CTT Research
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'넥스트 HBM'은 CXL…삼성·SK, 차세대 메모리 속도전 - 머니투데이

AI(인공지능) 메모리의 차세대 주자로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 개발에 속도가 붙고 있다. 새로운 버전의 CXL 관련 제품이 출시되며 시장 성장이 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 HBM(고대역폭 메모리)에서 CXL로 확장되는 양상이다.

4일 업계에 따르면 중국 팹리스 기업 몬타지 테크놀로지(이하 몬타지)는 최근 'CXL 3.1 메모리 확장 컨트롤러'를 출시하고 주요 고객사와 샘플링을 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 몬타지로부터 CXL 컨트롤러를 공급받는 주요 고객사다.

시장 전망도 밝다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 CXL 시장은 2022년 170만달러에서 2028년 150억달러로 성장할 전망이다. 업계 관계자는 "CXL 2.0 제품은 양산을 시작했지만 시장 수요가 크지 않은 것으로 알고 있다"며 "3.0 이상 버전부터 효율성이 높아지면서 경쟁도 더 심화할 것"이라고 말했다.

https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2025090416111640581&ca=economy
뉴욕증시, 고용 불안과 금리인하 기대 뒤엉켜…약세 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 모두 하락세로 마감했다.

미국 비농업 고용 지표가 예상보다 더 크게 꺾이면서 불안감이 확산됐다.

고용 악화로 금리인하 속도가 빨라질 것이라는 기대감도 있었지만 고용 불안과 뒤엉키면서 시장은 갈피를 잡기 어려웠다.고용 불안감과 금리인하 기대감이 부딪히면서 변동성이 커진 하루였다.

미국 노동부는 8월 비농업 부문 신규 고용이 2만2천명이라고 발표했다. 이는 7월의 7만9천명 증가보다 5만7천명 적은 수치다. 시장 예상치 7만5천명에도 크게 못 미쳤다.

앞선 2개월간의 고용 수정치도 시장에 실망감을 안겨줬다. 6월과 7월 신규 고용 조정치는 종전 대비 도합 2만1천명이 감소했다. 실업률도 8월에 4.3%를 기록하며 기존 대비 0.1%포인트 상승했다.

그럼에도 3대 주가지수는 모두 사상 최고치를 경신하며 장을 열었다. 고용 냉각보단 금리인하 속도가 더 빨라질 것이라는 기대감으로 시장 심리가 기운 것이다.하지만 개장 후 얼마 지나지 않아 업종 전반에 걸쳐 투매가 쏟아지며 주가지수는 빠르게 음전했다. S&P500의 경우 1시간도 안 돼 하락폭이 60포인트를 넘기도 했다.

이는 금리인하 기대감이 크지만 고용 악화에 따른 경기침체 공포가 그만큼 크다는 의미로 해석된다. 시장에선 비농업 신규 고용이 곧 마이너스로 전환할 것이라는 분석도 이어지고 있다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250906007700009
HBM에 쏠리고, 중국은 막히고…한국 'D램 생산' 중요성 커진다 - 머니투데이

삼성전자와 SK하이닉스가 국내 D램 생산 능력을 늘린다. 삼성전자는 평택캠퍼스 공사가 재개됐고, SK하이닉스는 4분기 청주 팹(공장)이 완공된다.

HBM(고대역폭메모리) 수요 증가와 함께 미국의 장비 수출 통제 등으로 국내 반도체 생산 기지의 중요성이 더 커졌다.

7일 업계에 따르면 삼성전자 평택 고덕 P4(4공장) Ph4(페이즈4) 공사를 맡은 삼성물산 등 시공사는 최근 분야별 건설업체 입찰을 진행했다. 선작업이 필요한 부분은 이미 인력을 투입했다. 삼성전자는 지난 7월 삼성물산과 삼성중공업, 삼성 E&A와 총 2조7652억원 규모의 Ph4 마감 공사 계약을 맺었다. 계약기간은 2027년 7월말까지다.

Ph2와 Ph4는 가동이 시점이 연기되면서 지난해 상반기부터 공사가 일시 중지됐으나 최근 Ph4 공사가 먼저 재개됐다. 삼성전자는 최근 P5도 착공 재개를 검토 중이다. P5 부지에 쌓여있던 자재와 시설물 유지·점검에 들어갔다. 본격적인 공사는 내년이 될 전망이다.

