FOMC 앞두고 국채수익률 급등, 미증시 일제 하락(상보) - 뉴스1

이번 주 연준의 금리 인하가 기정사실이 되고 있음에도 국채수익률(시장 금리) 급등으로 미국 증시는 일제히 하락했다.원래 연준의 금리 인하 가능성이 높으면 시장 금리인 국채수익률도 떨어지는 것이 정상이다.

그러나 이날 미국의 국채수익률은 일제히 상승했다.

블룸버그통신은 미국이 끝없이 불어나는 국가부채를 결국 통제하지 못할 것이라는 신뢰감 상실이 반영되면서 국채수익률이 급등했다고 분석했다.

특히 트럼프 대통령이 조만간 제롬 파월 연준 의장을 자신이 선호하는 인물로 교체할 것이란 전망 속에, 연준이 정치적 압력에 굴복해 과도한 정책 완화를 단행해 시장 신뢰를 잃을 위험이 급부상하며 국채수익률이 급등한 것으로 보인다.

트럼프는 자신의 심복인 백악관 국가경제위원회 위원장 케빈 해싯을 차기 연준 의장에 낙점한 것으로 알려졌다.

금리 인하 기대는 이미 시장에 거의 반영된 것이다. 대신 연준에 대한 신뢰 문제가 급부상하며 국채수익률이 급등한 것으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6002029

트럼프 "시진핑에 엔비디아 H200 칩 수출 허용 통보…긍정 반응" - 뉴스1

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국에 엔비디아의 H200 칩 수출을 허용하기로 했다고 발표했다.

트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 "시진핑 중국 국가주석에게 미국이 국가 안보를 강력히 유지할 수 있는 조건 하에 엔비디아가 중국 및 기타 국가의 승인된 고객사에 H200 제품을 공급할 수 있도록 허용할 것임을 알렸다"며 "시 주석은 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다.

그는 "25%의 금액이 미국에 지급될 것"이라며 "이 정책은 미국 일자리 창출을 지원하고, 미국 제조업을 강화하며, 미국 납세자들에게 이익이 될 것"이라고 덧붙였다. 미국에 지급되는 25%의 금액이 어떤 금액인지는 구체적으로 언급하지 않았다.

트럼프 대통령은 또 "엔비디아의 미국 고객사들은 이미 놀라운 첨단 블랙웰 칩과 곧 출시될 루빈 칩으로 나아가고 있으며, 이 두 칩 모두 이번 협상 대상이 아니다"라며 "상무부가 세부 사항을 마무리 중이고 동일한 접근 방식이 AMD, 인텔 및 기타 위대한 미국 기업들에게도 적용될 것"이라고 부연했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6002034

IBM, 데이터 스트리밍 기업 '콘플루언트' 16조원에 인수...AI 인프라 승부수 - 전자신문

IBM이 실시간 데이터 스트리밍 플랫폼 기업 '콘플루언트'를 품었다. 레드햇, 하시코프에 이은 대규모 인수합병(M&A)이다.

급증하는 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하고 하이브리드 클라우드 시장 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.

IBM은 8일(현지시간) 콘플루언트를 110억 달러(약 15조 6000억원)에 인수한다고 발표했다.

콘플루언트는 대용량 데이터를 실시간으로 처리·분석하는 기술을 보유한 기업이다. 오픈소스 기술인 '아파치 카프카'를 만든 개발자들이 창업했다. 기업이 AI 모델을 구축하고 운영할 때 필수적인 실시간 데이터 스트림 관리 기술을 제공한다.

아빈드 크리슈나 IBM 최고경영자(CEO)는 “IBM과 콘플루언트의 결합은 기업이 생성형 AI와 에이전트 AI를 더 빠르고 효율적으로 배포하도록 지원할 것”이라며 “IBM은 기업 IT를 위한 지능형 데이터 플랫폼을 제공하게 됐다”고 말했다.

이번 인수는 IBM이 추진해 온 '하이브리드 클라우드와 AI' 중심 포트폴리오 개편의 연장선이다. 앞서 IBM은 2019년 레드햇을 340억 달러에, 지난해 하시코프를 64억 달러에 인수하며 소프트웨어(SW) 경쟁력을 강화해왔다.

