뉴욕증시, 브로드컴 비관론에 AI 테마 '와르르'…나스닥 1.7%↓ 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 하락세로 마감했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 브로드컴이 AI 산업에 대해 회의적 전망을 내놓으면서 기술주 중심으로 투자심리가 얼어붙었다.

브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)는 전날 실적 발표 후 가진 설명회에서 "1분기 비(非) AI 매출 전망치는 전년 동기 대비 변동이 없다"면서도 "빠르게 성장하는 AI 매출이 비 AI 매출보다 총마진이 더 작다"고 밝혔다. AI 산업이 생각보다 '돈이 안 될 수 있다'는 말이다.

브로드컴은 이와 함께 시장 상황의 불확실성을 이유로 2026회계연도 AI 매출 전망치 발표도 보류했다. 향후 6분기에 걸쳐 출하될 AI 제품의 수주 잔고는 최소 730억달러라고 전망했으나 이 또한 투자자들의 기대에 못 미쳤다.그간 엔비디아를 비롯해 AI 산업의 최전선에 있는 기업들은 AI 산업이 생산성을 높일 뿐만 아니라 인류의 삶의 질을 근본적으로 바꿀 수 있다는 기대감을 설파해왔다. 오픈AI를 비롯한 하이퍼스케일러들이 막대한 규모의 AI 인프라에 설비지출(CAPEX)을 하는 것도 이 같은 기대감을 근거로 한 것이다.

하지만 맞춤형 반도체(ASIC) 시장의 지배적 사업자인 브로드컴이 AI 마진 문제를 솔직하게 건드리면서 실망감이 투매를 촉발했다.엔비디아와 브로드컴발 악재로 AI 및 반도체 종목 위주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 5.10% 폭락했다. 엔비디아와 브로드컴은 필리 지수를 구성하는 종목 중 시총 1위와 2위다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251213009600009

[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격' | 서울경제

차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정

14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다.

MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.

https://sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P

삼성전자, 애물단지 ‘HBM3E 12단’ 심폐소생… “브로드컴 1순위 공급사 유력” - 조선일보

삼성전자가 2년 가까이 성능 확보에 어려움을 겪어왔던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E, 그중에서도 가장 고사양인 12단 제품의 성능과 수율을 안정화해 공급 물량을 확대할 것으로 알려졌다.

당초 해외 주요 투자은행과 시장조사업체들은 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU)에 SK하이닉스가 HBM3E 12단을 독점 공급하거나 주력 공급사가 될 것이라고 관측했다. 최근 상황이 급변하며 삼성전자의 비중이 확대되는 방향으로 논의가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.

15일 업계에 따르면 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 공급 비중이 확대될 것으로 전망된다. 구글은 최신 제품인 7세대 TPU에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 탑재하고 있으며, 이보다 한단계 성능을 높인 개량형 7세대(TPU 7E)에는 HBM3E 12단을 장착할 예정이다.

현재 양산 제품 테스트를 진행 중이며, 두 회사 모두 성능 측면에서는 거의 동일한 수준에 도달한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 HBM3E 12단 성능과 수율을 안정화한 배경 중 하나는 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴과의 파트너십이 한몫 했다는 분석이다.

브로드컴은 엔비디아보다 더 메모리 반도체 회사에 친화적인 태도를 취하고 있다. AI 반도체의 성능을 극한으로 끌어올리기 위해 삼성전자, SK하이닉스에 지속적으로 재설계와 성능 개선을 요구하는 엔비디아와 달리 브로드컴은 고객사가 요구하는 사양만 맞춰 자체적으로 시스템온칩(SoC)를 설계하기 때문에 품질 테스트에 대한 부담도 덜하다.

