Невероятно круто!

https://www.youtube.com/watch?v=SeGqCl3YAaQ

12-ый раунд тестирования производительности фреймворков от TechEmpower - весьма сырой раунд по результатам!
Безусловно это конечно не истина в последней инстанции!
Судя по репозиторию, исходникам и результатам, в следующих этапах нужно будет сконцентрироваться на улучшении качества тестов (слишком много тестов завершаются ошибками) и качества рабочего окружения тестов и фреймворков, т.к. от этого очень сильно зависит стабильность конечных результатов, слишком много результатов "турнирной таблицы" меняются резкими колебаниями со взлётами и падениями на несколько пунктов.

Планомерное и стабильное улучшение результатов фреймворков на Go очень воодушевляет и впечатляет!

http://www.techempower.com/benchmarks/#section=data-r12&hw=peak&test=json

Фотолитографические техпроцессы с использованием иммерсионной фотолитографии и глубокого ультрафиолета достигли своих физических пределов, возможностей материалов, euv-лазеров, водяных линз, кремния, фоторезиста, маскок-шаблонов, и в целом данного спектра света с длиной волны (разрешающей способностью) до 14-10 нанометров. Действие закона Мура и развитие технологий, рост производительности микропроцессоров с этого момента сильно замедляется. Если раньше с каждым поколением масштаб техпроцесса уменьшался в среднем вдвое каждые два года, то теперь микроархитектуры Broadwell, Skylake и Kaby Lake, все три поколения, будут производится по 14 нм техпроцессу. Это уже выход за рамки стратегии Intel, производственно-технологического цикла Tick-Tock и нарушение закона Мура.
В Intel уже готов план развития (roadmap) отрасли до 2020 года, готова к производству (production ready) технология с применением 10 нм FinFET транзисторов - микроархитектуры Cannonlake, Icelake, Tigerlake.
Что будет дальше, на масштабах меньше 10-1 нм и какие технологии будут применяться после 2020 года - это вопрос времени, возможно весьма продолжительного времени исследований, развития технологий и материалов наноэлектроники.
И вряд ли это будет квантовый компьютер, типа D-Wave или другая спинтроника. 😄 Идея хороша в условиях физических законов нашей Вселенной, но не в условиях современной теории информации, управления, алгоритмов и структур данных.
В перспективе ожидается применение BEUV (Beyond EUV) фотолитографии и новых материалов в техпроцессе (формировании транзисторов на пластине) и в производстве полупроводниковых пластин - германий, арсенид галлия-индия (InGaAs). Возможно это позволит достичь разрешения в 7-5 нм к 2020 году.
Также возможно, что TSMC вырвется в лидеры отрасли, освоит эти технологии раньше Intel и перейдёт на 7-5 нм техпроцесс до 2020 года.
В перспективе наиболее возможные альтернативы нанофотолитографии на основе кремния - новые техпроцессы на основе графена (а также углеродных нанотрубок), которые позволят достичь разрешения в несколько ангстрем (несколько сотен пм, 1 ангстрем = 100 пм = 0.1 нм). Но построить физически стабильные транзисторы на графене (как и на кремнии) в таких малых масштабах весьма непросто из-за эффектов квантового туннелирования.
Или вполне возможно для будущих архитектур вместо транзисторов, трёхкомпонентных элементов, будут применены мемристоры, двухкомпонентные элементы, резисторы с сохранением состояния, памятью элестрического сопротивления, элементы которые несколько проще в производстве и которым уже предрекают большое будущее в конвергенции ОЗУ и ПЗУ при производстве памяти, создании единой быстрой и энергонезависимой компьютерной памяти.
Поэтому в любом случае улучшать производительность и эффективность ПО необходимо. Сейчас это как никогда становится актуально. С каждой новой архитектурой, с каждым поколением, рост производительности процессоров замедляется. Если часы индустрии Tick-Tock замедлятся или даже остановятся, достигнув физических пределов технологий - это отразится на всей серверной отрасли и ПО применяемом в ней, что также скажется и на ремесле программирования и разработки серверсайдного ПО.

https://en.wikipedia.org/wiki/Extreme_ultraviolet_lithography

https://en.wikipedia.org/wiki/Immersion_lithography

https://en.wikipedia.org/wiki/Stepper

https://en.wikipedia.org/wiki/ASML_Holding

http://www.fool.com/investing/general/2016/01/18/what-is-the-name-of-intels-third-10-nanometer-chip.aspx

http://semiengineering.com/5nm-fab-challenges/

http://wccftech.com/tsmc-promises-10nm-production-2016-7nm-2017/

http://arstechnica.com/gadgets/2015/02/intel-forges-ahead-to-10nm-will-move-away-from-silicon-at-7nm/

http://www.androidauthority.com/intel-move-away-from-silicon-589363/

https://en.wikipedia.org/wiki/Memristor

https://en.wikipedia.org/wiki/Resistive_random-access_memory

Standart Instagram Photo

https://scontent-amt2-1.cdninstagram.com/t51.2885-15/sh0.08/e35/12716685_225575867784360_223798390_n.jpg

Colour ASCII Art Instagram Photo

https://scontent-amt2-1.cdninstagram.com/t51.2885-15/sh0.08/e35/12716685_225575867784360_223798390_n.jpg.html