Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC).
* Murata использует терминтипичная японская опечатка, и имелся в виду термин
❣️ На видео показан процесс электрохимической миграции, упомянутый в таблице.
❣️ В данной таблице не рассматривается подробно важный для разработчика аспект — как минимизировать отказы MLCC и что предпринять, если нужна повышенная стойкость к внешним воздействиям.
#MLCC
* Murata использует термин
solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это solder leaching — процесс растворения металла покрытия выводов в расплавленном припое. Этот процесс приводит к тому, что слой металлизации вывода растворяется, оголяется керамическая основа конденсатора, которая не смачивается припоем, и как следствие теряется электрический контакт (на видео в посте другой процесс).#MLCC
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC). * Murata использует термин solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это типичная…
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Electrochemical migration (ECM) occurs due to the reactions from by the presence of moisture and bias voltage leading to the growth of dendrites and short circuits.
This video was created to demonstrate this phenomenon. Deionized water was placed on top of a small capacitor with applied voltage. The video is the resulting effects in real-time on several different capacitors.
Электрохимическая миграция возникает в результате реакции, обусловленной наличием влаги и напряжения между обкладками. Это приводит к росту дендритов и короткому замыканию между обкладками.
Это видео было создано для демонстрации данного явления. Деионизированная вода была нанесена на поверхность небольшого конденсатора при наличии напряжения между обкладками. На видео показаны происходящие процессы в реальном времени на нескольких различных конденсаторах.
#MLCC
схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC). * Murata использует термин solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это типичная…
Обычно вывод MLCC конденсатора состоит из нескольких «слоёв» различных металлов:
🖤 1. Медь или серебро (чаще Ag/Pd). В сериях с гибкими выводами (
🖤 2. Никель. Для предотвращения явления
А также для того чтобы при пайке образовывался
🖤 3. Олово. Паять хорошо, удобно, паять.
❣️ Почему не сделать вывод полностью серебряным?
Дорого, растворяется в припое. Явление электрохимической миграции с серебром протекало бы ещё быстрее.
❣️ Почему не сделать вывод полностью медным?
Окисляется, но при этом при пайке быстро растворяется в припое.
❣️ Почему не сделать вывод полностью никелевым?
Очень трудно паяется. Проводимость хуже, чем у серебра или меди.
#MLCC #basic
soft terminated) между этим и последующим слоем никеля добавляют слой токопроводящей серебряной эпоксидной смолы (conductive silver epoxy), которая гасит механические напряжения.solder leaching, когда припой «растворяет» вывод конденсатора, так как никель растворяется в припое значительно медленнее.А также для того чтобы при пайке образовывался
интерметаллид олово-никель, а не медь-олово, так как скорость роста Ni-Sn ниже, чем Cu-Sn, и Ni-Sn лучше ведёт себя при нагреве/охлаждении.Дорого, растворяется в припое. Явление электрохимической миграции с серебром протекало бы ещё быстрее.
Окисляется, но при этом при пайке быстро растворяется в припое.
Очень трудно паяется. Проводимость хуже, чем у серебра или меди.
#MLCC #basic
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Наверно самая известная статья на тему подключения параллельно трёх керамических конденсаторов разного номинала в развязке по питанию микросхем (decoupling).
The Myth of Three Capacitor Values
March 3, 2020
Eric Bogatin, Larry Smith, and Steve Sandler
Если в даташите рекомендуется использовать три конденсатора разных номиналов, то велика вероятность, что инженер, написавший этот раздел даташита, никогда это требование не анализировал и просто использует правило 50-летней давности, основанное на мифе о «высокочастотном» конденсаторе*. Логическое обоснование этой рекомендации исчезло с появлением MLCC-конденсаторов более 20 лет назад. Скептически воспринимайте эту рекомендацию относительно схемы распределения питания (PDN, power distribution network).
* that small value capacitors are «high-frequency» capacitors/т.е. что малые номиналы конденсаторов являются «высокочастотными» конденсаторами.
The Myth of Three Capacitor Values
March 3, 2020
Eric Bogatin, Larry Smith, and Steve Sandler
Очень понравился стиль этой заметки Specifications You Should Read: The NASA Workmanship Standards.
🌐 Предыстория документов из упомянутой статьи: лет 15 назад у NASA было немного другое разделение структуры стандартов и существовал класс документов типа
На Reddit кто-то психанул и объединил все иллюстрации «как должно быть/как быть не должно» из старых Workmanship'ов и из стандартов NASA, связанных с монтажом и сборкой, в один файл.
Сейчас у NASA больше нет отдельного класса документов Workmanship — эти требования интегрированы в систему Technical Standards (актуальный поддомен https://standards.nasa.gov/), а часть из них заменена отраслевыми стандартами типа IPC.
