З 1 січня українці користуються роумінгом у ЄС за домашнім тарифом
З 1 січня 2026 року Україна офіційно приєдналася до єдиної роумінгової зони з країнами Євросоюзу. Тепер українці можуть дзвонити, надсилати SMS та користуватися мобільним інтернетом у 27 країнах ЄС за своїм домашнім тарифом без додаткових роумінгових платежів, хоча деякі обмеження можуть стосуватися мобільного інтернету.
Україна стала першою країною поза межами ЄС і Європейської економічної зони, яка інтегрувалася у внутрішній ринок роумінгу Євросоюзу. Це важливий крок у розвитку мобільних послуг і наближенні стандартів обслуговування до європейських.
У заяві Офісу віцепрем’єра з європейської та євроатлантичної інтеграції наголосили, що це не тимчасова пільга, а повноцінна інтеграція з єдиними правилами, захистом прав споживачів і новими можливостями для громадян та бізнесу.
З 1 січня 2026 року Україна офіційно приєдналася до єдиної роумінгової зони з країнами Євросоюзу. Тепер українці можуть дзвонити, надсилати SMS та користуватися мобільним інтернетом у 27 країнах ЄС за своїм домашнім тарифом без додаткових роумінгових платежів, хоча деякі обмеження можуть стосуватися мобільного інтернету.
Україна стала першою країною поза межами ЄС і Європейської економічної зони, яка інтегрувалася у внутрішній ринок роумінгу Євросоюзу. Це важливий крок у розвитку мобільних послуг і наближенні стандартів обслуговування до європейських.
У заяві Офісу віцепрем’єра з європейської та євроатлантичної інтеграції наголосили, що це не тимчасова пільга, а повноцінна інтеграція з єдиними правилами, захистом прав споживачів і новими можливостями для громадян та бізнесу.
👍2🤮1
Samsung заморозить ціни на флагмани Galaxy S26, Fold 8 і Flip 8
Інсайдер Ice Universe з посиланням на корейські ЗМІ повідомив, що Samsung вирішила заморозити ціни на флагманські смартфони лінійок Galaxy S26, Galaxy Fold 8 та Galaxy Flip 8. Таким чином, усі ці моделі коштуватимуть на рівні своїх попередників. З урахуванням того, що реліз складних смартфонів очікується приблизно в липні 2026 року, компанія фактично не планує підвищувати ціни на свої флагмани щонайменше протягом найближчих пів року або навіть трохи довше.
Також повідомляється, що презентація Galaxy S26, Galaxy S26 Plus та Galaxy S26 Ultra відбудеться 25 лютого на великому заході в Сан-Франциско, а старт роздрібних продажів запланований на початок березня. Ці терміни відповідають чуткам, які з’являлися раніше. До цього в мережі вже публікувалися живі фотографії та відео макетів Galaxy S26 і Galaxy S26 Ultra, що додатково підтвердило наближення анонсу.
Інсайдер Ice Universe з посиланням на корейські ЗМІ повідомив, що Samsung вирішила заморозити ціни на флагманські смартфони лінійок Galaxy S26, Galaxy Fold 8 та Galaxy Flip 8. Таким чином, усі ці моделі коштуватимуть на рівні своїх попередників. З урахуванням того, що реліз складних смартфонів очікується приблизно в липні 2026 року, компанія фактично не планує підвищувати ціни на свої флагмани щонайменше протягом найближчих пів року або навіть трохи довше.
Також повідомляється, що презентація Galaxy S26, Galaxy S26 Plus та Galaxy S26 Ultra відбудеться 25 лютого на великому заході в Сан-Франциско, а старт роздрібних продажів запланований на початок березня. Ці терміни відповідають чуткам, які з’являлися раніше. До цього в мережі вже публікувалися живі фотографії та відео макетів Galaxy S26 і Galaxy S26 Ultra, що додатково підтвердило наближення анонсу.