이번 인수는 IBM의 수익 구조 개선에 이바지할 것으로 전망된다.

https://m.etnews.com/20251209000004

지수별 혼조세…FOMC 첫날 관망·매파적 기조 가능성 경계[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕 증시의 3대 주요 지수는 10일(현지시간) 연방준비제도(Fed)의 올해 마지막 금리 결정 발표를 앞두고 관망세 속에 혼조 마감했다.

이날 연준의 통화정책 결정기구 연방공개시장위원회(FOMC)가 소집돼 이틀 일정의 회의를 시작했다. CME 페드워치툴에 따르면 선물 시장은 연준이 이번 회의에서 기준금리를 0.25% 추가 인하할 확률을 약 87%로 높게 반영하고 있다.

금리 인하에 대한 기대감은 차입 비용 민감도가 높은 러셀 2000 소형주 지수를 사상 최고치로 끌어올리는 데 일조했다. 하지만 시장 전문가들은 연준이 금리를 인하하더라도 매파적(긴축적인) 논조를 유지할 가능성이 높다고 경계했다.

전문가들은 금리 인하 자체는 이미 시장에 반영되어 있어, 연준의 경제 전망 요약(SEP)과 파월 의장의 기자회견 논평이 시장 반응을 결정할 핵심 요소가 될 것으로 분석했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6003382

삼성SDI·스텔란티스 합작공장 ESS용 LFP 전환 착수 - 전자신문

삼성SDI가 미국 완성차 업체 스텔란티스와 합작해 설립한 전기차 배터리 공장에서 에너지저장장치(ESS)용 리튬인산철(LFP) 배터리를 생산한다.

9일 업계에 따르면, 이르면 이달 중 미국 인디애나주에 위치한 삼성SDI·스텔란티스 합작 1공장에서 신규 장비 발주가 나올 예정이다. LFP 생산 용도로 전환하기 위한 주요 장비 구매주문(PO)이다.

삼성SDI는 전기차 배터리 업황 부진이 장기화하면서 합작공장 생산능력 일부를 ESS용으로 바꾸고 있다. 지난 10월부터 해당 공장에서 ESS용 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 배터리를 양산하기 시작한 데 이어, 내년 4분기 가동을 목표로 ESS용 LFP 라인 전환을 추진하고 있다.

스텔란티스 합작 1공장은 총 4개 라인 규모로 구성됐다. 연간 생산능력(CAPA)은 33GWh다. 삼성SDI는 이 중 3개 라인을 ESS용으로 전환하는 것으로 파악됐다.1개 라인에서는 ESS용 NCA 배터리를, 2개 라인에서는 ESS용 LFP 배터리를 생산할 것으로 알려졌다. 기존 NCA에서 LFP로 조성을 바꾸면서 생산능력이 다소 확대되는 효과가 있다.

LFP 생산라인 중 1곳에서는 테슬라에 공급되는 ESS용 배터리를 생산할 것으로 추정된다. 삼성SDI는 테슬라와 10GWh 규모 ESS용 배터리 공급을 논의 중인 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 “전기차 배터리 관련 투자가 지연되거나 취소되는 가운데 ESS 시장을 겨냥한 전환 투자가 가뭄에 단비가 될 것으로 보인다”면서 “전환 투자인 만큼 기존 공장에 생산 설비를 공급했던 기업들이 구매주문을 받을 가능성이 높다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20251209000404

"엔비디아 칩, 대만→미국→중국 경로로 수출…美서 안보심사" | 연합뉴스

중국 수출이 허용된 엔비디아 칩이 미국에서 안보 심사를 받고 나서 중국으로 선적될 것으로 알려졌다.

엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량 대만의 TSMC에서 생산되므로, H200 칩이 미국에서 안보 심사를 받게 되면 대만에서 미국으로 실어 왔다가 다시 중국으로 보내는 경로를 택해야 할 것으로 보인다.

엔비디아 칩이 미국을 거쳐 중국에 수출되면 매출의 25%를 정부가 받기로 한 데 따른 법적인 문제도 해결될 수 있다.다만 전문가들은 칩 자체에 대한 안보 검토가 실질적인 효과를 줄 수 있을지에 대해서는 의문을 표시했다고 WSJ는 전했다.

