БЖ з пасивним охолодженням від Seasonic Prime Fanless TX на 1000Вт
Пристрій отримає сертифікат енергоефективності 80 Plus Platinum та має скласти конкуренцію блокам живлення на кшталт Cooler Master X Silent Edge Platinum 1100.
Seasonic Prime Fanless TX-1000 успадкує всі головні особливості попередників, включно з 12-річною гарантією й порівняно невеликими габаритами корпусу (170×150×86 мм). Також можна розраховувати на появу штатного роз’єму 12V-2x6. Більше подробиць про новинку ми дізнаємося на січневій виставці CES 2026, де відбудеться повноцінна презентація.
Джерело: TechPowerUp
Пристрій отримає сертифікат енергоефективності 80 Plus Platinum та має скласти конкуренцію блокам живлення на кшталт Cooler Master X Silent Edge Platinum 1100.
Seasonic Prime Fanless TX-1000 успадкує всі головні особливості попередників, включно з 12-річною гарантією й порівняно невеликими габаритами корпусу (170×150×86 мм). Також можна розраховувати на появу штатного роз’єму 12V-2x6. Більше подробиць про новинку ми дізнаємося на січневій виставці CES 2026, де відбудеться повноцінна презентація.
Джерело: TechPowerUp
😁1
Apple розпочала тестування гнучкого iPhone Fold з дисплеєм Samsung
Компанія Apple зробила значний крок уперед у розробці гнучкого iPhone Fold, подолавши проблему видимої складки на OLED-дисплеї та перейшовши до нового етапу виробництва. Samsung створила спеціальні екрани для цієї моделі, які не мають помітного згину по центру в розкладеному стані.
Apple залишилася задоволена отриманими прототипами та розпочала інженерне тестування на етапі EVT, що свідчить про поступовий перехід до більш зрілої стадії розробки. Такий прогрес став можливим завдяки новим технологіям гнучких панелей і вдосконаленим методам складання.
Також відомо, що Honghai Group запустила окрему виробничу лінію для складного iPhone та виготовила першу тестову партію зі ста пристроїв. Наразі вони проходять внутрішні перевірки у співробітників компанії, що дозволить оцінити реальну надійність конструкції та стабільність роботи.
iPhone Fold буде представлений у вересні 2026 року. Стартова ціна від 2400 $.
Компанія Apple зробила значний крок уперед у розробці гнучкого iPhone Fold, подолавши проблему видимої складки на OLED-дисплеї та перейшовши до нового етапу виробництва. Samsung створила спеціальні екрани для цієї моделі, які не мають помітного згину по центру в розкладеному стані.
Apple залишилася задоволена отриманими прототипами та розпочала інженерне тестування на етапі EVT, що свідчить про поступовий перехід до більш зрілої стадії розробки. Такий прогрес став можливим завдяки новим технологіям гнучких панелей і вдосконаленим методам складання.
Також відомо, що Honghai Group запустила окрему виробничу лінію для складного iPhone та виготовила першу тестову партію зі ста пристроїв. Наразі вони проходять внутрішні перевірки у співробітників компанії, що дозволить оцінити реальну надійність конструкції та стабільність роботи.
iPhone Fold буде представлений у вересні 2026 року. Стартова ціна від 2400 $.
Google готує настільну ОС Aluminium OS
Google випустить настільну операційну систему на базі Android, реліз очікується навесні 2026 року.
За даними Android Authority, проект реалізується спільно з Qualcomm і орієнтований на сегменти, де Windows стикається з проблемами автономності, енергоспоживання та стабільності на ARM-пристроях. Система вже проходить тестування на ПК, ноутбуках, гібридних пристроях та планшетах, що свідчить про просунуту стадію розробки.
Aluminium OS позиціонується як повноцінна десктопна платформа з інтегрованим штучним інтелектом Gemini, що робить її прямою альтернативою Microsoft Copilot. Головна перевага – підтримка Android-додатків без режимів сумісності.
