파운드리도 저점 통과 기지개…"삼성전자 하반기 흑자 전환" - 머니투데이
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024040215263324277&type=outlink&ref=%3A%2F%2F#_enliple
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머니투데이
파운드리도 저점 통과 기지개…"삼성전자 하반기 흑자 전환" - 머니투데이
파운드리(시스템반도체 위탁생산)시장이 저점을 지난 것으로 나타났다. 메모리반도체부터 시작된 반도체 업계의 반등이 파운드리로도 확대되며 반도체업계가 봄을 맞고 있다는 평가가 나온다. 2일 글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 전세계 파운드리 산업 매출이 직전 분기 대비 10%포인트(p) 증가했다. 전방산업인 PC와 스마트폰 등 일반 응...
'애플·엔비디아 땡큐' TSMC 연말 가동률 90%…삼성과 격차 더 벌어지나[biz-플러스] | 서울경제
https://m.sedaily.com/NewsView/2D7ROMMK60#cb
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서울경제
"애플·엔비디아 땡큐" TSMC 연말 가동률 90%…삼성과 격차 더 벌어지나[biz-플러스]
대만 TSMC가 오는 4분기 공장 가동률을 90%에 가깝게 끌어올릴 것이라는 전망이 나왔다. 미국 애플과 엔비디아 등 인공지능(AI) ...
Buff
돌아온 금투세 논쟁...국힘 '전면폐지'에 한발 물러선 민주 https://n.news.naver.com/mnews/article/648/0000024617
제1야당인 더불어민주당은 시행시기를 한번 더 유예하는 등 조율 가능성을 열어둔 상태
뉴욕증시, 금리인하 느긋한 파월에 혼조…다우 0.11%↓ 마감
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240404006000009
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연합뉴스
뉴욕증시, 금리인하 느긋한 파월에 혼조…다우 0.11%↓ 마감 | 연합뉴스
(뉴욕=연합뉴스) 정선영 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 혼조세로 마감했다.
SK하이닉스, 美 인디애나에 칩 패키징 공장 설립…5.2조 투자 | 한국경제
https://www.hankyung.com/article/2024040485175
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한국경제
SK하이닉스, 美 인디애나에 칩 패키징 공장 설립…5.2조 투자
SK하이닉스, 美 인디애나에 칩 패키징 공장 설립…5.2조 투자, 경제
전기차 포기한 애플, '가정용 로봇' 차세대 먹거리로 선정 - 글로벌이코노믹
http://m.g-enews.com/view.php?ud=202404040523188807da65389f94_1
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글로벌이코노믹
전기차 포기한 애플, '가정용 로봇' 차세대 먹거리로 선정 - 글로벌이코노믹
애플은 눈물을 머금고 철수한 전기차 사업 대신 가정용 개인 로봇공학 분야로의 진출을 모색하고 있다고 블룸버그통신이 3일(이하 현지시각) 보도했다. 통신에 따르면 애플의 엔지니어들은 집안을 돌아다닐 수 있는 이동 로봇을 연구해오고 있다. 이 프로젝트는 극비 상태로 진행되고 있다.
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.04.04 07:33:21
기업명: SK하이닉스(시가총액: 130조 4,580억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)
제목 : 미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자
* 주요 내용
- 당사는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련하여 미국 인디애나주(州)와 협의를 완료하였습니다.
- 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획입니다.
- 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 USD 38.7억이 예상됩니다.
* 기타 사항 :
- 본 공시는 2024년 3월 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 관한 답변 사항임 - 상기 '3. 결정(확인)일자'는 협의 완료일임 - 상기 '2. 주요내용'의 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능함
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240404800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
기업명: SK하이닉스(시가총액: 130조 4,580억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)
제목 : 미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자
* 주요 내용
- 당사는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련하여 미국 인디애나주(州)와 협의를 완료하였습니다.
- 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획입니다.
- 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 USD 38.7억이 예상됩니다.
* 기타 사항 :
- 본 공시는 2024년 3월 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 관한 답변 사항임 - 상기 '3. 결정(확인)일자'는 협의 완료일임 - 상기 '2. 주요내용'의 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능함
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240404800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
Naver
SK하이닉스 - Npay 증권 : Npay 증권
관심종목의 실시간 주가를 가장 빠르게 확인하는 곳
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.04.05 08:34:18
기업명: 삼성전자(시가총액: 509조 2,225억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 710,000억(예상치 : 728,816억)
영업익 : 66,000억(예상치 : 52,127억)
순이익 : -(예상치 : 49,936억)
**최근 실적 추이**
2024.1Q 710,000억/ 66,000억/ -
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억
2023.2Q 600,055억/ 6,685억/ 17,236억
2023.1Q 637,454억/ 6,402억/ 15,746억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240405800040
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
기업명: 삼성전자(시가총액: 509조 2,225억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 710,000억(예상치 : 728,816억)
영업익 : 66,000억(예상치 : 52,127억)
순이익 : -(예상치 : 49,936억)
**최근 실적 추이**
2024.1Q 710,000억/ 66,000억/ -
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억
2023.2Q 600,055억/ 6,685억/ 17,236억
2023.1Q 637,454억/ 6,402억/ 15,746억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240405800040
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930