[종합] 팔란티어, AI 수요에 호실적 발표...4분기 가이던스도 강력 - 뉴스핌

팔란티어는 이날 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 11억8000만달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 10억9000만달러를 상회하는 것이다.

주당 순익은 21센트로, 시장의 예상 17센트를 상회했다.

전망도 좋았다. 팔란티어는 올해 연간 매출을 44억달러로 제시했다. 이는 시장의 예상치 41억7000만달러를 크게 상회한다.

지난 9월 30일까지 3개월 동안의 매출은 11억 8,000만 달러로, 전년 동기 대비 63% 증가했고, 월가의 예상치(10억 9,000만 달러)를 넘어섰다.매출 호조의 핵심 동력은 미국 내 사업부문이었다. 미국 정부 계약 매출은 4억 8,600만 달러로, 전년 대비 52% 증가했고 예상치(4억 7,100만 달러)를 웃돌았다. 미국 상업 부문 매출은 전년 대비 121% 급증한 3억 9,700만 달러로, 예상치(3억 4,200만 달러)를 상회했다.

알렉스 카프 팔란티어 최고경영자(CEO)는 주주 서한에서 자사의 미국 상업 부문을 "절대적인 거대 동력(an absolute juggernaut)"이라고 표현했다.

팔란티어는 올해 4분기 매출이 13억 달러 이상에 이를 것으로 내다봤다. 이는 블룸버그가 집계한 월가 애널리스트들의 예상치(12억 달러)를 웃도는 수준이다.

이번 4분기 조정 영업이익은 6억 9,500만~6억 9,900만 달러로 전망돼, 시장 예상치인 약 5억 7,500만 달러를 크게 상회했다. 팔란티어는 또 올해 전체 매출 가이던스를 기존 41억 5,000만 달러에서 44억 달러로 상향 조정했다.

https://m.newspim.com/news/view/20251104000018

삼성 사장단 인사 올해 더 빨라진다…관전 포인트 '세 가지' - 뉴스1

삼성그룹의 사장단 인사가 이르면 11월 중순께 단행될 것으로 알려졌다. 지난해보다 10일가량 빠른 셈이다.이재용 삼성전자(005930) 회장이 사법 리스크에서 완전히 벗어나면서 본격적으로 '뉴삼성'으로 체질 개선에 나설 것이란 평가다.

이번 인사의 관전 포인트는 삼성전자의 직무대행 체재 종료와 이 회장의 등기이사 복귀, 컨트롤타워 재건 등으로 요약된다. 다만 사장단 인사 폭은 크지 않을 것이란 게 그룹 안팎의 관측이다. 주요 계열사 사장 가운데 취임 2년 이상인 경우가 많지 않다는 이유에서다.

특히 삼성전자는 최근 학수고대했던 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 엔비디아 공급에 성공하며 반등의 물꼬를 텄다. 여기에 6세대 HBM4에 대한 공급도 엔비디아와 긴밀히 협의 중이다. 이에 HBM 재설계에 크게 기여한 황상준 부사장이 영전할 수 있다는 관측도 안팎에서 조심스럽게 나오고 있다.

https://www.news1.kr/industry/company/5963581

한경이 원하는걸 안들어 줬나보네요..
기사가 당장 팔아라네요 ㅎㅎ

이 기사에도 주가가 안빠지면 앞으로 한경에서 이런 기사 계속 나오는건가요...?


한미반도체 구애에도...삼성전자, TC 본더 납품 받을 가능성 낮아 | 한국경제
https://www.hankyung.com/article/202511043401i

뉴욕증시, '고점 부담' 기술주 매물 투하…급락 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 동반 하락했다.

기술주를 중심으로 고점 부담이 가중되던 가운데 증시 조정을 경고하는 목소리가 커지면서 투매 흐름이 나타났다.

주가지수를 동시에 짓누를 만한 대형 악재가 나오지는 않았다. 다만 올해 강세장 속에 누적됐던 고점 부담감이 차익 실현 욕구와 맞물리면서 일부 터져 나온 것으로 풀이된다.

미국 AI 방산업체 팔란티어가 예상치를 웃돈 3분기 호실적에도 주가가 8% 가까이 급락한 점도 AI 및 반도체 투자 심리를 위축시켰다.

팔란티어는 올해 들어 주가가 150% 이상 급등하는 과정에서 끊임없이 고평가 논란을 낳고 있다. 이날 기준 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 214배에 달한다.

모건스탠리와 골드만삭스의 수뇌부도 증시 조정을 경고하고 나섰다.

골드만삭스의 데이비드 솔로몬 CEO는 이날 "향후 12~24개월 사이에 주식시장이 10~20% 하락할 가능성이 있을 것"이라며 "시장이 상승한 뒤에는 잠시 되돌림이 오고 투자자가 다시 재평가하는 시기가 오게 된다"고 말했다.

