텐배거 가치투자자📈
201 subscribers
2.22K photos
34 videos
115 files
6.45K links
지극히 편향적인 18년차 개인투자자.
혼자 공부하고 떠드는 채널
여기 리딩방 아닙니다. 입장할때 신중하세요
Download Telegram
누가 카지노의 미래를 묻거든, 고개를 들어 K-증시를 보게 하라(?)
이지스 리서치 (주식 투자 정보 텔레그램)
누가 카지노의 미래를 묻거든, 고개를 들어 K-증시를 보게 하라(?)
이것이 바로 국장이다.
콜매도
풋매수
선물매도
현물청산

아직까지는 불확실성 존재
여러분 국장 주식이 이렇게 어렵습니다.
Forwarded from 돌다리🚦
'중동 가장 격렬한 공습' 인명 피해 상황
2026.03.11 17:22:00
기업명: 대창솔루션(시가총액: 870억) A096350
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 177억(예상치 : -)
영업익 : 2억(예상치 : -)
순이익 : -6억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 177억/ 2억/ -6억
2025.3Q 172억/ 12억/ 6억
2025.2Q 146억/ -3억/ -59억
2025.1Q 103억/ -12억/ -18억
2024.4Q 177억/ 2억/ -31억

* 변동요인
- 종속기업 매출감소에 따른 영업손실 전환 - 파생상품(전환사채)평가에 따른 당기순손실 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260311902178
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=096350
[단독] AMD 리사 수 방한해 이재용과 회동

(매일경제) 11일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 오는 18일 한국을 방문한다. 2014년 취임한 이후 첫 방한이다. 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장, 최수연 네이버 대표 등 한국의 핵심 파트너와 면담하고 데이터센터 등에서 협력하는 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자는 올해 출시되는 엔비디아의 베라 루빈 AI 가속기에 HBM4를 공급하는 약정을 가장 먼저 확정했다. 또 AMD의 AI 가속기에도 가장 많은 HBM을 보급하고 있는 것으로 알려져 있다. 네이버클라우드 측은 최 대표와 수 CEO 간 만남에 대해 “AMD의 최대 고객사 중 한 곳인 네이버와 미팅이 예정된 건 맞는다”면서도 “구체적인 의제는 대외적으로 공개하기 어렵다”고 말을 아꼈다.
워뇨띠가 알려주는 리스크관리 심화편 요약정리본

1. 중요한 것은 배율이 아니라 자산 노출
많은 사람들이
고배율 = 위험
저배율 = 안전
이라고 생각하지만 실제로 중요한 것은

"전체 자산 중 얼마를 한 번의 판단에 노출했는가"

입니다.

예시
- 고배율이라도 자산 일부만 사용하면 위험은 제한됨
- 저배율이라도 전재산 투입이면 매우 위험


포지션 위험 ≠ 전체 자산 붕괴 위험


2. 리스크는 두 가지로 나뉜다

① 포지션 위험
- 레버리지
- 청산 가능성
- 포지션 자체 변동성

② 자산 붕괴 위험
- 전체 자산 중 얼마나 묶였는지
- 추가 증거금 여부
- 손절 규칙

대부분의 사람은 포지션 위험만 보고 자산 붕괴 위험을 무시한다.


3. 진짜 위험한 구조

많은 사람들이 다음 과정으로 망한다.

1) 낮은 배율이라 안심
2) 자산 대부분을 한 포지션에 투입
3) 손실 나면 추가 입금
4) 손절 계획 변경
5) 결국 큰 손실


4. 특히 위험한 행동: 증거금 추가 투입

청산 직전에 사람들은 보통

- "일단 추가 입금해서 버티자"
- "반등하면 손절하자"
- "지금 던지면 아깝다"

라는 판단을 한다.

하지만 실제로는
감정 상태에서 같은 실수에 더 많은 돈을 묶는 행동이다.


5. 실제 사용했던 리스크 관리 방식

작성자는 비트맥스 시절

- 청산 메일 약 30번 받음
- 실제 추가 입금은 1번

그 이유는 다음 원칙을 지켰기 때문이다.

