SK하이닉스, HBM4 시장도 선점…내년 영업익 70조 넘본다 | 서울경제

SK하이닉스(000660)가 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아에 공급할 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 가격을 전작(HBM3E)보다 50% 이상 높이면서 HBM 시장의 최강자임을 입증했다.

SK하이닉스는 엔비디아와 내년 HBM4 공급 협상을 성공적으로 마무리하면서 사상 최대 실적 경신 행진을 예약했다.업계에 따르면 SK하이닉스는 기술 고도화에 투입되는 비용 등을 고려해 엔비디아에 HBM4 가격을 전작보다 50% 이상 높인 500달러 중반대로 제시한 것으로 알려졌다. 엔비디아는 경쟁사인 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM4 대량 공급을 염두에 두고 큰 폭의 가격 인상에 난색을 표해 양측 간 갈등이 분출되기도 했다.

하지만 최종 공급 가격이 제품당 500달러 중반대로 마무리되면서 SK하이닉스는 HBM4 시장의 주도권을 지키게 됐다. 이에 대해 SK하이닉스의 한 관계자는 “최종 공급 가격과 협상 여부는 확인이 불가능하다”고 답했다.

업계는 SK하이닉스의 HBM4 수익률을 약 60%로 보고 있다. 시장이 전망하는 SK하이닉스의 내년 HBM 매출액은 약 40조~42조 원이다. 올해와 같은 수익률이 유지되면 SK하이닉스는 HBM에서만 약 25조 원의 영업이익을 거두게 된다.

SK하이닉스의 HBM 사업은 현재 주력 공급품인 HBM3E에서 내년 하반기 HBM4로 이어지면서 전체 HBM 실적이 올해(매출액 약 30조 원, 영업이익 17조 원)보다 40~50% 늘어날 것으로 보인다.

https://m.sedaily.com/NewsView/2H0C5TZ2MV/GD01

젠슨 황 "중국이 미국과의 AI 경쟁에서 승리할 것" - 뉴스1

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 중국이 인공지능(AI) 경쟁에서 미국을 앞설 수 있다고 경고했다.

그는 에너지 비용과 규제 측면에서 중국이 유리하다고 지적하며 “중국이 AI 경쟁에서 승리할 것”이라고 말했다.

5일(현지시간) 황 CEO는 파이낸셜타임스(FT)가 주최한 ‘AI의 미래’ 정상회의에 참석해 FT와 인터뷰를 가지면서 “미국과 영국을 포함한 서방은 지나친 냉소주의에 발목 잡혀 있다”며 “우리에겐 더 많은 낙관주의가 필요하다”고 강조했다.

그는 특히 미국 내 각 주가 추진 중인 AI 관련 규제가 많게는 50개에 이를 수 있다며, 과도한 규제는 기술 발전을 저해할 수 있다고 우려했다.

반면 중국은 자국 기술 기업들이 엔비디아의 AI 칩 대체품을 운영할 수 있도록 에너지 보조금을 확대하고 있다고 했다. 황은 이를 두고 “중국에선 전기가 공짜”라고 표현했다.

실제로 중국 정부는 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 등 대형 데이터센터에 대한 전력 지원을 강화하고 있다.

https://www.news1.kr/world/northeast-asia/5966600

장비를 바꾸면 수율이 높아질 수 있음

뉴욕증시, 대규모 감원 삭풍에 '우수수'…급락 마감 | 연합뉴스

미국 기업들이 지난 10월에 대규모 감원에 나섰다는 소식이 투자 심리에 찬바람을 일으켰다.

챌린저, 그레이앤드크리스마스(CG&C)가 발표한 감원보고서에 따르면 미국기업의 10월 규모는 15만3천74명으로 집계됐다. 지난 9월 대비 183%, 전년 동기 대비 175% 급증한 수치다.

10월 기준으로는 2003년 이후 최고 수준이다. 월간 감원 규모 기준으로는 2008년 4분기 이후 최고다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251107013000009

“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각” - 전자신문

인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다.

KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산 확대를 위해 D램 투자를 가속화하고 있다면서 이같이 밝혔다.

릭 윌리스 KLA 최고경영자(CEO)는 “그래픽처리장치(GPU)·AI 가속기, 첨단 패키징, 메모리 중 메모리가 가장 부족한 단계에 진입했다”며 “병목현상이 과거 첨단 패키징에서 메모리로 바뀌었다”고 말했다.HBM 수요는 AI와 함께 폭증하고 있다. '챗GPT' 운영사인 오픈AI는 5000억 달러 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트(스타게이트)를 위해 HBM용 D램 90만장이 매달 필요하다고 밝힌 바 있다. 이는 세계 D램 생산능력의 약 40%에 달하는 규모다.

하지만 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이 KLA 진단이다. KLA는 세계 주요 종합반도체회사(IDM)와 외주 반도체 패키징·테스트 업체(OSAT)를 고객사로 두고 있는 회사다.