브로드컴에 재직 중인 한 엔지니어는 “브로드컴을 엔비디아의 대항마로 보는 업계의 시선이 있는데 반은 틀린 얘기다. 브로드컴의 기업 정체성은 ‘디자인 하우스’에 가까운데, 구글 같은 고객사가 원하는 스펙의 칩을 가장 합리적인 비용으로 설계해주면서 최대한 남는 장사를 하는 것”이라며 “이것이 브로드컴이 내부적으로 더 싼 값에 많은 물량을 줄 수 있는 삼성을 선호하는 이유이며 동시에 SK하이닉스에 대한 가격 협상력도 끌어올릴 수 있는 비결”이라고 설명했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/15/GQZDEMZZGE2GIM3FHBSWMMZWGA/

[비즈톡톡] 반도체 게임체인저 ‘유리기판’ 상용화 눈앞… 삼성·SK·LG 준비 현황은 - 조선비즈

변형 없고 초미세 회로 구현 강점
대면적으로 갈 수록 뒤틀림(Warpage) 적음
평탄도 높고, 열팽창 계수 낮아 초미세 회로 구현에 유리

반도체 유리기판이 인공지능(AI) 시대에 기술적 한계에 다다른 패키징 영역의 문제를 해결할 수 있는 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 삼성전자·TSMC·인텔·AMD 등 주요 반도체 제조 기업들은 집적도를 높이려 패키징 기판에 유리 소재 접목을 검토 중입니다. '게임 체인저'로 불리는 반도체 유리기판을 사용해 AI 칩 효율을 높이겠다는 취지입니다. 이르면 2028년에는 유리기판이 적용된 AI 칩이 상용화 단계에 접어들 수 있을 것이라는 전망도 나옵니다.

14일 업계에 따르면 이르면 내년 한국 기업이 만든 반도체 유리기판의 '초기 양산품'이 나올 전망입니다. SKC와 삼성전기는 현재 고객사에 시제품을 보내 테스트를 진행하고 있습니다. 이 기업들은 2026~2027년에 양산 체제를 가동하고, 2027~2028년에는 본격적인 램프업(생산량 증가) 단계를 밟겠다는 계획을 세웠습니다. 시장조사업체 마켓앤드마켓에 따르면 이 시장은 2028년 84억달러(약 11조6000억원) 규모를 형성할 전망입니다. 2023년 71억달러(약 9조8000억원)에서 약 18% 성장이 예상됩니다.

반도체 유리기판의 필요성은 AI 성능 향상과 함께 부각됐습니다. AI 서비스가 확산하면서 이를 구동하는 고효율·고집적·고성능 반도체가 더 많이 필요해졌습니다. AI 칩의 성능은 반도체 패키지 기판의 크기와 관련이 있습니다. 일반적으로 반도체 패키징 기판은 가로·세로 길이가 100㎜인 제품이 쓰여 왔지만, AI·서버 영역에서는 140㎜ 이상의 크기가 요구되고 있습니다. 문제는 현재 널리 사용되고 있는 플라스틱 재질(유기)의 패키징 기판은 크기가 커질수록 뒤틀림이 생긴다는 점입니다. 이런 형태 변형은 반도체 성능 저하의 원인이 됩니다.

유리기판은 기존 유기 소재 대비 영률(modulus·재료의 강도와 탄성을 나타내는 물리량)이 높아 고성능 칩 구현에 적합하다는 게 인텔 측의 판단입니다.

AI 성능을 맞추려면 이를 유기적으로 연결하는 초미세 회로를 구현해야 하는데, 유리는 유기 물질보다 표면 평탄도가 높고 낮은 열팽창 계수를 가져 유리합니다. 또 식었다가 뜨거워지기를 반복하는 AI 서버에 탑재돼도 변형되지 않는다는 특성이 반도체 유리기판이 주목받는 배경으로 꼽힙니다.

