정부, 팹리스 규모 10배로 키운다…"반도체 세계 2강 도약"(종합) | 연합뉴스

반도체를 둘러싼 글로벌 패권 경쟁에 대응하기 위해 정부가 기업의 투자를 전방위로 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 국내 팹리스 산업 규모를 현재의 10배로 확장하기로 했다.

메모리 반도체 중심의 기존 구조를 넘어 팹리스·파운드리 등 시스템반도체를 키우고 소재·부품·장비에서도 경쟁력을 끌어올려 반도체 세계 2강으로 도약하겠다는 구상이다.

정부는 우선 2047년까지 총 700조원 이상을 투입해 팹(반도체 생산 공장) 10기를 신설해 세계 최대·최고 수준의 반도체 클러스터를 조성한다는 계획이다.

이를 위해 정부는 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야의 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중적으로 투자할 계획이다.

전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술개발에도 지원을 확대하기로 했다.

구체적으로는 ▲ 차세대 메모리에 2032년까지 2천159억원 ▲ AI 특화 반도체에 2030년까지 1조2천676억원 ▲ 화합물 반도체에 2031년까지 2천601억원 ▲ 첨단 패키징에 2031년까지 3천606억원을 투입한다.

취약 분야로 지적돼 온 시스템반도체 생태계 강화도 핵심 전략으로 제시했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251210098851003

뉴욕증시, 오라클 쇼크에 기술주보다 우량주…다우 신기록 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시 3대 지수가 혼조로 마감했다.

뉴욕증시는 오라클이 촉발한 인공지능(AI) 산업 거품론에 기술주를 중심으로 장 초반 약세를 보이긴 했지만, 이후 저가 매수가 유입되면서 낙폭을 만회하는 모습을 보였다.

대체로 시장 우려가 큰 기술주보다는 금융, 산업재 중심의 전통·경기 민감주에 매수 주문이 몰리는 분위기였다.오라클은 전날 뉴욕증시 마감 직후 2026 회계연도의 자본지출이 500억달러로 기존 전망보다 150억달러 늘려 잡았다고 했다.

과잉 투자 우려에 오라클의 부도 위험을 나타내는 신용부도스와프(CDS) 프리미엄은 지난 2009년 이후 최고치를 찍었다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251212011700009

브로드컴 실적 예상 상회, 전망도 좋아…시간외서 3% 급등(종합) - 뉴스1

브로드컴이 시장의 예상을 상회하는 실적을 발표한 것은 물론, 이번 분기 전망도 좋아 시간외거래에서 3% 이상 급등하고 있다.

브로드컴은 이날 실적 발표에서 지난 분기 매출이 180억2000만달러라고 밝혔다. 이는 전년 대비 28% 급증한 것은 물론, 시장의 예상(174억9000만달러)도 상회한다. 주당 순익도 1.95달러를 기록, 예상치 1.86달러를 웃돌았다.

이번 분기 전망도 좋았다. 호크 탄 최고경영자는 이번 분기 AI 전용칩 매출이 전년 대비 100% 정도 급증할 것이라고 밝혔다.

그는 이번 분기에 AI 전용칩 매출이 85억달러를 돌파, 전년의 43억달러의 두 배에 달할 것이라고 전망했다.이같은 소식이 전해지자 브로드컴의 주가는 시간외거래에서 3.31% 급등한 419.83달러를 기록하고 있다. 앞서 정규장은 오라클 충격으로 1.60% 하락, 마감했었다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6006189

삼성 파운드리, 반도체 열 잡는 기술로 모바일 AP 수주 확대 나서 - 전자신문

11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 '엑시노스 2600'에서 처음 도입한 '히트패스블록(HPB)' 기술을 다른 고객에게도 제공할 예정이다.

사안에 정통한 관계자는 “삼성전자가 자체 개발한 HPB 패키징 기술을 퀄컴·애플 등 다른 잠재 고객에도 지원하기로 했다”며 “모바일AP 최종 고객사인 삼성 MX사업부가 퀄컴에도 HPB 수준의 방열 패키징을 요구하는 등 이미 시장에서 해당 기술 수요가 커진 상황”이라고 밝혔다.HPB는 구리 소재의 방열판이다. 모바일AP 위에 얹어 열 방출을 극대화한 구조로 패키징된다. 기존 엑시노스 패키징은 모바일AP 위에 D램이 위치했다. 엑시노스 2600에서는 D램을 측면으로 밀어낸 뒤 모바일AP와 HPB가 맞닿도록 했다. 열을 쉽게 빼기 위해서다.