모건스탠리의 테드 픽 CEO도 "(증시의) 10~15%의 조정 가능성 있다"며 "다만 거시경제적 충격에 따른 것이 아니라 오히려 환영해야 한다"고 말했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251105012300009

HBM 판도 바뀐다…SK하이닉스·삼성 HBM4 공급 확정 - 전자신문

4일 취재를 종합하면 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM4 공급 계약을 맺고 납품 초읽기에 들어간 것으로 파악됐다. 삼성전자도 엔비디아와 큰 틀에서 공급에 합의하고 구체적 시기를 조율 중이다.

HBM4는 내년 하반기 출시 예정된 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 제품이다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 칩 시장 90%를 장악하고 있는 기업이다. 이 회사 공급 여하에 따라 사업 성패가 좌우되는데, SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 납품을 확정지은 것이다.

주목되는 건 삼성전자 HBM4 진입이다. 직전 세대 제품인 HBM3E까지 삼성은 고전을 면치 못했다. 기술적 이슈로 SK하이닉스와 마이크론에 밀렸다.

삼성은 HBM3E에 적용되는 10나노미터(㎚)급 4세대 D램 '1a'부터 HBM4에 들어가는 6세대 '1c'까지 전면 설계 개선에 뛰어들었고, 그 결과 HBM4에 들어서 타사와 같은 출발선에 서게 됐다.

HBM4에 탑재되는 1c D램이 성공적으로 개발된 것이 컸다는 평가다. 업계 관계자는 “1c D램에 대한 삼성전자 내부 자신감이 크게 올랐다”며 “1c D램으로 제조되는 HBM4 역시 성공을 확신하고 있다”고 밝혔다.

이제 관건은 물량으로 보인다. 기존에는 SK하이닉스가 엔비디아 수주에 절대 우위를 차지했다. 마이크론이 일부를 맡았다. HBM 시장 순위도 SK하이닉스·마이크론·삼성전자 순이었다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스는 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%이다.

HBM4에서도 SK하이닉스의 선전이 점쳐지는 가운데 삼성전자가 HBM4에 본격 진입하면서 변화를 일으킬 전망이다. 특히 생산능력(CAPA)에서 주목된다. 삼성은 D램 생산 1위로, 시장 우위를 점했던 대량 생산 전략이 HBM에서도 재현될 수 있어서다. 업계에서는 내년 삼성전자 HBM 출하량이 올해 대비 최소 2.5배 증가할 것으로 관측하고 있다. 마이크론을 따라잡을 지 주목된다.

SK하이닉스·마이크론도 수성에 나설 전망이다. 양사 역시 생산능력 확대를 추진하고 있다. 수요 증가에 따른 것이지만 생산성을 확대, 본격적인 경쟁을 대비하기 위해서다.

https://m.etnews.com/20251104000298

[CTT Research]

■ 한미반도체(042700) - 2026년 HBM 3사 진입 시대가 열린다

1) SK하이닉스 M15X와 북미 고객사 아시아 팹 장비 반입 시작
1H26, SK하이닉스향 다수의 PO 예정
북미 고객사의 대만 팹(150K)과 싱가포르 우드랜드(200K) 팹 장비 반입

2) 국내 S사 HBM4 본격 양산시 수혜가 가장 큰 장비사
S사 HBM4 물량 중심의 Capex 전략
물량 중심 전략을 충족할 생산 능력으로 메인 벤더가 될 것

3) TC Bonder 2027년까지 지속 성장
HBM 20-Hi 스택전까지 TC Bonder가 지속 메인
HBM4부터 인터페이스 두배 증가(2,048bit)해 더 많은 TC Bonder 필요

CTT Research(t.me/CTTResearch)

리포트 상세보기: https://bit.ly/3Jgb4cc

뉴욕증시 'AI거품' 우려 떨치고 반등…나스닥 0.7%↑(종합) | 연합뉴스

뉴욕증시가 인공지능(AI) 관련 고평가 논란을 떨치고 5일(현지시간) 반등했다.

전날 AI 기반 소프트웨어 업체 팰런티어의 급락으로 'AI 거품' 우려가 고개를 들며 대형 기술주 중심으로 하락했던 뉴욕증시는 이날 민간 고용지표 호조와 저가 매수세 유입 등 영향으로 하루 만에 반등했다.

전날 급락했던 반도체 기업 마이크론은 이날 8.93% 반등하며 전날 낙폭을 모두 회복하고 최고치 기록을 경신했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251106007452072

SK하이닉스, HBM4 시장도 선점…내년 영업익 70조 넘본다 | 서울경제

SK하이닉스(000660)가 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아에 공급할 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 가격을 전작(HBM3E)보다 50% 이상 높이면서 HBM 시장의 최강자임을 입증했다.

SK하이닉스는 엔비디아와 내년 HBM4 공급 협상을 성공적으로 마무리하면서 사상 최대 실적 경신 행진을 예약했다.업계에 따르면 SK하이닉스는 기술 고도화에 투입되는 비용 등을 고려해 엔비디아에 HBM4 가격을 전작보다 50% 이상 높인 500달러 중반대로 제시한 것으로 알려졌다. 엔비디아는 경쟁사인 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM4 대량 공급을 염두에 두고 큰 폭의 가격 인상에 난색을 표해 양측 간 갈등이 분출되기도 했다.

