схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
92 subscribers
30 photos
7 videos
6 files
10 links
Download Telegram
IPC-A-610C
IPC-A-610D
Acceptability of Electronic Assemblies
Критерии приёмки электронных сборок

#IPC
#basic
#PCBA
#quality
IPC-A-600G
Acceptability of Printed Boards
Критерии приёмки печатных плат

#IPC
#basic
#PCB
#quality
схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
В стандартах IPC определены классы изделий по назначению и требованиям к надёжности: Класс 1 — General Electronic Products, общего назначения, основное требование это работоспособность собранного узла, допустимы не влияющие на механическую целостность и электрический…
Выше — выдержки из упомянутых выше IPC-A-600 и IPC-A-610, просто для иллюстрации.

Параллельно с IPC-A-600, который по сути содержит критерии для входного контроля печатных плат по внешнему виду (с картинками), существует IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, в котором устанавливаются требования к производству PCB.

В IPC‑6012 ревизии С был добавлен класс 3/A, с ещё более жёсткими требованиями к PCB.
Затем, в ревизии E, класс 3/А был убран и вместо него появились отдельные стандарты-приложения (больше стандартов богу стандартов):
IPC-6012 ES (Space and military applications);
IPC-6012 EM (Medtech devices);
IPC-6012 EA (Automotive industry).
ГРАН_руководство_по_оценке_качества_жестких_ПП.pdf
28.5 MB
Руководство по оценке качества жёстких печатных плат от ГРАН Групп

Введение
1. Что такое качество? Стандарты ІРС и ГОСТ
2. Применение ІРС-А-600 и IPC-6012 на практике
3. Принятие решений по допуску партий в производство
4. Рекомендации по обращению с платами и хранению
5. Выходной контроль на производстве и сертификат соответствия
6. Действия при обнаружении брака
7. Типовые дефекты. Причины возникновения, риски, критерии и рекомендации
Заключение


#IPC
#PCB
#basic
#appnote
Проснувшись однажды утром после беспокойного сна DIP-8 обнаружил, что он у себя в постели превратился в SOP-8.
#m
схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
ГРАН_руководство_по_оценке_качества_жестких_ПП.pdf
Цитаты:
Качество — согласно ISО 9001-2015 это степень соответствия совокупности
присущих характеристик объекта требованиям.
B IPC электронные изделия делятся на три класса в зависимости от назначения и функций конечной продукции. Требования классов IРС учитывают исключительно то, насколько ответственное применение предусмотрено для конечного устройства.

За присвоение класса изделию отвечает разработчик печатных плат. Класс IРС должен присваиваться до начала проектирования печатной платы, поскольку стандарты IРС предъявляют требования в том числе и к дизайну печатной платы.

He рекомендуется проводить визуальный осмотр по IPC-A-600 сразу под слишком сильным увеличением, т.к. это часто приводит к трактовке приемлемых состояний как дефектов. Визуальный осмотр должен проводиться при увеличении в 3 диоптрии (примерно 1,75х) с помощью увеличительного стекла. Если приемлемое состояние предполагаемого дефекта при таком увеличении не очевидно, то его нужно проверить при постепенно возрастающем увеличении вплоть до 40х.
Рассматриваемые в IPC-A-600 характеристики печатных плат делятся на две общие группы:
Видимые снаружи.
Это особенности или недостатки, которые видны и могут быть оценены на внешней поверхности платы или при взгляде на неё.

Видимые внутри.
Это те особенности или недостатки, для которых необходим микрошлиф образца или иная подготовка для оценки качества платы.

Принятие решения по допуску платы к производству:
Незначительный дефект.
Это несоответствие требованию стандарта, но такое, которое, скорее всего, не повлияет на использование печатной платы.
Примером незначительного дефекта может являться дефект шелкографии, который приводит к её нечитаемости., незначительные царапины и потёртости на финишном покрытии.

Значительный дефект.
Это тот, который может привести к невозможности использования печатной платы, однако, монтаж платы всё ещё возможен при обеспечении особого контроля.
Например, наличие дефекта финишного покрытия контактной площадки ставит под вопрос возможность без риска смонтировать плату, но если такой дефект единичный и поддается ремонту, то использование платы всё ещё возможно.

