지난주는 케이웨더, 코셈, 에이피알, 이에이트 4개사가 청약을 진행한 '공모주 슈퍼위크' 였는데요. 여러 건 청약 진행으로 투자자금 분산이 있을 것이란 예상에도 4개사 모두 높은 청약 경쟁률을 보이면...

세계 최대 모바일 전시회 MWC 내주 개막…최대 화두는 AI, 산업

中팁스터 "디스플레이 내구성 문제"…美매체 "내년까지 폴더블 아이폰 못봐"삼성전자가 일찌감치 상용화한 '폴더블(Foldable) 스마트폰'을 뒤늦게 개발 중인 것으로 알려진 애플이 내구성 문제로 개발을 중단했다는 관측이 제기됐다.중국 SNS(소셜미디어) 웨이보에서 167만명의 팔로워를 보유한 팁스터인 'Fixed Focu...

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사회 > 사회일반 뉴스:

19일 의사 집단행동 중앙사고수습본부 브리핑...

(경남=뉴스1) 박민석 기자 | 정부의 '의과대학 증원'에 반발한 전국 병원 전공의들의 사직서 제출이 현실화했다. 19일 경남 도내에서도 전공의들이 사직서를 제출하기 시작했다.경남도 등에 따르면 이날 오전부터 ...

뉴욕증시가 휴장일을 맞은 가운데 미국 주요 투자은행인 골드만삭스가 올해 스탠더드 앤 푸어스(S&P) 500 지수의 연말 예상치를 5200포인트로 상향 조정했다. 이는 지난해 12월 중순에 4700에서 5100으로 수...

美 WD와 합병 돌파구 위해 생산라인 공유 '당근' 내놔넉달만에 합병 논의 재추진진퇴양난 하이닉스 고민 커져조단위 투자 손실 확산 속합병 동의땐 낸드 순위 위협

삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 사용 중인 기술이어서 M

자국 반도체 기업부터 지원한 바이든…TSMC·삼성 운명은?, 美 정부, 글로벌파운드리스 등 자국 기업 지원안만 정해 TSMC·삼성 등에 대한 보조금 규모와 시기 언급 아직 없어 TSMC는 이미 생산라인 건설 시점 연기 일본 생산라인은 이미 양산 시작

르포 삼성전자가 430억 투자한 반도체 장비사 에프에스티 EUV 생태계서 장비·부품 국산화 박차 에프에스티, 2010년부터 EUV 관련 장비 개발 EUV 펠리클 탈부착 장비, 검사 장비 등 납품 EUV 펠리클 수요 증가 예상 관련 장비 공급도 확대될 것

(뉴욕=연합뉴스) 윤영숙 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 연휴 후 첫 거래에서 다음 날 나오는 엔비디아의 실적에 대한 경계 속에 하락했다.

(서울=뉴스1) 박형기 기자 | 생성형 인공지능(AI) 최대 수혜주 엔비디아와 제2의 엔비디아로 불리는 AMD가 4% 이상 급락하자 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 1.56% 하락했다. 20일...

(뉴욕=연합뉴스) 이지헌 특파원 = 미국의 경기가 예상 밖 호조를 이어가고 인플레이션 지표가 쉽게 둔화하지 않는 모습을 보이면서 월가 일각에서 ...

메모리·시스템·파운드리 …삼성전자 '턴키 생산' 강점반도체 부문 사장단 총출동엔비디아 독점 깨기 시동

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 10년 만에 한국을 찾아 이재용 삼성전자 회장과 만나는 것으로 확인됐다. 최근 샘 올트먼...

삼성과 애플이 스마트링으로 전장을 넓힌다. 삼성전자가 올 하반기 스마트반지 형태 웨어러블 기기 ‘갤럭시링’ 출시를 공식화한 가운데 애플도 ‘애플링’ 관련 특허를 꾸준히 출원하며 출시 시점을 조율하고 있다. 빅테크 참전으로 글로벌 스마트링 시장 성장세도 탄력이 붙었다.