Паралельно Google тестує систему на Chromebook із процесорами Intel Alder Lake та MediaTek Kompanio, натякаючи на можливість оновлення частини існуючих моделей з ChromeOS на Aluminium OS. Презентація відбудеться на Google I/O 2026, а запуск перших пристроїв заплановано на осінь.
Google випустить настільну операційну систему на базі Android, реліз очікується навесні 2026 року.
За даними Android Authority, проект реалізується спільно з Qualcomm і орієнтований на сегменти, де Windows стикається з проблемами автономності, енергоспоживання та стабільності на ARM-пристроях. Система вже проходить тестування на ПК, ноутбуках, гібридних пристроях та планшетах, що свідчить про просунуту стадію розробки.
Aluminium OS позиціонується як повноцінна десктопна платформа з інтегрованим штучним інтелектом Gemini, що робить її прямою альтернативою Microsoft Copilot. Головна перевага – підтримка Android-додатків без режимів сумісності.
Паралельно Google тестує систему на Chromebook із процесорами Intel Alder Lake та MediaTek Kompanio, натякаючи на можливість оновлення частини існуючих моделей з ChromeOS на Aluminium OS. Презентація відбудеться на Google I/O 2026, а запуск перших пристроїв заплановано на осінь.
👏1
Китайська компанія CXMT представила пам’ять DDR5-8000 і LPDDR5X-10667
Компанія Changxin Memory Technologies (CXMT) під час виставки IC China 2025 показала нові високошвидкісні мікросхеми пам’яті DDR5 і LPDDR5X власного виробництва.
CXMT готова до виробництва мікросхем місткістю 2 і 3 ГБ зі швидкістю 8000 МТ/с, що помітно перевищує поточний рівень 6400 МТ/с у масовому сегменті пам’яті. На основі таких мікросхем компанія запропонує модулі стандарту DIMM, MRDIMM, TFT MRDIMM для ЦОД і серверів, UDIMM для настільних ПК, SO-DIMM для ноутбуків, а також CUDIMM і CSODIMM для робочих станцій. Пам’ять CUDIMM і CSODIMM відповідає стандарту JEDEC 2024 та містить інтегрований тактовий драйвер CKD для стабільної передачі даних на високих частотах.
Для мобільного сегмента CXMT підготувала чипи LPDDR5X зі швидкістю 10667 МТ/с для комплектів пам’яті 12 ГБ, 16 ГБ, 24 ГБ і 32 ГБ у сегменті ноутбуків і вбудованих рішень.
Нова пам’ять орієнтована на флагманські системи на китайському ринку.
Джерело: Videocardz
Компанія Changxin Memory Technologies (CXMT) під час виставки IC China 2025 показала нові високошвидкісні мікросхеми пам’яті DDR5 і LPDDR5X власного виробництва.
CXMT готова до виробництва мікросхем місткістю 2 і 3 ГБ зі швидкістю 8000 МТ/с, що помітно перевищує поточний рівень 6400 МТ/с у масовому сегменті пам’яті. На основі таких мікросхем компанія запропонує модулі стандарту DIMM, MRDIMM, TFT MRDIMM для ЦОД і серверів, UDIMM для настільних ПК, SO-DIMM для ноутбуків, а також CUDIMM і CSODIMM для робочих станцій. Пам’ять CUDIMM і CSODIMM відповідає стандарту JEDEC 2024 та містить інтегрований тактовий драйвер CKD для стабільної передачі даних на високих частотах.
Для мобільного сегмента CXMT підготувала чипи LPDDR5X зі швидкістю 10667 МТ/с для комплектів пам’яті 12 ГБ, 16 ГБ, 24 ГБ і 32 ГБ у сегменті ноутбуків і вбудованих рішень.
Нова пам’ять орієнтована на флагманські системи на китайському ринку.
Джерело: Videocardz
Знову вигоряння роз’єму живлення на GeForce RTX 5090
Такий випадок зафіксовано на Reddit. Це, ймовірно, найсерйозніший випадок вигоряння роз’єму 12V‑2×6 та кабелю живлення.
