Intel випустить CPU Nova Lake‑S з додатковою кеш-пам’яттю
В геймерських CPU Nova Lake‑S Intel застосує кристал Compute Tile у конфігураціях «8P+12E» та «8P+16E», оснащений 144 мегабайтами bLLC (Big Last-Level Cache). Ці процесори будуть представлені в лінійці Core Ultra 400K.
Конкурент вже пропонує Ryzen X3D з 128 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня, але ще працює над моделлю зі 192 мегабайтами.
Реліз процесорів Intel Nova Lake‑S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.
Джерело: VideoCardz
В геймерських CPU Nova Lake‑S Intel застосує кристал Compute Tile у конфігураціях «8P+12E» та «8P+16E», оснащений 144 мегабайтами bLLC (Big Last-Level Cache). Ці процесори будуть представлені в лінійці Core Ultra 400K.
Конкурент вже пропонує Ryzen X3D з 128 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня, але ще працює над моделлю зі 192 мегабайтами.
Реліз процесорів Intel Nova Lake‑S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.
Джерело: VideoCardz
👍1
Qualcomm готує Snapdragon 8 Elite Gen 6 та Gen 6 Pro
Наступного року Qualcomm представить два нові процесори: Snapdragon 8 Elite Gen 6 та більш потужний 8 Elite Gen 6 Pro. Базова версія матиме слабшу графіку та не підтримуватиме оперативну пам’ять LPDDR6, тоді як Pro отримає повний набір можливостей. Попри це, від обох чипів очікують суттєвого приросту швидкодії.
Обидві моделі виготовлятимуться за 2-нм техпроцесом TSMC. Зміниться й структура ядер: замість формату “2+6” буде “2+3+3”. Поки неясно, чи застосують техпроцес N2 чи N2P – різниця між ними невелика. Конкуренти Qualcomm, Apple та MediaTek, теж перейдуть на 2-нм рішення.
Стандартний Snapdragon 8 Elite Gen 6 можуть встановлювати у смартфони середнього класу за ціною близько 4000 юанів (≈565 доларів). Версія Pro буде значно дорожчою – понад 280 доларів за сам чип. До офіційного запуску ще далеко, тож характеристики можуть змінитися. Проте вже очевидно, що Qualcomm готує серйозні оновлення, а конкуренція на ринку мобільних процесорів тільки посилиться.
Наступного року Qualcomm представить два нові процесори: Snapdragon 8 Elite Gen 6 та більш потужний 8 Elite Gen 6 Pro. Базова версія матиме слабшу графіку та не підтримуватиме оперативну пам’ять LPDDR6, тоді як Pro отримає повний набір можливостей. Попри це, від обох чипів очікують суттєвого приросту швидкодії.
Обидві моделі виготовлятимуться за 2-нм техпроцесом TSMC. Зміниться й структура ядер: замість формату “2+6” буде “2+3+3”. Поки неясно, чи застосують техпроцес N2 чи N2P – різниця між ними невелика. Конкуренти Qualcomm, Apple та MediaTek, теж перейдуть на 2-нм рішення.
Стандартний Snapdragon 8 Elite Gen 6 можуть встановлювати у смартфони середнього класу за ціною близько 4000 юанів (≈565 доларів). Версія Pro буде значно дорожчою – понад 280 доларів за сам чип. До офіційного запуску ще далеко, тож характеристики можуть змінитися. Проте вже очевидно, що Qualcomm готує серйозні оновлення, а конкуренція на ринку мобільних процесорів тільки посилиться.
👌1
Технічні характеристики процесорів Kirin 9030 та 9030 Pro
За даними інсайдерських фотографій, Kirin 9030 Pro побудований на дев’яти процесорних ядрах із 14 потоками та максимальною тактовою частотою 2750 МГц. Графічну обробку забезпечує інтегрований Maleoon 935.
Базовий Kirin 9030 також має дев’ять ядер, але працює з 12 потоками. Частота та модель графічного процесора залишилися без змін у порівнянні з версією Pro. Про реальну різницю в продуктивності обох платформ стане відомо після перших оглядів смартфонів.
За даними інсайдерських фотографій, Kirin 9030 Pro побудований на дев’яти процесорних ядрах із 14 потоками та максимальною тактовою частотою 2750 МГц. Графічну обробку забезпечує інтегрований Maleoon 935.
