Упомянутый выше IPC-7711/7721B
Rework, Modification and Repair
of Electronic Assemblies

//ревизия B, была актуальна до 2017 года. На апрель 2026 актуальна ревизия D.

О чём:

IPC-7711/7721 содержит рекомендуемые процедуры доработки, ремонта и модификации PCBA (assembly PCB, печатная плата с установленными на ней компонентами).

Краткое содержание:

рекомендации оснащения рабочего места;
удаление разного рода клеев, защитных (конформных) покрытий, паяльной маски (solder mask, solder resist);
нанесение защитных (конформных) покрытий;
монтаж и демонтаж компонентов THT/SMD/BGA и т.д.;
устранение повреждений печатной платы (отслоение или обрывы дорожек, ремонт контактных площадок, металлизированных отверстия, повреждения текстолита);
добавление дополнительных компонентов и перемычек;
устранение перемычек припоя;
соединение проводов.

#IPC

Конформное покрытие (conformal coating) — защитное покрытие, предназначенное для защиты PCBA (печатной платы и компонентов) от внешних воздействий: повышенных температур, влаги, загрязнений, химических и механических воздействий, а также снижения электромиграции и увеличения механической прочности паяных соединений.

Чаще всего производятся на основе:
акрила, парилена, силикона, уретана.

Методы нанесения:
погружение, распыление, нанесение кистью, струйный облив.

Распространенные способы отверждения, в зависимости от состава:
сушка в нормальных условиях или при повышенной температуре, УФ-облучение.

Примеры конформных покрытий:
двухкомпонентный эпоксидно-уретановый лак УР-231, акриловый лак PLASTIC-71.

#basic

IPC-7711/7721B
Rework, Modification and Repair
of Electronic Assemblies

#IPC

THT (Through-hole technology, also spelled "thru-hole", монтаж в отверстия, выводной монтаж)

In electronics, through-hole technology is a manufacturing scheme in which leads on the components are inserted through holes drilled in printed circuit boards (PCB) and soldered to pads on the opposite side, either by manual assembly (hand placement) or by the use of automated insertion mount machines.

Технология установки выводных компонентов на печатные платы, при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия печатной платы.

#basic

IPC-7711/7721 делает акцент на понятиях rework/modification/repair (устранение замечаний/доработка с изменением функционала/ремонт).

Rework — the act of reprocessing noncomplying articles, through the use of original or equivalent processing, in a manner that assures full compliance of the article with applicable drawings or specifications.
noncomplying →rework → compliance

Modification — the revision of the functional capability of a product in order to satisfy new acceptance criteria. Modifications are usually required to incorporate design changes which can be controlled by drawings, change orders, etc. Modifications should only be performed when specifically authorized and described in detail on controlled documentation.
conforming product → new criteria → modification → compliance

Repair — the act of restoring the functional capability of a defective article in a manner that does not assure compliance of the article with applicable drawings or specifications.
defective → repair → functional, no spec compliance

Устранение замечаний (в прямом переводе rework это «доработка», но русскоязычный аналог rework скорее будет «переделка» в значении «устранение замечаний») — устранение замечаний с использованием утверждённого техпроцесса для того, чтобы изделие полностью соответствовало требованиям КД.

Примеры: устранение ручной пайкой единичных tombstone после пайки в печке; устранение вручную с помощью оплётки перемычек припоя между выводами микросхемы.

Модификация (здесь как раз ближе термин «доработка») — изменение функциональных возможностей изделия. Модификация обычно происходит в случае изменения конструкторской документации.

Примеры: модификация может быть произведена из-за изменения в КД согласно извещению и для выполнения модификации должен быть утверждённый техпроцесс. Например, для следующей ревизии платы внесена перемычка между двумя контактными площадками.

Ремонт — восстановление работоспособности дефектного изделия. В данном случае не гарантируется полного соответствия изделия КД.

Пример: заполнение выгоревшей полости в текстолите эпоксидной смолой.

