👉[도파민] 삼성전자 실리콘포토닉스 로드맵

https://n.news.naver.com/article/015/0005268315?type=journalists

=2026년, 2027년: 일단 트랜시버 형태로 만들고, 그 다음엔 EIC와 PIC를 2.5D 패키징해서 성능을 보는 단계로 분석됩니다. TC 본딩 결합.

=2028년: 본격 적용 단계. 최근 젠슨황이 TSMC와 만든 스위치+CPO(스펙트럼-X) 형태. 초기 버전까지는 EIC+PIC를 TC본딩으로 결합하네요. *TSMC는 곧바로 SoIC(하이브리드 본딩) 활용.

=2029년엔 xPU 기판에 포토닉스를 올리는 형태. 레이저가 발열 등에 굉장히 민감해서 xPU에 올리는 건 난도가 높다고 하죠. 이른바 CPO 턴키.

CPO에 12인치 웨이퍼 써서 생산성 극대화. EIC에 4나노, 2나노 활용. EUV, DUV, TSV.

I just wanna dive, I just wanna dive 😆

스위치 쪽 포토닉스 기준 SF, TSMC 격차는 3년.(로드맵대로라면)

👉중동 사태에 터보퀀트 쇼크까지…거침없던 D램값 일단 '숨고르기'

https://n.news.naver.com/article/015/0005269318?type=journalists

=중동 사태, 터보퀀트 영향으로 현물가격이 빠졌습니다. 기사엔 못넣었지만 오늘도 37.426달러로 전날대비 0.09% 빠졌네요.

=다양한 이유가 있겠지만 이란 쇼크 영향이 있는 듯 합니다. 메모리 가격 상승+유가 급등으로 인한 인플레이션까지 겹치며 세트사들이 구매전략을 보수적으로 잡는 게 수치로도 나타나는 듯합니다.

=그동안 현물가가 미친듯 오른것도 한몫합니다. 작년 이맘때쯤엔 4딸라면 샀던 DDR5 D램이 지금은 30달러가 훌쩍 넘으니까요.

=이건 정말 사견이지만 불확실성이 걷히면 우상향이 아닐까.. 싶은데 매우 조심스럽습니다. 현물가격이 고정가격보다 말도 안되게 높은 것도 분명해서.

=앞을 쉽게 예상할순없지만 변곡점이 있을땐 최대한 빠르게 보도하겠습니다~!

캘리포니아주 산타클라라, 2026년 3월 31일 -- 엔비디아(NVIDIA)와 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, Inc., 나스닥: MRVL)는 오늘, NVIDIA NVLink Fusion™을 통해 마벨을 엔비디아 AI 팩토리 및 AI-RAN 생태계에 연결하는 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이를 통해 엔비디아 아키텍처를 기반으로 하는 고객들은 차세대 인프라를 개발하는 데 있어 더 넓은 선택권과 유연성을 확보하게 된다. 또한 양사는 실리콘 포토닉스 기술 분야에서도 협력할 예정이다.

또한 엔비디아는 마벨에 20억 달러를 투자했다.

이번 파트너십은 고객이 NVIDIA NVLink™ 생태계를 활용해 세미 커스텀 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원하는 랙 스케일 플랫폼인 NVIDIA NVLink Fusion을 기반으로 합니다. Marvell은 맞춤형 XPU와 NVLink Fusion 호환 스케일업 네트워킹을 제공하며, NVIDIA는 Vera CPU, ConnectX® NIC, Bluefield® DPU, NVLink 상호 연결 및 Spectrum-X™ 스위치를 포함한 지원 기술과 랙 스케일 AI 컴퓨팅을 제공할 예정입니다.

https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-ai-ecosystem-expands-as-marvell-joins-forces-through-nvlink-fusion

👉어제 다뤘던 삼성 파운드리 이야기

https://n.news.naver.com/article/015/0005268714?type=journalists

=1나노 개발 완료 목표시점이 이르면 2030년, 양산 라인으로 넘어가서 본격 생산 시점은 2031년 전후로 예상.