👍1
MediaTek представила чіп Dimensity 7100 для смартфонів середнього сегмента
Процесор виготовлений за 6-нм технологією TSMC.
Має 8 ядер CPU: чотири продуктивні Cortex-A78 на 2,4 ГГц і чотири економні Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Графіка обробляється GPU Arm Mali-G610, який на 8% потужніший за чіп Dimensity 7050.
Основна перевага Dimensity 7100 – енергоефективність: на 5% вища продуктивність у додатках та до 16% економії в модемі. Модем підтримує 5G зі швидкістю до 3,3 Гбіт/с, а технологія MediaTek UltraSave 3.0+ допомагає економити заряд батареї при тривалій роботі в мережах 5G.
Чіп підтримує оперативну пам’ять LPDDR5, накопичувачі UFS 3.1, Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.4. Дисплеї можуть працювати з 10-бітною глибиною кольору та HDR-відео. Камери підтримують роздільну здатність до 200 Мп, HDR, шумопоглинання, апаратне прискорення розпізнавання облич, портретний режим та автофокус.
Також чіп дозволяє швидку зарядку до 45 Вт, сумісність із UFCS і оснащений новою системою управління живленням для продовження автономності.
Процесор виготовлений за 6-нм технологією TSMC.
Має 8 ядер CPU: чотири продуктивні Cortex-A78 на 2,4 ГГц і чотири економні Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Графіка обробляється GPU Arm Mali-G610, який на 8% потужніший за чіп Dimensity 7050.
Основна перевага Dimensity 7100 – енергоефективність: на 5% вища продуктивність у додатках та до 16% економії в модемі. Модем підтримує 5G зі швидкістю до 3,3 Гбіт/с, а технологія MediaTek UltraSave 3.0+ допомагає економити заряд батареї при тривалій роботі в мережах 5G.
Чіп підтримує оперативну пам’ять LPDDR5, накопичувачі UFS 3.1, Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.4. Дисплеї можуть працювати з 10-бітною глибиною кольору та HDR-відео. Камери підтримують роздільну здатність до 200 Мп, HDR, шумопоглинання, апаратне прискорення розпізнавання облич, портретний режим та автофокус.
Також чіп дозволяє швидку зарядку до 45 Вт, сумісність із UFCS і оснащений новою системою управління живленням для продовження автономності.
👍2
Samsung тестує смартфонний акумулятор на 20 000 мА·год
За даними інсайдерів, підрозділ Samsung SDI тестує для смартфонів двоелементний акумулятор ємністю 20 000 мА·год. 2025 рік став періодом стрімкого зростання ємності батарей: акумулятори на 7000 і 8000 мА·год перестали бути рідкістю, а деякі моделі HONOR уже отримали батареї на 10 000 мА·год.
Майже весь цей прогрес забезпечили китайські виробники, які активно впроваджують кремній-вуглецеву технологію. На цьому тлі Samsung і Apple виглядали доволі консервативно, не поспішаючи з радикальним збільшенням ємності акумуляторів у своїх смартфонах.
Втім, Samsung може долучитися до цих перегонів. За інформацією джерел, Samsung SDI випробовує двоелементний кремній-вуглецевий акумулятор, що складається з основного модуля на 12 000 мА·год товщиною 6,3 мм та додаткового на 8000 мА·год завтовшки близько 4 мм.
Однак під час випробувань акумулятор почав здуватися, тому до серійного впровадження ще дуже далеко.
За даними інсайдерів, підрозділ Samsung SDI тестує для смартфонів двоелементний акумулятор ємністю 20 000 мА·год. 2025 рік став періодом стрімкого зростання ємності батарей: акумулятори на 7000 і 8000 мА·год перестали бути рідкістю, а деякі моделі HONOR уже отримали батареї на 10 000 мА·год.