#IPC
#basic

В стандартах IPC определены классы изделий по назначению и требованиям к надёжности:

Класс 1 — General Electronic Products, общего назначения, основное требование это работоспособность собранного узла, допустимы не влияющие на механическую целостность и электрический контакт дефекты паяных соединений.
Примеры: простые потребительские устройства, бытовая техника, устройства без высоких требований к ресурсу.

Класс 2 — Dedicated Service Electronic Products. Изделия с длительным сроком службы, с требованием к непрерывной стабильной работе, но остановка системы не всегда катастрофична.
Примеры: промышленная автоматика, телеком-оборудование, серверные устройства, оборудование управления, транспортная электроника, многие медицинские приборы без жизнеобеспечения.

Класс 3 — High Performance/Harsh Environment Electronic Products. Очень высокая надёжность, жёсткие условия эксплуатации, отказ не допустим, а в случае неисправности система должна переходить в безопасное состояние.
Примеры: критически важные системы управления, безопасности, жизнеобеспечения.

Данная классификация применяется в:

IPC-A-610 критерии приёмки PCBA
Примеры: качество пайки, положение компонентов

IPC-A-600 критерии приёмки PCB
Примеры: металлизация на плате, проводники, маска

Класс изделия по IPC задаётся разработчиком отдельно для PCB и для PCBA, класс PCB может отличаться от класса PCBA (на практике такое встречается редко).
Класс указывается в документации на печатную плату и сборку.
Завышение класса приводит к неоправданному удорожанию изделия.

#IPC
#basic
#PCB
#quality

IPC-A-600G
Acceptability of Printed Boards
Критерии приёмки печатных плат

#IPC
#basic
#PCB
#quality

Выше — выдержки из упомянутых выше IPC-A-600 и IPC-A-610, просто для иллюстрации.

Параллельно с IPC-A-600, который по сути содержит критерии для входного контроля печатных плат по внешнему виду (с картинками), существует IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, в котором устанавливаются требования к производству PCB.

В IPC‑6012 ревизии С был добавлен класс 3/A, с ещё более жёсткими требованиями к PCB.
Затем, в ревизии E, класс 3/А был убран и вместо него появились отдельные стандарты-приложения (больше стандартов богу стандартов):
IPC-6012 ES (Space and military applications);
IPC-6012 EM (Medtech devices);
IPC-6012 EA (Automotive industry).

Руководство по оценке качества жёстких печатных плат от ГРАН Групп

Введение
1. Что такое качество? Стандарты ІРС и ГОСТ
2. Применение ІРС-А-600 и IPC-6012 на практике
3. Принятие решений по допуску партий в производство
4. Рекомендации по обращению с платами и хранению
5. Выходной контроль на производстве и сертификат соответствия
6. Действия при обнаружении брака
7. Типовые дефекты. Причины возникновения, риски, критерии и рекомендации
Заключение

#IPC
#PCB
#basic
#appnote

Проснувшись однажды утром после беспокойного сна DIP-8 обнаружил, что он у себя в постели превратился в SOP-8.
#m

IPC Standards Revision Table

https://www.electronics.org/ipc-document-revision-table

#basic
#IPC

Цитаты:

Качество — согласно ISО 9001-2015 это степень соответствия совокупности
присущих характеристик объекта требованиям.

B IPC электронные изделия делятся на три класса в зависимости от назначения и функций конечной продукции. Требования классов IРС учитывают исключительно то, насколько ответственное применение предусмотрено для конечного устройства.

За присвоение класса изделию отвечает разработчик печатных плат. Класс IРС должен присваиваться до начала проектирования печатной платы, поскольку стандарты IРС предъявляют требования в том числе и к дизайну печатной платы.

He рекомендуется проводить визуальный осмотр по IPC-A-600 сразу под слишком сильным увеличением, т.к. это часто приводит к трактовке приемлемых состояний как дефектов. Визуальный осмотр должен проводиться при увеличении в 3 диоптрии (примерно 1,75х) с помощью увеличительного стекла. Если приемлемое состояние предполагаемого дефекта при таком увеличении не очевидно, то его нужно проверить при постепенно возрастающем увеличении вплоть до 40х.