이같은 현상은 HBM이 일반 D램과 동일한 용량을 구현하는데 필요한 웨이퍼가 3배 가량 많기 때문이다. HBM용 D램은 일반 D램보다 칩 크기가 커 웨이퍼당 칩 생산량이 적을 뿐 아니라, 패키징 난도가 높아 양품 비율(수율)이 낮아서다.

https://m.etnews.com/20251106000108

“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요” - 전자신문

반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터 참여해 시스템 레벨에서 이뤄져야 한다는 지적이다.

김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 4~7일 대구 인터불고 호텔에서 열린 제23회 전자패키징 국제학술대회(ISMP 2025)에 연사로 나서 “이제 패키징은 더 이상 끝단 공정이 아니라 시스템 혁신의 시작점”이라며 “단순히 칩 하나의 성능이 아니라 시스템 전체를 최적화하는 접근이 이뤄지고 있다”고 밝혔다.

https://m.etnews.com/20251106000274

환율 1,457.30원, 튈만큼 튄거 같은데..

이제 뉴삼성이 시작되는것인가

삼성전자 정현호 부회장 용퇴…새 사업지원실장에 박학규 사장 | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20251107113700003

뉴욕증시, 투심 녹인 셧다운 타협안…혼조 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 혼조로 마감했다.

'인공지능(AI) 거품론'이 여전히 불안 요소로 작용한 가운데 역대 최저 수준인 소비심리도 장 초반 투매를 촉발했다.

다만 오후 들어 민주당이 임시 예산안의 타협안을 제시하면서 오후 들어 낙폭이 상당 부분 회복됐다. 미국 연방 정부의 셧다운(일시 업무 정지)이 해제될 것이라는 기대감이 매수 심리를 자극한 것이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251108010500009

[단독] 최대 30조…국민연금, 국내주식 추가 매수 나설 듯 | 한국경제

국민연금의 추가 매입을 위해 국내 주식의 자산 배분 비율을 상향하는 방안이 검토되고 있다. 올 들어 코스피지수 급등으로 국민연금이 보유한 국내 주식 비중이 연말 목표 비중(14.9%)을 훌쩍 넘어서 추가 매수 여력을 사실상 소진한 데 따른 것이다. 일각에서는 공적 연기금을 동원해 인위적으로 증시를 부양하려는 것 아니냐는 지적이 제기된다.

9일 금융투자업계에 따르면 보건복지부와 국민연금 기금운용본부는 국내 주식 보유 한도를 높이기 위해 ‘전술적 자산배분(TAA)’ 제도를 활용하는 방안을 검토 중이다. TAA는 기존에 설정한 자산별 목표 비중을 기금운용본부의 재량으로 2%포인트까지 늘리거나 줄일 수 있는 제도다. 복지부 고위 관계자는 “내부적으로 국내 주식 비중을 높이는 방향으로 허용 범위 조정을 검토하고 있다”고 말했다.

현재 국민연금의 국내 주식 목표 비중은 14.9%지만 실제 매수한 주식의 평가 가치는 17%를 넘어선 것으로 알려졌다. 목표 비중을 기준으로 3%포인트 내에서 더 사거나 덜 살 수 있는 점을 고려하면 17.9%인 매수 가능 범위 상단이 얼마 남지 않았다. 여기에 TAA를 활용하면 매수 허용 범위가 19.9%까지 높아져 국내 주식을 최대 30조원어치 추가 매수할 수 있는 것으로 전해졌다.

https://www.hankyung.com/article/2025110927701

"美민주 일부 중도파 돌아섰다…셧다운 종료 가능성 부상" | 연합뉴스

공화 원내대표 수정안 제시…일부 매체 "상원서 10명 이탈표" 예상

역대 최장 40일째 이어진 미국 연방정부 셧다운(일부 기능정지)이 금명간 종료될 수 있다는 관측이 9일(현지시간) 제기되고 있다.

정치전문 매체 더힐과 악시오스 등은 미 공화당 내 정통한 소식통을 인용, 최대 10명의 민주당 상원 의원이 셧다운 사태를 끝내기 위한 공화당의 단기 지출법안(CR·임시예산안)에 찬성표를 던질 것으로 예상된다고 보도했다.

먼저 진 섀힌과 매기 하산 의원(이상 뉴햄프셔) 같은 중도 성향 의원들은 셧다운 장기화로 영양보충지원프로그램(SNAP) 집행과 전국 공항 운영 등이 차질을 빚자 셧다운 종료가 필요하다는 쪽으로 기운 것으로 전해졌다.

셧다운을 끝내기 위한 임시예산안의 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았지만, 존 튠 공화당 상원 원내대표는 임시예산의 시한을 기존의 이달 21일에서 내년 1월 말로 늘리는 등의 수정안을 마련한 것으로 알려졌다.

수정안에 대한 민주당 의원들의 검토를 거쳐 이르면 이날 저녁, 또는 10일 오전에 셧다운을 종료하기 위한 임시예산안의 15번째 투표가 이뤄질 전망이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251110004100071

미·중, 오늘 동시에 관세 인하·중단·유예조치…'부산 합의' 이행 - 뉴스1

美, 펜타닐 관세 20%→10% 인하…中도 일부 美제품 보복관세 중단

미국과 중국이 10일부터 지난달 부산 미중 정상회담에서 합의된 일련의 관세 인하와 고관세 부과 유예 조치를 시행한다.