실제로 해당 칩이 어디로 흘러 들어가 어떻게 쓰이는지가 안보 문제의 핵심이기 때문이다.한편, 트럼프 대통령이 H200 칩의 수출을 허용한 것은 중국 화웨이가 이미 비슷한 성능을 갖춘 AI 시스템을 제공하고 있어 안보 위험이 낮다고 판단했기 때문이라고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 이날 보도했다.

화웨이의 최신 '어센드' 칩을 기반으로 한 AI 플랫폼 '클라우드매트릭스384'가 엔비디아의 최신 아키텍처 '블랙웰'을 기반으로 한 NVL72와 유사한 성능을 갖췄음을 확인했다는 것이다.

또 화웨이가 내년에 어센드 칩을 수백만 개 생산할 수 있을 것으로 예상된 것도 수출 허용 결정에 영향을 끼쳤다고 소식통은 전했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251210006800091

뉴욕증시, '깜짝 비둘기' 파월에 환호…강세 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 강세로 마감했다.

미국 연방공개시장위원회(FOMC)가 25bp의 금리인하를 단행한 가운데 제롬 파월 연방준비제도(Fed·연준) 의장이 예상보다 더 비둘기파적 입장을 드러내면서 증시가 환호했다.

연준은 이틀간의 FOMC 정례회의 이후 발표한 성명에서 연방기금금리(FFR) 목표범위를 3.50~3.75%로 25bp 인하한다고 발표했다. 3회 연속 25bp 금리인하다.

회의 전 시장은 이번 FOMC 회의가 다소 매파적일 것으로 전망했다. 기준금리를 내리겠지만 금리동결을 주장하는 위원들을 다독이기 위해 FOMC 성명과 파월의 기자회견은 매파적 색조를 띨 것이라는 관측이 우세했다.

성명에는 매파적 문구가 추가됐다. 향후 금리 결정과 관련해 "추가 조정의 규모와 시점을 고려할 것"이라는 문구를 추가해 더 신중하게 대응하겠다는 점을 내비쳤다. 시장은 이를 당분간 금리동결이라는 신호로 읽었다.

하지만 파월의 기자회견은 예상보다 더 비둘기파적으로 기울어 시장을 놀라게 했다.

파월은 "FOMC 위원 중 누구도 다음에 금리 인상이 올 것이라는 전망을 기본적으로 가지고 있진 않다고 생각한다"며 금리 인상 가능성을 일축했다. 최근 유럽중앙은행(ECB)의 주요 인사가 금리 인상 가능성을 언급한 이후 시장에선 연준의 기조를 확인하고 싶어 하는 기류가 있었다.

파월은 이와 함께 현재 정책금리 수준을 두고 "지금은 중립금리 범위 안, 그중에서도 상단에 있다고 본다"고 밝혀 추가 금리인하의 여지를 남겨뒀다. 이 같은 발언에 주가지수가 오름폭을 확대하고 2년물 금리는 8bp까지 낙폭을 확대했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251211017500009

오라클 매출 예상 미달, 시간외서 6% 이상 급락(상보) - 뉴스1

오라클은 실적 발표에서 지난 분기 매출이 160억6000만달러였다고 밝혔다. 이는 시장의 예상 162억1000만달러에 미달한 것이다.

주당 순익은 2.26달러로, 시장의 예상 1.64달러를 크게 웃돌았다.

그러나 시장은 매출에 주목했다. 이에 따라 시간외서 주가가 급락하고 있다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6004714#_across

정부, 팹리스 규모 10배로 키운다…"반도체 세계 2강 도약"(종합) | 연합뉴스

반도체를 둘러싼 글로벌 패권 경쟁에 대응하기 위해 정부가 기업의 투자를 전방위로 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 국내 팹리스 산업 규모를 현재의 10배로 확장하기로 했다.

메모리 반도체 중심의 기존 구조를 넘어 팹리스·파운드리 등 시스템반도체를 키우고 소재·부품·장비에서도 경쟁력을 끌어올려 반도체 세계 2강으로 도약하겠다는 구상이다.