삼성 시스템LSI 사업부는 패키징 개발 조직과 협력해 HPB 패키징 기술을 개발했다. 이를 통해 삼성 엑시노스 2600의 열특성을 전작 대비 30%가량 개선하며 안정성을 확보했다. HPB는 엑시노스가 1년 만에 갤럭시S 시리즈에 다시 채택되게 한 결정적 기술로 꼽힌다.HPB 기술은 모바일AP 성능과 신뢰성을 좌우해 퀄컴·애플에 매력적 선택지가 될 수 있다. 발열 문제는 모바일AP를 비롯한 시스템 반도체가 넘어야 할 최대 도전 과제여서다. 반도체 회로가 점점 더 미세화하고 전력 밀도가 높아지면서 생기는 발열 문제를 해결할 묘책이 됐다.

https://m.etnews.com/20251211000268

삼성전자 노태문, CES서 '마이크론 CEO' 전격 회동…D램 협상 - 딜사이트

노태문 삼성전자 대표이사 사장(DX부문장)이 '국제전자제품박람회(CES) 2026' 행사 첫날 산자이 메흐로트라 마이크론 CEO와 회동할 예정인 것으로 확인됐다.

통상 CES 기간에는 별도 만남이 이뤄지지 않으나, 이번에는 모바일 D램 수급 문제로 삼성전자 측에서 이례적으로 미팅을 요청한 것으로 전해진다.

노태문 사장이 이례적으로 산자이 CEO와 급히 회동을 추진한 배경에는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 모바일 D램 LPDDR5X의 수급 문제가 자리하고 있다. S26 시리즈가 당장 내년 초 출시를 앞둔 가운데, LPDDR5X 가격이 급등하면서 공급사인 삼성전자 DS부문·마이크론과 계약을 마무리하지 못했다.

앞선 관계자는 "이번 만남은 가볍게 인사만 하는 자리가 아니라, D램 공급 물량에 관해 논의하는 중요한 미팅으로 보고 있다"고 말했다.가격 협상은 현재 삼성전자 MX부문이 공급사들과 별도로 진행 중인 상태다. 노 사장은 실무진이 조율한 가격안을 바탕으로 제품 공급 규모를 논의할 것으로 예상된다.

회사 다른 관계자는 "이르면 이달 중에 가격 협상 테이블이 마무리될 예정이다. 내년 1분기 물량에 대한 가격만 우선 확정된다"고 말했다.

현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 모바일 D램 주요 공급사들은 수익성을 끌어올리고자 장기공급계약(LTA) 대신 분기 단위로 계약하고 있다.

노 사장이 이번 회동에서 마이크론과 어느 정도 수준의 LPDDR5X 물량을 논의할지는 아직 미지수다. 다만 구매가 시급한 만큼, MX부문이 수용할 만한 가격으로 조정된다는 전제하에 상당한 규모를 요구할 가능성이 높다. 이렇게 되면 마이크론은 갤럭시 D램 공급망에서 현재와 같은 높은 벤더 지위를 유지하게 된다.

https://dealsite.co.kr/articles/153108/068020

뉴욕증시, 브로드컴 비관론에 AI 테마 '와르르'…나스닥 1.7%↓ 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 하락세로 마감했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 브로드컴이 AI 산업에 대해 회의적 전망을 내놓으면서 기술주 중심으로 투자심리가 얼어붙었다.

브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)는 전날 실적 발표 후 가진 설명회에서 "1분기 비(非) AI 매출 전망치는 전년 동기 대비 변동이 없다"면서도 "빠르게 성장하는 AI 매출이 비 AI 매출보다 총마진이 더 작다"고 밝혔다. AI 산업이 생각보다 '돈이 안 될 수 있다'는 말이다.

브로드컴은 이와 함께 시장 상황의 불확실성을 이유로 2026회계연도 AI 매출 전망치 발표도 보류했다. 향후 6분기에 걸쳐 출하될 AI 제품의 수주 잔고는 최소 730억달러라고 전망했으나 이 또한 투자자들의 기대에 못 미쳤다.그간 엔비디아를 비롯해 AI 산업의 최전선에 있는 기업들은 AI 산업이 생산성을 높일 뿐만 아니라 인류의 삶의 질을 근본적으로 바꿀 수 있다는 기대감을 설파해왔다. 오픈AI를 비롯한 하이퍼스케일러들이 막대한 규모의 AI 인프라에 설비지출(CAPEX)을 하는 것도 이 같은 기대감을 근거로 한 것이다.