Використовувалася в системі з процесором Ryzen 5 5600X. Живлення забезпечував БЖ Cooler Master MWE 80 Plus Gold Gold 850W V2. Він хоч і підтримує стандарт ATX 3.1, але його номінал 850 Вт. А одна лише відеокарта споживає 600 Вт, а для неї рекомендують потужніші блоки живлення. Zotac та інші виробники прямо на коробці вказують наявність блока живлення 1000 Вт.
Блок живлення повинен строго відповідати всім вимогам виробника та мати ATX 3.1, на ньому економити не потрібно.
Такий випадок зафіксовано на Reddit. Це, ймовірно, найсерйозніший випадок вигоряння роз’єму 12V‑2×6 та кабелю живлення.
Використовувалася в системі з процесором Ryzen 5 5600X. Живлення забезпечував БЖ Cooler Master MWE 80 Plus Gold Gold 850W V2. Він хоч і підтримує стандарт ATX 3.1, але його номінал 850 Вт. А одна лише відеокарта споживає 600 Вт, а для неї рекомендують потужніші блоки живлення. Zotac та інші виробники прямо на коробці вказують наявність блока живлення 1000 Вт.
Блок живлення повинен строго відповідати всім вимогам виробника та мати ATX 3.1, на ньому економити не потрібно.
😁1👌1
Oppo та OnePlus тестують батарею ємністю близько 10 000 мАг
Інсайдер Digital Chat Station повідомив, що Oppo та OnePlus протестували односекційну батарею для смартфонів ємністю близько 10 000 мАг. Згідно з витоком, її номінальна ємність становить 9750 мАг, а типова – приблизно 10 000 мАг, при енергозмісті 36,27 Вт·ч. Яка саме модель отримає такий акумулятор першою, поки не відомо.
Збільшення ємності стало можливим завдяки кремній-вуглецевим акумуляторам, які китайські виробники активно просувають останні два роки. Ця технологія дозволяє підвищити автономність без суттєвого потовщення корпусу та вже застосовується у смартфонах середнього сегмента.
Водночас експерти зауважують, що велика батарея не завжди означає довший час роботи: чим більший запас енергії, тим охочіше програми споживають ресурси пристрою, тому акумулятори на 10 000 мАг можуть стати швидше новою ринковою нормою, ніж бонусом.
Поки невідомо, чи отримає такий акумулятор флагманський смартфон чи експериментальний пристрій.
Інсайдер Digital Chat Station повідомив, що Oppo та OnePlus протестували односекційну батарею для смартфонів ємністю близько 10 000 мАг. Згідно з витоком, її номінальна ємність становить 9750 мАг, а типова – приблизно 10 000 мАг, при енергозмісті 36,27 Вт·ч. Яка саме модель отримає такий акумулятор першою, поки не відомо.
Збільшення ємності стало можливим завдяки кремній-вуглецевим акумуляторам, які китайські виробники активно просувають останні два роки. Ця технологія дозволяє підвищити автономність без суттєвого потовщення корпусу та вже застосовується у смартфонах середнього сегмента.
Водночас експерти зауважують, що велика батарея не завжди означає довший час роботи: чим більший запас енергії, тим охочіше програми споживають ресурси пристрою, тому акумулятори на 10 000 мАг можуть стати швидше новою ринковою нормою, ніж бонусом.
Поки невідомо, чи отримає такий акумулятор флагманський смартфон чи експериментальний пристрій.
👏1👌1
Intel випустить CPU Nova Lake‑S з додатковою кеш-пам’яттю
В геймерських CPU Nova Lake‑S Intel застосує кристал Compute Tile у конфігураціях «8P+12E» та «8P+16E», оснащений 144 мегабайтами bLLC (Big Last-Level Cache). Ці процесори будуть представлені в лінійці Core Ultra 400K.
Конкурент вже пропонує Ryzen X3D з 128 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня, але ще працює над моделлю зі 192 мегабайтами.