Базовий Kirin 9030 також має дев’ять ядер, але працює з 12 потоками. Частота та модель графічного процесора залишилися без змін у порівнянні з версією Pro. Про реальну різницю в продуктивності обох платформ стане відомо після перших оглядів смартфонів.
👍1
Samsung розширює асортимент пам’яті GDDR7 високошвидкісними 3‑ГБ
Samsung вже випускає 3‑ГБ мікросхеми GDDR7, зі швидкістю 28 Гбіт/с. А найближчим часом компанія планує доповнити асортимент 3‑ГБ рішеннями зі швидкістю 32 Гбіт/с і 36 Гбіт/с, причому вже приступила до дослідного виробництва таких мікросхем.
Можливо, вони будуть використані в лінійці GeForce RTX 50 Super, чий реліз, за чутками, було перенесено на другу половину 2026-го, або ж абсолютно нове покоління відеокарт.
Джерело: Samsung
Samsung вже випускає 3‑ГБ мікросхеми GDDR7, зі швидкістю 28 Гбіт/с. А найближчим часом компанія планує доповнити асортимент 3‑ГБ рішеннями зі швидкістю 32 Гбіт/с і 36 Гбіт/с, причому вже приступила до дослідного виробництва таких мікросхем.
Можливо, вони будуть використані в лінійці GeForce RTX 50 Super, чий реліз, за чутками, було перенесено на другу половину 2026-го, або ж абсолютно нове покоління відеокарт.
Джерело: Samsung
👍1
Intel хоче створити GPU з енергоспоживанням 5 кВт завдяки технології IVR
Про цей проект intel розповість на конференції ISSCC у лютому 2026 року. Наразі продуктивність є головним критерієм для сегмента ЦОД, а енергоспоживання і тепловиділення відходять на другий план. Тому застосуванням передових технологій корпусування відкриває можливості для створення надвеликих чипів.
Intel планує використовувати для таких чипів технологію Foveros‑B для 3D-упаковки різних кристалів у межах одного продукту, а також інтегровані регулятори напруги (IVR) прямо на кристалі. Фахівці Intel вже вивчають можливість подачі напруги та інтеграцію IVR у чипи з потенційною потужністю в кілька кіловатів. Компанія розраховує представити робочі продукти на базі технології Foveros‑B з новою системою живлення вже у 2027 році.
Джерело: TechPowerUp
Про цей проект intel розповість на конференції ISSCC у лютому 2026 року. Наразі продуктивність є головним критерієм для сегмента ЦОД, а енергоспоживання і тепловиділення відходять на другий план. Тому застосуванням передових технологій корпусування відкриває можливості для створення надвеликих чипів.
Intel планує використовувати для таких чипів технологію Foveros‑B для 3D-упаковки різних кристалів у межах одного продукту, а також інтегровані регулятори напруги (IVR) прямо на кристалі. Фахівці Intel вже вивчають можливість подачі напруги та інтеграцію IVR у чипи з потенційною потужністю в кілька кіловатів. Компанія розраховує представити робочі продукти на базі технології Foveros‑B з новою системою живлення вже у 2027 році.
