뉴욕증시, 기술주 투자 열기 재점검에 혼조…다우 0.04%↑ 마감
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240622006600009
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연합뉴스
뉴욕증시, 기술주 투자 열기 재점검에 혼조…다우 0.04%↑ 마감 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 정선영 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 혼조세를 보였다.
뉴욕증시, PCE 물가, 마이크론 실적에 촉각 [출근전 꼭 글로벌브리핑]
https://m.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202406240010&t=NM#_enliple
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SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다 | 한국경제
SK그룹이 SK에코플랜트(옛 SK건설)와 SK㈜의 CIC(사내독립기업)인 SK머티리얼즈의 산업용 가스 자회사 간 합병을 추진한다
https://www.hankyung.com/article/2024062357101
SK그룹이 SK에코플랜트(옛 SK건설)와 SK㈜의 CIC(사내독립기업)인 SK머티리얼즈의 산업용 가스 자회사 간 합병을 추진한다
https://www.hankyung.com/article/2024062357101
한국경제
[단독] SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다
[단독] SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다, 계열사 간 '이종접합' 새 실험 합병 통해 재무건전성 확보
인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화 - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024062117232089780#_enliple
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024062117232089780#_enliple
머니투데이
인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화 - 머니투데이
인텔이 3나노(㎚)급 '인텔 3' 공정 대량양산 체제에 돌입했다. 인텔은 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 연례 VLSI 심포지엄에서 지난해 말 인텔 3 공정 제조 준비 단계에 도달했고, 최근 미국 오레곤 공장(팹)의 R&D(연구·개발) 사이트에서 대량 생산 중이라고 21일 공개했다. 아울러 아일랜드 레익슬립 팹에서도 인텔 제온 6(Intel Xeon ...
[CTT Research]
■ 레이저쎌(412350) - 탐방노트
- 기업개요
동사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 ‘Area 면레이저’ 기술을 보유
반도체 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정에 사용되는 레이저 장비를 생산중이며, 주요 장비로는 LCB, LSR, LPB가 있으며 2023년기준 LSR이 매출액의 90% 이상을 차지
- 체크포인트
1) TC Bonder 대비 기술적 우위에 있는 LC Bonder
반도체 패키징 중 본딩 공정에서 동사의 LCB는 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 3배 이상 빠르고, Warpage가 없으며 에너지 소비량은 50% 이하로 최종 생산성이 10배 이상 높아짐
특히, HBM 같이 수직 적층 시 TCB는 1회 1단 본딩으로 수율 및 생산성에 한계가 있음
반면, LCB는 한번의 면레이저 조사로 모든 적층면을 본딩 할 수 있는 장점 보유
400mm 면적까지 균일하게 열을 조사할 수 있는 기술을 개발 중으로 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 이차전지 등 응용분야도 확대될 것
2) LCB, 9월경 북미 2곳의 고객사 양산 테스트 승인여부 중요
현재 북미 I사 파운드리와 M사 GDDR 패키징 라인에서 LCB 장비 양산 테스트를 진행 중
두 곳 모두 9~10월경 승인 여부가 결정될 것으로 전망
결과에 대해 예측하기가 쉽지 않지만 승인이 된다면 동사에게 파운드리, GDDR에 이어 HBM 시장으로 확장하는 기회가 열릴 것
LCB 장비가 M사 GDDR 양산라인에 진입 후에는 단시간에 M사 HBM 패키징 라인까지 확장할 수 있을 것으로 추정
즉, 9~10월 양산 테스트 결과가 향후 2~3년 성장의 Key가 될 것
3) LPB장비 7~8월 중 수주 예상
동사의 LPB 장비는 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 장비로 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 약 50% 빨라 생산성을 크게 높일 수 있음
현재 D사와 최종 공급에 대한 마무리 작업 중으로 7~8월경 수주를 받을 수 있을 것으로 예상