Реліз процесорів Intel Nova Lake‑S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.
Джерело: VideoCardz
В геймерських CPU Nova Lake‑S Intel застосує кристал Compute Tile у конфігураціях «8P+12E» та «8P+16E», оснащений 144 мегабайтами bLLC (Big Last-Level Cache). Ці процесори будуть представлені в лінійці Core Ultra 400K.
Конкурент вже пропонує Ryzen X3D з 128 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня, але ще працює над моделлю зі 192 мегабайтами.
Реліз процесорів Intel Nova Lake‑S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.
Джерело: VideoCardz
👍1
Qualcomm готує Snapdragon 8 Elite Gen 6 та Gen 6 Pro
Наступного року Qualcomm представить два нові процесори: Snapdragon 8 Elite Gen 6 та більш потужний 8 Elite Gen 6 Pro. Базова версія матиме слабшу графіку та не підтримуватиме оперативну пам’ять LPDDR6, тоді як Pro отримає повний набір можливостей. Попри це, від обох чипів очікують суттєвого приросту швидкодії.
Обидві моделі виготовлятимуться за 2-нм техпроцесом TSMC. Зміниться й структура ядер: замість формату “2+6” буде “2+3+3”. Поки неясно, чи застосують техпроцес N2 чи N2P – різниця між ними невелика. Конкуренти Qualcomm, Apple та MediaTek, теж перейдуть на 2-нм рішення.
Стандартний Snapdragon 8 Elite Gen 6 можуть встановлювати у смартфони середнього класу за ціною близько 4000 юанів (≈565 доларів). Версія Pro буде значно дорожчою – понад 280 доларів за сам чип. До офіційного запуску ще далеко, тож характеристики можуть змінитися. Проте вже очевидно, що Qualcomm готує серйозні оновлення, а конкуренція на ринку мобільних процесорів тільки посилиться.
Наступного року Qualcomm представить два нові процесори: Snapdragon 8 Elite Gen 6 та більш потужний 8 Elite Gen 6 Pro. Базова версія матиме слабшу графіку та не підтримуватиме оперативну пам’ять LPDDR6, тоді як Pro отримає повний набір можливостей. Попри це, від обох чипів очікують суттєвого приросту швидкодії.
Обидві моделі виготовлятимуться за 2-нм техпроцесом TSMC. Зміниться й структура ядер: замість формату “2+6” буде “2+3+3”. Поки неясно, чи застосують техпроцес N2 чи N2P – різниця між ними невелика. Конкуренти Qualcomm, Apple та MediaTek, теж перейдуть на 2-нм рішення.
Стандартний Snapdragon 8 Elite Gen 6 можуть встановлювати у смартфони середнього класу за ціною близько 4000 юанів (≈565 доларів). Версія Pro буде значно дорожчою – понад 280 доларів за сам чип. До офіційного запуску ще далеко, тож характеристики можуть змінитися. Проте вже очевидно, що Qualcomm готує серйозні оновлення, а конкуренція на ринку мобільних процесорів тільки посилиться.
👌1
Технічні характеристики процесорів Kirin 9030 та 9030 Pro
За даними інсайдерських фотографій, Kirin 9030 Pro побудований на дев’яти процесорних ядрах із 14 потоками та максимальною тактовою частотою 2750 МГц. Графічну обробку забезпечує інтегрований Maleoon 935.
Базовий Kirin 9030 також має дев’ять ядер, але працює з 12 потоками. Частота та модель графічного процесора залишилися без змін у порівнянні з версією Pro. Про реальну різницю в продуктивності обох платформ стане відомо після перших оглядів смартфонів.
За даними інсайдерських фотографій, Kirin 9030 Pro побудований на дев’яти процесорних ядрах із 14 потоками та максимальною тактовою частотою 2750 МГц. Графічну обробку забезпечує інтегрований Maleoon 935.
Базовий Kirin 9030 також має дев’ять ядер, але працює з 12 потоками. Частота та модель графічного процесора залишилися без змін у порівнянні з версією Pro. Про реальну різницю в продуктивності обох платформ стане відомо після перших оглядів смартфонів.