Джерело: TechPowerUp
👌1
ПРОМОКОДИ ALI НА КІБЕРПОНЕДІЛОК
👉 Використати тут
✂️ $3 з $18
✂️ $4 з $26
✂️ $9 з $59
✂️ $15 з $89
✂️ $20 з $139
✂️ $30 з $209
✂️ $40 з $279
✂️ $50 з $329
✂️ $70 з $499
👉 Використати тут
🛍 ДОДАТКОВІ ПРОМОКОДИ
✂️ $3 з $18
✂️ $4 з $26
✂️ $9 з $59
👉 Використати тут
👉 Використати тут
✂️ $3 з $18
IFPPRHXH / IFPE6LQ0 / IFPQIASC✂️ $4 з $26
IFPND8YD / IFP8PYJC / IFP1R9AX✂️ $9 з $59
IFPJG9OA / IFP3TKKX / IFPRNNZV✂️ $15 з $89
IFPBPI6Y / IFP5RVN3 / IFP0DILS✂️ $20 з $139
IFP0SUTI / IFPZPYLW / IFP8LJS2✂️ $30 з $209
IFP14WI0 / IFPUXHIP / IFPCOLHZ✂️ $40 з $279
IFP1GG92 / IFPTD7KP / IFPEJ1GS✂️ $50 з $329
IFPBOO41 / IFPLGAAU / IFPETPRZ✂️ $70 з $499
IFPYLEHK / IFPS9US7 / IFPYVCBO👉 Використати тут
🛍 ДОДАТКОВІ ПРОМОКОДИ
✂️ $3 з $18
KIBERUA03 / UA03CP / KODYUA03 / ALEXPERT03 / 4KRUZO03 / UAAF03 /UAFINDS03 / BLCKD03 / CHRPT03 /4CHORN03 / 03VID18✂️ $4 з $26
KIBERUA04 / UA04CP / KODYUA04 / ALEXPERT04 / 4KRUZO04 / UAAF04 / UAFINDS04 / BLCKD04 / CHRPT04 /4CHORN04 / 04VID26✂️ $9 з $59
KIBERUA09 / UA09CP / KODYUA09 / ALEXPERT09 / 4KRUZO09 / UAAF09 / UAFINDS09 / BLCKD09 / CHRPT09 /4CHORN09 / 09VID59👉 Використати тут
AMD працює над ігровим процесором Ryzen 7 9850X3D
Головною відмінністю від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти, а саме 4,7−5,6 ГГц проти 4,7−5,2 ГГц. В іншому ці процесори ідентичні, матимуть по 8 ядер/16 потоків Zen 5 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня за 120-ватного показника TDP.
Також AMD працює над моделлю Ryzen 9 9950X3D2, яка стане новим флагманом настільної платформи AM5. В цьому процесорі буде використано два чиплета із додатковим L3-кешем, завдяки чому сумарний обсяг становитиме 192 МБ.
Офіційні подробиці про нові CPU з технологією 3D V‑Cache компанія розкриє на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
Головною відмінністю від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти, а саме 4,7−5,6 ГГц проти 4,7−5,2 ГГц. В іншому ці процесори ідентичні, матимуть по 8 ядер/16 потоків Zen 5 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня за 120-ватного показника TDP.
Також AMD працює над моделлю Ryzen 9 9950X3D2, яка стане новим флагманом настільної платформи AM5. В цьому процесорі буде використано два чиплета із додатковим L3-кешем, завдяки чому сумарний обсяг становитиме 192 МБ.
Офіційні подробиці про нові CPU з технологією 3D V‑Cache компанія розкриє на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
Apple планує знову замовляти чипи M‑серії у Intel
Відомий аналітик Мінг-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) поділився інформацією, що вже у 2027 році Intel Foundry може почати відвантажувати однокристальні системи Apple M‑серії, випущені за технологічними нормами 18A‑P. Йдеться про моделі початкового рівня, тоді як більш продуктивні рішення, як і раніше, виготовлятиме TSMC. Це допоможе диверсифікувати ланцюжок поставок.
Якщо інформація підтвердиться, то співпраця з Apple буде великою перемогою для підрозділу Intel з контрактного випуску напівпровідників. Також ця новина не залишилася без уваги з боку інвесторів. Вартість акцій Intel напередодні зросла на 8%.
Джерело: TechPowerUp
Відомий аналітик Мінг-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) поділився інформацією, що вже у 2027 році Intel Foundry може почати відвантажувати однокристальні системи Apple M‑серії, випущені за технологічними нормами 18A‑P. Йдеться про моделі початкового рівня, тоді як більш продуктивні рішення, як і раніше, виготовлятиме TSMC. Це допоможе диверсифікувати ланцюжок поставок.
Якщо інформація підтвердиться, то співпраця з Apple буде великою перемогою для підрозділу Intel з контрактного випуску напівпровідників. Також ця новина не залишилася без уваги з боку інвесторів. Вартість акцій Intel напередодні зросла на 8%.
Джерело: TechPowerUp
Intel розпочала роботу над мобільними чипами Wildcat Lake Refresh
Це сімейство чипів початкового рівня Wildcat Lake, яке з'явиться трохи пізніше за більш продуктивні CPU Panther Lake. Intel вже працює над їхніми наступниками, також відомими як Wildcat Lake Refresh.