정부는 우선 2047년까지 총 700조원 이상을 투입해 팹(반도체 생산 공장) 10기를 신설해 세계 최대·최고 수준의 반도체 클러스터를 조성한다는 계획이다.

이를 위해 정부는 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야의 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중적으로 투자할 계획이다.

전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술개발에도 지원을 확대하기로 했다.

구체적으로는 ▲ 차세대 메모리에 2032년까지 2천159억원 ▲ AI 특화 반도체에 2030년까지 1조2천676억원 ▲ 화합물 반도체에 2031년까지 2천601억원 ▲ 첨단 패키징에 2031년까지 3천606억원을 투입한다.

취약 분야로 지적돼 온 시스템반도체 생태계 강화도 핵심 전략으로 제시했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251210098851003

뉴욕증시, 오라클 쇼크에 기술주보다 우량주…다우 신기록 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시 3대 지수가 혼조로 마감했다.

뉴욕증시는 오라클이 촉발한 인공지능(AI) 산업 거품론에 기술주를 중심으로 장 초반 약세를 보이긴 했지만, 이후 저가 매수가 유입되면서 낙폭을 만회하는 모습을 보였다.

대체로 시장 우려가 큰 기술주보다는 금융, 산업재 중심의 전통·경기 민감주에 매수 주문이 몰리는 분위기였다.오라클은 전날 뉴욕증시 마감 직후 2026 회계연도의 자본지출이 500억달러로 기존 전망보다 150억달러 늘려 잡았다고 했다.

과잉 투자 우려에 오라클의 부도 위험을 나타내는 신용부도스와프(CDS) 프리미엄은 지난 2009년 이후 최고치를 찍었다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251212011700009

브로드컴 실적 예상 상회, 전망도 좋아…시간외서 3% 급등(종합) - 뉴스1

브로드컴이 시장의 예상을 상회하는 실적을 발표한 것은 물론, 이번 분기 전망도 좋아 시간외거래에서 3% 이상 급등하고 있다.

브로드컴은 이날 실적 발표에서 지난 분기 매출이 180억2000만달러라고 밝혔다. 이는 전년 대비 28% 급증한 것은 물론, 시장의 예상(174억9000만달러)도 상회한다. 주당 순익도 1.95달러를 기록, 예상치 1.86달러를 웃돌았다.

이번 분기 전망도 좋았다. 호크 탄 최고경영자는 이번 분기 AI 전용칩 매출이 전년 대비 100% 정도 급증할 것이라고 밝혔다.

그는 이번 분기에 AI 전용칩 매출이 85억달러를 돌파, 전년의 43억달러의 두 배에 달할 것이라고 전망했다.이같은 소식이 전해지자 브로드컴의 주가는 시간외거래에서 3.31% 급등한 419.83달러를 기록하고 있다. 앞서 정규장은 오라클 충격으로 1.60% 하락, 마감했었다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6006189

삼성 파운드리, 반도체 열 잡는 기술로 모바일 AP 수주 확대 나서 - 전자신문

11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 '엑시노스 2600'에서 처음 도입한 '히트패스블록(HPB)' 기술을 다른 고객에게도 제공할 예정이다.

사안에 정통한 관계자는 “삼성전자가 자체 개발한 HPB 패키징 기술을 퀄컴·애플 등 다른 잠재 고객에도 지원하기로 했다”며 “모바일AP 최종 고객사인 삼성 MX사업부가 퀄컴에도 HPB 수준의 방열 패키징을 요구하는 등 이미 시장에서 해당 기술 수요가 커진 상황”이라고 밝혔다.HPB는 구리 소재의 방열판이다. 모바일AP 위에 얹어 열 방출을 극대화한 구조로 패키징된다. 기존 엑시노스 패키징은 모바일AP 위에 D램이 위치했다. 엑시노스 2600에서는 D램을 측면으로 밀어낸 뒤 모바일AP와 HPB가 맞닿도록 했다. 열을 쉽게 빼기 위해서다.