SK하이닉스도 생산량을 높인다. 청주의 M15X 신규 팹의 공사가 오는 4분기 마무리되고, 내년부터 HBM4를 본격 생산할 예정이다. 경기 용인 반도체클러스터에 짓고 있는 용인 1기 팹은 2027년 2분기 준공 예정이다. SK하이닉스도 D램 부문에서 1c 공정 전환에 속도를 내고 있다.

특히 내년 HBM4 시장이 열리면 첨단 D램의 HBM 투입 비중이 더 커질 가능성도 거론된다. 업계 관계자는 "HBM 시장이 커지면서 예상보다 필요한 D램도 많다"며 "주요 제조사가 최근 D램 생산 라인을 확충에 나선 것도 이런 배경이 있다"고 설명했다.

https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2025090714500780977&ca=economy
퀄컴 CEO "인텔 파운드리, 현재 수준에서 선택지 아냐" - 지디넷코리아

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 역량에 대해 "현재 수준에서는 충분하지 않다"고 평가했다. 또 당분간 대만 TSMC와 삼성전자를 통한 반도체 생산을 유지할 것임을 분명히 했다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 5일(미국 현지시간) 블룸버그와 인터뷰에서 "현 시점에서 인텔(파운드리)은 선택지가 아니지만 선택지가 되길 바란다"고 밝혔다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250906231629#_DYAD
브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대 - 지디넷코리아

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다.

호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다.

오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다.

FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250905165852
2025.09.08 08:25:59
기업명: 바이넥스(시가총액: 5,762억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 바이오제약기업
계약내용 : 상용화 바이오의약품 제조 공급 계약
공급지역 : 계약상대방이 지정한 장소
계약금액 : 208억

계약시작 : 2025-12-01
계약종료 : 2027-06-30
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : 16.01%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250908900022
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/053030
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=053030
뉴욕증시, 고용 충격 흡수하며 반등…나스닥 0.45%↑ 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 모두 강세로 마감했다.

주요 경기지표나 이벤트의 부재 속에 8월 비농업 고용지표의 충격을 마저 소화하며 소폭 반등했다. 이날 시장을 움직일 만한 경기지표나 이벤트는 없었다.

다음 주 열리는 연방공개시장위원회(FOMC) 회의를 앞두고 연방준비제도(Fed·연준) 인사들도 공개 발언을 삼가는 '블랙아웃' 기간에 들어갔다.

주요 기업의 실적 발표도 부재한 가운데 증시는 소폭 반등하며 고용 충격에 벗어나려는 모습이었다.

다만 금리인하 기대감이 강해졌음에도 고용 악화와 그에 따른 경기둔화 조짐은 투자 심리를 여전히 제약하는 요인으로 남아 있었다.

장 초반 상승폭을 가파르게 확대하던 나스닥 지수는 절반 가까이 상승분을 반납했고 다우 지수는 장 중 하락으로 전환하기도 했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250909008900009
브로드컴 오늘도 3.21% 급등, 또 사상 최고치 경신 - 뉴스1

오픈 AI와 합작, 인공지능(AI) 전용 칩을 생산한다는 소식으로 최근 들어 연일 랠리하고 있는 브로드컴이 오늘도 3% 이상 급등, 또다시 사상 최고치를 경신했다.

이로써 시총도 1조6260억달러로 불어 1조6000억달러를 돌파했다.

이는 미국 기업 시총 7위에 해당하는 것이다. 시총 8위 테슬라와 시총 차가 5000억달러 이상 난다.

이는 최근 브로드컴이 오픈 AI와 협력, AI 전용칩을 생산한다는 호재가 지속되고 있기 때문으로 풀이된다.

브로드컴은 맞춤형 칩을, 엔비디아는 범용 칩을 생산한다. 맞춤형 집 시장이 커져 엔비디아의 시장점유율을 크게 갉아먹을 것이란 전망이 속출하고 있다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5905484
"신라면세점 임대료 25%↓" 법원 강제조정…인천공항 "이의제기"(종합) | 연합뉴스

인천공항 면세점 임대료를 둘러싼 인천공항공사와 신라면세점의 갈등에 법원이 '임대료를 약 25% 인하해야 한다'는 강제조정 결정을 내렸다.

