Intel의 Gaudi 3 AI 가속기는 TSMC에서 5nm 공정으로 제조되고 있으며, 칩 설계자 Alchip Technologies는 칩에 대한 일부 엔지니어링 작업을 제공하고 Egis Technology는 UCIe 및 기타 다이 투 다이 IP를 제공한다고 언론 보도에서 익명의 공급망 연구원이 인용했습니다. 다른 공급업체로는 Unimicron, Accton 및 Wistron이 있습니다

※SK하이닉스 M15X 증설 기사 급하게(열심히) 쓰고 왔습니다! 기사 작성 중 확인했던 내용 요약드립니다.※

-M15X는 2022년 첫 발표때만 해도 원래 낸드 라인으로 활용될 것이란 의견이 지배적이었는데요.
HBM 캐파 확장을 위한 증설로 완전히 탈바꿈한 것으로 보시면 맞습니다.
-월 10만장 규모의 D램 라인으로 파악됩니다. 10만 장은 2022년 D램 호황 시절 41만장 규모의 24% 정도죠.
-EUV 스캐너도 들어올 가능성이 매우 큽니다. 이미 HBM이 1a 이상 D램을 결합하는 걸 고려하면 자연스럽습니다.
-바로 옆 M15에는 TSV 라인이 증설되고 있죠. 이천에서 D램 가져올 것 없이 원스톱으로 진행돼 리드타임이 줄어들 가능성 역시 큽니다. M15X에도 TSV 라인이 설치될 여지도 있다고 합니다.

■SK하이닉스, 청주에 20조 투자… 차세대 메모리 선점 '드라이브'

https://n.news.naver.com/article/011/0004332208?type=journalists

■청주서 D램 월 10만장 생산… 폭증하는 HBM 수요에 '공격 대응'

https://n.news.naver.com/article/011/0004332275?type=journalists

3D 적층 구조는 서로 다른 반도체(다이)를 위아래로 쌓는 것이 핵심이다. 마치 인공지능(AI) 메모리로 불리는 고대역폭메모리(HBM)처럼, CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수평이 아닌 수직으로 연결한다. AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있다. 이 경우 AP와 메모리 간격이 줄어 신호 전달 속도를 높일 수 있다.

현재는 반도체 적층에 솔더볼(마이크로 범프)을 활용한다. 위·아래를 전기적으로 연결하는 역할이다. 삼성은 3D AP에 하이브리드 본딩을 적용할 방침이다. 솔더볼 없이 반도체 상하를 구리로 직접 연결하는 기술로, 저항이 낮고 신호 전달 거리가 짧아 고성능 칩을 구현할 수 있다.

하이브리드 본딩은 이미지센서나 낸드 적층 등 제한된 영역에서 사용돼왔다. 삼성이 AP와 같은 첨단 시스템 반도체에 하이브리드 본딩을 시도하는 건 이번이 처음이다.

삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.


https://n.news.naver.com/article/030/0003200951?cds=news_edit

[삼성 이영진] 메타 플랫폼스(META) 1Q24 실적 요약

■ 1Q24 실적
: 매출 364.6억 달러(+27%)
vs 컨센 361.4억 달러, 가이던스 345~370억 달러
: EPS (GAAP) $4.71
vs 컨센 $4.32
: CAPEX 67.2억 달러
vs 컨센 82.1억 달러

■ 2Q24 및 FY24 가이던스
: 2Q24 매출 365~390억 달러
vs 컨센 382.5억 달러
: FY24 비용 960~990억 달러 (기존 940~990억 달러)
: FY24 CAPEX 350~400억 달러 (기존 300~370억 달러)

https://s21.q4cdn.com/399680738/files/doc_news/Meta-Reports-First-Quarter-2024-Results-2024.pdf

감사합니다.

capex 가이던스 상향

컨퍼런스 콜 내용이 정말 좋았습니다.
Q&A 최대한 자세히 적었으니 참고하시기 바랍니다.

- 공급 증가 제한적임을 거듭 강조
- 고용량 QLC SSD는 솔리다임만 라인업 보유
- 1분기 재고평가손실 환입 9천억원 수준
- 재평손 환입 제외해도 2분기 이후 NAND 흑자 전환 가능할 것
- HBM Capa 증가에도 여전히 수요가 공급을 초과할 것

<실적 간단 리뷰> /미래에셋증권 김수진

⏹️마이크로소프트(MSFT US) (시간외 +4%)

✅FY3Q24 실적 예상 상회
- 매출 619억달러(+17% YoY, 예상치 608억달러 상회)
- 영업이익 275.8억달러(+23.4% YoY), 영업이익률 44.59%
- Non-GAAP EPS 2.94달러(+20% YoY, 예상치 2.82달러 상회)
- 오피스 매출은 더 고마진 제품 믹스 강화되며 마진 증가 견인
- 영업비용은 액티비전 블리자드 인수로 10% 증가