삼성 시스템LSI 사업부는 패키징 개발 조직과 협력해 HPB 패키징 기술을 개발했다. 이를 통해 삼성 엑시노스 2600의 열특성을 전작 대비 30%가량 개선하며 안정성을 확보했다. HPB는 엑시노스가 1년 만에 갤럭시S 시리즈에 다시 채택되게 한 결정적 기술로 꼽힌다.HPB 기술은 모바일AP 성능과 신뢰성을 좌우해 퀄컴·애플에 매력적 선택지가 될 수 있다. 발열 문제는 모바일AP를 비롯한 시스템 반도체가 넘어야 할 최대 도전 과제여서다. 반도체 회로가 점점 더 미세화하고 전력 밀도가 높아지면서 생기는 발열 문제를 해결할 묘책이 됐다.

https://m.etnews.com/20251211000268

삼성전자 노태문, CES서 '마이크론 CEO' 전격 회동…D램 협상 - 딜사이트

노태문 삼성전자 대표이사 사장(DX부문장)이 '국제전자제품박람회(CES) 2026' 행사 첫날 산자이 메흐로트라 마이크론 CEO와 회동할 예정인 것으로 확인됐다.

통상 CES 기간에는 별도 만남이 이뤄지지 않으나, 이번에는 모바일 D램 수급 문제로 삼성전자 측에서 이례적으로 미팅을 요청한 것으로 전해진다.

노태문 사장이 이례적으로 산자이 CEO와 급히 회동을 추진한 배경에는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 모바일 D램 LPDDR5X의 수급 문제가 자리하고 있다. S26 시리즈가 당장 내년 초 출시를 앞둔 가운데, LPDDR5X 가격이 급등하면서 공급사인 삼성전자 DS부문·마이크론과 계약을 마무리하지 못했다.

앞선 관계자는 "이번 만남은 가볍게 인사만 하는 자리가 아니라, D램 공급 물량에 관해 논의하는 중요한 미팅으로 보고 있다"고 말했다.가격 협상은 현재 삼성전자 MX부문이 공급사들과 별도로 진행 중인 상태다. 노 사장은 실무진이 조율한 가격안을 바탕으로 제품 공급 규모를 논의할 것으로 예상된다.

회사 다른 관계자는 "이르면 이달 중에 가격 협상 테이블이 마무리될 예정이다. 내년 1분기 물량에 대한 가격만 우선 확정된다"고 말했다.

현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 모바일 D램 주요 공급사들은 수익성을 끌어올리고자 장기공급계약(LTA) 대신 분기 단위로 계약하고 있다.

노 사장이 이번 회동에서 마이크론과 어느 정도 수준의 LPDDR5X 물량을 논의할지는 아직 미지수다. 다만 구매가 시급한 만큼, MX부문이 수용할 만한 가격으로 조정된다는 전제하에 상당한 규모를 요구할 가능성이 높다. 이렇게 되면 마이크론은 갤럭시 D램 공급망에서 현재와 같은 높은 벤더 지위를 유지하게 된다.

https://dealsite.co.kr/articles/153108/068020

뉴욕증시, 브로드컴 비관론에 AI 테마 '와르르'…나스닥 1.7%↓ 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 하락세로 마감했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 브로드컴이 AI 산업에 대해 회의적 전망을 내놓으면서 기술주 중심으로 투자심리가 얼어붙었다.

브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)는 전날 실적 발표 후 가진 설명회에서 "1분기 비(非) AI 매출 전망치는 전년 동기 대비 변동이 없다"면서도 "빠르게 성장하는 AI 매출이 비 AI 매출보다 총마진이 더 작다"고 밝혔다. AI 산업이 생각보다 '돈이 안 될 수 있다'는 말이다.

브로드컴은 이와 함께 시장 상황의 불확실성을 이유로 2026회계연도 AI 매출 전망치 발표도 보류했다. 향후 6분기에 걸쳐 출하될 AI 제품의 수주 잔고는 최소 730억달러라고 전망했으나 이 또한 투자자들의 기대에 못 미쳤다.그간 엔비디아를 비롯해 AI 산업의 최전선에 있는 기업들은 AI 산업이 생산성을 높일 뿐만 아니라 인류의 삶의 질을 근본적으로 바꿀 수 있다는 기대감을 설파해왔다. 오픈AI를 비롯한 하이퍼스케일러들이 막대한 규모의 AI 인프라에 설비지출(CAPEX)을 하는 것도 이 같은 기대감을 근거로 한 것이다.