8일 업계에 따르면 인천지방법원은 지난 5일 인천공항공사와 신라면세점의 법률대리인에 강제조정안을 보냈다.

강제조정안은 법원이 결정한 적정 임대료가 적혔고, 이는 기존 임대료보다 약 25% 낮은 수준이다.

다만 법원의 강제조정안은 법적 구속력이 없다. 공사는 강제조정안도 수용할 수 없다는 입장으로 알려졌다.

인천공항공사 관계자는 "법원 강제조정안에 대해 이의를 제기할 예정"이라고 말했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250908163351030
스페이스X, 에코스타 무선 주파수 인수…"휴대폰 연결 확장" | 연합뉴스

일론 머스크가 이끄는 우주기업 스페이스X가 무선 주파수 대역을 사들여 위성통신과 휴대전화를 직접 연결하는 서비스를 대폭 확장할 수 있게 됐다.

스페이스X는 8일(현지시간) 미국 통신서비스 업체인 에코스타와 50㎒의 무선 주파수 대역 및 글로벌 이동위성서비스(MSS) 주파수 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다.

이 계약으로 스페이스X는 휴대전화와 직접 연결되는(다이렉트 투 셀, Direct to Cell) 차세대 스타링크 위성망을 개발·배치해 전 세계 어디에서나 휴대전화에 광대역 통신·인터넷 서비스를 제공할 수 있게 된다고 회사 측은 설명했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250909010700075
마벨 'CXL 제품군', 삼성·SK·마이크론 D램 테스트 완료 - 전자신문

마벨은 컴퓨티 익스프레스 링크(CXL) 컨트롤러·가속기 제품군인 '스트럭테라(Structera)'가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 DDR4·DDR5 D램과 상호운용성 테스트를 완료했다고 2일(현지시간) 밝혔다.

이번 발표는 AMD '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(CPU)와 인텔 '5세대 제온 스케일러블' 플랫폼과의 상호운용성 확보에 이은 것으로, 마벨 스트럭테라는 현재 CXL 2.0 규격 기반 제품 중 유일하게 양대 CPU 아키텍처와 D램 3사와의 상호운용성 검증을 모두 마쳤다.

https://m.etnews.com/20250908000436
자이스, 하반기 EUV 포토마스크 검사 장비 韓 양산 적용 - 전자신문

자이스는 올해 하반기 국내 반도체 제조사에서 극자외선(EUV) 포토마스크 검사장비 '에임즈(AIMS) EUV 3.0'가 양산라인에 도입된다고 8일 밝혔다.

에임즈는 자이스가 2017년 출시한 장비로 포토마스크의 인쇄 성능을 평가하고 노광 이미징 특성을 재현하는 검사를 지원한다.

에임즈 EUV 3.0은 1.0 대비 포토마스크 처리 성능이 약 3배 향상됐으며 차세대 하이-NA EUV 노광장비와도 호환된다.

클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “에임즈 EUV 3.0은 마스크 결함을 신속하게 확인하고, 미세 패터닝 과정에서 발생할 수 있는 잠재적 문제를 조기 검증·수정할 수 있는 솔루션”이라며 “기술력과 장비 안정성을 높여 고객에게 더 높은 가치를 제공하겠다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20250908000421
[CTT Research]

■ 테스(095610) - 4Q가 시작되면 늦다


1) 4Q25부터 M15X, P4 신규 장비 반입 시작
M15X와 P4 신규 투자

2) BSD PECVD 연내 추가 고객사 확장
추가 고객사 NAND 및 파운드리 테스트 후 연내 양산 기대

3) 신규장비 증가와 해외 고객 확대로 OPM 높아지는 중
높아지는 OPM 감안할 때 12MF PER 9.6x는 저평가

CTT Research(t.me/CTTResearch)

리포트 링크: http://bit.ly/3I98Quk
뉴욕증시, 고용우려 속에도 3대지수 최고치 마감…다우 0.4%↑(종합) | 연합뉴스

미 연간 고용 증가 폭이 대폭 하향 조정되면서 '고용 우려'가 커진 가운데 9일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수가 사상 최고치로 마감했다.이날 상승으로 뉴욕증시 3대 지수 모두 종가 기준 종전 최고치 기록을 경신했다.

미국의 고용 사정이 당초 파악됐던 것보다 좋지 않았다는 방향으로 고용 통계치가 하향 조정되면서 투자자들의 경기 관련 우려를 키웠다.

