뉴욕증시, '엔비디아 반락'에 숨고르기…나스닥 0.79%↓ 마감
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240621009400009
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연합뉴스
뉴욕증시, '엔비디아 반락'에 숨고르기…나스닥 0.79%↓ 마감 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 정선영 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 혼조세를 보였다.
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테슬라 텍사스 데이터센터 설치, 거대 GPU 냉각 팬 '눈길'
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=72917
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[더구루] 테슬라 텍사스 데이터센터 설치, 거대 GPU 냉각 팬 '눈길'
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 텍사스 오스틴에 건설하고 있는 도조(DOJO) 데이터센터에 조성되고 있는 거대 냉각팬의 모습이 공개돼 화제가 되고 있다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 테슬라 텍사스 기가팩토리 내 건설되는 도조 데이터센터의 현재 상황을 보여주는 드론 영상이 공개됐다. 해당 영상은 텍사스 기가팩토리 건설을 처음부터 드론으로 촬영해온 브
뉴욕증시, 기술주 투자 열기 재점검에 혼조…다우 0.04%↑ 마감
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240622006600009
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연합뉴스
뉴욕증시, 기술주 투자 열기 재점검에 혼조…다우 0.04%↑ 마감 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 정선영 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 혼조세를 보였다.
뉴욕증시, PCE 물가, 마이크론 실적에 촉각 [출근전 꼭 글로벌브리핑]
https://m.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202406240010&t=NM#_enliple
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SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다 | 한국경제
SK그룹이 SK에코플랜트(옛 SK건설)와 SK㈜의 CIC(사내독립기업)인 SK머티리얼즈의 산업용 가스 자회사 간 합병을 추진한다
https://www.hankyung.com/article/2024062357101
SK그룹이 SK에코플랜트(옛 SK건설)와 SK㈜의 CIC(사내독립기업)인 SK머티리얼즈의 산업용 가스 자회사 간 합병을 추진한다
https://www.hankyung.com/article/2024062357101
한국경제
[단독] SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다
[단독] SK그룹, 에코플랜트-산업용 가스社 합친다, 계열사 간 '이종접합' 새 실험 합병 통해 재무건전성 확보
인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화 - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024062117232089780#_enliple
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머니투데이
인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화 - 머니투데이
인텔이 3나노(㎚)급 '인텔 3' 공정 대량양산 체제에 돌입했다. 인텔은 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 연례 VLSI 심포지엄에서 지난해 말 인텔 3 공정 제조 준비 단계에 도달했고, 최근 미국 오레곤 공장(팹)의 R&D(연구·개발) 사이트에서 대량 생산 중이라고 21일 공개했다. 아울러 아일랜드 레익슬립 팹에서도 인텔 제온 6(Intel Xeon ...
[CTT Research]
■ 레이저쎌(412350) - 탐방노트
- 기업개요
동사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 ‘Area 면레이저’ 기술을 보유
반도체 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정에 사용되는 레이저 장비를 생산중이며, 주요 장비로는 LCB, LSR, LPB가 있으며 2023년기준 LSR이 매출액의 90% 이상을 차지
- 체크포인트
1) TC Bonder 대비 기술적 우위에 있는 LC Bonder
반도체 패키징 중 본딩 공정에서 동사의 LCB는 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 3배 이상 빠르고, Warpage가 없으며 에너지 소비량은 50% 이하로 최종 생산성이 10배 이상 높아짐
특히, HBM 같이 수직 적층 시 TCB는 1회 1단 본딩으로 수율 및 생산성에 한계가 있음
반면, LCB는 한번의 면레이저 조사로 모든 적층면을 본딩 할 수 있는 장점 보유
400mm 면적까지 균일하게 열을 조사할 수 있는 기술을 개발 중으로 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 이차전지 등 응용분야도 확대될 것
2) LCB, 9월경 북미 2곳의 고객사 양산 테스트 승인여부 중요
현재 북미 I사 파운드리와 M사 GDDR 패키징 라인에서 LCB 장비 양산 테스트를 진행 중
두 곳 모두 9~10월경 승인 여부가 결정될 것으로 전망
결과에 대해 예측하기가 쉽지 않지만 승인이 된다면 동사에게 파운드리, GDDR에 이어 HBM 시장으로 확장하는 기회가 열릴 것
LCB 장비가 M사 GDDR 양산라인에 진입 후에는 단시간에 M사 HBM 패키징 라인까지 확장할 수 있을 것으로 추정
즉, 9~10월 양산 테스트 결과가 향후 2~3년 성장의 Key가 될 것
3) LPB장비 7~8월 중 수주 예상
동사의 LPB 장비는 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 장비로 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 약 50% 빨라 생산성을 크게 높일 수 있음
현재 D사와 최종 공급에 대한 마무리 작업 중으로 7~8월경 수주를 받을 수 있을 것으로 예상
이외에도 국내 및 일본 고객사와 LPB 공급에 대해 논의 중으로 추가 수주가 기대
텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
보고서 링크: https://han.gl/nHXRf
■ 레이저쎌(412350) - 탐방노트
- 기업개요
동사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 ‘Area 면레이저’ 기술을 보유
반도체 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정에 사용되는 레이저 장비를 생산중이며, 주요 장비로는 LCB, LSR, LPB가 있으며 2023년기준 LSR이 매출액의 90% 이상을 차지
- 체크포인트
1) TC Bonder 대비 기술적 우위에 있는 LC Bonder
반도체 패키징 중 본딩 공정에서 동사의 LCB는 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 3배 이상 빠르고, Warpage가 없으며 에너지 소비량은 50% 이하로 최종 생산성이 10배 이상 높아짐
특히, HBM 같이 수직 적층 시 TCB는 1회 1단 본딩으로 수율 및 생산성에 한계가 있음
반면, LCB는 한번의 면레이저 조사로 모든 적층면을 본딩 할 수 있는 장점 보유
400mm 면적까지 균일하게 열을 조사할 수 있는 기술을 개발 중으로 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 이차전지 등 응용분야도 확대될 것
2) LCB, 9월경 북미 2곳의 고객사 양산 테스트 승인여부 중요
현재 북미 I사 파운드리와 M사 GDDR 패키징 라인에서 LCB 장비 양산 테스트를 진행 중
두 곳 모두 9~10월경 승인 여부가 결정될 것으로 전망
결과에 대해 예측하기가 쉽지 않지만 승인이 된다면 동사에게 파운드리, GDDR에 이어 HBM 시장으로 확장하는 기회가 열릴 것
LCB 장비가 M사 GDDR 양산라인에 진입 후에는 단시간에 M사 HBM 패키징 라인까지 확장할 수 있을 것으로 추정
즉, 9~10월 양산 테스트 결과가 향후 2~3년 성장의 Key가 될 것
3) LPB장비 7~8월 중 수주 예상
동사의 LPB 장비는 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 장비로 기존의 TCB 대비 본딩 속도가 약 50% 빨라 생산성을 크게 높일 수 있음
현재 D사와 최종 공급에 대한 마무리 작업 중으로 7~8월경 수주를 받을 수 있을 것으로 예상
이외에도 국내 및 일본 고객사와 LPB 공급에 대해 논의 중으로 추가 수주가 기대
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