하지만 맞춤형 반도체(ASIC) 시장의 지배적 사업자인 브로드컴이 AI 마진 문제를 솔직하게 건드리면서 실망감이 투매를 촉발했다.엔비디아와 브로드컴발 악재로 AI 및 반도체 종목 위주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 5.10% 폭락했다. 엔비디아와 브로드컴은 필리 지수를 구성하는 종목 중 시총 1위와 2위다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251213009600009

[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격' | 서울경제

차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정

14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다.

MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.

https://sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P

삼성전자, 애물단지 ‘HBM3E 12단’ 심폐소생… “브로드컴 1순위 공급사 유력” - 조선일보

삼성전자가 2년 가까이 성능 확보에 어려움을 겪어왔던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E, 그중에서도 가장 고사양인 12단 제품의 성능과 수율을 안정화해 공급 물량을 확대할 것으로 알려졌다.

당초 해외 주요 투자은행과 시장조사업체들은 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU)에 SK하이닉스가 HBM3E 12단을 독점 공급하거나 주력 공급사가 될 것이라고 관측했다. 최근 상황이 급변하며 삼성전자의 비중이 확대되는 방향으로 논의가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.

15일 업계에 따르면 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 공급 비중이 확대될 것으로 전망된다. 구글은 최신 제품인 7세대 TPU에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 탑재하고 있으며, 이보다 한단계 성능을 높인 개량형 7세대(TPU 7E)에는 HBM3E 12단을 장착할 예정이다.

현재 양산 제품 테스트를 진행 중이며, 두 회사 모두 성능 측면에서는 거의 동일한 수준에 도달한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 HBM3E 12단 성능과 수율을 안정화한 배경 중 하나는 구글의 TPU 설계를 대행하고 있는 브로드컴과의 파트너십이 한몫 했다는 분석이다.

브로드컴은 엔비디아보다 더 메모리 반도체 회사에 친화적인 태도를 취하고 있다. AI 반도체의 성능을 극한으로 끌어올리기 위해 삼성전자, SK하이닉스에 지속적으로 재설계와 성능 개선을 요구하는 엔비디아와 달리 브로드컴은 고객사가 요구하는 사양만 맞춰 자체적으로 시스템온칩(SoC)를 설계하기 때문에 품질 테스트에 대한 부담도 덜하다.

브로드컴에 재직 중인 한 엔지니어는 “브로드컴을 엔비디아의 대항마로 보는 업계의 시선이 있는데 반은 틀린 얘기다. 브로드컴의 기업 정체성은 ‘디자인 하우스’에 가까운데, 구글 같은 고객사가 원하는 스펙의 칩을 가장 합리적인 비용으로 설계해주면서 최대한 남는 장사를 하는 것”이라며 “이것이 브로드컴이 내부적으로 더 싼 값에 많은 물량을 줄 수 있는 삼성을 선호하는 이유이며 동시에 SK하이닉스에 대한 가격 협상력도 끌어올릴 수 있는 비결”이라고 설명했다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/15/GQZDEMZZGE2GIM3FHBSWMMZWGA/

[비즈톡톡] 반도체 게임체인저 ‘유리기판’ 상용화 눈앞… 삼성·SK·LG 준비 현황은 - 조선비즈

변형 없고 초미세 회로 구현 강점
대면적으로 갈 수록 뒤틀림(Warpage) 적음
평탄도 높고, 열팽창 계수 낮아 초미세 회로 구현에 유리

반도체 유리기판이 인공지능(AI) 시대에 기술적 한계에 다다른 패키징 영역의 문제를 해결할 수 있는 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 삼성전자·TSMC·인텔·AMD 등 주요 반도체 제조 기업들은 집적도를 높이려 패키징 기판에 유리 소재 접목을 검토 중입니다. '게임 체인저'로 불리는 반도체 유리기판을 사용해 AI 칩 효율을 높이겠다는 취지입니다. 이르면 2028년에는 유리기판이 적용된 AI 칩이 상용화 단계에 접어들 수 있을 것이라는 전망도 나옵니다.