Майже весь цей прогрес забезпечили китайські виробники, які активно впроваджують кремній-вуглецеву технологію. На цьому тлі Samsung і Apple виглядали доволі консервативно, не поспішаючи з радикальним збільшенням ємності акумуляторів у своїх смартфонах.
Втім, Samsung може долучитися до цих перегонів. За інформацією джерел, Samsung SDI випробовує двоелементний кремній-вуглецевий акумулятор, що складається з основного модуля на 12 000 мА·год товщиною 6,3 мм та додаткового на 8000 мА·год завтовшки близько 4 мм.
Однак під час випробувань акумулятор почав здуватися, тому до серійного впровадження ще дуже далеко.
😁1😢1
Китай випередив США у запуску ШІ нового покоління
У Китаї запустили масштабну систему штучного інтелекту, під’єднану до національної мережі суперкомп’ютерів. Вона здатна самостійно виконувати складні наукові дослідження.
Система працює на загальнодержавному рівні й доступна більш ніж тисячі наукових та освітніх установ. На відміну від звичайних ШІ-інструментів, вона може самостійно планувати дослідження, проводити розрахунки, запускати симуляції, аналізувати великі обсяги даних і готувати підсумкові звіти майже без участі людини.
Завдання, які раніше займали цілий день, система може виконати приблизно за годину. Наразі вона підтримує близько ста наукових сценаріїв у матеріалознавстві, біотехнологіях і промисловому ШІ.
Працює на базі Національної мережі суперкомп’ютерів Китаю SCNet, яка об’єднує понад 30 центрів і дозволяє розподіляти обчислювальні ресурси. Мережу створили у 2023 році, а у 2024-му представили публічно. Вона вже активно використовується державними установами, бізнесом та університетами.
У Китаї запустили масштабну систему штучного інтелекту, під’єднану до національної мережі суперкомп’ютерів. Вона здатна самостійно виконувати складні наукові дослідження.
Система працює на загальнодержавному рівні й доступна більш ніж тисячі наукових та освітніх установ. На відміну від звичайних ШІ-інструментів, вона може самостійно планувати дослідження, проводити розрахунки, запускати симуляції, аналізувати великі обсяги даних і готувати підсумкові звіти майже без участі людини.
Завдання, які раніше займали цілий день, система може виконати приблизно за годину. Наразі вона підтримує близько ста наукових сценаріїв у матеріалознавстві, біотехнологіях і промисловому ШІ.
Працює на базі Національної мережі суперкомп’ютерів Китаю SCNet, яка об’єднує понад 30 центрів і дозволяє розподіляти обчислювальні ресурси. Мережу створили у 2023 році, а у 2024-му представили публічно. Вона вже активно використовується державними установами, бізнесом та університетами.
😱1🤨1
LG представила на CES 2026 надтонкий телевізор OLED evo W6 серії Wallpaper
За інформацією прес-служби компанії, товщина телевізора складає всього 9 мм завдяки перенесенню всіх компонентів і роз’ємів у окремий блок Zero Connect Box. З’єднання між блоком і телевізором здійснюється бездротовим шляхом, а сам блок можна розташувати на відстані до 10 метрів від екрану.
За якість зображення відповідає 4K OLED-панель з технологією Hyper Radiant Color, яка забезпечує насичений колір і глибокий чорний, а також функція Brightness Booster Ultra, що дозволяє досягти яскравості в 3,9 рази вищої, ніж у звичайних OLED-матриць. Вбудований NPU додатково оптимізує картинку. Телевізор має частоту оновлення 165 Гц і підтримку Nvidia G-SYNC та AMD FreeSync Premium, а час відгуку пікселя становить 0,1 мс.
LG OLED evo W6 працює на платформі webOS, яка підтримує голосові команди, інтеграцію з ШІ-асистентами та низку штучно-інтелектуальних функцій.
За інформацією прес-служби компанії, товщина телевізора складає всього 9 мм завдяки перенесенню всіх компонентів і роз’ємів у окремий блок Zero Connect Box. З’єднання між блоком і телевізором здійснюється бездротовим шляхом, а сам блок можна розташувати на відстані до 10 метрів від екрану.
