미 대선 TV 토론 Live 링크
https://www.youtube.com/watch?v=-v-8wJkmwBY
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CNN Presidential Debate: President Joe Biden and former President Donald Trump
President Joe Biden and his predecessor, former President Donald Trump meet in the key battleground state of Georgia for their first debate of the 2024 election cycle, moderated by CNN’s Jake Tapper and Dana Bash. #CNN #News
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 5월 PCE 물가는 Core 항목의 4월 전월대비 상승률이 소폭 상향 조정되었고, 나머지는 컨센서스에 부합
» PCE 지표에서도 개인 소비지출 항목의 부진이 눈에 띄는 모습. 3월과 4월치가 각각 MoM +0.8%에서 +0.7%, +0.2%에서 +0.1%로 하향된 가운데 5월치도 +0.3%의 컨센서스보다 낮은 +0.2% 기록
» 소비 둔화 흐름이 꾸준히 확인되고 있는 모습
» PCE 지표에서도 개인 소비지출 항목의 부진이 눈에 띄는 모습. 3월과 4월치가 각각 MoM +0.8%에서 +0.7%, +0.2%에서 +0.1%로 하향된 가운데 5월치도 +0.3%의 컨센서스보다 낮은 +0.2% 기록
» 소비 둔화 흐름이 꾸준히 확인되고 있는 모습
[뉴욕증시-주간전망] 하반기 거래 시작…고용 지표 주목 | 연합뉴스
오는 4일은 미국의 독립기념일로 미국 금융 시장이 휴장하고, 3일은 조기 폐장한다. 사실상 3.5일만 거래할 수 있는 짧은 한 주가 될 전망이다
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240630005200009?input=1195t
오는 4일은 미국의 독립기념일로 미국 금융 시장이 휴장하고, 3일은 조기 폐장한다. 사실상 3.5일만 거래할 수 있는 짧은 한 주가 될 전망이다
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연합뉴스
[뉴욕증시-주간전망] 하반기 거래 시작…고용 지표 주목 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 임하람 연합인포맥스 특파원 = 이번 주(7월 1일~7월 5일) 뉴욕증시는 하반기 거래를 시작하며 노동 시장과 관련된 경제 지표...
HBM 끌고 D램·낸드 밀고…반도체 슈퍼사이클 - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024063015191578411#_enliple
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머니투데이
HBM 끌고 D램·낸드 밀고…반도체 슈퍼사이클 - 머니투데이
상반기부터 꿈틀대던 반도체 업황이 하반기에 들어서며 날개를 펼칠 전망이다. AI(인공지능)열풍이 지속되며 첨단 메모리 반도체 수요가 계속해서 오르면서다. 1일 업계에 따르면 올해 3분기 D램과 낸드플래시 평균 판매가격이 전분기 대비 5~10% 오를 것으로 관측된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "AI 서버 수요 증가로 IT(정보기술) 인프라에 대...
SK "AI가 새 성장스토리…100조 투자" - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024063021204711364
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머니투데이
SK "AI가 새 성장스토리…100조 투자" - 머니투데이
경영전략회의 "질적 성장"사업구조 최적화·시너지 제고3년내 부채비율 100% 이하로SK그룹의 새 성장 스토리가 나왔다. 'AI(인공지능) 밸류체인'에 5년간 100조원에 육박한 투자를 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 AI 반도체 등 그룹이 가진 AI 경쟁력을 극대화해 AI 시대를 주도하겠다는 것. 그룹이 직면한 위기 역시 AI ...
캐즘 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가 | 한국경제
https://www.hankyung.com/article/202407037897Y
https://www.hankyung.com/article/202407037897Y
한국경제
'캐즘' 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가
'캐즘' 빠진 이차전지, 수출 바닥 찍었나…두달 연속 증가, 경제
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 - 전자신문
고가의 실리콘 인터포저 대체
로직 3D 적층하고 HBM 연결
2026년 2분기 양산·AI칩 적용
https://m.etnews.com/20240702000271
고가의 실리콘 인터포저 대체
로직 3D 적층하고 HBM 연결
2026년 2분기 양산·AI칩 적용
https://m.etnews.com/20240702000271
전자신문
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다. 삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 ‘