반도체 업계 관계자는 "유리기판은 AI 서비스 확대에 따른 고성능 칩 요구에 따라 '선택이 아닌 필수'로 여겨지고 있다"고 말했습니다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/12/14/TMRZ2GFHIBCPPAZOQST6P3SWLA

#SPHBM4 #유리기판

실리콘 인터포저 → 유리기판(organic substrate)

■ JDEC, 실리콘 인터포저에서 "유리기판"으로 패키징 패러다임 시프트 공식 언급

JDEC이 SPHBM4 표준을 준비함에 있어 가장 큰 Implication은 실리콘 인터포저에서 유리기판으로 패키징 패러다임 시프트를 공식 언급 했다는 것

- SPHBM4는 HBM4와 동일한 DRAM Die를 새로운 인터페이스인 유리기판에 실장 할 수 있음

- HBM4 2,048bit를 4:1 직렬화로 512bit로 변환해 동일 대역폭 확보, 이로 인해 유리기판 연결에 필요한 범프 피치 감소

- 유리기판 라우팅으로 SoC에서 메모리까지 채널 길이가 더 길어져 총 스택수와 메모리 용량을 더 늘릴 수 있게 됨

- 스택 수 및 면적(대역폭) 증가에 따른 실리콘 인터포저 비용 급증과 Warpage(수율 하락) 심화의 대안으로 유리기판 제시


CTT Research(t.me/CTTResearch)


JEDEC Prepares SPHBM4 Standard to Deliver HBM4-Level Throughput with Reduced Pin Count

SPHBM4 devices are similar to the HBM4 devices commonly used in artificial intelligence accelerators, using the same DRAM dies on a new interface base die which can be mounted on standard organic substrates. In contrast, HBM4 is typically mounted on silicon substrates.

This change allows the relaxed bump pitch required for connection to organic substrates.

However, an added benefit of organic substrate routing is a longer supported channel length from the SoC to the memory, potentially increasing the total number of SPHBM stacks and therefore total memory capacity.

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count

뉴욕증시, AI 회피 심리 지속…하락 마감 | 연합뉴스

주가지수는 강세로 출발했으나 이내 매물이 쏟아지면서 빠르게 하락 전환했다. 미국 인공지능(AI) 산업에 대한 회의감을 떨쳐내지 못하고 위험 회피 심리가 우위를 점했다.

지난주 브로드컴이 촉발한 AI 회피심리가 이날도 증시에 영향을 미친 것으로 풀이된다. 브로드컴은 이날 5.59% 급락하며 3거래일 연속 하락했다. 3거래일간 하락률은 20%에 육박한다.

AI 투자심리가 회복되지 못하면서 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수도 0.61% 하락했다. 3거래일 연속 약세다.

필리 지수 구성 종목 중에선 엔비디아는 강보합을 기록했으나 TSMC와 AMD, 마이크론테크놀로지가 1%대 하락세였다. 나스닥 지수에서도 마이크로소프트와 아마존, 애플은 1% 안팎으로 하락했다.

다만 AI 관련주와 기술주를 제외하면 업종들은 전반적으로 선방했다.

케빈 해싯 미국 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장이 차기 연방준비제도(Fed·연준) 의장 후보군에서 멀어지고 있다는 소식도 투심에 영향을 미쳤다.

이같은 소식에 케빈 워시 전 연준 이사가 유력한 차기 연준 의장으로 떠오르고 있다. 예측 시장에선 해싯을 누르고 워시가 차기 연준 의장 확률 1위로 올라섰다. 12월 초만 해도 해싯으로 완전히 기우는 듯했으나 워시가 새롭게 치고 올라오는 양상이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251216011300009

머스크 "로보택시 성공했다" 테슬라 4%↑ 사상최고치 근접(종합) - 뉴스1

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 운전자 없는 자율주행에 성공했다고 밝히자, 테슬라 주가가 4% 가까이 급등했다.

한 X 사용자가 전일 텍사스 오스틴에서 안전 운전자 없이 운행되는 테슬라 로보택시 영상을 X에 게시했다.

이에 머스크는 "이제 시작"이라며 "운전자 없는 자율주행차에 성공했다"고 관련 사실을 확인했다.

앞서 그는 이달 초 테슬라가 몇 주 내에 감독 없는 로봇 택시가 가능함을 입증할 것이라고 밝혔었다.