미 노동부는 지난 3월 기준 연간 비농업 일자리 증가 폭을 종전에 내놓았던 수치에서 91만1천명 하향 조정했다고 이날 밝혔다. 이는 작년 4월부터 올해 3월까지 미국의 일자리 증가 폭이 종전에 발표된 수치 대비 매월 약 7만6천명 적었음을 의미한다.

미 은행 JP모건체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)는 고용 하향 조정에 대해 "경제가 약해지고 있다고 생각한다"라고 평가했다.다만, 통계치 조정이 6개월 이전 기간을 대상으로 한 데다 고용 둔화가 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 인하 기대감을 강화하면서 시장에 미치는 영향은 제한적이었다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250910005052072
오라클 실적 미달에도 전망 상향으로 시간외서 22% 폭등(상보) - 뉴스1

미국의 대표적 기업용 소프트웨어 업체 오라클이 지난 분기 실적이 시장의 예상에 소폭 미달했으나 올해 매출 전망을 상향함에 따라 시간외거래에서 22% 이상 폭등하고 있다.

오라클은 이날 장 마감 직후 실적발표에서 지난 분기 매출이 149억달러, 주당 순익은 1.47달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 150억달러, 1.48달러를 소폭 하회하는 것이다.

그러나 인공지능(AI) 관련 매출이 폭증, 올해 전체 매출이 전년 대비 77% 급증할 것이라고 밝혔다. 이는 이전 예측치인 70%를 상회하는 것이다.

이같은 소식으로 오라클은 시간외거래에서 22% 이상 폭등하고 있는 것으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5906864
“AI칩 중국에 팔 수 있게 해주면”...트럼프 따라 영국 가는 젠슨 황, ‘코드 맞추기’ 매진 - 매일경제

백악관 만찬 불참했던 젠슨황
H20 이어 블랙웰 中수출 위해
트럼프 코드 맞추기에 매진

올트먼·쿡 CEO도 동행 전망

https://m.mk.co.kr/news/world/11415382
"스테이블 코인 발행사 피겨, 수요 급증에 IPO 규모 확대" | 연합뉴스

스테이블 코인 발행사 피겨(Figure) 테크놀로지스(이하 피겨)가 개인 투자자들의 가상화폐 관련 주식 매수 열기에 힘입어 기업공개(IPO) 규모를 확대한다고 로이터 통신이 9일(현지시간) 보도했다.

로이터는 소식통을 인용해 피겨 측이 IPO 공모 가격 범위를 주당 18∼20달러에서 20∼22달러로 올리고, 발행 주식 수도 약 2천600만주에서 3천150만주로 늘리는 안을 고려 중이라고 전했다.

다만 IPO 계획은 아직 확정되지 않았으며, 오는 11일 예정된 IPO 전까지 변경될 수 있다고 로이터는 덧붙였다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250910002700075
美·日 반도체 기업, PLP 패키징으로 뭉쳤다 - 전자신문

일본과 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 '패널레벨패키징(PLP)' 개발을 위해 손을 잡았다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로, 일본에 기술 센터도 세우기로 했다.

어플라이드 머티어리얼즈·램리서치 등 미국 유수 장비사도 참여, 반도체 패키징 시장 주도권을 쥐려는 일·미 동맹이 견고해지는 모습이다.

9일 업계에 따르면 일본·미국·싱가포르 반도체 소부장 기업들이 뭉쳐 '조인트3(JOINT)' 컨소시엄을 발족했다. 일본 소재 강자인 레조낙을 필두로, 도쿄일렉트론(TEL)·캐논·얼박 등 일본 기업과 미국 어플라이드·램리서치·시높시스·3M 등 총 27개사가 참여한다.

조인트3는 특히 PLP 기반 인터포저에 최적화한 소부장 기술을 공동 개발할 계획이다.

인터포저는 서로 다른 칩을 연결하기 위한 반도체 칩 패키지 구성요소로, 현재 AI 반도체에는 실리콘 인터포저를 주로 쓰고 있다. 기존 사용하던 실리콘 인터포저를 플라스틱 소재 '유기 인터포저'로 전환하는데 초점을 맞췄다. 유기 인터포저는 생산성이 높고 비용을 줄일 수 있어 주목받는 기술이다.

https://m.etnews.com/20250909000214