이외에도 국내 및 일본 고객사와 LPB 공급에 대해 논의 중으로 추가 수주가 기대
텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
보고서 링크: https://han.gl/nHXRf
■ 레이저쎌(412350) - 탐방노트
- 기업개요
동사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 ‘Area 면레이저’ 기술을 보유
반도체 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정에 사용되는 레이저 장비를 생산중이며, 주요 장비로는 LCB, LSR, LPB가 있으며 2023년기준 LSR이 매출액의 90% 이상을 차지
- 체크포인트
1) TC Bonder 대비 기술적 우위에 있는 LC Bonder
반도체 패키징 중 본딩 공정에서 동사의 LCB는 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 3배 이상 빠르고, Warpage가 없으며 에너지 소비량은 50% 이하로 최종 생산성이 10배 이상 높아짐
특히, HBM 같이 수직 적층 시 TCB는 1회 1단 본딩으로 수율 및 생산성에 한계가 있음
반면, LCB는 한번의 면레이저 조사로 모든 적층면을 본딩 할 수 있는 장점 보유
400mm 면적까지 균일하게 열을 조사할 수 있는 기술을 개발 중으로 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 이차전지 등 응용분야도 확대될 것
2) LCB, 9월경 북미 2곳의 고객사 양산 테스트 승인여부 중요
현재 북미 I사 파운드리와 M사 GDDR 패키징 라인에서 LCB 장비 양산 테스트를 진행 중
두 곳 모두 9~10월경 승인 여부가 결정될 것으로 전망
결과에 대해 예측하기가 쉽지 않지만 승인이 된다면 동사에게 파운드리, GDDR에 이어 HBM 시장으로 확장하는 기회가 열릴 것
LCB 장비가 M사 GDDR 양산라인에 진입 후에는 단시간에 M사 HBM 패키징 라인까지 확장할 수 있을 것으로 추정
즉, 9~10월 양산 테스트 결과가 향후 2~3년 성장의 Key가 될 것
3) LPB장비 7~8월 중 수주 예상
동사의 LPB 장비는 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 장비로 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 약 50% 빨라 생산성을 크게 높일 수 있음
현재 D사와 최종 공급에 대한 마무리 작업 중으로 7~8월경 수주를 받을 수 있을 것으로 예상
이외에도 국내 및 일본 고객사와 LPB 공급에 대해 논의 중으로 추가 수주가 기대
텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
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(본 채널에서 제공되는 모든 내용은 단순 정보제공 목적으로 작성되었으며, 당사가 신뢰할 만한 자료 및 정보를 기반으로 한 것이나 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 이에 어떠한 경우에도 투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될수 없습니다)
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[속보]폴크스바겐 리비안에 투자, 리비안 시간외서 55% 폭등 - 뉴스1
https://m.news1.kr/articles/?5459225
https://m.news1.kr/articles/?5459225
뉴스1
[속보]폴크스바겐 리비안에 투자, 리비안 시간외서 55% 폭등
(서울=뉴스1) 박형기 기자 |
7·8월 ‘역대급 폭염’ 온다…구급차 실려간 온열환자 2배 급증 - 매일경제
https://m.mk.co.kr/news/it/11051146
https://m.mk.co.kr/news/it/11051146
매일경제
7·8월 ‘역대급 폭염’ 온다…구급차 실려간 온열환자 2배 급증 - 매일경제
올 6월 관측이래 폭염일수 역대 최장 전문가들 “7~8월 더 센 더위 올 것”
Forwarded from 묻따방 🐕
어제의 찌라시가 아니길 바랐지만 기사가 나부렀다.
힘들게 8만전자 유지하고 있는데....
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003842487?sid=101
힘들게 8만전자 유지하고 있는데....
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003842487?sid=101
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삼성전자, 반도체 파운드리 공장서 결함 발생
삼성전자의 국내 파운드리 사업부에서 반도체 웨이퍼 생산 과정에서 결함이 발생한 것으로 26일 알려졌다. 이날 재계 등에 따르면, 최근 삼성전자 파운드리 웨이퍼 제조 공장에서 품질에 영향을 미치는 결함(affect)이
삼성전자 반도체 파운드리 웨이퍼 결함·폐기설…"사실무근" - [디지털타임스]
https://m.dt.co.kr/contents.html?article_no=2024062602109932781001
https://m.dt.co.kr/contents.html?article_no=2024062602109932781001