그는 더 나아가 로보택시 차량을 두 배로 늘릴 것이며, 회사는 오스틴과 샌프란시스코 베이 지역을 넘어 피닉스와 네바다까지 테스트를 확장할 준비를 하고 있다고 덧붙였다.

이같은 소식이 전해지자 웨드부시 증권의 전기차 분석가 댄 아이브스는 로보택시 계획이 모두 잘 맞아떨어지고 있으며, 2026년이 테슬라에 기념비적 해가 될 것이라고 밝혔다.

그는 투자자에게 보내는 메모를 통해 "우리 견해로는 4월~5월 사이에 사이버 캡의 대량 생산이 시작되면서 미국 전역에서 로보택시 출시가 가속화될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6009439

"엔비디아 공급 협상 막바지"… 삼성전자, 마이크론에 HBM4 물량 앞섰다 - 조선일보

삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 협상이 막바지에 이른 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 내년 HBM4 물량을 ‘완판’했다고 밝힌 데 이어, 삼성전자는 SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4를 공급하게 될 것으로 보인다. 올해 5세대 HBM(HBM3E) 물량은 엔비디아에 소량을 공급하는 데 그쳐 체면을 구겼지만, HBM4부터는 자존심 회복에 나선 모습이다.

15일 업계에 따르면, 삼성전자는 내년 엔비디아가 메모리 반도체 업계에 요구한 HBM4 물량의 30% 이상을 공급하게 될 것으로 전해졌다. 삼성전자는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플을 내년도 엔비디아가 시장에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’에 탑재해 품질 인증 마무리 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자 사정에 정통한 관계자는 “HBM3E 시장과 달리 HBM4에서는 엔비디아 공급망 내 삼성전자 비율이 30% 이상을 차지할 것으로 보인다”며 “엔비디아가 요구한 성능 요건을 충족시키면서 마이크론보다 많은 물량을 공급하게 될 것으로 보인다”고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/15/GNTDEMDEHFQWIZLGME3TKMJRGU/

"수익성은 범용 D램이 더 높은데"… SK하이닉스 'HBM 올인' 전략 시험대 - 조선일보

양사의 전략 차이는 뚜렷하다. SK하이닉스는 신규 생산능력 투자의 중심을 HBM에 두는 전략을 유지하고 있다. 외신과 업계 자료에 따르면 SK하이닉스 내부에서는 범용 D램 공급 부족 국면이 2028년까지 이어질 가능성이 검토된 것으로 전해졌지만, 회사는 향후 도입하는 Low-NA EUV(극자외선) 장비를 HBM 및 고급 패키징 공정에 우선 배정하는 기조를 굳혔다. AI 메모리 분야에서의 기술 리더십과 전략 고객 락인(가두기) 효과를 중시한 선택이라는 평가다.

다만 HBM은 높은 가격에도 불구하고 구조적인 수익성 한계를 안고 있다는 지적이 이어진다. 베이스 다이에 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 적용되고 고난도 적층·패키징을 거치면서 원가 부담과 수율 리스크가 크기 때문이다. 반면 범용 D램은 공정 안정성이 높아 가격 상승분이 직접적으로 이익에 반영되는 구조라는 것이 증권가의 공통된 설명이다.

삼성전자는 HBM4(6세대 HBM) 투자와 함께 GDDR7·LPDDR5X 등 범용·모바일 D램으로 생산능력을 유연하게 배분하는 ‘믹스 전략’을 병행하고 있다. 시장에서는 “HBM은 전략적 의미가 큰 제품이지만, 메모리 기업의 중단기 실적은 결국 범용 D램과 HBM 간 제품 믹스에 의해 결정된다”는 평가가 나온다.