✅CapEx QoQ 증가
- CapEx 140억달러(+21.7% QoQ, 예상치 131억달러 상회, 지난 분기 115억달러)
- Free Cash Flow 210억달러(+18% YoY)

✅사업부별 매출
- Intelligent Cloud 267억달러(+21% YoY, 예상치 262억달러 상회)/영업이익률 +32% YoY, OPM 46.8%
: Azure 매출 31% YoY(예상치 29% 상회)
- More Personal Comuting(윈도우 등) 156억달러(+17% YoY, 예상치 150.8억달러 상회)/영업이익 +16%, OPM 32%
- Productivity and Business Processes(오피스, 링크드인 등) 196억달러(+12% YoY, 예상치 195.4억달러 상회)
/영업이익 +17% YoY, OPM 53.4%

<가이던스>
- FX: 달러강세로 1% 가량 증가 영향

✅사업부별 가이던스
- Intelligent Cloud 284~287억달러(예상치 285억달러 상회)
: Azure 30~31%(예상치 28.8% 상회)
- More Personal Comuting 152~156억달러(예상치 156억달러 부합)
- Productivity and Business Processes 199~202억달러(예상치 204.5억달러 하회)

✅2025 가이던스(24년 7월~25년 6월)
- 매출 double digit 증가 전망(예상치 +14.4% YoY)
- CapEx YoY로 증가할 것
: 생성AI 영향에 따라 변하는데, 지금은 수요가 공급보다 많은 상황
- 영업이익률은 액티비전 인수건으로 1%pt 감소
: 생성AI 대규모 투자에도 이익 유지하고 있다는 점 강조

현재 컨콜 큐앤에이 진행중입니다.

자세한 내용은 보고서로 말씀드리겠습니다. 감사합니다.

[삼성 이영진] 알파벳(GOOGL) 1Q24 실적 요약

■ 1Q24 실적
: 매출 805.4억 달러(+15%)
vs 컨센 787.5억 달러
: EPS $1.89
vs 컨센 $1.51

: 광고 매출 616.6억 달러(+13%)
vs 컨센 603.2억 달러
: 검색 광고 매출 461.6억 달러(+14%)
vs 컨센 449.5억 달러
: 유튜브 광고 매출 80.9억 달러(+20%)
vs 컨센 77.2억 달러

: 클라우드 매출 95.7억 달러(+28%)
vs 컨센 93.5억 달러
: 클라우드 영업이익 9억 달러
vs 컨센 6.96억 달러
: CAPEX 120.1억 달러
23년 62.9 → 68.9 → 80.6 → 110.2억 달러

https://abc.xyz/assets/91/b3/3f9213d14ce3ae27e1038e01a0e0/2024q1-alphabet-earnings-release-pdf.pdf

[삼성 이영진] 마이크로소프트(MSFT) F3Q24 실적 요약

■ F3Q24 실적
: 매출 618.6억 달러(+17%, +17% CC)
vs 컨센 608.7억 달러
: EPS $2.94
vs 컨센 $2.82

: PBP 195.7억 달러(+12%, +11% CC)
vs 컨센 195.5억 달러, 가이던스 193~196억 달러
: IC 267.1억 달러(+21%, +21% CC)
vs 컨센 262.7억 달러, 가이던스 260~263억 달러
: MPC 155.8억 달러(+17%, +17% CC)
vs 컨센 150.9억 달러, 가이던스 147~151억 달러

: Azure 성장 +31%
vs 컨센 28.8%
: Azure 성장(CC 기준) +31%
vs 컨센 28.5%, 가이던스 28%
: Azure 내 AI 기여도 7%p

: CAPEX 110억 달러(금융 리스 자산 제외)
23년 66.1 → 89.4 → 99.2 → 97.4억 달러
: CAPEX 140억 달러(리스 포함)
23년 78 → 107 → 112 → 115억 달러

■ 가이던스는 어닝콜에서 발표(F4Q 컨센)
: 매출 645.7억 달러
: PBP 204.1억 달러
: IC 284.8억 달러
: MPC 157.4억 달러
: Azure 성장(CC 기준) +28.5%

https://view.officeapps.live.com/op/view.aspx?src=https://microsoft.com/en-us/investor/earnings/FY-2024-Q3/Document/DownloadDocument/38/SlidesFY24Q3.pptx

감사합니다.