원칙
- 거래소 자산 전체를 한 포지션에 사용하지 않는다
- 격리 포지션 사용
- 손실이 계좌 전체로 번지지 않게 한다
- 증거금 추가 투입을 최대한 피한다

목표
여러 번 틀려도 죽지 않는 구조를 만드는 것


6. 실제 실패 사례 (리플 사건)

2018년
자산 약 3.5억

리플 하루 80% 상승
숏 포지션 진입

문제
격리 원칙을 깨고 증거금 추가 투입

결과
1.5억 → 30만원

중요한 점
고배율이 아니라 자산 노출 때문에 큰 손실이 발생했다.


7. 저배율도 위험할 수 있는 이유

저배율의 문제

1) 방심
2) 손절 미룸
3) 큰 손실까지 버팀

결론

저배율은 자동으로 안전한 것이 아니라
자산 노출 관리와 손절이 있을 때만 안전하다.


8. 현물도 위험하다

현물은 청산이 없지만 다음 사이클이 발생한다.

1) 손절 없음
2) 물타기
3) 장기투자라고 자기합리화
4) -40 → -60 → -80
5) 결국 -99%


현물도 다른 방식으로 매우 위험해질 수 있다.


9. 현물을 안전하게 하려면

조건

1) 장기적으로 훼손 가능성이 낮은 자산
2) 테마 분산
3) 명확한 손절

하지만 인간 심리 때문에 지키기 어려운 경우가 많다.


10. 추천 리스크 관리 원칙

1) 전재산을 한 판단에 걸지 말 것
2) 감정 상태에서 추가 입금 못 하게 미리 장치 만들기
3) 손실 구간에서 계획 변경 금지
4) 증거금 추가 투입 최대한 회피
5) 전체 자산 노출 위험 관리

작성자의 기준

한 번의 선택에서
전체 자산의 1/3 이상 손실이 나지 않도록 관리


11. 핵심 메시지

이 글은
선물이 좋다 / 현물이 좋다
라는 이야기가 아니다.

핵심은

"틀렸을 때 어디까지 잃고 끝낼지 미리 정하자"


12. 결론

시장에서 망하는 사람은 보통

- 리스크 관리 무시
- 원칙 자주 위반
- 한 번에 크게 벌려고 함

반대로

오래 살아남는 것 자체가 큰 경쟁력이다.

배율이 위험한 것이 아니라
전재산을 한 판단에 노출하는 구조가 위험하다.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1
원미닛 200억 졸업하기 - 코인, 주식, NFT, DeFi
워뇨띠가 알려주는 리스크관리 심화편 요약정리본 1. 중요한 것은 배율이 아니라 자산 노출 많은 사람들이 고배율 = 위험 저배율 = 안전 이라고 생각하지만 실제로 중요한 것은 "전체 자산 중 얼마를 한 번의 판단에 노출했는가" 입니다. 예시 - 고배율이라도 자산 일부만 사용하면 위험은 제한됨 - 저배율이라도 전재산 투입이면 매우 위험 즉 포지션 위험 ≠ 전체 자산 붕괴 위험 2. 리스크는 두 가지로 나뉜다 ① 포지션 위험 - 레버리지 -…
쉬운 것 같으면서도 막상하면 진짜 잘 안지켜지는 것이 투자에서의 원칙인데

이바닥이 99번 잘해도 판단미스 1번으로 몰빵 한번 잘못가면 끝이날 수도 있다.

시장이 좋았는데 내가 잘해서 된거마냥 더 크게 벌려고 신용쓰고 그랬다가 미국-이란 전쟁같은 급작스런 이슈 발생했을때 나가리 될 수도 있으니

적절한 배분은 늘 필요함.
이건 뭐 백날 설명해봐야 입이 아픔.

그냥 겪어보고 아, 이형님이 이얘기 하신거였구나 하고 무릎을 탁칠때가 옴.
👍2
헤지펀드의 한국 주식 투자 비중이 여전히 높은 수준이다.

한국 주식에 대한 순 투자 비중(가격 상승에 대한 헤지펀드의 투자 규모)은 약 5.0%로, 최소 5년 만에 최고치를 기록했습니다.

투자 방향과 관계없이 총 투자액을 측정하는 총 자산 배분율은 약 2.7%로, 적어도 2020년 이후 최고치를 기록했습니다.

두 지표 모두 지난 1년 동안 400% 이상 증가했습니다.