반도체 업계 관계자는 “HBM은 AI 시대에 기술 리더십을 확보하는 데 필수적인 제품이지만, 단기·중기 실적은 여전히 범용 D램 및 낸드 가격에 영향을 크게 받는다”며 “SK하이닉스의 HBM 중심 전략 역시 실제 수익으로 얼마나 이어지는지가 향후 평가의 핵심이 될 것”이라고 말했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/16/HA4TOMTBHE2DGZLDGVRDAMBWGQ/

이재용 회장 “열심히 일하고 왔다” … 美서 테슬라·AMD와 회동 - 전자신문

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라·AMD 등과 만나 파운드리 고객사 확대에 나섰다.

이 회장은 약 일주일 간의 미국 출장을 마치고 15일 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 입국하며 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 말했다.

이 회장은 출장 중 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 경영진들과 만난 것으로 전해졌다.

이번 회동에서 삼성전자와 테슬라는 차세대 인공지능(AI) 칩 협력과 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등 광범위한 기술·사업 협력을 논의한 것으로 알려졌다.

머스크 CEO는 소셜미디어 X(옛 트위터)를 통해 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 가속하기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점”이라고 말한 바 있다.

https://www.etnews.com/20251215000434

[단독] '투자경고' 개선안 연내 발표...시총 기준 무게 [마켓딥다이브] https://v.daum.net/v/20251216143043419

뉴욕증시, 흔들리는 고용·소비에 경계심 고조 …혼조 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 혼조로 마감했다.

미국 비농업 고용 결과가 예상치는 웃돌았으나 둔화 흐름이 뚜렷했고 실업률도 오르면서 위험 회피 심리를 자극했다.

다만 기술주는 지난주 급락에 따른 저가 매수세가 유입되며 반등하는 분위기였다.미국 노동부는 11월 비농업 부문 고용이 전월 대비 6만4천명 증가했다고 발표했다. 9월의 신규 고용 10만8천명과 비교하면 큰 폭으로 꺾인 수치다. 11월 실업률은 4.6%로 2021년 9월 이후 최고치를 찍었다.

10월 비농업 고용은 10만5천명 감소한 것으로 집계됐다. 하지만 미국 연방정부 셧다운(일시 업무 정지)과 정부 일자리에서 15만7천명이 감소한 점 등을 고려하면 일부 왜곡이 있을 것이라는 게 월가의 시각이다. 이에 따라 10월 고용 수치는 시장에서 비중 있게 다뤄지지 않았다.

하지만 10월치를 제외하더라도 신규 고용이 둔화 흐름을 보이는 것은 뚜렷해지고 있다. 이를 두고 월가에선 안정적인 흐름이라는 분석과 고용이 약해지고 있다는 관측이 동시에 나오고 있다.미국의 소비를 가늠하는 소매판매 지표도 힘이 약해지는 모습이다.

10월 소매판매는 계절 조정 기준 7천326억달러로 집계됐다. 전월 대비 보합이자 5개월래 최저치다. 시장 예상치 0.1% 증가도 밑돌았다.

미국 경제를 지탱하는 핵심축인 고용과 소비가 모두 힘을 잃고 있는 것은 장기적으로 증시에 부담이 될 수 있다. 이런 흐름 속에서 연방준비제도(Fed·연준)가 기준금리를 내년에 추가로 인하하면 이는 증시에 달가운 조치가 아니라는 분석이 나온다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251217012800009

포드 전기차 철수, 테슬라 제외 전기차 일제 급락(종합) - 뉴스1

테슬라가 로보택시 기대로 연일 랠리한 데 비해 다른 전기차는 포드의 사실상 전기차 철수 선언으로 일제히 급락했다.

포드가 전기차에서 사실상 철수를 선언, 수요 감소와 전기차 시장의 재정 건전성에 대한 투자자들의 우려가 커졌기 때문으로 풀이된다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6010852#_across

뉴욕증시, '오라클 쇼크' 투심 강타…나스닥 급락 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 동반 하락한 가운데 기술주는 급락했다.

오라클이 추진하는 대규모 인공지능(AI) 데이터 센터가 핵심 투자자의 이탈로 교착 상태에 빠지면서 과도한 AI 설비투자와 수익성에 대한 불안감이 증시를 강타했다.