하지만 최종 공급 가격이 제품당 500달러 중반대로 마무리되면서 SK하이닉스는 HBM4 시장의 주도권을 지키게 됐다. 이에 대해 SK하이닉스의 한 관계자는 “최종 공급 가격과 협상 여부는 확인이 불가능하다”고 답했다.

업계는 SK하이닉스의 HBM4 수익률을 약 60%로 보고 있다. 시장이 전망하는 SK하이닉스의 내년 HBM 매출액은 약 40조~42조 원이다. 올해와 같은 수익률이 유지되면 SK하이닉스는 HBM에서만 약 25조 원의 영업이익을 거두게 된다.

SK하이닉스의 HBM 사업은 현재 주력 공급품인 HBM3E에서 내년 하반기 HBM4로 이어지면서 전체 HBM 실적이 올해(매출액 약 30조 원, 영업이익 17조 원)보다 40~50% 늘어날 것으로 보인다.

https://m.sedaily.com/NewsView/2H0C5TZ2MV/GD01

젠슨 황 "중국이 미국과의 AI 경쟁에서 승리할 것" - 뉴스1

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 중국이 인공지능(AI) 경쟁에서 미국을 앞설 수 있다고 경고했다.

그는 에너지 비용과 규제 측면에서 중국이 유리하다고 지적하며 “중국이 AI 경쟁에서 승리할 것”이라고 말했다.

5일(현지시간) 황 CEO는 파이낸셜타임스(FT)가 주최한 ‘AI의 미래’ 정상회의에 참석해 FT와 인터뷰를 가지면서 “미국과 영국을 포함한 서방은 지나친 냉소주의에 발목 잡혀 있다”며 “우리에겐 더 많은 낙관주의가 필요하다”고 강조했다.

그는 특히 미국 내 각 주가 추진 중인 AI 관련 규제가 많게는 50개에 이를 수 있다며, 과도한 규제는 기술 발전을 저해할 수 있다고 우려했다.

반면 중국은 자국 기술 기업들이 엔비디아의 AI 칩 대체품을 운영할 수 있도록 에너지 보조금을 확대하고 있다고 했다. 황은 이를 두고 “중국에선 전기가 공짜”라고 표현했다.

실제로 중국 정부는 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 등 대형 데이터센터에 대한 전력 지원을 강화하고 있다.

https://www.news1.kr/world/northeast-asia/5966600

장비를 바꾸면 수율이 높아질 수 있음

뉴욕증시, 대규모 감원 삭풍에 '우수수'…급락 마감 | 연합뉴스

미국 기업들이 지난 10월에 대규모 감원에 나섰다는 소식이 투자 심리에 찬바람을 일으켰다.

챌린저, 그레이앤드크리스마스(CG&C)가 발표한 감원보고서에 따르면 미국기업의 10월 규모는 15만3천74명으로 집계됐다. 지난 9월 대비 183%, 전년 동기 대비 175% 급증한 수치다.

10월 기준으로는 2003년 이후 최고 수준이다. 월간 감원 규모 기준으로는 2008년 4분기 이후 최고다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251107013000009

“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각” - 전자신문

인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다.

KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산 확대를 위해 D램 투자를 가속화하고 있다면서 이같이 밝혔다.

릭 윌리스 KLA 최고경영자(CEO)는 “그래픽처리장치(GPU)·AI 가속기, 첨단 패키징, 메모리 중 메모리가 가장 부족한 단계에 진입했다”며 “병목현상이 과거 첨단 패키징에서 메모리로 바뀌었다”고 말했다.HBM 수요는 AI와 함께 폭증하고 있다. '챗GPT' 운영사인 오픈AI는 5000억 달러 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트(스타게이트)를 위해 HBM용 D램 90만장이 매달 필요하다고 밝힌 바 있다. 이는 세계 D램 생산능력의 약 40%에 달하는 규모다.

하지만 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이 KLA 진단이다. KLA는 세계 주요 종합반도체회사(IDM)와 외주 반도체 패키징·테스트 업체(OSAT)를 고객사로 두고 있는 회사다.

이같은 현상은 HBM이 일반 D램과 동일한 용량을 구현하는데 필요한 웨이퍼가 3배 가량 많기 때문이다. HBM용 D램은 일반 D램보다 칩 크기가 커 웨이퍼당 칩 생산량이 적을 뿐 아니라, 패키징 난도가 높아 양품 비율(수율)이 낮아서다.

https://m.etnews.com/20251106000108

“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요” - 전자신문

반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터 참여해 시스템 레벨에서 이뤄져야 한다는 지적이다.

김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 4~7일 대구 인터불고 호텔에서 열린 제23회 전자패키징 국제학술대회(ISMP 2025)에 연사로 나서 “이제 패키징은 더 이상 끝단 공정이 아니라 시스템 혁신의 시작점”이라며 “단순히 칩 하나의 성능이 아니라 시스템 전체를 최적화하는 접근이 이뤄지고 있다”고 밝혔다.

https://m.etnews.com/20251106000274

환율 1,457.30원, 튈만큼 튄거 같은데..

이제 뉴삼성이 시작되는것인가

삼성전자 정현호 부회장 용퇴…새 사업지원실장에 박학규 사장 | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20251107113700003