마이크로소프트 F4Q 가이던스

: PBP 199-202억 달러 vs 컨센 204.1억 달러
: IC 284-287억 달러 vs 컨센 284.8억 달러
: MPC 152-156억 달러 vs 컨센 157.4억 달러
: Azure 성장(CC 기준) 30-31% vs 컨센 28.5%

FY25 가이던스
: 매출 성장 double digits
: CAPEX FY24보다 높은 수준

https://view.officeapps.live.com/op/view.aspx?src=https://microsoft.com/en-us/investor/earnings/FY-2024-Q3/Document/DownloadDocument/39/OutlookFY24Q3.pptx

구글 마소 capex 증가

마이크로소프트(MSFT), CAPEX 변화

- CAPEX : 1Q24 $14B (2Q 10.7B → 3Q 11.2B → 4Q 11.5B)

*대신 서드파티 납품이 FY2Q에 들어와야 할 물량이 이번 FY3Q에 들어오면서 늘어난 영향이 있음 (직전 실발인 4Q23에서 Capital expenditures, including finance leases were $11.5 billion, lower-than-expected due to delivery for a third-party capacity contract shifting from Q2 to Q3라 언급)

- 매출대비 CAPEX 비중은 2021~2022년 평균 15% 수준 → GenAI Boom 이후 20%대로 상승

HBM 반도체 후공정 고도화에 따라 레이저 다이싱이 요구될수록 국산화에 성공한 이오테크닉스가 점유율을 가져올 수 있을 것으로 예상된다.

업계에 따르면 레이저 스텔스 다이싱 장비는 올해 하반기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 HBM 제조 기업이 HBM3E를 본격적으로 양산하고 다음 세대 HBM4를 개발하는 시점과 겹친다.

https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=515377

낸드 어닐링 시대

여기에 국내 양대 IDM(종합반도체사)인 삼성전자, SK하이닉스가 D램 뿐만 아니라 내년 낸드플래시 양산에도 레이저 어닐링 적용을 유력하게 검토하고 있기 때문에 낸드에 대한 수요까지 덤으로 생길 수 있다는 게 이오테크닉스의 '업사이드 포텐셜(상승잠재력)'로 평가된다. 월 300k(30만장) 수준인 D램보다 낸드 시장이 약 2배 가량 시장이 큰 것을 감안하면 관련 PO 역시 2배로 늘어날 수 있다. 물론 전제는 고객사의 라인 투자다.

반도체 업계 관계자는 "낸드의 적층 단수가 300단 수준을 바라보게 되면서 수율을 잡는 레이저 어닐링 기술의 필요성이 점차 부각되고 있다"면서 "비메모리 양산 공정에서도 확대 적용될 가능성이 크다"고 말했다.

디스코 (이오테크닉스)

지난 4월 25일 디스코는 24년 1분기*(일본 표기 23년 4분기) 실적을 발표했습니다. 총매출은 전분기 대비 +35.5% 성장했으며, Dicers 부문 매출만 보면 +39% 성장했습니다. 또한 제품별 성장률 표를 보면, Dicers 내에서는 Laser Saws가 전분기 대비 +45% 성장하여 Blade Dicers 보다 높은 성장률을 기록했습니다.

과거 IR자료를 바탕으로 지난 분기 실적과 24년 2분기 포캐스트를 기반으로 총매출액과 Blade dicers 및 Laser Saws 매출 비중을 표로 정리했습니다. 장비별 매출액은 총매출액에서 장비별 매출 비중을 곱하여 추산했습니다. 참고로, 4월 25일 IR에서 디스코는 24년 2분기 Blade dicers와 Laser Saws에 대해 각각 QoQ +0%, +10% 성장을 전망했습니다. 회사의 포캐스트를 반영한 24년 2분기 기준 Blade dicers와 Laser Saws는 각각 YoY +53%, +127% 성장하게 되고, 매출비중 격차는 23년 2분기 9% p(=24%-15%)에서 24년 2분기 1.9% p(=26.3%-24.4%)로 좁혀집니다. 즉, 디스코는 Laser Saws의 가파른 성장세가 지속될 것으로 예상하고 있습니다.

최근 4개 분기의 Dicers 부문 제품별 포캐스트를 분석하면, 모든 분기에서 Blade dicers보다 Laser Saws의 성장률이 높게 나타납니다. 이는 경박단소 트렌드에 따라 Laser Saws 쓰임이 크게 늘어난 것으로 보입니다.

비비리서치는 디스코의 Laser Saws의 매출이 Blade dicers의 매출을 근시일 내에 넘어설 것이라고 전망합니다.

따라서 비비리서치는 이오테크닉스에 주목하고 있습니다. Laser Saws 성장률과 가장 연관성이 높은 국내 상장사는 이오테크닉스이기 때문입니다. 최근 기관 보고서와 언론 보도에서도 디스코의 경쟁사로 이오테크닉스를 언급하고 있습니다.