하지만 맞춤형 반도체(ASIC) 시장의 지배적 사업자인 브로드컴이 AI 마진 문제를 솔직하게 건드리면서 실망감이 투매를 촉발했다.엔비디아와 브로드컴발 악재로 AI 및 반도체 종목 위주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 5.10% 폭락했다. 엔비디아와 브로드컴은 필리 지수를 구성하는 종목 중 시총 1위와 2위다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251213009600009

[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격' | 서울경제

차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정

14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다.

MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.

https://sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P

삼성전자, 애물단지 ‘HBM3E 12단’ 심폐소생… “브로드컴 1순위 공급사 유력” - 조선일보

삼성전자가 2년 가까이 성능 확보에 어려움을 겪어왔던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E, 그중에서도 가장 고사양인 12단 제품의 성능과 수율을 안정화해 공급 물량을 확대할 것으로 알려졌다.

당초 해외 주요 투자은행과 시장조사업체들은 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU)에 SK하이닉스가 HBM3E 12단을 독점 공급하거나 주력 공급사가 될 것이라고 관측했다. 최근 상황이 급변하며 삼성전자의 비중이 확대되는 방향으로 논의가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.

15일 업계에 따르면 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 공급 비중이 확대될 것으로 전망된다. 구글은 최신 제품인 7세대 TPU에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 탑재하고 있으며, 이보다 한단계 성능을 높인 개량형 7세대(TPU 7E)에는 HBM3E 12단을 장착할 예정이다.

현재 양산 제품 테스트를 진행 중이며, 두 회사 모두 성능 측면에서는 거의 동일한 수준에 도달한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 HBM3E 12단 성능과 수율을 안정화한 배경 중 하나는 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴과의 파트너십이 한몫 했다는 분석이다.

브로드컴은 엔비디아보다 더 메모리 반도체 회사에 친화적인 태도를 취하고 있다. AI 반도체의 성능을 극한으로 끌어올리기 위해 삼성전자, SK하이닉스에 지속적으로 재설계와 성능 개선을 요구하는 엔비디아와 달리 브로드컴은 고객사가 요구하는 사양만 맞춰 자체적으로 시스템온칩(SoC)를 설계하기 때문에 품질 테스트에 대한 부담도 덜하다.

브로드컴에 재직 중인 한 엔지니어는 “브로드컴을 엔비디아의 대항마로 보는 업계의 시선이 있는데 반은 틀린 얘기다. 브로드컴의 기업 정체성은 ‘디자인 하우스’에 가까운데, 구글 같은 고객사가 원하는 스펙의 칩을 가장 합리적인 비용으로 설계해주면서 최대한 남는 장사를 하는 것”이라며 “이것이 브로드컴이 내부적으로 더 싼 값에 많은 물량을 줄 수 있는 삼성을 선호하는 이유이며 동시에 SK하이닉스에 대한 가격 협상력도 끌어올릴 수 있는 비결”이라고 설명했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/15/GQZDEMZZGE2GIM3FHBSWMMZWGA/

[비즈톡톡] 반도체 게임체인저 ‘유리기판’ 상용화 눈앞… 삼성·SK·LG 준비 현황은 - 조선비즈

변형 없고 초미세 회로 구현 강점
대면적으로 갈 수록 뒤틀림(Warpage) 적음
평탄도 높고, 열팽창 계수 낮아 초미세 회로 구현에 유리

반도체 유리기판이 인공지능(AI) 시대에 기술적 한계에 다다른 패키징 영역의 문제를 해결할 수 있는 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 삼성전자·TSMC·인텔·AMD 등 주요 반도체 제조 기업들은 집적도를 높이려 패키징 기판에 유리 소재 접목을 검토 중입니다. '게임 체인저'로 불리는 반도체 유리기판을 사용해 AI 칩 효율을 높이겠다는 취지입니다. 이르면 2028년에는 유리기판이 적용된 AI 칩이 상용화 단계에 접어들 수 있을 것이라는 전망도 나옵니다.