14일 업계에 따르면 이르면 내년 한국 기업이 만든 반도체 유리기판의 '초기 양산품'이 나올 전망입니다. SKC와 삼성전기는 현재 고객사에 시제품을 보내 테스트를 진행하고 있습니다. 이 기업들은 2026~2027년에 양산 체제를 가동하고, 2027~2028년에는 본격적인 램프업(생산량 증가) 단계를 밟겠다는 계획을 세웠습니다. 시장조사업체 마켓앤드마켓에 따르면 이 시장은 2028년 84억달러(약 11조6000억원) 규모를 형성할 전망입니다. 2023년 71억달러(약 9조8000억원)에서 약 18% 성장이 예상됩니다.

반도체 유리기판의 필요성은 AI 성능 향상과 함께 부각됐습니다. AI 서비스가 확산하면서 이를 구동하는 고효율·고집적·고성능 반도체가 더 많이 필요해졌습니다. AI 칩의 성능은 반도체 패키지 기판의 크기와 관련이 있습니다. 일반적으로 반도체 패키징 기판은 가로·세로 길이가 100㎜인 제품이 쓰여 왔지만, AI·서버 영역에서는 140㎜ 이상의 크기가 요구되고 있습니다. 문제는 현재 널리 사용되고 있는 플라스틱 재질(유기)의 패키징 기판은 크기가 커질수록 뒤틀림이 생긴다는 점입니다. 이런 형태 변형은 반도체 성능 저하의 원인이 됩니다.

유리기판은 기존 유기 소재 대비 영률(modulus·재료의 강도와 탄성을 나타내는 물리량)이 높아 고성능 칩 구현에 적합하다는 게 인텔 측의 판단입니다.

AI 성능을 맞추려면 이를 유기적으로 연결하는 초미세 회로를 구현해야 하는데, 유리는 유기 물질보다 표면 평탄도가 높고 낮은 열팽창 계수를 가져 유리합니다. 또 식었다가 뜨거워지기를 반복하는 AI 서버에 탑재돼도 변형되지 않는다는 특성이 반도체 유리기판이 주목받는 배경으로 꼽힙니다.

반도체 업계 관계자는 "유리기판은 AI 서비스 확대에 따른 고성능 칩 요구에 따라 '선택이 아닌 필수'로 여겨지고 있다"고 말했습니다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/12/14/TMRZ2GFHIBCPPAZOQST6P3SWLA

#SPHBM4 #유리기판

실리콘 인터포저 → 유리기판(organic substrate)

■ JDEC, 실리콘 인터포저에서 "유리기판"으로 패키징 패러다임 시프트 공식 언급

JDEC이 SPHBM4 표준을 준비함에 있어 가장 큰 Implication은 실리콘 인터포저에서 유리기판으로 패키징 패러다임 시프트를 공식 언급 했다는 것

- SPHBM4는 HBM4와 동일한 DRAM Die를 새로운 인터페이스인 유리기판에 실장 할 수 있음

- HBM4 2,048bit를 4:1 직렬화로 512bit로 변환해 동일 대역폭 확보, 이로 인해 유리기판 연결에 필요한 범프 피치 감소

- 유리기판 라우팅으로 SoC에서 메모리까지 채널 길이가 더 길어져 총 스택수와 메모리 용량을 더 늘릴 수 있게 됨

- 스택 수 및 면적(대역폭) 증가에 따른 실리콘 인터포저 비용 급증과 Warpage(수율 하락) 심화의 대안으로 유리기판 제시


CTT Research(t.me/CTTResearch)


JEDEC Prepares SPHBM4 Standard to Deliver HBM4-Level Throughput with Reduced Pin Count

SPHBM4 devices are similar to the HBM4 devices commonly used in artificial intelligence accelerators, using the same DRAM dies on a new interface base die which can be mounted on standard organic substrates. In contrast, HBM4 is typically mounted on silicon substrates.

This change allows the relaxed bump pitch required for connection to organic substrates.

However, an added benefit of organic substrate routing is a longer supported channel length from the SoC to the memory, potentially increasing the total number of SPHBM stacks and therefore total memory capacity.

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count