상승하는 흐름입니다.

나스닥 1% 급락…트럼프발 금융규제·연준 압박에 '휘청'[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 대형 기술주 매도세와 지정학적 리스크 속에 이틀 연속 하락 마감했다. 특히 엔비디아 칩의 중국 반입 금지 보도와 트럼프 행정부발 금융 규제 우려에 투자 심리가 위축했다.

로이터 통신에 따르면 중국 세관 당국이 엔비디아의 H200 AI 칩 반입을 허용하지 말라는 지침을 내렸다.미국 상무부가 허가한 제품을 중국이 역으로 차단했다는 소식에 '무역 전쟁' 재점화 우려가 시장을 덮쳤다.

지연되었던 11월 생산자물가지수(PPI)와 소매판매 지표가 발표되었으나 시장의 반응은 차가웠다. 경제 지표는 견조하게 나타났으나, 전문가들은 이를 근거로 향후 발표될 개인소비지출(PCE) 물가가 높게 형성될 것으로 내다봤다.

지정학적 불확실성도 증시를 짓눌렀다. 이란 내 반정부 시위 격화로 장중 유가가 2% 넘게 급등했으나, 트럼프 대통령이 "이란 공격 계획은 없다"고 밝히면서 상승폭을 일부 반납했다.

그린란드 영유권을 둘러싼 긴장도 고조되었다. 트럼프 대통령은 소셜미디어를 통해 "그린란드는 국가 안보와 '골든 돔(미사일 방어체계)' 구축에 필수적"이라며 덴마크와 북대서양조약기구(NATO)에 영유권 인수를 강력히 압박했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6039511

"中세관, 엔비디아 H200 통관금지 지시"…대미협상 카드 가능성 | 연합뉴스

중국이 최근 대중(對中) 수출길이 열린 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 'H200'에 대해 통관금지 지시를 내린 것으로 알려졌다.

중국 세관 당국은 최근 세관 요원들에게 H200 칩의 중국 반입을 허용하지 말 것을 지시했다고 로이터 통신이 복수 소식통을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.

소식통은 중국이 자국 기업들과의 회의에서도 필요하지 않은 한 해당 칩을 구매하지 말라고 명시적으로 지시했다고 전했다.한 관계자는 "당국의 지시 내용이 워낙 엄중해 현재로서는 기본적으로 금수 조치나 마찬가지"라며 "앞으로 상황 변화에 따라 변할 수 있다"고 설명했다.

다만 이 같은 조치가 기존의 H200 칩 주문에도 적용되는지, 신규 주문에만 해당하는지는 확인되지 않았다.

중국 기술기업은 지난달 기준 개당 2만7천 달러(약 4천만원)에 달하는 H200 칩 200만 개 이상을 주문한 것으로 알려졌으며 이는 엔비디아의 재고량 70만 개를 훨씬 초과하는 규모다.

전문가들은 중국의 H200 수입 제한 움직임이 오는 4월로 예정된 도널드 트럼프 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회담을 앞두고 협상 카드를 확보하기 위한 것일 가능성을 제기했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260115003700091

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감 - 지디넷코리아

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다.

올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260114143854

엔비디아, HBM4 사양 상향 조정… “SK하이닉스 구조적 취약점 노출” - 조선일보

엔비디아, HBM4 사양 상향 조정 통보
삼성전자·SK하이닉스, HBM4 성능 개선 작업 돌입
'HBM의 두뇌' 로직 다이 설계 기술 보유 vs 대만 TSMC에 의존
전문가들 "삼성 비교 우위 도드라질 것"

엔비디아가 올해 인공지능(AI) 메모리 시장의 변곡점인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 사양을 대폭 끌어올리면서 삼성전자, SK하이닉스가 다시 한번 경쟁 선상에서 차세대 HBM을 수정해 까다로운 요구사항을 맞춰야 하는 상황에 놓였다.

전문가들은 HBM4부터 로직 다이(베이스 다이)의 중요성이 부각되면서 해당 기술을 자체 보유한 삼성전자와 대만 TSMC에 의존하는 SK하이닉스의 구조적 차이로 인해 삼성전자가 다소 유리할 것으로 관측하고 있다. 로직 다이는 HBM의 두뇌이자 전원·신호의 교통정리를 담당한다.