도널드 트럼프 미국 행정부는 이날 미국 동부시간 기준 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)부터 중국에 부과한 펜타닐 관련 관세를 20%에서 10%로 인하한다.

펜타닐과 별개로 지난 5월까지 부과했던 125%의 초고율 관세 중 유예 중이던 24% 관세는 이날부터 미국 동부시간 기준 2026년 11월 10일 0시 1분까지 1년간 추가 유예된다.중국 또한 현지시간 기준 10일 오후 1시 1분(한국시간 오후 2시 1분)부터 특정 미국 수입품에 대한 추가 관세 부과를 중단한다.

구체적으로 미국산 닭고기, 밀, 옥수수, 면화에 대한 15% 추가 관세와 대두, 돼지고기, 쇠고기, 수산물 등에 대한 10% 추가 관세가 각각 유예된다. 이는 중국 정부가 지난 3월 미국의 펜타닐 관세 부과에 대응해 취했던 보복 관세다.

또 중국 역시 현재 미국 수입품에 대해 유예되고 있는 24%의 관세를 1년 동안 추가로 유예해 지금처럼 10%만 부과한다.

추가 관세 유예와 더불어 중국 해관총서는 미국 기업 3곳의 대두 대(對)중국 수출 자격을 복원하고 미국산 원목 수입 중단 조치를 이날부터 시행한다.

https://www.news1.kr/world/general-world/5969900

李대통령 주가 부양 의지 뒷받침…與 배당세율 25% 추가 인하 '추진' - 뉴스1

당정대가 이재명 정부의 주가 부양과 자본시장 활성화 기조를 이어나기 위해 배당소득 분리과세 최고세율 인하를 추진한다.

10일 정치권에 따르면 국회 기획재정위원회는 이번 주 조세소위를 열고 배당소득 분리과세 최고세율 등에 대해 정부안과 여야의 안을 놓고 병합 심사할 예정이다.

대통령실과 정부, 여당은 9일 고위당정협의회를 통해 배당소득 분리과세 최고세율을 기존 정부안인 35%에서 하향 조정하기로 했다.

당정대는 이 가운데 최고세율 인하까지 고위당정협의회를 통해 추진하기로 하면서, 주식 시장 활성화 등 이재명 정부의 주가 부양 정책에 힘을 싣겠다는 의도로 해석된다. 아울러 주택시장 불안이 커지는 상황에서 시중 유동성을 부동산이 아닌 기업의 생산적 부문으로 유도하겠다는 것이다.

배당소득 분리과세의 구체적 최고세율 수준은 정기국회 논의를 통해 결정하기로 했지만, 내부적으로는 35%에서 25%로 완화하는 방안에 공감대가 형성된 것으로 알려졌다.

https://www.news1.kr/politics/president/5969945

"하이브리드 본딩, HBM4E 이후 도입 전망...더 빨라져야" - 디일렉

고대역폭메모리(HBM) 차세대 패키징 기술로 알려진 하이브리드 본딩 기술이 7세대 HBM4E 이후 도입될 것이라는 전망이 나왔다.

하이브리드 본딩 장비의 비용과 국산화 난도가 높고, 기존 열·압착(TC) 본딩 기술로도 아직 대응할 수 있다는 게 근거다.

주승환 인하대학교 제조혁신전문대학원 교수는 7일 "하이브리드 본딩 장비의 도입과 기술 적용은 HBM4E나 HBM5쯤 이뤄질 것"이라며 "장비 업계에서도 이와 같이 예측 중"이라고 밝혔다.

주 교수는 "지금 하이브리드 본딩이 적용되지 않는 가장 큰 이유는 비용"이라며 "본딩 장비 업계 선두인 베시가 어플라이드 머티어리얼즈와 하이브리드 본딩 장비를 개발, TSMC에 공급 중이지만 장비 가격이 상당히 비싸다"라고 말했다.

주 교수는 "게다가 TC 본딩만으로도 HBM 33단까지 적층 가능한 것으로 업계는 보고 있다"며 "HBM4·4E는 물론, 8세대인 HBM5도 20~24단 수준이므로 하이브리드 본딩을 꼭 쓸 이유는 없다"고 말했다.

주 교수는 "HBM 16단까지는 TC 본딩으로도 발열 관리가 가능할 것으로 본다"면서도 "HBM이 20~24단에서 24~28단이 됐을 때, TSV 개수가 2배로 늘면 하이브리드 본딩을 쓸 수밖에 없을 것"이라고 내다봤다.

이강욱 SK하이닉스 부사장도 지난 4월 대한전자공학회 주최 학술행사에서 "D램을 20단으로 적층하는 차세대 HBM부터 하이브리드 본딩을 적용한다"고 밝힌 바 있다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=43517