지난주 코스피 지수가 최대 -20%까지 하락했음에도 불구하고 헤지펀드 전반에 걸쳐 의미 있는 매도세는 나타나지 않았습니다.

이는 외국인 투자자들이 올해 들어 한국 주식을 150억 달러어치 매도한 것과는 대조적입니다.

헤지펀드들은 한국에 대해 여전히 낙관적인 전망을 유지하고 있다.
Forwarded from 대신증권 유틸리티/에너지 뉴스레터
[단독] '원전·전력망·에너지' 투자 검토…희토류 공장도
#전력망

정부는 대미투자특별법 시행에 따라 2,000억 달러 규모의 전략산업 투자를 원전, 전력망, 에너지 3대 축으로 검토하고 있습니다. 특히 에너지 분야에서는 텍사스 태양광 발전소와 버지니아주 희토류 영구자석 공장 투자를 통해 공급망 다변화를 모색하고 있습니다. 한국 기업은 미국 내 신규 원전 8개 건설을 통해 원전 분야 투자에 참여할 가능성을 타진하는 것으로 확인되었습니다.

🔗 https://n.news.naver.com/mnews/article/055/0001339522?sid=100
📌미리 체크하는 내일 관심종목과 증시일정
(2026년 3월 12일 목요일)


(새벽에 나오는 주식 뉴스와 관련종목은 내일 아침에 커버해드립니다)


📅내일 주식 일정


선물옵션 동시만기일

대미투자특별법 국회 법사위 통과…12일 본회의 상정

📊내일 관심테마& 종목



☑️반도체 (삼성전자,SK하이닉스,,SK스퀘어,한미반도체,하나마이크론,DB하이텍,제주반도체,파두,HPSP, SFA반도체,한화비전)

☑️원전(두산에너빌리티,보성파워텍,현대건설,한전산업,에너토크,우진,태웅,비에이치아이,한전기술,지투파워,한국전력,지투파워,,우리기술,한신기계,일진파워)

☑️태양광(HD현대에너지솔루션,에스에너지,한화솔루션,OCI홀딩스,대주전자재료 ,sk이터닉스,금양그린파워 등)

☑️2차전지(삼성SDI, LG에너지솔루션,한농화성,에코프로,에코프로비엠,엘앤에프,포스코퓨처엠 등)

☑️제약바이오(현대ADM,현대바이오,큐리언트,알지노믹스,삼천당제약,올릭스,펩트론,에임드바이오 등)

☑️전기전력( HD현대일렉트릭,대한전선, LS마린솔루션,LS ELECTRIC,산일전기 일진전기,가온전선,제일일렉트릭, 제룡산업,대원전선)

☑️로봇 (레인보우로보틱스,에스피지,로보티즈,유일로보틱스,리브스메드,두산로보틱스,이랜시스,알에스오토메이션,하이젠알앤엠,에브리봇 ,한국피아이엠 등)

☑️조선&조선기자재(삼성중공업,한화오션,한국카본,HJ중공업,HD현대중공업,HD한국조선해양,HD현대마린엔진,한화엔진)

☑️방산(한화에어로스페이스,한화시스템,LIG넥스원,한국항공우주,현대로템,풍산,빅텍,삼양컴텍,퍼스텍,스페코,한일단조 센서뷰 등)

☑️우주항공 (스피어,LK삼양,아주IB투자,미래에셋벤처투자,세아베스틸지주,인텔리안테크,에이치브이엠,쎄트렉아이,켄코아에어로스페이스,비츠로넥스텍,비츠로테크,루미르,미래에셋증권,그린광학,이노스페이스,나라스페이스테크놀러지)

☑️통신장비 (쏠리드,에치에프알,RF머트리얼,대한광통신,라이콤,옵티코어,케이엠더블유,오이솔루션,RFHIC,이루온,자람테크놀로지 등)


독학주식 (@selfstudyview)
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
T-Glass 위기에서 캐파 잠식까지 장기화되는 기판 공급 부족

■ AI 중심 수요 구조 전환과 장기 업사이클 진입
- AI 인프라 확대로 ABF 기판 산업이 소비자 중심 PC 사이클에서 기업 중심 AI 인프라 사이클로 전환되며 구조적으로 더 긴 업사이클 진입
- AI 서버·GPU·ASIC·네트워크 장비 확대로 2030년 AI 관련 응용이 전체 기판 시장의 50% 이상 차지 전망
- PC 중심 기판 수요 비중은 2010년대 50% 이상에서 장기적으로 20% 이하로 하락 전망