Рассматриваемые в IPC-A-600 характеристики печатных плат делятся на две общие группы:
Видимые снаружи.
Это особенности или недостатки, которые видны и могут быть оценены на внешней поверхности платы или при взгляде на неё.

Видимые внутри.
Это те особенности или недостатки, для которых необходим микрошлиф образца или иная подготовка для оценки качества платы.

Принятие решения по допуску платы к производству:
Незначительный дефект.
Это несоответствие требованию стандарта, но такое, которое, скорее всего, не повлияет на использование печатной платы.
Примером незначительного дефекта может являться дефект шелкографии, который приводит к её нечитаемости., незначительные царапины и потёртости на финишном покрытии.

Значительный дефект.
Это тот, который может привести к невозможности использования печатной платы, однако, монтаж платы всё ещё возможен при обеспечении особого контроля.
Например, наличие дефекта финишного покрытия контактной площадки ставит под вопрос возможность без риска смонтировать плату, но если такой дефект единичный и поддается ремонту, то использование платы всё ещё возможно.

Критический дефект.
Это тот, который считается опасным и приводит к неработоспособности платы либо к невозможности её монтажа.
К примерам критического дефекта можно отнести обрывы проводников или замыкания.

Цитаты:
Выходной контроль на производстве

AOI Automatic Optical Inspection
Автоматическая оптическая инспекция топологии внутренних и внешних слоев печатной платы.

AVI Automatic Visual Inspection
Автоматическая визуальная инспекция готовых печатных плат.

E-test, электроконтроль
Это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов.
Тестирование регламентируется стандартом IРС-9252:
«Guidelines апа Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards».
Этот стандарт оговаривает пороговые значения сопротивлений для разных классов IPC.
Для небольших партий используют метод летающих щупов (flying probe test).
Для крупносерийных плат используются адаптеры —
«игольчатое ложе». В этом случае изготавливается уникальная оснастка в соответствии с топологией проекта. Этот метод позволяет значительно сократить время проверки одной платы по сравнению с использованием метода летающих щупов.

Solderabily test, тест паяемости
Проверка смачиваемости контактных площадок припоем. Тестовый образец опускается в тигель с расплавленным припоем, после чего проводится визуальная оценка качества оплавления контактных площадок согласно IPC-TM-650.

Thermal stress test, термостресс-тест
При пайке печатная плата испытывает термоудар. Образец подвергается 3-х кратному воздействию температуры 288 °С в течение 10 секунд (методика IРС-ТМ-650).

Hardness and tape test, проверка твердости и адгезии паяльной маски
Тест на твердость выполняется карандашом твердостью 25Н. После тестирования поверхности карандашом заданной твердости, на маске не должно оставаться повреждений (методика IPC-TM-650).

Ionic contamination test, тест на ионные загрязнения
После изготовления платы подвергаются отмывке.
Тест позволяет оценить качество такой отмывки.
Образец погружают в проверочную жидкость и оценивают изменение проводимости после растворения в ней ионов с поверхности платы. Ионные загрязнения приводят к коррозии проводников и потере сопротивления изоляции, поэтому качество отмывки после изготовления напрямую влияет на надежность печатной платы (IPC-TM-650 2.3.25.)

Impedance measurement, измерение импеданса
Волновое сопротивление должно быть в строго заданном диапазоне. Измеряется на специальных купонах, изготавливаемых вместе с печатными платами в одном технологическом процессе.

Также измеряются:
геометрические размеры платы и топологии;
геометрические размеры габаритов и пазов;
измерение изгиба и кручения (bow апа twist);
параметры скрайбирования (V-cut) при ero наличии;
диаметры отверстий;
измерения ключевых элементов топологии (проводник, зазор, гарантийные пояски и др.).

Я бы уточнила, что flying probe и ложе контактов/JIG применяется и для плат с уже смонтированными элементами.