Intel готує чипсети Z‑серії для десктопних процесорів Core Ultra 400S Nova Lake‑S
В кінці цього року Intel випустить наступне покоління Nova Lake‑S процесорів для настільних комп’ютерів. Разом із новими процесорами в продаж надійдуть материнські плати LGA1954, виконані на базі чипсетів Intel 900‑ї серії. Intel готує до релізу одразу два набори логіки Z‑серії, розраховані на ПК-ентузіастів та оверклокерів.
Буде 3 чипсети - B960, Z970 та Z990.
Z970 використовуватиме ту саму мікросхему, що і B960. Можна припустити, що Z970 та B960 запропонують приблизно однаковий набір інтерфейсів і ліній PCI Express, в молодшому чипсеті Z‑серії з'явиться можливість розгону процесора. Що стосується логіки Intel Z990, то вона буде використовуватися в топових моделях плат LGA1954 з багатим набором портів і слотів розширення.
Джерело: VideoCardz
В кінці цього року Intel випустить наступне покоління Nova Lake‑S процесорів для настільних комп’ютерів. Разом із новими процесорами в продаж надійдуть материнські плати LGA1954, виконані на базі чипсетів Intel 900‑ї серії. Intel готує до релізу одразу два набори логіки Z‑серії, розраховані на ПК-ентузіастів та оверклокерів.
Буде 3 чипсети - B960, Z970 та Z990.
Z970 використовуватиме ту саму мікросхему, що і B960. Можна припустити, що Z970 та B960 запропонують приблизно однаковий набір інтерфейсів і ліній PCI Express, в молодшому чипсеті Z‑серії з'явиться можливість розгону процесора. Що стосується логіки Intel Z990, то вона буде використовуватися в топових моделях плат LGA1954 з багатим набором портів і слотів розширення.
Джерело: VideoCardz
👌2
Приїхав акумулятор від WattCycle 12V 100Ah за 4 дні з Польщі! Є свій склад.
Такої швидкої доставки ще не бачив. Можу рекомендувати. Буде огляд. Пишіть, що цікавить.
https://ua.wattcycle.com/?ref=TECHNOHELP
Такої швидкої доставки ще не бачив. Можу рекомендувати. Буде огляд. Пишіть, що цікавить.
https://ua.wattcycle.com/?ref=TECHNOHELP
👍2
Попросили знайомі для військових купити планшети не за всі гроші. Побажання 10", 8 ГБ та 8 ядер. На brain забрав всі по 5700. Потрібні ще, але в таку ціну. Якщо в когось є варіанти, Пишіть. Хто хоче долучитись до збору, залишаю посилання.
https://www.facebook.com/reel/888112304082640/
https://www.facebook.com/reel/888112304082640/
🔥3
Флагманські процесори Intel Nova Lake‑S можуть споживати 700 Вт
Йдеться про 52-ядерний (16P+32E+4LPE) варіант Intel Nova Lake‑S, виконаний на базі двох обчислювальних кристалів. Судячи з усього, тут мається на увазі показник PL4. Для порівняння, у Core Ultra 285K цей параметр досягав 490 Вт, а у випадку чипів сімейства Raptor Lake‑S він дорівнював 314 Вт. Щодо рівня Processor Base Power інформації не надходило, але припускають, що в Nova Lake‑S він зросте.
Реліз платформи Intel LGA1954 та процесорів Nova Lake‑S заплановано на кінець цього року.
Джерело: VideoCardz
Йдеться про 52-ядерний (16P+32E+4LPE) варіант Intel Nova Lake‑S, виконаний на базі двох обчислювальних кристалів. Судячи з усього, тут мається на увазі показник PL4. Для порівняння, у Core Ultra 285K цей параметр досягав 490 Вт, а у випадку чипів сімейства Raptor Lake‑S він дорівнював 314 Вт. Щодо рівня Processor Base Power інформації не надходило, але припускають, що в Nova Lake‑S він зросте.
Реліз платформи Intel LGA1954 та процесорів Nova Lake‑S заплановано на кінець цього року.
Джерело: VideoCardz
🔥1👌1
Xiaomi 18 Pro може отримати дві 200-МП камери та обійти iPhone 18 Pro
Xiaomi 18 Pro може стати справжнім рекордсменом серед компактних смартфонів у плані камер. Хоча глобальний запуск серії Xiaomi 17 ще не відбувся, у Китаї вже з’являються перші чутки про її наступника. Інформатор Digital Chat Station повідомив, що майбутній 6,3-дюймовий смартфон отримає не одну, а дві 200-мегапіксельні камери.
Для порівняння, поточний Xiaomi 17 Pro має 6,3-дюймовий дисплей і потрійну 50-мегапіксельну камеру, тож поява двох 200-мегапіксельних сенсорів стане суттєвим оновленням. Імовірно, один із сенсорів буде для основної або ширококутної камери, а другий – для перископного телеоб’єктива, подібно до Oppo Find X9 Pro та Honor Magic 8 Pro.
Подвоєння кількості пікселів і встановлення більш ніж одного 200-мегапіксельного сенсора робить цю камеру однією з найвражаючих у компактному телефоні. На даний момент iPhone 17 Pro вважається одним із найпотужніших компактних смартфонів за якістю камери.
Xiaomi 18 Pro може стати справжнім рекордсменом серед компактних смартфонів у плані камер. Хоча глобальний запуск серії Xiaomi 17 ще не відбувся, у Китаї вже з’являються перші чутки про її наступника. Інформатор Digital Chat Station повідомив, що майбутній 6,3-дюймовий смартфон отримає не одну, а дві 200-мегапіксельні камери.
Для порівняння, поточний Xiaomi 17 Pro має 6,3-дюймовий дисплей і потрійну 50-мегапіксельну камеру, тож поява двох 200-мегапіксельних сенсорів стане суттєвим оновленням. Імовірно, один із сенсорів буде для основної або ширококутної камери, а другий – для перископного телеоб’єктива, подібно до Oppo Find X9 Pro та Honor Magic 8 Pro.
Подвоєння кількості пікселів і встановлення більш ніж одного 200-мегапіксельного сенсора робить цю камеру однією з найвражаючих у компактному телефоні. На даний момент iPhone 17 Pro вважається одним із найпотужніших компактних смартфонів за якістю камери.
👌2
Через скорочення поставок ціни на 16-гігабайтну версію GeForce RTX 5060 Ti в Європі стрімко зростають. В німецьких магазинах вартість цієї моделі вже перевищує 700 євро та наближається до вартості старшої моделі GeForce RTX 5070. Відповідно це робить покупку цієї карти менш вигідною порівняно з RTX 5070.
👌1
Процесори AMD Ryzen AI Max 500 отримають підтримку оперативної пам’яті LPDDR6
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
❤1👍1👌1
Lenovo показала 96-гігабайтний модуль пам’яті Samsung LPCAMM2 зі швидкістю 9600 МТ/с
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
👌2🔥1😁1
Новий фітнес-браслет Huawei отримав преміальний редизайн
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
👌1
Бюджетний iPhone 17e показали на якісних зображеннях
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
👌2
Micron налагодила серійний випуск перших у світі NVMe-накопичувачів із підтримкою PCIe 6.0
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
👍1👌1