Процесори Intel Wildcat Lake зможуть запропонувати шість x86-ядер (за схемою «2P+0E+4LP»), вбудовану графіку на два ядра Xe3, продуктивність в ШІ-обчисленнях близько 40 TOPS і шість ліній PCI Express 4.0. На думку intel, цього має вистачити для недорогих ноутбуків, міні-комп’ютерів та інших пристроїв початкового рівня.
У Wildcat Lake Refresh планується наростити кількість ядер, завдяки чому старші моделі будуть виконані за схемою «4P+0E+4LP». Про конфігурацію iGPU або кількість ліній PCIe, подробиць поки не надходило. Ця інформація, стане відома тільки наступного року.
Intel Wildcat Lake вийдуть в першій половині 2026-го.
Джерело: VideoCardz
Це сімейство чипів початкового рівня Wildcat Lake, яке з'явиться трохи пізніше за більш продуктивні CPU Panther Lake. Intel вже працює над їхніми наступниками, також відомими як Wildcat Lake Refresh.
Процесори Intel Wildcat Lake зможуть запропонувати шість x86-ядер (за схемою «2P+0E+4LP»), вбудовану графіку на два ядра Xe3, продуктивність в ШІ-обчисленнях близько 40 TOPS і шість ліній PCI Express 4.0. На думку intel, цього має вистачити для недорогих ноутбуків, міні-комп’ютерів та інших пристроїв початкового рівня.
У Wildcat Lake Refresh планується наростити кількість ядер, завдяки чому старші моделі будуть виконані за схемою «4P+0E+4LP». Про конфігурацію iGPU або кількість ліній PCIe, подробиць поки не надходило. Ця інформація, стане відома тільки наступного року.
Intel Wildcat Lake вийдуть в першій половині 2026-го.
Джерело: VideoCardz
👍1
Xiaomi планує масово впроваджувати роботів на заводах
Генеральний директор Xiaomi Лей Цзюнь заявив, що протягом найближчих п’яти років штучний інтелект суттєво змінить промисловість, а людиноподібні роботи стануть її важливою частиною. В інтерв’ю він підкреслив, що ШІ є головною силою, що перебудовує виробництво.
На заводі Xiaomi з виробництва електромобілів система з рентгенівським сканером і комп’ютерним зором перевіряє деталі всього за дві секунди – у десять разів швидше та значно точніше, ніж людина. Такі технології можуть створити новий величезний ринок, але для розвитку потрібна співпраця компаній, адже одна фірма не зможе охопити весь технологічний процес.
За п’ять років Xiaomi планує широко використовувати людиноподібних роботів на своїх заводах. Вони виконуватимуть завдання, які зараз роблять працівники на конвеєрах. Він також закликав відмовитися від старої моделі, що ґрунтується на дешевій робочій силі, і переходити на сучасні технологічні методи виробництва, щоб залишатися конкурентними.
Генеральний директор Xiaomi Лей Цзюнь заявив, що протягом найближчих п’яти років штучний інтелект суттєво змінить промисловість, а людиноподібні роботи стануть її важливою частиною. В інтерв’ю він підкреслив, що ШІ є головною силою, що перебудовує виробництво.
На заводі Xiaomi з виробництва електромобілів система з рентгенівським сканером і комп’ютерним зором перевіряє деталі всього за дві секунди – у десять разів швидше та значно точніше, ніж людина. Такі технології можуть створити новий величезний ринок, але для розвитку потрібна співпраця компаній, адже одна фірма не зможе охопити весь технологічний процес.
За п’ять років Xiaomi планує широко використовувати людиноподібних роботів на своїх заводах. Вони виконуватимуть завдання, які зараз роблять працівники на конвеєрах. Він також закликав відмовитися від старої моделі, що ґрунтується на дешевій робочій силі, і переходити на сучасні технологічні методи виробництва, щоб залишатися конкурентними.
👍1
OnePlus представила Ace 6T
На початку грудня OnePlus представила новий смартфон OnePlus Ace 6T, зробивши акцент на фотоможливостях. Головна камера отримала 50-Мп сенсор Sony і флагманський алгоритм обробки зображень від OPPO, що дозволяє робити гарні знімки навіть у темряві. Екран ігровий – 1,5K, 165 Гц, для плавної анімації та динамічних ігор. Смартфон працює на ColorOS 16.