=포크시트. 이게 CMOS 소자에서 nMOS와 pMOS 간 거리를 빠짝 땡겨서 절연체 벽을 놓는 건데요. 집적도 향상을 위한 시도. pMOS 위에 nMOS를 쌓는 CFET의 중간과정이 아닌가 싶기도.

=올해 SF2P 이후 계속 2나노 공정 진화버전, 2029년 SF1.4. 지난 파운드리 포럼에서도 공개된 로드맵이고 킵 고잉.

=테슬라용으로도 공들이는 중.

메모리 가격 절벽 낙하, 일부 업체 투매 나섰지만 받아줄 사람 없어: 판매량 60% 이상 급감(3월 30일)

Mydrive 3월 30일 보도, 지난주부터 중국 내수 메모리 시장이 가격 급락 사태에 직면했습니다. 이 현상은 업계 내에서 앞서 대량으로 재고를 쌓아둔 '큰손'들이 일제히 물량을 던지며 시장에서 빠져나가는 것으로 널리 해석되고 있습니다. 가격이 급격히 떨어졌음에도 불구하고, 현재 기준가가 여전히 상대적으로 높은 수준에 있어 소비 시장의 매수 의지는 매우 제한적이며 관망 심리가 이례적으로 짙게 깔려 있습니다.

바이나오후이(百脑汇)에서 수년간 영업해온 도매상들에 따르면, 지난 주 토요일부터 메모리 가격이 사실상 폭락 수준으로 치달았습니다. 주류 제품인 16GB 메모리 한 개가 불과 하루이틀 만에 40~50위안이 연속으로 하락했으며, 지난 주 토요일에는 단 하루 만에 100위안 이상 떨어지는 더욱 극단적인 상황이 펼쳐졌습니다. 이처럼 보기 드문 급격한 가격 폭락으로 재고를 보유하고 있던 많은 업체들이 속수무책으로 피해를 입었습니다.

이번 가격 폭락의 원인에 대해 시장에서는 일부 업체들의 투기적 재고 심리와 수급 불균형이 맞물린 결과로 보고 있습니다. 가장 근본적인 문제는 수요 측의 극도의 부진입니다. 이전에 메모리 가격이 지나치게 많이 오른 탓에 필수 수요가 아닌 소비자들이 구매를 줄줄이 미루면서, 현재 시장 판매량은 작년 11월 이전과 비교해 60% 이상 감소했습니다.

또 다른 핵심 요인은 앞서 재고를 쌓아둔 투자자들의 패닉 셀(panic sell)입니다. 작년에 메모리가 가격 상승 국면에 진입했을 당시, 업계 외부의 투기 세력들이 우르르 몰려들어 무작정 재고를 쌓았습니다. 이제 가격 신호가 하락 방향으로 돌아서자, 이들이 손실을 막기 위해 원가 불문하고 물량을 쏟아내기 시작했습니다. 그러나 시장에 충분한 매수 여력이 없는 탓에 이 같은 투매 행위가 가격 하락을 더욱 부채질하고 있습니다.

이러한 시장 상황에 대해 전문가들은 메모리 가격이 앞으로 장기적인 하락 사이클에 진입할 것으로 분석합니다. 글로벌 생산 능력이 점차 안정되면서 이전의 수급 불균형이 빠르게 해소되고 있습니다. 현재 시장 반응으로 볼 때, 메모리 가격은 고점에서 펀더멘털의 뒷받침을 이미 잃었으며 하락 국면으로의 재진입은 대세를 거스를 수 없는 흐름입니다.

아울러 기술적 측면의 돌파구도 하드웨어 시장에 심리적 충격을 가했습니다. 구글이 최근 발표한 새로운 메모리 압축 알고리즘은 약 6배의 압축 효율을 달성할 수 있다고 주장합니다. 이 알고리즘이 단기적으로 하드웨어 수요를 직접 줄이지는 않겠지만, 미래 메모리 수요의 과잉화에 대한 업계 내부의 우려를 자극하면서 시장의 매도 심리를 일정 부분 부추기고 있습니다.