Критический дефект.
Это тот, который считается опасным и приводит к неработоспособности платы либо к невозможности её монтажа.
К примерам критического дефекта можно отнести обрывы проводников или замыкания.
схемотехника, тестирование, контроль качества и космос
ГРАН_руководство_по_оценке_качества_жестких_ПП.pdf
Цитаты:
Выходной контроль на производстве
AOI Automatic Optical Inspection
Автоматическая оптическая инспекция топологии внутренних и внешних слоев печатной платы.

AVI Automatic Visual Inspection
Автоматическая визуальная инспекция готовых печатных плат.

E-test, электроконтроль
Это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов.
Тестирование регламентируется стандартом IРС-9252:
«Guidelines апа Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards».
Этот стандарт оговаривает пороговые значения сопротивлений для разных классов IPC.
Для небольших партий используют метод летающих щупов (flying probe test).
Для крупносерийных плат используются адаптеры —
«игольчатое ложе». В этом случае изготавливается уникальная оснастка в соответствии с топологией проекта. Этот метод позволяет значительно сократить время проверки одной платы по сравнению с использованием метода летающих щупов.
Solderabily test, тест паяемости
Проверка смачиваемости контактных площадок припоем. Тестовый образец опускается в тигель с расплавленным припоем, после чего проводится визуальная оценка качества оплавления контактных площадок согласно IPC-TM-650.
Thermal stress test, термостресс-тест
При пайке печатная плата испытывает термоудар. Образец подвергается 3-х кратному воздействию температуры 288 °С в течение 10 секунд (методика IРС-ТМ-650).

Hardness and tape test, проверка твердости и адгезии паяльной маски
Тест на твердость выполняется карандашом твердостью 25Н. После тестирования поверхности карандашом заданной твердости, на маске не должно оставаться повреждений (методика IPC-TM-650).

Ionic contamination test, тест на ионные загрязнения
После изготовления платы подвергаются отмывке.
Тест позволяет оценить качество такой отмывки.
Образец погружают в проверочную жидкость и оценивают изменение проводимости после растворения в ней ионов с поверхности платы. Ионные загрязнения приводят к коррозии проводников и потере сопротивления изоляции, поэтому качество отмывки после изготовления напрямую влияет на надежность печатной платы (IPC-TM-650 2.3.25.)
Impedance measurement, измерение импеданса
Волновое сопротивление должно быть в строго заданном диапазоне. Измеряется на специальных купонах, изготавливаемых вместе с печатными платами в одном технологическом процессе.
Также измеряются:
геометрические размеры платы и топологии;
геометрические размеры габаритов и пазов;
измерение изгиба и кручения (bow апа twist);
параметры скрайбирования (V-cut) при ero наличии;
диаметры отверстий;
измерения ключевых элементов топологии (проводник, зазор, гарантийные пояски и др.).
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Думаю каждый, кто видел работу flying probe вживую, залипал также как и на процесс FDM/FFF печати (потом становится скучно, но сначала интересно).

#youtube
#testing
Как будто у инженеров и без этого мало причин беситься...
#m
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Test jig/test fixture/ложе контактов/тест-джиг/джига/ложе контактов — такого рода тестовый стенд называют по-разному.

Основные составляющие:
🖤ложе с погопинами/подпружиненные контакты/pogo pin/spring-loaded pin, чтобы электрически подсоединиться к тестовым точкам/тест-поинтам плате;
🖤прижимная часть для фиксации и центрирования;
🖤и любого вида испытательная обвязка — программаторы, измерительное оборудование, источники питания, генераторы, специально разработанные под конкретный стенд внешние платы для проведения тестирования.

Тест-джиг применяется для тестирования PCB, тестирования и прошивки PCBA. Обеспечивает быстрое, надёжное и многократно повторяемое электрическое подключение PCB/PCBA к тестовому‑оборудованию и программатору для проверки работоспособности на этапе серийного и массового производства.

#testing
#youtube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
В связи с тест-джигами сразу вспоминается понятие DFT, один из устоявшихся терминов desing for.