👍1
Samsung розширює асортимент пам’яті GDDR7 високошвидкісними 3‑ГБ
Samsung вже випускає 3‑ГБ мікросхеми GDDR7, зі швидкістю 28 Гбіт/с. А найближчим часом компанія планує доповнити асортимент 3‑ГБ рішеннями зі швидкістю 32 Гбіт/с і 36 Гбіт/с, причому вже приступила до дослідного виробництва таких мікросхем.
Можливо, вони будуть використані в лінійці GeForce RTX 50 Super, чий реліз, за чутками, було перенесено на другу половину 2026-го, або ж абсолютно нове покоління відеокарт.
Джерело: Samsung
Samsung вже випускає 3‑ГБ мікросхеми GDDR7, зі швидкістю 28 Гбіт/с. А найближчим часом компанія планує доповнити асортимент 3‑ГБ рішеннями зі швидкістю 32 Гбіт/с і 36 Гбіт/с, причому вже приступила до дослідного виробництва таких мікросхем.
Можливо, вони будуть використані в лінійці GeForce RTX 50 Super, чий реліз, за чутками, було перенесено на другу половину 2026-го, або ж абсолютно нове покоління відеокарт.
Джерело: Samsung
👍1
Intel хоче створити GPU з енергоспоживанням 5 кВт завдяки технології IVR
Про цей проект intel розповість на конференції ISSCC у лютому 2026 року. Наразі продуктивність є головним критерієм для сегмента ЦОД, а енергоспоживання і тепловиділення відходять на другий план. Тому застосуванням передових технологій корпусування відкриває можливості для створення надвеликих чипів.
Intel планує використовувати для таких чипів технологію Foveros‑B для 3D-упаковки різних кристалів у межах одного продукту, а також інтегровані регулятори напруги (IVR) прямо на кристалі. Фахівці Intel вже вивчають можливість подачі напруги та інтеграцію IVR у чипи з потенційною потужністю в кілька кіловатів. Компанія розраховує представити робочі продукти на базі технології Foveros‑B з новою системою живлення вже у 2027 році.
Джерело: TechPowerUp
Про цей проект intel розповість на конференції ISSCC у лютому 2026 року. Наразі продуктивність є головним критерієм для сегмента ЦОД, а енергоспоживання і тепловиділення відходять на другий план. Тому застосуванням передових технологій корпусування відкриває можливості для створення надвеликих чипів.
Intel планує використовувати для таких чипів технологію Foveros‑B для 3D-упаковки різних кристалів у межах одного продукту, а також інтегровані регулятори напруги (IVR) прямо на кристалі. Фахівці Intel вже вивчають можливість подачі напруги та інтеграцію IVR у чипи з потенційною потужністю в кілька кіловатів. Компанія розраховує представити робочі продукти на базі технології Foveros‑B з новою системою живлення вже у 2027 році.