이오테크닉스는 레이저 마커 매출 비중이 높은 국내 기업이며, 레이저마커의 국내 및 해외 점유율은 각각 90%와 65% 이상을 기록하고 있습니다. 이오테크닉스는 레이저 마커 시장에 머무르지 않고 지난 십 수년간 반도체용 레이저 장비 개발에 총력을 기울였습니다. 그 결과 레이저 어닐링 / 레이저 그루빙 / 스텔스 다이싱 / 레이저 풀컷 / UV 드릴러 / 레이저 디본더 등 가시적 성과를 내고 있습니다. 이는 TSMC와 관련된 언론보도를 찾아보면 확인할 수 있습니다.

지난 3월 이오테크닉스의 주주총회에서도 어닐링과 다이서 부문의 수장인 사업부장님께서 주주들이 좋아할만한 좋은 소식이 기대된다고 밝힌 바 있습니다. 이는 기사에서 알려진 대만 고객사로부터 다이서의 추가 수주가 예상되는 코멘트로 판단됩니다.

Laser Saws 부문의 산업이 성장하는 만큼 이오테크닉스의 좋은 소식이 이어지기를 기대합니다.

https://www.disco.co.jp/eg/ir/library/presentation.html (디스코 실적 발표 자료)

https://t.me/Brain_And_Body_Research (비비리서치)

인공지능(AI) 반도체 시대에 반도체 불량 여부를 판단하는 ‘테스트 소켓’ 수요가 늘고 있다. 반도체 설계·공정이 복잡해지면서 생산 수율(정상품 비율)이 저하되자, 반도체가 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓 수요가 증가하고 있다. 테스트 소켓은 반도체가 최종 출하되기 전 패키징이 끝난 칩과 이를 테스트하는 검사 장비를 전기적으로 연결하는 부품이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 AI 가속기를 개발하는 글로벌 반도체 기업들은 연구개발(R&D) 단계부터 테스트 소켓을 투입하고 있다.

지난해부터 생성 AI 구동에 필요한 CPU, GPU를 제조하는 고객사로부터 R&D용 수주 물량이 늘었다. 글로벌 CPU 1위 고객사에는 양산용 물량의 공급을 시작했다. 현재 공급 중인 R&D용 수요도 상당해 한 기업당 100억원 수준의 매출이 발생하고 있다. 양산용 물량은 R&D용보다 2~3배 더 많이 공급하는 만큼 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

https://economychosun.com/site/data/html_dir/2024/04/19/2024041900047.html

예스티의 실적 성장은 지난해 수주한 HBM 장비와 작년부터 양산에 돌입한 네오콘이 1분기부터 본격적으로 매출에 반영됐기 때문이라고 회사 측은 설명했다. 예스티는 지난해 10월부터 글로벌 반도체 기업향 총 322억원 규모의 HBM용 장비를 수주한 바 있다. 올해 2월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업으로부터 HBM 장비 초도물량을 수주해 거래처 다변화에도 성공했다.

https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240429_0002716572&cID=10403&pID=15000

제목 : 애플(AAPL) 실적발표에서 인공지능 계획, 서비스 성장세 주목 웰스 *연합인포맥스*
애플은 오는 5월 2일에 FY24 2분기(1~3월) 실적을 발표할 예정이다. 웰스파고의 Aaron Rakers 애널리스트는 애플 실적발표에서 인공지능 통합 전략과 서비스 사업 성장세에 주목해야 한다고 발언했다. “최근 애플은 중국에서의 iPhone 판매 부진 속에 시장점유율 순위가 밀려나고 있으며, 글로벌 출하량 또한 감소세가 뚜렷하다. 신형 iPhone 의 출시가 기기 업그레이드를 견인할 만큼 큰 폭의 개선이 이루어지지 못하면서 스마트폰 교체 주기가 길어지는 한편, 중국 등지에서 소비자들이 보다 저렴한 스마트폰으로 이동하는 모습이 관측되고 있기 때문이다”고 분석했다. “따라서 이번 실적발표에서, 애플이 Gen-AI 기능 통합에 대해 어떻게 발표하는지가 투자전략을 좌우할 수 있다”고 분석했다. 애플은 ▲ 알파벳의 Gemini를 통합시키기 위해 조율하고 있는 것으로 알려졌다. “다른 IT 메가캡들과 비교했을 때, 애플은 자체적으로 대규모언어모델(LLM)을 보유하지 않고 있고 또 이러한 모델을 형성할 수 있는 데이터센터 인프라도 보유하지 못하고 있다. 이는 애플이 알파벳과의 협력을 강화하는 근거가 된다”고 전했다. 한편 “인공지능 통합 관련 불확실성이 이어지고 있는 가운데, 애플은 방대한 설치기반을 바탕으로 서비스 부문의 성장세가 이어지며 실적을방어할 수 있을 것이다. 사용자당 사용 기기 증가 또한 애플 성장을 예상할 수 있는 기회를 가리킨다”고 발언했다.

BofA) 재고사이클이 바닥을 치고 있습니다.

테러다인 24년 메모리 테스터 시장 가이던스 상향