14일 업계에 따르면 이르면 내년 한국 기업이 만든 반도체 유리기판의 '초기 양산품'이 나올 전망입니다. SKC와 삼성전기는 현재 고객사에 시제품을 보내 테스트를 진행하고 있습니다. 이 기업들은 2026~2027년에 양산 체제를 가동하고, 2027~2028년에는 본격적인 램프업(생산량 증가) 단계를 밟겠다는 계획을 세웠습니다. 시장조사업체 마켓앤드마켓에 따르면 이 시장은 2028년 84억달러(약 11조6000억원) 규모를 형성할 전망입니다. 2023년 71억달러(약 9조8000억원)에서 약 18% 성장이 예상됩니다.

반도체 유리기판의 필요성은 AI 성능 향상과 함께 부각됐습니다. AI 서비스가 확산하면서 이를 구동하는 고효율·고집적·고성능 반도체가 더 많이 필요해졌습니다. AI 칩의 성능은 반도체 패키지 기판의 크기와 관련이 있습니다. 일반적으로 반도체 패키징 기판은 가로·세로 길이가 100㎜인 제품이 쓰여 왔지만, AI·서버 영역에서는 140㎜ 이상의 크기가 요구되고 있습니다. 문제는 현재 널리 사용되고 있는 플라스틱 재질(유기)의 패키징 기판은 크기가 커질수록 뒤틀림이 생긴다는 점입니다. 이런 형태 변형은 반도체 성능 저하의 원인이 됩니다.

유리기판은 기존 유기 소재 대비 영률(modulus·재료의 강도와 탄성을 나타내는 물리량)이 높아 고성능 칩 구현에 적합하다는 게 인텔 측의 판단입니다.

AI 성능을 맞추려면 이를 유기적으로 연결하는 초미세 회로를 구현해야 하는데, 유리는 유기 물질보다 표면 평탄도가 높고 낮은 열팽창 계수를 가져 유리합니다. 또 식었다가 뜨거워지기를 반복하는 AI 서버에 탑재돼도 변형되지 않는다는 특성이 반도체 유리기판이 주목받는 배경으로 꼽힙니다.

반도체 업계 관계자는 "유리기판은 AI 서비스 확대에 따른 고성능 칩 요구에 따라 '선택이 아닌 필수'로 여겨지고 있다"고 말했습니다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/12/14/TMRZ2GFHIBCPPAZOQST6P3SWLA

#SPHBM4 #유리기판

실리콘 인터포저 → 유리기판(organic substrate)

■ JDEC, 실리콘 인터포저에서 "유리기판"으로 패키징 패러다임 시프트 공식 언급

JDEC이 SPHBM4 표준을 준비함에 있어 가장 큰 Implication은 실리콘 인터포저에서 유리기판으로 패키징 패러다임 시프트를 공식 언급 했다는 것

- SPHBM4는 HBM4와 동일한 DRAM Die를 새로운 인터페이스인 유리기판에 실장 할 수 있음

- HBM4 2,048bit를 4:1 직렬화로 512bit로 변환해 동일 대역폭 확보, 이로 인해 유리기판 연결에 필요한 범프 피치 감소

- 유리기판 라우팅으로 SoC에서 메모리까지 채널 길이가 더 길어져 총 스택수와 메모리 용량을 더 늘릴 수 있게 됨

- 스택 수 및 면적(대역폭) 증가에 따른 실리콘 인터포저 비용 급증과 Warpage(수율 하락) 심화의 대안으로 유리기판 제시


CTT Research(t.me/CTTResearch)


JEDEC Prepares SPHBM4 Standard to Deliver HBM4-Level Throughput with Reduced Pin Count

SPHBM4 devices are similar to the HBM4 devices commonly used in artificial intelligence accelerators, using the same DRAM dies on a new interface base die which can be mounted on standard organic substrates. In contrast, HBM4 is typically mounted on silicon substrates.

This change allows the relaxed bump pitch required for connection to organic substrates.

However, an added benefit of organic substrate routing is a longer supported channel length from the SoC to the memory, potentially increasing the total number of SPHBM stacks and therefore total memory capacity.

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count

뉴욕증시, AI 회피 심리 지속…하락 마감 | 연합뉴스

주가지수는 강세로 출발했으나 이내 매물이 쏟아지면서 빠르게 하락 전환했다. 미국 인공지능(AI) 산업에 대한 회의감을 떨쳐내지 못하고 위험 회피 심리가 우위를 점했다.

지난주 브로드컴이 촉발한 AI 회피심리가 이날도 증시에 영향을 미친 것으로 풀이된다. 브로드컴은 이날 5.59% 급락하며 3거래일 연속 하락했다. 3거래일간 하락률은 20%에 육박한다.

