‘오픈AI에 올인’ 하는 손정의, Arm 지분까지... - 조선일보

소프트뱅크 그룹이 오픈AI 투자를 위해 반도체 설계 업체 Arm의 지분 담보 대출 등 각종 자금 조달 방식을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

소프트뱅크는 영국 반도체 설계 업체 Arm 주식을 담보로 한 대출을 50억달러에서 115억달러로 확대한 것으로 알려졌다. Arm은 소프트뱅크에 2016년 인수됐으며, 2023년 상장 이후 주가가 3배로 늘어났다. 늘어난 담보 여력을 오픈AI 투자에 활용할 것이라는 전망이 나온다. 소프트뱅크는 지난 10월 엔비디아 지분 58억달러를 전량 매각했고, T모바일 지분도 일부 매각해 48억달러를 확보했다. 9월에는 대대적인 인력 감축에 나섰으며, 손정의 회장의 승인이 있어야만 5000만달러 이상의 투자를 할 수 있도록 제한했다.

여러 경로로 모은 자금을 오픈AI 투자에 집중하겠다는 것이다.최근 스타게이트 프로젝트가 지연되는 등 다시 한번 ‘AI 거품’ 우려가 제기되는 가운데, 손정의 회장은 AI에 ‘올인’하고 나선 것이다.

손 회장은 이달 초 도쿄에서 “(엔비디아 주식을) 1주도 팔고 싶지 않았다. 오픈AI 등에 투자하기 위해 ‘울며 겨자 먹기’로 했다”며 “‘AI 거품인가’라고 질문하는 사람은 어리석다”고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/21/J57U4344ZZCNJATC2DSWOQ22XM/

S&P 0.6% 상승, 사흘 연속 올라…산타랠리 기대감 고조[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시가 크리스마스 연휴를 앞두고 거래량이 줄어든 가운데 인공지능(AI) 반도체주들의 강력한 반등에 힘입어 상승 마감했다. 특히 엔비디아와 마이크론 테크놀로지 등 주요 기술주들이 지수 상승을 견인하며 시장에 온기를 불어넣었다.

기술주 섹터가 상승장을 주도했다. 엔비디아는 중국 시장을 겨냥한 두 번째 고성능 AI 칩(H200)을 내년 2월 설 연휴 이전에 출하하기 시작할 것이라는 소식이 전해지며 1% 이상 상승했다. 미국의 수출 규제 속에서도 중국 시장 점유율을 지키려는 전략으로 풀이된다.

최근 압도적인 실적 전망을 내놓았던 마이크론 역시 4% 가까이 급등하며 반도체주 전반의 투심을 살렸고, 오라클도 3% 넘는 상승세를 보였다.

이번 주는 크리스마스 연휴로 인해 거래일이 짧다. 뉴욕 증시는 수요일(24일) 오후 1시에 조기 폐장하며, 목요일(25일)은 성탄절로 휴장한다. 전문가들은 거래량이 적은 만큼 변동성이 커질 수 있다고 경고하면서도, 다음날 23일 발표될 3분기 국내총생산(GDP) 확정치와 소비자 신뢰지수 등이 연준의 향후 통화정책 방향에 힌트를 줄 것으로 보고 있다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6017034

TSMC, 2나노는 오직 대만서…삼성전자 AMD·구글 수주 기대 - 산업경제

대만 ‘N-2 원칙’에 발 묶인 TSMC…삼성, 美 본토 ‘유일한 최선단 공정’

삼성전자 파운드리가 AMD, 구글 등 북미 빅테크 기업과 접촉하며 반전의 기회를 잡을 수 있을지 귀추가 주목된다. 최첨단 반도체 제조가 국가 안보와 직결되면서 미국과 대만의 기싸움에서 삼성전자가 수혜를 받을 수 있을 것으로 기대된다.

