Добавление тест‑точек, JTAG/boundary scan и других элементов, чтобы плату было проще и быстрее проверять на производстве.
Пример: тест-поинты только с одной стороны PCB, группировка тест-поинтов по возможности; удобство подключения к отладочному разъёму.

Упрощение конструкции, удобная ориентация и расположение компонентов, минимизация ручных операций.
Пример: платы, которые возможно установить в корпусе только одним способом; выбор способа изготовления корпуса с учётом вероятного брака; учёт, например, удобства закручивания винтов, наличия компонентов около крепёжных отверстий, которые можно случайно повредить, задев отвёрткой.

Выбор технологий, материалов, правил трассировки и допусков, чтобы плату легко и максимально возможно дёшево изготавливать без лишнего брака. Это понятие можно применить и к корпусным деталям, и к кабелям.
Пример: использование редкого стека, использование завышенных технологических норм без необходимости; задание неадекватно высокого параметра шероховатости поверхности детали корпуса.

Проектирование сразу с учётом всех аспектов.

механообработку металла на ЧПУ,
монтаж и тестирование PCBA,
участок сборки лазерных терминалов (просто что он есть),
автоматизированную линию сборки солнечных панелей,
тестирование антенн в безэховой камере,
сборку самих спутников, их промежуточное хранение и
погрузку.

Не показаны участки сборки подсистем спутника, да и по сути сборка самого спутника не показана. Из этапов тестирования видно только AIO для PCB, test jig для PCBA и как АФАР кладут в БЭК.
И в целом упомянутые выше этапы производства/тестирования показаны буквально длительностью в несколько секунд. Всё это обычная практика, чтобы раскрыть минимум особенностей, но при этом хоть что-то показать.