오라클이 미국 미시간주(州)에 짓고 있는 1기가와트 규모 데이터 센터가 핵심 투자자인 사모신용펀드 블루아울캐피털의 이탈로 차질이 생겼다.그간 블루아울은 자체 자금뿐만 아니라 수십억달러를 부채로 추가 조달해 이 데이터 센터를 지원해왔다.

하지만 막대한 규모의 AI 관련 설비투자를 두고 시장의 의구심이 커지면서 대출 기관들이 해당 데이터 센터에 더욱 엄격한 부채 조건을 요구하자 거래가 틀어졌다. 블루아울은 부채 조달 조건이 더 강해지면 투자 매력도가 떨어진다고 판단해 데이터 센터 건설에서 발을 뺀 것으로 전해졌다.

이 같은 소식에 기술주 중심으로 투매가 나왔다. 오라클이 데이터 센터 건설은 차질 없이 굴러가고 있다고 반박했으나 AI 및 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 3% 넘게 급락했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251218009900009

마이크론, AI 수요 폭발에 '장밋빛' 전망…시간외 주가 6% 급등 - 뉴스1

미국 최대 메모리 반도체 제조업체인 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 열풍에 따른 수요 급증과 공급 부족에 힘입어 시장의 기대치를 훨씬 웃도는 낙관적인 실적 전망을 내놓았다.

마이크론은 17일(현지시간) 회계연도 2분기(2025년 11월28일~2026년 2월) 매출을 183억~191억 달러로 예측했다. 시장 예상 144억 달러를 크게 넘어서는 수치다. 특정 항목을 제외한 주당순이익(EPS) 역시 8.22~8.62달러로 전망되어, 당초 예상치인 4.71달러를 두 배 가까이 상회했다.

회계연도 1분기 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 달러를 기록했다. 시장 예상치인 130억 달러를 훌쩍 뛰어넘는 수치다. 특정 항목을 제외한 EPS 역시 4.78달러로 집계되어, 전망치 3.95달러를 크게 상회하며 강력한 수익성을 입증했다.

폭발적인 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 대폭 늘릴 방침이다. 마이크론은 2025 회계연도에 이미 138억 달러를 신규 공장과 장비에 투입했으며, 이후에도 역대급 투자를 단행할 계획이라고 예고했다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6012268

나스닥 1.4% 반등, 2만3000 돌파…CPI 예상 하회, 금리인하 기대[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕 증시가 예상보다 낮은 인플레이션 수치와 반도체 업황에 대한 낙관론에 힘입어 일제히 상승했다.

미 노동부 발표에 따르면 11월 소비자물가지수(CPI)가 시장 예상치를 밑돌며 안정적인 흐름을 보였다.

이날 공개된 11월 CPI 상승률은 전년 동월 대비 2.7%를 기록해 시장 예상 3.1%를 크게 밑돌았다. 변동성이 큰 식품과 에너지를 제외한 핵심 CPI 는 2.6% 올라 2021년 3월 이후 최저로 나타났다. 3개월간 연율화 핵심 CPI 상승률은 1.6%까지 떨어졌다.

정부 셧다운 여파로 10월 데이터가 누락되면서 왜곡 우려도 있지만 내년 금리 인하 기대감에 힘을 실어줬다. 금리에 민감한 중소형주 중심의 러셀 2000 지수도 동반 상승했다.

반도체 섹터의 상승세가 눈부셨다. 마이크론 테크놀로지는 강력한 AI 수요를 바탕으로 분석가 예상치의 두 배에 달하는 분기 이익 전망을 발표하며 10% 폭등했다. 이 열기는 샌디스크, 웨스턴 디지털 등 메모리 업계 전반으로 확산되었으며, 전날 데이터 센터 자금 조달 우려로 급락했던 오라클도 반등에 성공하며 기술주 랠리를 뒷받침했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6013673