CNA 등 외신 등에 따르면 린파정 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 부주임위원은 “정부는 매년 ‘국가 핵심 전략 기술 목록’을 검토하고 있으며, 기술 유출 방지를 위해 ‘N-2 원칙’을 명확히 적용하고 있다”고 말했다. N-2 원칙이란 해외 공장에 도입되는 기술이 대만 본토의 최첨단 공정보다 최소 2세대 이상 이전의 것이어야 한다는 원칙이다.

린 부주임위원은 “핵심 기술 항목에 참여하는 관련 인원들을 엄격히 관리하고 있으며, 경제부가 이 명단을 바탕으로 제품 및 기술 수출을 제한하고 있다”며 “TSMC 연구개발 인력의 대부분은 여전히 대만에 머물며 정부 규정을 준수하고 있다”고 강조했다.

이에 따라 TSMC가 향후 미국에 투자할 경우, 투자 규모가 일정 문턱을 넘으면 경제부 투자심의위원회의 엄격한 심의를 거쳐야 한다. 이 과정에서 산업에 미치는 영향은 물론, 국가 안보적 관점에서의 기술 보호 조치가 적절한지도 함께 검토될 예정이다.

TSMC는 미국 정부의 기조에 맞춰 애리조나에 2공장을 건설, 2027년에 3나노 공정을 양산할 계획이다. 그러나 현재 2나노가 최신 공정임을 감안하면 2027년 3나노 공정은 앞서 N-2 원칙에 따라 최소 2세대 이상 뒤쳐져 있을 것으로 예상된다.

반면 삼성전자는 당장 내년부터 테일러 공장서 2나노 공정 양산을 시작할 수 있을 것으로 예상된다. 이 때문에 미국 내에서 유일하게 최선단 공정 양산이 가능한 삼성전자에게 기회가 갈 것으로 기대된다.

https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1692214

S&P '사상 최고'…3분기 미국 성장률 4.3% '깜짝 성장'[뉴욕마감] - 뉴스1

미국이 3분기 중 강한 성장세를 지속한 것으로 확인되면서 23일(현지시간) 뉴욕증시가 상승 마감했다.

미 상무부는 3분기 국내총생산(GDP) 성장률(1차)이 연율 4.3%를 기록했다고 발표했다. 다우존스가 집계한 전문가 예상치인 3.2%를 크게 웃도는 수준이다.

강력한 경제 지표가 발표된 직후 투자자들 사이에서는 연방준비제도(Fed·연준)가 내년 초 금리 인하를 주저할 것이라는 우려가 확산되며 증시가 잠시 하락 출발하기도 했다. 하지만 시장은 이내 견고한 경제 펀더멘털에 주목하며 반등에 성공했다. CME 페드워치(FedWatch)에 따르면 선물시장은 여전히 내년 말까지 최소 두 차례의 금리 인하가 단행될 것으로 내다보고 있다.

또 차기 연준 의장 인선에 대한 기대감이 시장의 하방 경직성을 지지했다. 아폴론 웨스트 매니지먼트의 에릭 스테이너 최고투자책임자(CIO)는 "연초 금리 인하 확률은 낮아졌을지 모르지만, 곧 발표될 트럼프 대통령의 차기 연준 의장 지명자가 제롬 파월보다 훨씬 더 비둘기파(통화 완화 선호)적인 인물일 가능성이 크다는 점에 시장이 베팅하고 있다"고 진단했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6018457

“내년 HBM3E 시장 더 커진다”… 삼성전자·SK하이닉스 가격 줄인상 - 조선일보

24일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들이 HBM3E 공급 가격을 20% 가까이 인상한 것으로 알려졌다. 통상 차세대 HBM 출시를 앞두고 가격이 인하되는 것을 감안하면 이례적이라는 분석이다. HBM3E 최대 고객사였던 엔비디아를 포함해 자체 AI 가속기를 설계하는 구글과 아마존 등이 내년 HBM3E 주문량을 상향 조정한 영향이라는 의견이 지배적이다.