Президент OnePlus у Китаї Лі Цзе підкреслив, що якість фото справді стабільна і смартфон може конкурувати з топовими моделями.
Серед інших особливостей – ультразвуковий 3D-сканер відбитків пальців, який працює навіть за вологих або жирних рук, корпус захищений від води та пилу (IP66/68/69/69K), потужні стереодинаміки, оновлений гіроскоп та система антен для стабільного зв’язку.
OnePlus Ace 6T став першим у серії з процесором Snapdragon 8 Gen5, що забезпечує високу продуктивність. Смартфон доступний у трьох кольорах: зелений, фіолетовий та чорний.
Акумулятор Glacier на 8300 мА·год підтримує швидку зарядку 100 Вт.
На початку грудня OnePlus представила новий смартфон OnePlus Ace 6T, зробивши акцент на фотоможливостях. Головна камера отримала 50-Мп сенсор Sony і флагманський алгоритм обробки зображень від OPPO, що дозволяє робити гарні знімки навіть у темряві. Екран ігровий – 1,5K, 165 Гц, для плавної анімації та динамічних ігор. Смартфон працює на ColorOS 16.
Президент OnePlus у Китаї Лі Цзе підкреслив, що якість фото справді стабільна і смартфон може конкурувати з топовими моделями.
Серед інших особливостей – ультразвуковий 3D-сканер відбитків пальців, який працює навіть за вологих або жирних рук, корпус захищений від води та пилу (IP66/68/69/69K), потужні стереодинаміки, оновлений гіроскоп та система антен для стабільного зв’язку.
OnePlus Ace 6T став першим у серії з процесором Snapdragon 8 Gen5, що забезпечує високу продуктивність. Смартфон доступний у трьох кольорах: зелений, фіолетовий та чорний.
Акумулятор Glacier на 8300 мА·год підтримує швидку зарядку 100 Вт.
Micron закриває бренд Crucial і йде зі споживчого ринку пам’яті
Компанія повністю зупиняє продаж продукції Crucial через роздріб, а постачання триватимуть лише до кінця лютого 2026 року. Після цього всі виробничі потужності переключать на інші напрямки. Гарантії для вже проданих товарів збережуться, але надалі Micron працюватиме тільки з корпоративними клієнтами.
Основна причина – різке зростання попиту на пам’ять для систем штучного інтелекту. Центри обробки даних та компанії на кшталт Nvidia готові платити значно більше, ніж споживчий ринок, тому виробники віддають перевагу саме цьому сегменту.
За словами комерційного директора Micron, це рішення допоможе краще забезпечувати великих стратегічних клієнтів у галузях, що швидко ростуть.
Це велика втрата: Crucial був одним із найпопулярніших і доступних брендів оперативної пам’яті та SSD. Його закриття зменшить вибір і призведе до подорожчання комплектуючих.
Компанія повністю зупиняє продаж продукції Crucial через роздріб, а постачання триватимуть лише до кінця лютого 2026 року. Після цього всі виробничі потужності переключать на інші напрямки. Гарантії для вже проданих товарів збережуться, але надалі Micron працюватиме тільки з корпоративними клієнтами.
Основна причина – різке зростання попиту на пам’ять для систем штучного інтелекту. Центри обробки даних та компанії на кшталт Nvidia готові платити значно більше, ніж споживчий ринок, тому виробники віддають перевагу саме цьому сегменту.
За словами комерційного директора Micron, це рішення допоможе краще забезпечувати великих стратегічних клієнтів у галузях, що швидко ростуть.
Це велика втрата: Crucial був одним із найпопулярніших і доступних брендів оперативної пам’яті та SSD. Його закриття зменшить вибір і призведе до подорожчання комплектуючих.
👎1👻1
Transcend попереджає про зростання цін на твердотілі накопичувачі
Transcend минулого тижня отримала повідомлення від своїх головних постачальників мікросхем NAND: Samsung та SanDisk. Вони поінформували, що заплановані поставки чипів знову відкладаються, при цьому Transcend не отримувала нових мікросхем з жовтня.