Джерело: TechPowerUp
👌1
ПРОМОКОДИ ALI НА КІБЕРПОНЕДІЛОК
👉 Використати тут
✂️ $3 з $18
✂️ $4 з $26
✂️ $9 з $59
✂️ $15 з $89
✂️ $20 з $139
✂️ $30 з $209
✂️ $40 з $279
✂️ $50 з $329
✂️ $70 з $499
👉 Використати тут
🛍 ДОДАТКОВІ ПРОМОКОДИ
✂️ $3 з $18
✂️ $4 з $26
✂️ $9 з $59
👉 Використати тут
👉 Використати тут
✂️ $3 з $18
IFPPRHXH / IFPE6LQ0 / IFPQIASC✂️ $4 з $26
IFPND8YD / IFP8PYJC / IFP1R9AX✂️ $9 з $59
IFPJG9OA / IFP3TKKX / IFPRNNZV✂️ $15 з $89
IFPBPI6Y / IFP5RVN3 / IFP0DILS✂️ $20 з $139
IFP0SUTI / IFPZPYLW / IFP8LJS2✂️ $30 з $209
IFP14WI0 / IFPUXHIP / IFPCOLHZ✂️ $40 з $279
IFP1GG92 / IFPTD7KP / IFPEJ1GS✂️ $50 з $329
IFPBOO41 / IFPLGAAU / IFPETPRZ✂️ $70 з $499
IFPYLEHK / IFPS9US7 / IFPYVCBO👉 Використати тут
🛍 ДОДАТКОВІ ПРОМОКОДИ
✂️ $3 з $18
KIBERUA03 / UA03CP / KODYUA03 / ALEXPERT03 / 4KRUZO03 / UAAF03 /UAFINDS03 / BLCKD03 / CHRPT03 /4CHORN03 / 03VID18✂️ $4 з $26
KIBERUA04 / UA04CP / KODYUA04 / ALEXPERT04 / 4KRUZO04 / UAAF04 / UAFINDS04 / BLCKD04 / CHRPT04 /4CHORN04 / 04VID26✂️ $9 з $59
KIBERUA09 / UA09CP / KODYUA09 / ALEXPERT09 / 4KRUZO09 / UAAF09 / UAFINDS09 / BLCKD09 / CHRPT09 /4CHORN09 / 09VID59👉 Використати тут
AMD працює над ігровим процесором Ryzen 7 9850X3D
Головною відмінністю від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти, а саме 4,7−5,6 ГГц проти 4,7−5,2 ГГц. В іншому ці процесори ідентичні, матимуть по 8 ядер/16 потоків Zen 5 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня за 120-ватного показника TDP.
Також AMD працює над моделлю Ryzen 9 9950X3D2, яка стане новим флагманом настільної платформи AM5. В цьому процесорі буде використано два чиплета із додатковим L3-кешем, завдяки чому сумарний обсяг становитиме 192 МБ.
Офіційні подробиці про нові CPU з технологією 3D V‑Cache компанія розкриє на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
Головною відмінністю від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти, а саме 4,7−5,6 ГГц проти 4,7−5,2 ГГц. В іншому ці процесори ідентичні, матимуть по 8 ядер/16 потоків Zen 5 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня за 120-ватного показника TDP.
Також AMD працює над моделлю Ryzen 9 9950X3D2, яка стане новим флагманом настільної платформи AM5. В цьому процесорі буде використано два чиплета із додатковим L3-кешем, завдяки чому сумарний обсяг становитиме 192 МБ.
Офіційні подробиці про нові CPU з технологією 3D V‑Cache компанія розкриє на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
Apple планує знову замовляти чипи M‑серії у Intel
Відомий аналітик Мінг-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) поділився інформацією, що вже у 2027 році Intel Foundry може почати відвантажувати однокристальні системи Apple M‑серії, випущені за технологічними нормами 18A‑P. Йдеться про моделі початкового рівня, тоді як більш продуктивні рішення, як і раніше, виготовлятиме TSMC. Це допоможе диверсифікувати ланцюжок поставок.
Якщо інформація підтвердиться, то співпраця з Apple буде великою перемогою для підрозділу Intel з контрактного випуску напівпровідників. Також ця новина не залишилася без уваги з боку інвесторів. Вартість акцій Intel напередодні зросла на 8%.
Джерело: TechPowerUp
Відомий аналітик Мінг-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) поділився інформацією, що вже у 2027 році Intel Foundry може почати відвантажувати однокристальні системи Apple M‑серії, випущені за технологічними нормами 18A‑P. Йдеться про моделі початкового рівня, тоді як більш продуктивні рішення, як і раніше, виготовлятиме TSMC. Це допоможе диверсифікувати ланцюжок поставок.
Якщо інформація підтвердиться, то співпраця з Apple буде великою перемогою для підрозділу Intel з контрактного випуску напівпровідників. Також ця новина не залишилася без уваги з боку інвесторів. Вартість акцій Intel напередодні зросла на 8%.
Джерело: TechPowerUp