반도체업계 관계자는 “올해 HBM3E가 HBM 시장의 주력 제품으로 자리매김했지만 HBM4 시장이 개화하는 내년에는 가격이 다소 낮아질 것으로 예상됐다”면서도 “하지만 엔비디아를 제외한 글로벌 빅테크 기업들이 HBM3E를 탑재한 AI 가속기를 내년에 내놓으면서 (HBM3E에 대한) 수요도 지속 성장하는 추세다. 메모리 반도체 기업 입장에서는 HBM4 생산 능력 확대를 포기할 수 없는 상황이라 공급이 수요를 쫓아가지 못하면서 20% 수준의 가격 프리미엄이 붙은 상황”이라고 했다.

엔비디아의 AI 칩 H200의 중국 수출이 허용되면서 HBM3E 수요가 예상보다 확대된 것으로 파악된다. 엔비디아의 H200에는 HBM3E 제품이 대당 6개씩 탑재된다. 22일(현지시각) 로이터는 “엔비디아는 기존 재고로 초기 주문을 처리할 계획이며, 출하량은 총 5000∼1만개의 칩 모듈(H200 약 4만∼8만개)로 예상된다”며 “엔비디아는 중국 고객사들에 해당 칩의 신규 생산 능력 확충 계획을 알렸으며, 관련 신규 주문을 내년 2분기부터 받기 시작할 예정”이라고 했다.

구글과 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들도 HBM3E가 필요한 상황이다. HBM3E를 탑재한 구글의 TPU(텐서처리장치)와 아마존의 트레이니움이 내년에 출하되기 시작하기 때문이다. 두 제품 모두 HBM 탑재량이 전 세대 제품 대비 20~30% 가까이 늘어난다. 구글의 7세대 TPU에는 대당 HBM3E 8개가, 아마존의 트레이니움3에는 HBM3E 4개가 탑재되는 것으로 알려졌다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/24/MU3GKOBYGM2TAOJXGU2TCMTEGM/

이재용 뜨자 머스크 달려왔다…TSMC 따라잡을 절호의 기회 | 한국경제

삼성전자, 美 테일러팹 가동 준비 속도…인력 파견 등 확대

삼성전자가 내년 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 본사 인력을 대거 투입하는 동시에 주요 고객사인 테슬라의 요구에 맞춰 생산 라인을 재정비하며 내년 하반기 양산 목표를 향해 속도를 내는 모습이다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 올 연말까지 본사 반도체(DS) 부문 인력을 테일러 팹으로 추가 파견할 계획이다. 이미 지난 9월부터 한차례 선발대 인력을 보낸 데 이어 연말까지 추가 인력을 투입해 현지 운영 조직을 완성한다는 구상이다. 현지 채용도 대폭 확대해 공장 가동을 위한 인력 인프라 구축에 집중하고 있다.

특히 주목되는 점은 일론 머스크 테슬라 CEO와의 밀착 협력이다. 지난주 이재용 삼성전자 회장이 테일러 팹을 방문했을 당시 머스크 CEO가 동행하며 공장 내부 현황을 직접 살핀 것으로 알려졌다.

머스크 CEO는 테일러 팹 가동 및 세부 사항에 관여하고 있는 것으로 알려졌다. 머스크 CEO는 공장 내 주요 장비 등과 관련해 최신 제품으로 반입할 것을 건의한 것으로 전해졌다.

현지 메이저 협력사들은 내년 1분기 본격적인 장비 반입을 앞두고 기존 계획된 장비를 최신 기종을 반입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 계획대로 내년 하반기 테일러 팹 가동을 시작해 첨단 공정 리더십을 공고히 한다는 방침이다.

https://www.hankyung.com/article/202512230013i

뉴욕증시, 성탄절 연휴 속 '산타랠리' 시동…S&P500 최고치 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 성탄절 하루 전에도 강세를 이어갔다.

연말 연휴로 거래가 활발하진 않았음에도 얇아진 장을 이용해 강세를 이어가려는 매수 심리가 시장을 뒷받침했다.