Наразі компанія шукає способи поповнення запасів чипів, однак попереджає клієнтів про збільшення термінів виконання замовлень і подальше зростання цін своїх продуктів. Така ситуація, за прогнозами Transcend, зберігатиметься протягом наступних трьох‑п’яти місяців.
Transcend минулого тижня отримала повідомлення від своїх головних постачальників мікросхем NAND: Samsung та SanDisk. Вони поінформували, що заплановані поставки чипів знову відкладаються, при цьому Transcend не отримувала нових мікросхем з жовтня.
Наразі компанія шукає способи поповнення запасів чипів, однак попереджає клієнтів про збільшення термінів виконання замовлень і подальше зростання цін своїх продуктів. Така ситуація, за прогнозами Transcend, зберігатиметься протягом наступних трьох‑п’яти місяців.
👍1
З'явились характеристики AMD Ryzen 7 9850X3D в базі Geekbench
AMD Ryzen 7 9850X3D отримає 8 ядер/16 потоків на архітектурі Zen 5, матиме 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня. В динамічному розгоні досягне 5,6 ГГц і матиме тепловий пакет TDP 120 Вт.
Щодо ціни й термінів виходу AMD Ryzen 7 9850X3D інформації не надходило.
Презентація процесора може відбутися на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: WCCFTech
AMD Ryzen 7 9850X3D отримає 8 ядер/16 потоків на архітектурі Zen 5, матиме 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня. В динамічному розгоні досягне 5,6 ГГц і матиме тепловий пакет TDP 120 Вт.
Щодо ціни й термінів виходу AMD Ryzen 7 9850X3D інформації не надходило.
Презентація процесора може відбутися на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: WCCFTech
👌1
Samsung представила пам’ять GDDR7 40 Гбіт/с
Нова мікросхема GDDR7 виконана на базі техпроцесу Samsung 12 нм (клас 10 нм) і має ємність 3 ГБ (24 Гб). Такі модулі застосовуються нечасто. Більшість відеокарт використовують мікросхеми 2 ГБ, але, наприклад, у мобільній GeForce RTX 5090 вісім мікросхем GDDR7 на 3 ГБ, що за шини 256 біт дає змогу отримати 24 ГБ загальної пам’яті.
NVIDIA планує перевести багато відеокарт GeForce RTX 50 Super на 3‑ГБ мікросхеми, щоб збільшити обсяг доступної пам’яті. І зараз Samsung активно виробляє мікросхеми 3 ГБ 28 Гбіт/с, які можуть використовуватися в таких відеокартах.
Нові модулі GDDR7 40 Гбіт/с можуть стати основною для майбутнього покоління відеокарт.
Конкурент SK Hynix теж активно веде розробки в цьому напрямку. Наступного року компанія розраховує представити пам’ять GDDR7 3 ГБ зі швидкістю до 48 Гбіт/с.
Відносно сучасного покоління це дасть змогу підняти пропускну здатність більш ніж на 70%.
Джерело: TechPowerUp
Нова мікросхема GDDR7 виконана на базі техпроцесу Samsung 12 нм (клас 10 нм) і має ємність 3 ГБ (24 Гб). Такі модулі застосовуються нечасто. Більшість відеокарт використовують мікросхеми 2 ГБ, але, наприклад, у мобільній GeForce RTX 5090 вісім мікросхем GDDR7 на 3 ГБ, що за шини 256 біт дає змогу отримати 24 ГБ загальної пам’яті.
NVIDIA планує перевести багато відеокарт GeForce RTX 50 Super на 3‑ГБ мікросхеми, щоб збільшити обсяг доступної пам’яті. І зараз Samsung активно виробляє мікросхеми 3 ГБ 28 Гбіт/с, які можуть використовуватися в таких відеокартах.
Нові модулі GDDR7 40 Гбіт/с можуть стати основною для майбутнього покоління відеокарт.
Конкурент SK Hynix теж активно веде розробки в цьому напрямку. Наступного року компанія розраховує представити пам’ять GDDR7 3 ГБ зі швидкістю до 48 Гбіт/с.
Відносно сучасного покоління це дасть змогу підняти пропускну здатність більш ніж на 70%.
Джерело: TechPowerUp
👌1