AI 투자심리가 회복되지 못하면서 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수도 0.61% 하락했다. 3거래일 연속 약세다.

필리 지수 구성 종목 중에선 엔비디아는 강보합을 기록했으나 TSMC와 AMD, 마이크론테크놀로지가 1%대 하락세였다. 나스닥 지수에서도 마이크로소프트와 아마존, 애플은 1% 안팎으로 하락했다.

다만 AI 관련주와 기술주를 제외하면 업종들은 전반적으로 선방했다.

케빈 해싯 미국 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장이 차기 연방준비제도(Fed·연준) 의장 후보군에서 멀어지고 있다는 소식도 투심에 영향을 미쳤다.

이같은 소식에 케빈 워시 전 연준 이사가 유력한 차기 연준 의장으로 떠오르고 있다. 예측 시장에선 해싯을 누르고 워시가 차기 연준 의장 확률 1위로 올라섰다. 12월 초만 해도 해싯으로 완전히 기우는 듯했으나 워시가 새롭게 치고 올라오는 양상이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251216011300009

머스크 "로보택시 성공했다" 테슬라 4%↑ 사상최고치 근접(종합) - 뉴스1

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 운전자 없는 자율주행에 성공했다고 밝히자, 테슬라 주가가 4% 가까이 급등했다.

한 X 사용자가 전일 텍사스 오스틴에서 안전 운전자 없이 운행되는 테슬라 로보택시 영상을 X에 게시했다.

이에 머스크는 "이제 시작"이라며 "운전자 없는 자율주행차에 성공했다"고 관련 사실을 확인했다.

앞서 그는 이달 초 테슬라가 몇 주 내에 감독 없는 로봇 택시가 가능함을 입증할 것이라고 밝혔었다.

그는 더 나아가 로보택시 차량을 두 배로 늘릴 것이며, 회사는 오스틴과 샌프란시스코 베이 지역을 넘어 피닉스와 네바다까지 테스트를 확장할 준비를 하고 있다고 덧붙였다.

이같은 소식이 전해지자 웨드부시 증권의 전기차 분석가 댄 아이브스는 로보택시 계획이 모두 잘 맞아떨어지고 있으며, 2026년이 테슬라에 기념비적 해가 될 것이라고 밝혔다.

그는 투자자에게 보내는 메모를 통해 "우리 견해로는 4월~5월 사이에 사이버 캡의 대량 생산이 시작되면서 미국 전역에서 로보택시 출시가 가속화될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6009439

"엔비디아 공급 협상 막바지"… 삼성전자, 마이크론에 HBM4 물량 앞섰다 - 조선일보

삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 협상이 막바지에 이른 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 내년 HBM4 물량을 ‘완판’했다고 밝힌 데 이어, 삼성전자는 SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4를 공급하게 될 것으로 보인다. 올해 5세대 HBM(HBM3E) 물량은 엔비디아에 소량을 공급하는 데 그쳐 체면을 구겼지만, HBM4부터는 자존심 회복에 나선 모습이다.

15일 업계에 따르면, 삼성전자는 내년 엔비디아가 메모리 반도체 업계에 요구한 HBM4 물량의 30% 이상을 공급하게 될 것으로 전해졌다. 삼성전자는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플을 내년도 엔비디아가 시장에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’에 탑재해 품질 인증 마무리 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자 사정에 정통한 관계자는 “HBM3E 시장과 달리 HBM4에서는 엔비디아 공급망 내 삼성전자 비율이 30% 이상을 차지할 것으로 보인다”며 “엔비디아가 요구한 성능 요건을 충족시키면서 마이크론보다 많은 물량을 공급하게 될 것으로 보인다”고 했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/15/GNTDEMDEHFQWIZLGME3TKMJRGU/

"수익성은 범용 D램이 더 높은데"… SK하이닉스 'HBM 올인' 전략 시험대 - 조선일보

양사의 전략 차이는 뚜렷하다. SK하이닉스는 신규 생산능력 투자의 중심을 HBM에 두는 전략을 유지하고 있다. 외신과 업계 자료에 따르면 SK하이닉스 내부에서는 범용 D램 공급 부족 국면이 2028년까지 이어질 가능성이 검토된 것으로 전해졌지만, 회사는 향후 도입하는 Low-NA EUV(극자외선) 장비를 HBM 및 고급 패키징 공정에 우선 배정하는 기조를 굳혔다. AI 메모리 분야에서의 기술 리더십과 전략 고객 락인(가두기) 효과를 중시한 선택이라는 평가다.