🖤DFT (Design for Test), проектирование с учётом тестопригодности.
Добавление тест‑точек, JTAG/boundary scan и других элементов, чтобы плату было проще и быстрее проверять на производстве.
Пример: тест-поинты только с одной стороны PCB, группировка тест-поинтов по возможности; удобство подключения к отладочному разъёму.

🖤DFA (Design for Assembly), проектирование с учётом сборки
Упрощение конструкции, удобная ориентация и расположение компонентов, минимизация ручных операций.
Пример: платы, которые возможно установить в корпусе только одним способом; выбор способа изготовления корпуса с учётом вероятного брака; учёт, например, удобства закручивания винтов, наличия компонентов около крепёжных отверстий, которые можно случайно повредить, задев отвёрткой.

🖤DFM (Design for Manufacturing), проектирование с учётом возможностей производства.
Выбор технологий, материалов, правил трассировки и допусков, чтобы плату легко и максимально возможно дёшево изготавливать без лишнего брака. Это понятие можно применить и к корпусным деталям, и к кабелям.
Пример: использование редкого стека, использование завышенных технологических норм без необходимости; задание неадекватно высокого параметра шероховатости поверхности детали корпуса.
🖤DFX (Design for Excellence), термин, объединяющий DFM, DFA, DFT подходы.
Проектирование сразу с учётом всех аспектов.


Из всех терминов чаще всего можно встретить термин DFM в контексте печатных плат.

#basic
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Видео с фабрики в Redmond, где собирают Starlink.
На момент выхода этого видео (август 2025 года) на этой фабрике собирали 70 аппаратов V2 Mini в неделю.

На видео видно:
механообработку металла на ЧПУ,
монтаж и тестирование PCBA,
участок сборки лазерных терминалов (просто что он есть),
автоматизированную линию сборки солнечных панелей,
тестирование антенн в безэховой камере,
сборку самих спутников, их промежуточное хранение и
погрузку.

Не показаны участки сборки подсистем спутника, да и по сути сборка самого спутника не показана. Из этапов тестирования видно только AIO для PCB, test jig для PCBA и как АФАР кладут в БЭК.
И в целом упомянутые выше этапы производства/тестирования показаны буквально длительностью в несколько секунд. Всё это обычная практика, чтобы раскрыть минимум особенностей, но при этом хоть что-то показать.


Видео вышло как раз перед тем, как Starship впервые успешно протестировал систему PEZ dispenser с макетами спутников V3 в космосе (август 2025). В последней трети видео как раз показан рендер запуска спутников V3. Реальные тестовые запуски с работой PEZ dispenser это:
🖤Flight 10 (вместо V3 просто металлические решётки),
🖤Flight 11 (также похожие на забор металлические решётки).
🖤На днях (май 2026) был запуск Flight 12. Всё основное внимание было приковано к Starship V3, но в качестве нагрузки у него было 20 макетов спутников + два с набором оборудования вроде освещения, видеокамеры и радио части и также была показана работа PEZ dispenser.

#manufacturing
#space
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
2
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Но эта классика всё ещё лучшее видео с производства:
4
Тест-джиги из статьи про создание и тестирование при массовом производстве умных выключателей.

1. Burning station. Используется для прошивки и записи serial number (SN) нескольких микросхем за раз. SN сканируется с QR-кодов на конкретной микросхеме и заносится в соответствующую область flash-памяти.

2. Джига для функционального тестирования PCBA. В специальные гнёзда на джиге помещаются печатные платы — питания и Zigbee; вместо лампы подключён тестовый резистор. Оператор, нажав рычаг, соединяет платы, и они условно начинают работать как готовый продукт, но без корпуса.
3. Тестовый стенд для проверки готового изделия. Здесь проверяется весь функционал продукта, информация о продукте заносится в базу данных и лочится микроконтроллер. Мы называем этот этап чемберными тестами.

На фото — чембер: промышленный компьютер с ZigBee-донглом, ещё одна джига для фиксации и быстрого подключения выключателя, источник точного переменного напряжения 220 В, сканер QR-кодов для считывания SN и монитор, на котором видны результаты всех тестов каждого устройства.


#testing