미국 주간 신규 실업보험 청구 건수가 예상치를 밑돌며 직전주 대비 감소했으나 시장에 미치는 영향은 미미했다.

나이키는 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 주식을 매입했다는 공시가 나오면서 주가가 4% 넘게 뛰었다.

인텔은 엔비디아가 최근 그래픽처리장치(GPU) 칩을 만드는 과정에서 인텔의 생산 프로세스를 시험해봤으나 곧 중단했다는 소식으로 주가가 3% 넘게 떨어지다 약보합으로 마쳤다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251225003400009

곧 2026년!! HBM 3사 진입 시대가 열린다

아직도 하이브리드 본더 이야기하는 사람이 있네 ㅋ

하이브리드 본더가 HBM 메이커 양산 라인에 도입되려면 3년은 더 지나야할듯 한데,

3년 후에도 와이드본더와 플럭스리스본더 대비 가성비 안나오면 안쓸듯

HBM 메이커들의 장비 도입 및 생산 과정을 좀 만 디테일하게 파악하면 하이브리드 본더 양산 도입이 기약없다는건 쉽게 알 수 있음

2010년초반 DUV를 전부 EUV 전환하며 양산 도입 할꺼라 설레발 친거랑 비슷한 스킴

EUV는 10년도 더 지난 이제 비메모리 2nm 대부분, 메모리 1c 도입 중임

뉴욕증시, 한산한 연휴 분위기 지속…약보합 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 연말 한산한 분위기 속에 약보합으로 마쳤다.

26일(현지시간) 뉴욕증시는 크리스마스 연휴 이후 한산한 거래 속에 약보합세로 거래를 마쳤다.세 지수 모두 약보합으로 마감하면서 5거래일간의 상승 행진을 멈췄다.

이날 시장은 연말 연휴 분위기가 이어지면서 거래가 한산한 모습이었다.

많은 기관 투자자들이 이미 한 해 장부를 마감하면서 거래량이 평소의 절반 수준에 그쳤다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251227008300009

삼성·SK·마이크론 3사, HBM 16단 격돌…엔비디아 개발 주문 - 전자신문

28일 전자신문 취재를 종합하면, 엔비디아는 국내외 메모리 제조사에 내년 4분기 HBM 16단 납품을 요구한 것으로 파악됐다.

이에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM 16단 양산 공급을 위한 본격적인 개발 작업에 착수했다. 구체적인 계약이 이뤄진 것은 아니지만 내부적으로 초기 생산 물량까지 논의 중인 것으로 전해졌다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “HBM4 12단 공급에 연이어 16단 공급 요청까지 나와 굉장히 빠른 개발 일정을 수립하는 중”이라며 “이르면 내년 3분기 이전에 성능 평가에 착수할 수 있다”고 밝혔다.현재 HBM4는 12단이 내년 초 대량 공급이 예정돼 있는데, 차기 제품인 16단 거래에 속도가 붙은 것이다.

또 다른 업계 고위 관계자는 “해당 제품은 HBM4 16단이 유력하지만 성능과 양산 시점에 따라 세대나 명칭이 바뀔 수 있다”며 HBM4E로 명명될 가능성도 시사했다.

https://m.etnews.com/20251224000262

삼성전자, 평택 반도체 공장 생산능력 확대 ‘드라이브’… 가스·화학 장비 잇단 발주 - 조선일보

29일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 P5에서 가스·화학물질 공급 설비 발주를 경쟁입찰 방식으로 추진하고 있다. 가스와 화학 공정 장비는 생산라인 구축에 가장 중요한 요소 중 하나다. 통상 발주는 골조 공사 이후 진행되지만 이번에는 양산 시점을 앞당기기 위해 골조 공사와 설비 발주 및 셋업 작업을 동시에 진행하는 ‘패스트트랙’ 방식을 도입할 것으로 알려졌다.

