Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 5월 PCE 물가는 Core 항목의 4월 전월대비 상승률이 소폭 상향 조정되었고, 나머지는 컨센서스에 부합
» PCE 지표에서도 개인 소비지출 항목의 부진이 눈에 띄는 모습. 3월과 4월치가 각각 MoM +0.8%에서 +0.7%, +0.2%에서 +0.1%로 하향된 가운데 5월치도 +0.3%의 컨센서스보다 낮은 +0.2% 기록
» 소비 둔화 흐름이 꾸준히 확인되고 있는 모습
» PCE 지표에서도 개인 소비지출 항목의 부진이 눈에 띄는 모습. 3월과 4월치가 각각 MoM +0.8%에서 +0.7%, +0.2%에서 +0.1%로 하향된 가운데 5월치도 +0.3%의 컨센서스보다 낮은 +0.2% 기록
» 소비 둔화 흐름이 꾸준히 확인되고 있는 모습
[뉴욕증시-주간전망] 하반기 거래 시작…고용 지표 주목 | 연합뉴스
오는 4일은 미국의 독립기념일로 미국 금융 시장이 휴장하고, 3일은 조기 폐장한다. 사실상 3.5일만 거래할 수 있는 짧은 한 주가 될 전망이다
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240630005200009?input=1195t
오는 4일은 미국의 독립기념일로 미국 금융 시장이 휴장하고, 3일은 조기 폐장한다. 사실상 3.5일만 거래할 수 있는 짧은 한 주가 될 전망이다
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240630005200009?input=1195t
연합뉴스
[뉴욕증시-주간전망] 하반기 거래 시작…고용 지표 주목 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 임하람 연합인포맥스 특파원 = 이번 주(7월 1일~7월 5일) 뉴욕증시는 하반기 거래를 시작하며 노동 시장과 관련된 경제 지표...
HBM 끌고 D램·낸드 밀고…반도체 슈퍼사이클 - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024063015191578411#_enliple
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024063015191578411#_enliple
머니투데이
HBM 끌고 D램·낸드 밀고…반도체 슈퍼사이클 - 머니투데이
상반기부터 꿈틀대던 반도체 업황이 하반기에 들어서며 날개를 펼칠 전망이다. AI(인공지능)열풍이 지속되며 첨단 메모리 반도체 수요가 계속해서 오르면서다. 1일 업계에 따르면 올해 3분기 D램과 낸드플래시 평균 판매가격이 전분기 대비 5~10% 오를 것으로 관측된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "AI 서버 수요 증가로 IT(정보기술) 인프라에 대...
SK "AI가 새 성장스토리…100조 투자" - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024063021204711364
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머니투데이
SK "AI가 새 성장스토리…100조 투자" - 머니투데이
경영전략회의 "질적 성장"사업구조 최적화·시너지 제고3년내 부채비율 100% 이하로SK그룹의 새 성장 스토리가 나왔다. 'AI(인공지능) 밸류체인'에 5년간 100조원에 육박한 투자를 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 AI 반도체 등 그룹이 가진 AI 경쟁력을 극대화해 AI 시대를 주도하겠다는 것. 그룹이 직면한 위기 역시 AI ...
캐즘 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가 | 한국경제
https://www.hankyung.com/article/202407037897Y
https://www.hankyung.com/article/202407037897Y
한국경제
'캐즘' 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가
'캐즘' 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가, 경제
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 - 전자신문
고가의 실리콘 인터포저 대체
로직 3D 적층하고 HBM 연결
2026년 2분기 양산·AI칩 적용
https://m.etnews.com/20240702000271
고가의 실리콘 인터포저 대체
로직 3D 적층하고 HBM 연결
2026년 2분기 양산·AI칩 적용
https://m.etnews.com/20240702000271
전자신문
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다. 삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 ‘