특히 TSMC의 경우 엔비디아를 비롯해 AI 반도체 광풍으로 밀려드는 파운드리(반도체 위탁생산) 수요를 감당하기 어려운 상황이어서 HBM용 로직 다이 생산능력뿐만 아니라 공정 전환 투자를 단행하기가 어렵다는 것이 국내외 전문가들의 중론이다. 이는 자체적으로 로직 다이를 설계, 생산할 기술이 부재한 SK하이닉스의 취약점으로 꼽힌다.

15일 업계에 따르면 지난해 4분기 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스에 HBM4 납품 기준을 다시 한번 상향 조정해 전달했다. 이에 삼성전자는 로직 다이의 설계를 수정하고 파운드리사업부와 협업해 발열 제어와 성능 향상에 초점을 맞추고 개발 작업에 속도를 높이고 있다.

삼성전자에 정통한 관계자는 “데이터 전송 속도를 끌어올리는 건 로직 다이의 설계와 공정을 일부 수정하면 되기에 그렇게 어렵게 보진 않는다”며 “엔비디아가 제시한 핀당 13Gbps 수준에 도달하는 것은 가능하지만, 문제가 되는 발열 제어다. 이 또한 오래 걸릴 문제는 아니다”라고 설명했다.

앞서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)도 올해 신년사에서 HBM4의 경쟁 우위를 자신한 바 있다.SK하이닉스의 경우 해당 과정에서 다소 어려움을 겪을 것이라는 게 전문가들의 관측이다.

국내 한 사립대 교수는 “HBM이 세대를 거듭하며 로직 다이에서 기술력 차이가 발생하기 시작했는데, SK하이닉스의 경우 해당 기술을 전적으로 대만 TSMC에 의존하고 있다”며 “지금도 수요 감당이 힘든 TSMC 입장에선 로직 다이에 대한 설비 투자, 라인 확장은 후순위로 밀려 있다”고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/15/MM2TKZRYHFSDAZRVGNRGKZJRGE/

DB하이텍 최대주주 "DB Inc" 장내매수

거래목적: 안정적 경영권 확보 및 중장기적 투자 수익 확보

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260115000266

최대주주가 12월에 중장기적 투자 수익 확보 목적으로 장내 매수, 지금까지 오른건 시작도 아니다 싶을정도로 업황이 좋다는 뜻

[뉴욕마감] 'TSMC 랠리'에 상승세 마감…다우 0.76%↑ - 뉴스1

뉴욕 증시가 이틀 연속 하락세를 끝내고 14일(현지시간) 상승세로 전환했다.

이날 상승세는 대만의 반도체 파운드리 기업 TSMC의 '어닝 서프라이즈'급 실적 발표에 힘입은 반도체 섹터가 주도했다.

이날 TSMC는 높은 연간 성장세를 예측하며 미국 내 제조역량 확대를 추진 중이라고 밝혔다. TSMC의 미국 상장 주가는 5.1% 상승했다.

S&P 500 기술 섹터 지수는 1% 이상 오르며 상승세를 주도했고, 반도체 지수는 3% 넘게 급등했다.

엔비디아 주가는 3.1%, 브로드컴은 1.4% 올랐으며, 반도체 장비업체 어플라이드머터리얼즈는 7%나 치솟았다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6040905

깜짝 실적, TSMC 4.44% 급등…시총 1.7조달러 '세계 6위' - 뉴스1

세계 최대 파운드리(위탁 생산) 업체 TSMC가 깜짝 실적으로 미국증시에서 4% 이상 급등했다.

TSMC의 지난해 전제 매출액은 3조8090억 대만달러(약 177조5000억원), 순익은 1조7178억 대만달러(80조원)라고 밝혔다. 이는 모두 사상 최고치다.

이에 따라 올해 자본 지출을 520억에서 560억 달러 사이로 늘릴 것이라고 밝혔다.