특히 P5는 삼성전자가 평택 2단지에 추진하는 신규 생산라인으로, 최근 내부 의사결정 기구에서 골조 공사 추진을 결정하고 오는 2028년 가동을 목표로 잡았다. 다만 전자·IT 업계가 극심한 메모리 반도체 부족에 시달리고 있으며, 내년부터는 공급 부족이 심화할 것이라는 전망이 제기되면서 가동 시점을 앞당길 것이라는 관측도 나온다.

삼성전자에 정통한 관계자는 “이번 P5 투자는 전례 없이 빠르게 진행되고 있다. 가스, 화학 설비 등 ‘유틸리티’ 파트는 골조 공사 이후에 진행되는 것이 일반적인데 이번엔 병행 투자가 결정된 것으로 보인다”며 “그만큼 시장 상황에 발빠르게 대처해야 한다는 경영진의 판단이 작용한 것”이라고 설명했다.

삼성전자가 오랜 기간 준비해온 10나노 6세대(1c) D램 생산의 중심이 될 P4 확장 투자도 속도전 양상이다. 최근에는 P4 장비 반입과 시험 가동 목표가 기존 계획보다 2~3개월가량 앞당겨진 것으로 알려졌다.

1c D램은 내년 AI 메모리 시장 최대 격전지인 6세대 HBM(HBM4)에 탑재된다.최첨단 공정에 대한 투자도 이어지고 있다. 삼성전자는 앞서 하이 NA EUV(High NA EUV) 장비를 양산용으로 도입하기로 결정했고, 차세대 미세 공정에 빠르게 대처하고 있다. EUV(극자외선) 장비의 경우 반입 이전에 다양한 보조 장비와 플랫폼 구축이 필수적이다. 이는 최근 삼성전자의 적극적인 장비 발주와 연관이 깊다는 것이 업계의 해석이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/29/MU3WCYLGHBTDSOJUHE2DONRZGM/

나스닥 0.5% 하락…연말 차익 실현 빅테크·귀금속 하락[뉴욕마감] - 뉴스1

지난주 사상 최고치를 찍었던 테슬라와 엔비디아, 메타 등 이른바 '빅테크' 종목들이 일제히 약세를 보이며 지수를 끌어내렸다. 특히 엔비디아와 팔란티어 등 AI 관련주들의 하락세가 두드러졌다.

하지만 시장 전문가들은 '기술주 시대의 종말’이 아닌, 연말을 앞둔 자연스러운 이익 확정 과정으로 진단했다.

외환 및 원자재 시장의 혼란도 증시에 영향을 미쳤다. 장중 사상 최고치를 경신했던 은(Silver) 가격이 8% 이상 폭락하고 금값도 4% 넘게 떨어지면서, 뉴몬트 등 귀금속 광업주들이 무더기로 하락했다.

비록 이날은 하락했으나, 뉴욕증시는 3년 연속 연간 상승이라는 대기록을 앞두고 있다. S&P 500 지수는 올해 들어서만 약 17% 상승했으며, 다우와 S&P 500은 8개월 연속 월간 상승(양봉)을 기록할 가능성이 매우 높다.

시장에서는 내년에도 상승세가 이어질 것이라는 낙관론이 지배적이다. 골드만삭스의 피터 오펜하이머 전략가는 로이터에 "글로벌 경제 확장과 미 연준의 금리 인하 기조가 유지되는 상황에서 경기 침체 없는 급락장은 오기 힘들다"고 내다봤다. 월가 분석가들은 관세 정책과 AI 생산성 향상, 규제 완화 등에 힘입어 2026년에도 S&P 500이 평균 9%가량 추가 상승할 것으로 전망하고 있다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6023115

“대만 규모 7.0 강진에 TSMC 첨단 공정 영향 불가피” - 매일경제

지난 27일 밤 대만 북동부 해역에서 발생한 규모 7.0 강진으로 인해 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC의 첨단 공정에 영향이 불가피하다는 보도가 나왔다.