За якість зображення відповідає 4K OLED-панель з технологією Hyper Radiant Color, яка забезпечує насичений колір і глибокий чорний, а також функція Brightness Booster Ultra, що дозволяє досягти яскравості в 3,9 рази вищої, ніж у звичайних OLED-матриць. Вбудований NPU додатково оптимізує картинку. Телевізор має частоту оновлення 165 Гц і підтримку Nvidia G-SYNC та AMD FreeSync Premium, а час відгуку пікселя становить 0,1 мс.
LG OLED evo W6 працює на платформі webOS, яка підтримує голосові команди, інтеграцію з ШІ-асистентами та низку штучно-інтелектуальних функцій.
👍1😁1👌1
Вбудована графіка в Intel Core Ultra 300 наздогнала GeForce RTX 4050 Laptop
Якщо вірити Intel, iGPU Arc B390 у складі топових чипів Panther Lake за швидкодією наздогнав дискретний відеоадаптер GeForce RTX 4050 Laptop. А в порівнянні з графікою Radeon 890M у складі Ryzen AI 9 HX 370 нове відеоядро Intel в середньому демонструє 82% перевагу за ігровою швидкодією.
Більше інформації про продуктивність Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) стане відомо з незалежних оглядів, які будуть опубліковані після старту продажів ноутбуків 27 січня. Крім того, для портативних ігрових систем компанія готує окрему модель CPU Panther Lake.
Якщо вірити Intel, iGPU Arc B390 у складі топових чипів Panther Lake за швидкодією наздогнав дискретний відеоадаптер GeForce RTX 4050 Laptop. А в порівнянні з графікою Radeon 890M у складі Ryzen AI 9 HX 370 нове відеоядро Intel в середньому демонструє 82% перевагу за ігровою швидкодією.
Більше інформації про продуктивність Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) стане відомо з незалежних оглядів, які будуть опубліковані після старту продажів ноутбуків 27 січня. Крім того, для портативних ігрових систем компанія готує окрему модель CPU Panther Lake.
👌2
AMD анонсувала мобільні чипи Ryzen AI 400. Це оновлені APU Zen 5
Оновлені чипи отримали надбавку тактових частот, підтримку швидшої оперативної пам’яті й трохи збільшили продуктивність NPU-блоку.
З погляду архітектури процесори AMD Ryzen AI 400 не відрізняються від попередників. Вони теж пропонують до 12 ядер і вбудовану графіку RDNA 3.5 на 16 Compute Units. Наприклад, топовий Ryzen AI 9 HX 475 виділяється на тлі Ryzen AI 9 HX 375 можливістю динамічного розгону x86-ядер до 5,2 ГГц (замість 5,1 ГГц) і вбудованого iGPU до 3,1 ГГц (проти 2,9 ГГц), підтримкою LPDDR5X-8533 (замість LPDDR5X-8000), а його NPU забезпечує продуктивність 60 TOPS (проти 55 TOPS).
У своїх матеріалах компанія AMD заявляє про впевнену перевагу над аналогами з боку Intel. Щоправда, чипи Ryzen AI 400 вона порівнює з випущеними раніше Core Ultra 200‑ї серії. Тому очікуємо тести CPU Core Ultra 300 (Panther Lake).
Ноутбуки з процесорами AMD Ryzen AI 400 надійдуть протягом цього кварталу.
Оновлені чипи отримали надбавку тактових частот, підтримку швидшої оперативної пам’яті й трохи збільшили продуктивність NPU-блоку.