■ AI 칩 패키지 대형화와 소재 사용량 급증
- AI 칩 패키지 대형화와 고다층화로 기판 사용량이 PC 대비 약 10배 증가하며 ABF 소재 수요 급증
- AI 패키지 기판 크기가 100×100mm 이상, 층수 20~40층 이상으로 확대되며 제조 난이도 상승

■ T-glass 공급 부족에 따른 핵심 소재 병목
- AI 패키지 제조에 필요한 고강도 유리섬유 T-glass 공급 부족이 새로운 핵심 소재 병목으로 부상
- AI 브리지 패키지 제조 난이도 상승과 높은 불량률로 실제 공급량이 표면적인 생산능력보다 낮을 가능성 존재

■ 첨단 패키징 구조로 인한 캐파 잠식
- Embedded Passives와 EMIB-T 등 차세대 패키징 기술 도입으로 공정 복잡도 증가
- 기판 내부 부품 불량 발생 시 전체 패키지 폐기가 발생해 생산 수율 하락
- 결과적으로 실제 산업 공급량이 감소하는 캐파 잠식 현상 발생

■ 첨단 패키징 기술별 기판 역할 변화
- EMIB-T는 패키징 복잡도를 기판으로 이전하며 대형 패키지에서 비용 효율적 확장 가능
- CoWoS는 인터포저와 기판 사이에 복잡도를 분산하는 구조
- CoWoP는 기판과 PCB 기능을 통합해 새로운 패키징 구조 형성

■ 원재료 가격 상승과 기판 가격 인상 압력

- 구리 가격 약 40%, CCL 약 30% 상승 등 원재료 가격 급등 발생
- 기판 업체들이 비용 전가를 위해 2026년 상반기 QoQ 기준 3~5% 가격 인상 예상

■ 신규 생산능력 확대 지연
- 기판 신규 공장 투자 이후 양산까지 약 2.5년 이상 필요
- Unimicron KF2 공장과 Yangmei 공장 등 주요 신규 생산능력은 2027년 이후 공급 예상

■ AI 기업의 생산능력 확보 경쟁 심화
- NVIDIA와 Broadcom 등 주요 IC 기업들이 생산능력 예약 계약과 공급망 보조금 협상 확대
- 핵심 소재인 T-glass 우선 공급권 확보를 위한 전략적 조달 확대

■ 단기 대응 전략: 소재 대체와 공급망 다변화
- 일부 T-glass 층을 E-glass로 대체해 핵심 소재 병목 완화 시도
- Nittobo 중심 공급 구조에서 Taiwan Glass와 Nan Ya Plastics 등 신규 공급업체 인증 진행

■ 패키징 구조 변화 통한 기판 의존도 완화
- CoWoP 구조를 통해 인터포저를 PCB에 직접 부착하여 고층 ABF 기판 수요 일부 대체
- InFO 기술을 통해 미세 RDL 기반 구조로 기존 기판 공급망 우회 가능

■ 장기 대안 기술: Glass Core 및 광 패키징
- Glass Core 기판과 TGV 기술을 통해 높은 평탄도와 고밀도 인터커넥트 구현
- Optical Hybrid Packaging을 통해 패키지 내부 광 인터커넥트 통합 추진

■ 중장기 ABF 공급 부족 확대 전망
- ABF 기판 부족률 2026년 하반기 약 10%, 2027년 약 20%까지 확대 전망
- AI 프로젝트 확대에 따라 산업 가동률 상승과 공급망 긴장 지속 전망

■ AI 공급망 핵심 전략 제약 요소로 부상한 기판
- 기판 공급이 첨단 공정과 첨단 패키징과 함께 AI 시스템 확장의 핵심 병목으로 부상
- 산업 대응 전략으로 장기 생산능력 예약 계약, 소재 공급망 다변화, 차세대 패키징 구조 전환 가속 필요

출처: https://han.gl/Xn7CD (Counterpoint, 3.11)
어머 2솔루션중 1솔루션 오늘도 달리네 이제 마지막 솔루션 너만 좀 달려줘라🥹
애기가 밥달라고 떼부리는거 같은데