소식통은 이어 이번 지진으로 건물의 구조적 손실은 발생하지 않았지만, 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 정밀 장비는 매우 민감해 진동이 발생하면 장비 보호를 위해 자동으로 작동 중단된다고 설명했다. 지진 발생 당시 생산 중이던 첨단 웨이퍼의 폐기 또는 재검사가 필요하다고 지적했다.

남부과학단지 타이난의 TSMC 공장의 경우 이번 지진에 따른 영향은 진도 4에 그쳤으나 3나노(㎚·10억분의 1ｍ)와 5나노 등 첨단 공정이 있어 수율(완성품 중 양품 비율)에 문제가 발생할 수 있고, 이는 매출에 직접적인 영향을 미친다고 했다.

저우줘후이 대만 칭화대 재료학과 특별초빙 교수는 이번 지진으로 신주과학단지 내 파이프라인 등의 문제로 칩 생산에 영향이 있을 수 있다고 봤다.

특히 실리콘 웨이퍼에 섬세한 패턴을 식각(에칭)하는 장비의 위치 변동 및 정전에 따른 가동 중단으로 100∼200개에 달하는 후속 공정에 영향을 미쳐 생산라인의 웨이퍼가 전부 폐기될 수 있다고 설명했다.

이에 따라 최대 1억 대만달러(약 45억원) 이상의 손실이 발생할 수 있을 것으로 저우줘후이 교수는 전망했다. TSMC가 지난 1월 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진 등으로 인해 입은 손실은 53억 대만달러(약 2422억원)에 달했다.

이번 지진으로 인해 내년 1월 15일 예정된 TSMC 2025년도 4분기 실적설명회에 시장과 업계의 관심이 쏠린다고 대만언론은 전했다.

https://m.mk.co.kr/news/world/11917206

반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고' - 전자신문

금·구리 연초대비 50%·30%↑
공급제품에 상승분 반영 못해
납품단가 연동제 실효성 시급

국내 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업계에 먹구름이 드리우고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 시장이 초호황에 진입했지만 금·구리 등 원자재 가격 급등에, 단가인상은 요원해 공장을 가동할 수록 수익이 악화되는 역설적인 상황이 벌어지고 있어서다.

PCB 단체인 KPCA가 최근 국내 주요 반도체 기업 업체를 대상으로 조사를 실시한 결과, 상당수가 급등한 원자재 가격을 최종 제품에 반영하지 못하는 것으로 나타났다.

https://m.etnews.com/20251229000291

2025.12.30 09:01:02
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 4,287억)
보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시)

개최일자 : 2026-01-05
개최시각 : --:--

*IR 목적
- 'Nomura@CES 2026' 참가 - 해외 기관투자가 방문 IR(Non-Deal-Roadshow) 참가

*IR 내용
-2026년, 한미반도체 글로벌성장의 원년 -TC본더 수요 확대: 메모리 반도체 전방위로 확장 (적층형 메모리칩 수요 증가) HBM, Graphic DDR, HBF(High Bandwidth Flash), SOCAMM -와이드TC본더 로드맵 제시: HBM5, HBM6 생산에 채택 예상 -우주탐사용 로켓과 저궤도 위성통신 시장 확대에 따른 EMI 쉴드 장비 판매 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251230800053
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

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"새해부터"

삼성전자 새해 HBM 생산능력 50% 확대…HBM4 집중 - 전자신문

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 50% 확대한다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업이자 HBM 최대 고객사인 엔비디아 공급을 겨냥한 것으로, 차세대 제품인 'HBM4' 확대에 투자를 집중한다.

30일 취재를 종합하면, 삼성전자는 2026년 말까지 월 25만장(웨이퍼 기준) 수준 HBM 생산능력을 확보할 계획이다. 이는 현재 월 17만장 수준인 생산능력을 약 47% 이상 끌어올리는 것이다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 이달 전체 HBM 생산능력을 공격적으로 확대하기로 결정했다”며 “새해부터 본격적인 투자를 개시할 것”이라고 말했다.

https://m.etnews.com/20251230000320