이같은 소식으로 뉴욕증시에서 TSMC의 주가는 4.44% 급등했다. TSMC가 급등하자 엔비디아가 2.10% 상승하는 등 주요 AI 주가 일제히 랠리했다.

TSMC의 실적이 AI 버블 우려를 완화하며 미증시의 AI 랠리를 이끈 것이다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6040908

美-대만, 상호관세 15%로 무역협정…대만, 2천500억불 대미 투자 | 연합뉴스

상호관세 세율 한국-일본과 동일…대미투자금은 韓보다 1천억불 적어
대만 반도체 기업, 美공장 지으면 생산능력 1.5~2.5배 물량에 품목별관세 면제

미국과 대만이 15일(현지시간) 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업들이 미국에 2천500억달러 규모로 직접 투자하는 내용의 무역합의을 체결했다.

미 상무부는 이날 보도자료에서 대만의 반도체·기술 기업들이 미국에서 첨단 반도체, 에너지, 인공지능(AI) 생산·혁신 역량을 구축하고 확대하기 위해 2천500억달러(약 368조원) 규모의 신규 직접투자를 한다고 밝혔다.

대만 정부는 최소 2천500억달러 규모의 신용보증을 제공해 대만 기업들의 대미(對美) 추가 투자를 촉진하는 한편, 미국에서 완전한 반도체 공급망과 생태계를 구축·확대하는 것을 지원하기로 했다.

미국에 새 반도체 생산시설을 구축 중인 대만 기업은 해당 시설을 짓는 동안 생산능력 대비 최대 2.5배까지 무역확장법 232조에 따라 매겨지는 품목별 관세가 면제된다. 초과분은 232조 상 우대율이 적용된다.

또 미국에 반도체 생산시설을 완공한 대만 기업은 해당 시설의 생산능력 대비 1.5배에 해당하는 물량까지 품목별 관세 없이 미국으로 수입할 수 있다.

이에 따라 이번 합의가 대미 반도체 수출에서 대만과 경쟁관계에 있는 한국 업계에 미칠 영향이 주목된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260116005900071

캐파 싸움 → 장비 대호황

"자투리 공간에 장비설치"…삼성·SK하닉, HBM 캐파 확장 총력전 - 뉴스1

SK하닉, 올해 첫 TC본더 발주…청주 팹에 추가 증설
HBM 시장 세 배로 커진다…삼성전자도 P4 공기 단축

국내 메모리 반도체 '투톱'인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 새해 벽두부터 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 사활을 걸고 있다. 지난해 50조 원 규모였던 HBM 시장 규모가 2년 뒤 세 배로 커질 것이란 관측이 나오면서 '증설 경쟁'이 불붙고 있다.

SK하이닉스가 발주한 TC본더는 청주공장 투입돼 이르면 다음 달 양산을 시작하는 HBM4 제조 공정에 활용될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 포화 상태인 청주공장 내 유휴지를 최적화해 TC본더 추가 설치 공간을 확보한 것으로 전해진다.

삼성전자도 비슷한 분위기다. 기존 팹(fab·반도체 생산시설)의 공간을 추가 확보해 장비를 꽉꽉 채우는 재구조화가 상시 진행 중이다. 특히 올 상반기 준공되는 평택 4공장(P4)이 가동되면 HBM 생산능력이 많이 늘어나는 만큼, 공기(工期) 단축에 총력을 모으고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 올해 말까지 웨이퍼 기준 월 17만 장 수준인 HBM 캐파(CAPA·생산능력)를 월 25만 장까지 약 47% 끌어올리겠다는 내부 전략을 세운 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "메모리 캐파 확대는 (삼성전자와 SK하이닉스가) 이미 공식화한 전략"이라고 했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 '자투리 공간'까지 활용하며 HBM 생산능력을 키우는 이유는 쏟아지는 시장 수요 때문이다. 인공지능(AI) 확산 여파로 전대미문의 '반도체 황금기'가 도래하면서 HBM 공급량이 많은 제조사가 시장 주도권을 잡는 '캐파 싸움'이 됐다.

https://www.news1.kr/industry/electronics/6040412#_across#