CTT Research
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CTT Research (Catch The Timing)

E-mail: ctt@cttresearch.co.kr
리포트, 탐방노트, 뉴스, 코멘트
www.cttresearch.co.kr/report

(본 채널에서 제공되는 모든 내용은 단순 정보제공 목적으로 작성되었으며, 당사가 신뢰할 만한 자료 및 정보를 기반으로 한 것이나 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 이에 어떠한 경우에도 투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될수 없습니다)
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[CTT Research]

■ 주체별 섹터 순매수 추이 (코스피)
(2023-12-12 10:00 기준)

- 전기전자 외국인+기관 매수
- 금융 기관 매수


텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
2023.12.12 17:43:12
기업명: 스마트레이더시스템(시가총액: 2,432억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : (주)파라콤
계약내용 : 국내 전자제품 특정모델용 레이다 모듈 공급계약
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 5억

계약시작 : 2023-12-12
계약종료 : 2024-12-05
계약기간 : 11개월
매출대비 : 12.17%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231212900675
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=424960
위믹스 in 빗썸, 거래 시작됐네요
ASML, 삼성과 韓에 '1조 R&D센터' 짓는다

삼성전자와 ASML은 1조 원 규모의 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 차세대 EUV 기술을 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발한다. ASML이 해외 반도체 제조 기업과 R&D센터를 건립하는 것도 이번이 처음이다

https://www.sedaily.com/NewsView/29YHTNL0LW
[CTT Research]

■ ASML과 삼성전자, 한국에서 EUV 공동개발(feat. 에프에스티)


1. 이번 협력으로 삼성전자 내 EUV 도입 대수 빠르게 늘어날 것

2. 삼성전자의 EUV 생태계(소재 및 장비) 본격적으로 개화 시작

ASML과 삼성이 국내에서 EUV 공동개발 -> 국내 EUV 관련 기업들 참여 -> ASML과 협력으로 레퍼런스 자동 확보 -> EUV관련 소재 및 장비 삼성전자 양산 채택까지 시간 단축 : 궁극적으로 EUV 노출도가 큰 기업에게 대형 호재!


**EUV관련 노출도가 가장 큰 기업은
#에프에스티

※ 아래는 에프에스티가 개발 양산 중인 EUV관련 소재 및 장비들

- EUV펠리클 - 2H24 중 양산 예정

- EUV펠리클 탈부착장비(EPMD) - 삼성전자에 공급 및 매출인식 완료

- EUV펠리클 검사장비(EPIS) - 삼성전자에 공급 및 매출인식 완료

- EUV마스크 리뷰 장비(SREM) - 삼성전자에 공급 완료, 매출인식 예정

- EUV펠리클 투과율 검사장비(EPTR) - 이솔이 FST로 공급완료

- EUV포토마스크 포드 검사기(EPODIS) - 개발완료

- EUV마스크 패턴 검사기(EMPIS) - 개발 중

이정도면 EUV Total Solution 기업이라 봐야죠



텔레그램 링크: t.me/CTTResearch


에프에스티 리포트 다시보기: https://han.gl/wtcBHL
[CTT Research]

■ 주체별 섹터 순매수 추이 (코스피)
(2023-12-13 10:00 기준)

- 전기전자 기관 매수
- 화학 외국인 매도


텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
[CTT Research]

■ 기가비스(420770) - 탐방노트

- 기업개요


동사는 반도체 기판의 결함을 검사하는 반도체 기판 자동광학검사기(AOI; Automatic Optical Inspection) 및 레이저 가공기술을 통해 불량을 수리하여 수율을 향상시키는 자동화광학수리기(AOR; Automatic Optical Repair)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 기업


- 체크포인트

1) 고성능 반도체 기판 시장 성장과 후공정 중요성 증가


자율주행, AI, 데이터센터 등 전방시장의 수요 증가로 FC-BGA 등 고성능 반도체 기판의 수요도 함께 증가하며 글로벌 패키지 기판 시장 규모는 2020년 102억 달러에서 2025년 163억 달러로 5년간 약 60%의 고성장 할 것으로 전망

특히, 전공정에서 미세화 기술이 한계에 이르고 있어 후공정에서의 수율 향상 및 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있음


2) 좁아지는 L/S(선폭)로 미세화, 다층화 트렌드에 부합하는 AOI, AOR

고성능 기판의 L/S(Line and Space)가 3/3um까지 좁아지면서 미세화, 다층화 트렌드가 형성되며 수율 향상을 위해 높은 검사 및 수리 역량이 필수적으로 자리 잡고 있음

이에 동사의 AOI 및 AOR 장비 수요도 함께 증가하고 있음

현재 동사와 주요 경쟁사인 KLA는 AOI, AOR 둘다 5/5um 장비를 메인으로 양산하고 있으나, 동사는 3/3um AOI 장비를 고객사내 연구소용으로 납품해 양산 테스트 중

최종 양산 장비 대량 납품까지는 시간이 걸리겠지만 선점 전략을 통해 경쟁사 대비 우위에 설 수 있을 것으로 판단


3) 2024년 상저하고 실적 예상

최근 반도체 업황이 바닥을 찍고 회복되는 분위기가 이어지고 있으나, 글로벌 고객사들의 신규 투자로 이어지기까지는 시간이 필요할 것으로 판단

특히, 동사의 AOI, AOR 장비 가격은 대당 5~7억 수준이고, In-line 형태의 경우 10억 이상의 고가 장비이기에 고객사 입장에서 자금 여력이 확보되어야 발주가 가능할 것

이에 2024년 신규 수주는 반도체 업황 회복이 확실히 확인되는 하반기부터 늘어날 것으로 예상되고,

기수주 받은 장비들의 인도 지연 등이 정상화되면서 2H24부터 실적도 함께 증가하는 흐름이 나타날 것


텔레그램 링크: t.me/CTTResearch

보고서 링크: https://han.gl/WnBfJY