장기적으로 볼 때, 메모리는 기술 업데이트 속도가 매우 빠른 제품인 만큼 영구적인 공급 부족이 발생할 가능성은 낮습니다. 제조 공정이 성숙해지면서 중저가 메모리의 생산 진입 장벽은 갈수록 낮아지고 있습니다. 향후 메모리 시장은 이성을 되찾을 것이며, 가격의 지속적인 하락은 되돌릴 수 없는 흐름이 될 것입니다. 소비자들의 관망 심리는 단기간 내에 바뀌기 어려울 전망입니다.

https://news.mydrivers.com/1/1112/1112389.htm

👉지상전 언급 안한 트럼프..새로운 것 없었던 대국민 연설[이상은의 워싱턴나우]

https://n.news.naver.com/article/015/0005270095?sid=104

결론이 뭐여

TSMC, 실리콘 포토닉스 플랫폼 'COUPE' 올해 양산 돌입 - digitimes
(by https://t.me/TNBfolio)
- TSMC는 고속 데이터 전송을 위한 실리콘 포토닉스 플랫폼인 COUPE를 올해 안에 본격적으로 대량 양산할 계획이다.
- 생성형 AI와 추론 작업량 증가로 기존 전기 신호의 대역폭 한계가 드러나면서 광학 인터커넥트 기술이 대안으로 부상했다.
- COUPE 기술은 전자 회로와 광학 회로를 수직으로 쌓아 전송 거리를 단축하고 전력 소모를 획기적으로 낮춘 것이 특징이다.
- 삼성전자 역시 2027년 광학 엔진 도입과 2029년 턴키 서비스를 목표로 관련 로드맵을 공개하며 추격에 나섰다.
- 업계는 2026년까지 광트랜시버 시장의 절반 이상을 실리콘 포토닉스가 차지하며 상업적 배포가 본격화될 것으로 보고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20260401VL222/tsmc-siph-cpo-samsung.html

👉MS·구글 "D램 3년 계약 맺자"…SK하이닉스에 러브콜

https://n.news.naver.com/article/015/0005271058?type=journalists

=What's your LTA, What's your LTA

=SK하이닉스와 MS, 구글 간 장기공급계약(LTA) 내용에 대해 다뤘습니다.

=계약 기간 3년, 수십조원대, 10~30%에 이르는 선급금 지급. D램 가격이 어마무시하게 뛰고 있어도 일단 동난 물량부터 메꿔보자는 빅테크들의 전략이 보이죠.

=D램은 가격 변동성이 매우 큰 제품이라, 이렇게까지 장기계약을 맺는 경우는 드뭅니다. 2023년부터 유행했던 HBM 말고 DDR5 모듈 등 범용 D램에서도 나타나는 현상이라 더 재밌습니다.

=구글, MS는 삼성전자와도 이런 형태의 계약을 추진하고 있습니다.

#SK하이닉스 #LTA #MS #구글 #메모리

한 분기에 57조원 ㅋㅋ😆

https://www.hankyung.com/article/202604073058i

오늘 내내 기사 정리했지만 '분기 57조'는 정말 신기한 숫자네요 ㅎㅎ 근데 이게 전무후무한 수치가 아닐거라는 거.. 굳밤되세요!

https://www.hankyung.com/article/2026040751781

전무후유! ㅎㅎ

인텔(Intel)

인텔은 실리콘 팹(반도체 제조) 기술의 재설계를 돕기 위해 SpaceX, xAI, 그리고 Tesla와 함께 테라팹(Terafab) 프로젝트에 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.

초고성능 칩을 대규모로 설계, 제조 및 패키징할 수 있는 당사의 역량은 AI 및 로보틱스의 미래 발전을 뒷받침할 연간 1TW(테라와트) 규모의 연산 능력을 생산하려는 테라팹의 목표를 가속화하는 데 기여할 것입니다.

지난 주말 인텔에서 일론 머스크를 맞이하게 되어 즐거운 시간이었습니다!

TSMC 3월 매출: 415,191NTD mn
(30.7% MoM, +45.2% YoY)

👉반도체의 나라, AI 심장을 겨누다

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005273541?sid=101

서플라이체인 표가 굉장히 잘 정리돼 있습니다.