🖤 Пример: есть основной стандарт NASA Technical Standard for Implementation of Workmanship Requirements/Технический стандарт NASA по внедрению требований к качеству изготовления ), в котором даны ссылки либо на отраслевые Technical Standards (вроде
“Reflective of the typically idiosyncratic way engineers of this era explored the human condition. The shitty gradient show’s the deep struggle with deadlines and their personal philosophy on the tyranny of the bourgeois. ” – An excerpt from a confused student’s art history paper after the standard is installed in the Louvre.
«Этот документ отражает типичный и своеобразный подход инженеров той эпохи к исследованию объектов, созданных человечеством. Ужасный синий градиент демонстрирует бесконечную борьбу с дедлайнами и вероятно личную философию автора иллюстрации относительно тирании буржуазии». — отрывок из никогда не написанного диплома по истории инженерных искусств от растерянного студента, который увидел иллюстрации из этого стандарта в музее Лувра (а им место именно там).
Workmanship Standards (Стандарты качества изготовления) (поддомен уже не работает http://workmanship.nasa.gov). На Reddit кто-то психанул и объединил все иллюстрации «как должно быть/как быть не должно» из старых Workmanship'ов и из стандартов NASA, связанных с монтажом и сборкой, в один файл.
Сейчас у NASA больше нет отдельного класса документов Workmanship — эти требования интегрированы в систему Technical Standards (актуальный поддомен https://standards.nasa.gov/), а часть из них заменена отраслевыми стандартами типа IPC.
NASA-STD-8739.6B (NASA-STD-8739.1) или на применяемые «внешние» стандарты вроде IPC-A-610.Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
IPC-A-610J March 2024IPC-A-610H September 2020IPC-A-610G October 2017IPC-A-610F WAM1 February 2016IPC-A-610F July 2014IPC-A-610E April 2010IPC-A-610D February 2005IPC-A-610C January 2000IPC-A-610B December 1994IPC-A-610A March 1990IPC-A-610 August 1983#IPC
IPC-A-610.pdf
30.1 MB
IPC-A-610D
Февраль 2005
Критерии качества электронных сборок
Перевод на русский язык
#IPC
Февраль 2005
Критерии качества электронных сборок
Перевод на русский язык
Данный стандарт представляет совокупность требований критериев качества электронных сборок.
#IPC
Широко известная в узких кругах пытка чтением выдержек из случайных ГОСТов.
Если серьёзно, то суть такая: при сертификации многих приборов оценивается издаваемый при работе прибора звук/шум. Но оценивается не абсолютный уровень звукового давления в дБ, а уровень звука с коррекцией по шкале А (дБА).
Шкала дБА скорректирована под особенности восприятия слуха человека, так как человек воспринимает некоторые частоты громче, чем они есть по факту (в Википедии есть видео-иллюстрация этого факта).
#basic
Выдержка изГОСТ Р 53188.1-2008 «Шумомеры. Часть 1. Технические требования», который уже отменён. Вместо него действуетГОСТ Р 53188.1-2019с заметно изменёнными формулировками.
Если серьёзно, то суть такая: при сертификации многих приборов оценивается издаваемый при работе прибора звук/шум. Но оценивается не абсолютный уровень звукового давления в дБ, а уровень звука с коррекцией по шкале А (дБА).
Шкала дБА скорректирована под особенности восприятия слуха человека, так как человек воспринимает некоторые частоты громче, чем они есть по факту (в Википедии есть видео-иллюстрация этого факта).
#basic
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) — анализ видов и последствий отказов.Это метод, который помогает выявлять потенциальные дефекты, отказы или ошибки в продукте, процессе или системе до того, как они произойдут ирл. Если вы работали в automotive или в медицине, то вероятно уже встречались с этим понятием.
На иллюстрации — пример FMEA для автомобиля как системы в целом. Пример довольно общий, но на мой взгляд даёт представление о структуре и содержании финального документа.FMEA-анализ проводится командой специалистов разного профиля, которые прогнозируют и анализируют разные сценарии отказов.
Пример команды FMEA для изготовления медицинской техники:
1. Руководитель проекта.
2. Системный архитектор/системный инженер/главный инженер проекта.
3. Инженер-электронщик.
4. Инженер-программист.
5. Инженер по качеству.
6. Инженер по тестированию/валидации/испытаниям.
7. Специалист который будет вести процесс сертификации.
Анализ включает оценку рисков по трём параметрам:
1. Тяжесть последствий (Severity, S).
2. Вероятность возникновения (Occurrence, O).
3. Обнаруживаемость (Detection, D).
На основе этих трёх оценок рассчитывается
Приоритетное число риска (RPN = S × O × D). Чем выше RPN, тем критичнее риск и тем быстрее нужно принимать меры для его снижения.Основные подвиды FMEA:
DFMEA (Design FMEA).На этапе проектирования для поиска слабых мест в конструкции.
PFMEA (Process FMEA).Для анализа производственных или бизнес-процессов, чтобы выявить возможные сбои в технологии.
FFMEA (Functional FMEA).Фокусируется на предотвращении отказов в работе системы в целом.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
В документе уровня
К чёрту перфекционизм.
IEC 61000-4-2 иллюстрации выглядят вот так.К чёрту перфекционизм.