다만 HBM은 높은 가격에도 불구하고 구조적인 수익성 한계를 안고 있다는 지적이 이어진다. 베이스 다이에 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 적용되고 고난도 적층·패키징을 거치면서 원가 부담과 수율 리스크가 크기 때문이다. 반면 범용 D램은 공정 안정성이 높아 가격 상승분이 직접적으로 이익에 반영되는 구조라는 것이 증권가의 공통된 설명이다.

삼성전자는 HBM4(6세대 HBM) 투자와 함께 GDDR7·LPDDR5X 등 범용·모바일 D램으로 생산능력을 유연하게 배분하는 ‘믹스 전략’을 병행하고 있다. 시장에서는 “HBM은 전략적 의미가 큰 제품이지만, 메모리 기업의 중단기 실적은 결국 범용 D램과 HBM 간 제품 믹스에 의해 결정된다”는 평가가 나온다.

반도체 업계 관계자는 “HBM은 AI 시대에 기술 리더십을 확보하는 데 필수적인 제품이지만, 단기·중기 실적은 여전히 범용 D램 및 낸드 가격에 영향을 크게 받는다”며 “SK하이닉스의 HBM 중심 전략 역시 실제 수익으로 얼마나 이어지는지가 향후 평가의 핵심이 될 것”이라고 말했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/16/HA4TOMTBHE2DGZLDGVRDAMBWGQ/

이재용 회장 “열심히 일하고 왔다” … 美서 테슬라·AMD와 회동 - 전자신문

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라·AMD 등과 만나 파운드리 고객사 확대에 나섰다.

이 회장은 약 일주일 간의 미국 출장을 마치고 15일 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 입국하며 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 말했다.

이 회장은 출장 중 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 경영진들과 만난 것으로 전해졌다.

이번 회동에서 삼성전자와 테슬라는 차세대 인공지능(AI) 칩 협력과 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등 광범위한 기술·사업 협력을 논의한 것으로 알려졌다.

머스크 CEO는 소셜미디어 X(옛 트위터)를 통해 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 가속하기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점”이라고 말한 바 있다.

https://www.etnews.com/20251215000434

[단독] '투자경고' 개선안 연내 발표...시총 기준 무게 [마켓딥다이브] https://v.daum.net/v/20251216143043419

뉴욕증시, 흔들리는 고용·소비에 경계심 고조 …혼조 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 혼조로 마감했다.

미국 비농업 고용 결과가 예상치는 웃돌았으나 둔화 흐름이 뚜렷했고 실업률도 오르면서 위험 회피 심리를 자극했다.

다만 기술주는 지난주 급락에 따른 저가 매수세가 유입되며 반등하는 분위기였다.미국 노동부는 11월 비농업 부문 고용이 전월 대비 6만4천명 증가했다고 발표했다. 9월의 신규 고용 10만8천명과 비교하면 큰 폭으로 꺾인 수치다. 11월 실업률은 4.6%로 2021년 9월 이후 최고치를 찍었다.

10월 비농업 고용은 10만5천명 감소한 것으로 집계됐다. 하지만 미국 연방정부 셧다운(일시 업무 정지)과 정부 일자리에서 15만7천명이 감소한 점 등을 고려하면 일부 왜곡이 있을 것이라는 게 월가의 시각이다. 이에 따라 10월 고용 수치는 시장에서 비중 있게 다뤄지지 않았다.

하지만 10월치를 제외하더라도 신규 고용이 둔화 흐름을 보이는 것은 뚜렷해지고 있다. 이를 두고 월가에선 안정적인 흐름이라는 분석과 고용이 약해지고 있다는 관측이 동시에 나오고 있다.미국의 소비를 가늠하는 소매판매 지표도 힘이 약해지는 모습이다.

10월 소매판매는 계절 조정 기준 7천326억달러로 집계됐다. 전월 대비 보합이자 5개월래 최저치다. 시장 예상치 0.1% 증가도 밑돌았다.

미국 경제를 지탱하는 핵심축인 고용과 소비가 모두 힘을 잃고 있는 것은 장기적으로 증시에 부담이 될 수 있다. 이런 흐름 속에서 연방준비제도(Fed·연준)가 기준금리를 내년에 추가로 인하하면 이는 증시에 달가운 조치가 아니라는 분석이 나온다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251217012800009