З погляду архітектури процесори AMD Ryzen AI 400 не відрізняються від попередників. Вони теж пропонують до 12 ядер і вбудовану графіку RDNA 3.5 на 16 Compute Units. Наприклад, топовий Ryzen AI 9 HX 475 виділяється на тлі Ryzen AI 9 HX 375 можливістю динамічного розгону x86-ядер до 5,2 ГГц (замість 5,1 ГГц) і вбудованого iGPU до 3,1 ГГц (проти 2,9 ГГц), підтримкою LPDDR5X-8533 (замість LPDDR5X-8000), а його NPU забезпечує продуктивність 60 TOPS (проти 55 TOPS).
У своїх матеріалах компанія AMD заявляє про впевнену перевагу над аналогами з боку Intel. Щоправда, чипи Ryzen AI 400 вона порівнює з випущеними раніше Core Ultra 200‑ї серії. Тому очікуємо тести CPU Core Ultra 300 (Panther Lake).
Ноутбуки з процесорами AMD Ryzen AI 400 надійдуть протягом цього кварталу.
👌3
AMD показала міні-комп’ютер Ryzen AI Halo для розробки ШІ
Це платформа для розробки штучного інтелекту на процесорі Ryzen AI Max Strix Halo.
В основі такого ПК процесор Ryzen AI Max 395+ з 16 ядрами (32 потоки) на архітектурі Zen 5, який має потужний нейронний співпроцесор NPU на 50 TOPS і потужну графіку RDNA 3.5 з 40 обчислювальними блоками CU. Такий гібридний процесор працюватиме в парі з 32–64 гігабайтами пам’яті LPDDR5X, максимум заявлені конфігурації до 128 ГБ для великих моделей ШІ. Усе це буде охолоджуватися системою з великою основою, плоскими тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома вентиляторами, яка була спеціально розроблена для цих чипів.
Комп’ютер Ryzen AI Halo забезпечить повну підтримку відкритої платформи AMD ROCm, куди входить стек інструментів, компіляторів і застосунків з оптимізацією під апаратні рішення AMD. Пристрій може працювати в середовищі Windows 11 або Linux. Також Ryzen AI Halo може постачатися з попередньо встановленими та оптимізованими під AMD моделями ШІ.
Це платформа для розробки штучного інтелекту на процесорі Ryzen AI Max Strix Halo.
В основі такого ПК процесор Ryzen AI Max 395+ з 16 ядрами (32 потоки) на архітектурі Zen 5, який має потужний нейронний співпроцесор NPU на 50 TOPS і потужну графіку RDNA 3.5 з 40 обчислювальними блоками CU. Такий гібридний процесор працюватиме в парі з 32–64 гігабайтами пам’яті LPDDR5X, максимум заявлені конфігурації до 128 ГБ для великих моделей ШІ. Усе це буде охолоджуватися системою з великою основою, плоскими тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома вентиляторами, яка була спеціально розроблена для цих чипів.
Комп’ютер Ryzen AI Halo забезпечить повну підтримку відкритої платформи AMD ROCm, куди входить стек інструментів, компіляторів і застосунків з оптимізацією під апаратні рішення AMD. Пристрій може працювати в середовищі Windows 11 або Linux. Також Ryzen AI Halo може постачатися з попередньо встановленими та оптимізованими під AMD моделями ШІ.
👌2😁1
Intel працює над процесором Core G3 для портативних ігрових систем
Процесору Core G3 приписують 12-ядерну (2P+8E+4LP) конфігурацію та вбудовану графіку Arc B380 на 12 ядер Xe3. Відмінності від топового iGPU Arc B390 з аналогічною кількістю Xe-ядер, ймовірно, криються в менших робочих частотах. Точні показники частот і енергоспоживання поки не уточнюються.
Джерело: VideoCardz
Процесору Core G3 приписують 12-ядерну (2P+8E+4LP) конфігурацію та вбудовану графіку Arc B380 на 12 ядер Xe3. Відмінності від топового iGPU Arc B390 з аналогічною кількістю Xe-ядер, ймовірно, криються в менших робочих частотах. Точні показники частот і енергоспоживання поки не уточнюються.
Джерело: VideoCardz
👌2