В Neuralink збільшили швидкодію та стабільність мозкових інтерфейсів
Ілон Маск повідомив про суттєвий прогрес у розробці чіпа Neuralink, який імплантується безпосередньо в мозок пацієнтів.
За його словами, компанія зараз веде спостереження за приблизно десятьма людьми з імплантами. Серед них є пацієнти, які повністю втратили здатність говорити й рухатися – їхній стан можна порівняти з тим, у якому був Стівен Хокінг.
Маск наголосив, що за останні місяці Neuralink вдалося помітно підвищити швидкість і стабільність зв’язку між імплантом та інтерфейсом. Завдяки цьому деякі з пацієнтів уже можуть “розмовляти” майже з такою самою швидкістю, як і під час звичайної комунікації.
У майбутньому компанія планує зосередитися на ще амбітнішому напрямі – відновленні зору людям, які були незрячими від народження.
Ілон Маск повідомив про суттєвий прогрес у розробці чіпа Neuralink, який імплантується безпосередньо в мозок пацієнтів.
За його словами, компанія зараз веде спостереження за приблизно десятьма людьми з імплантами. Серед них є пацієнти, які повністю втратили здатність говорити й рухатися – їхній стан можна порівняти з тим, у якому був Стівен Хокінг.
Маск наголосив, що за останні місяці Neuralink вдалося помітно підвищити швидкість і стабільність зв’язку між імплантом та інтерфейсом. Завдяки цьому деякі з пацієнтів уже можуть “розмовляти” майже з такою самою швидкістю, як і під час звичайної комунікації.
У майбутньому компанія планує зосередитися на ще амбітнішому напрямі – відновленні зору людям, які були незрячими від народження.
👍1
ПОЧАВСЯ РОЗПРОДАЖ BLACK FRIDAY
👉 Закріпити тут
BFUA03 - $3 з $18BFUA04 - $4 з $26BFUA09 - $9 з $59BFUA15 - $15 з $89BFUA20 - $20 з $139BFUA30 - $30 з $209BFUA40 - $40 з $279BFUA50 - $50 з $329BFUA70 - $70 з $499👉 Закріпити тут
Intel готує відповідь на AMD Ryzen Threadripper 9000 у формі сімейства Granite Rapids-WS
В базі Geekbench було помічено Intel Xeon 654. Це 18-ядерний/36-потоковий процесор із 72 мегабайтами кеш-пам’яті L3 і тактовою частотою до 4,8 ГГц.
З погляду архітектури процесори Intel Granite Rapids-WS будуть близькі до серверних чипів Xeon 6 на основі P‑ядер з архітектурою Redwood Cove. На жаль, максимальна кількість ядер у нових CPU для робочих станцій не уточнюється, проте відомо, що вони зможуть запропонувати до 336 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня. Нова лінійка охопить діапазон від 8 до 80 ядер, тоді як Ryzen Threadripper можуть запропонувати до 96 ядер за 384 МБ L3-кешу.
Intel також активно працює над наступним поколінням серверних чипів, відомих під кодовим ім’ям Diamond Rapids. Це сімейство сформує лінійку Xeon 7 та, як стало відомо днями, буде представлено моделями з 16-канальним контролером пам’яті DDR5. Хоть спочатку планувалось випустити 8‑канальну версію..
Джерело: VideoCardz
В базі Geekbench було помічено Intel Xeon 654. Це 18-ядерний/36-потоковий процесор із 72 мегабайтами кеш-пам’яті L3 і тактовою частотою до 4,8 ГГц.
З погляду архітектури процесори Intel Granite Rapids-WS будуть близькі до серверних чипів Xeon 6 на основі P‑ядер з архітектурою Redwood Cove. На жаль, максимальна кількість ядер у нових CPU для робочих станцій не уточнюється, проте відомо, що вони зможуть запропонувати до 336 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня. Нова лінійка охопить діапазон від 8 до 80 ядер, тоді як Ryzen Threadripper можуть запропонувати до 96 ядер за 384 МБ L3-кешу.
Intel також активно працює над наступним поколінням серверних чипів, відомих під кодовим ім’ям Diamond Rapids. Це сімейство сформує лінійку Xeon 7 та, як стало відомо днями, буде представлено моделями з 16-канальним контролером пам’яті DDR5. Хоть спочатку планувалось випустити 8‑канальну версію..
Джерело: VideoCardz
👌1
Поставки OLED-моніторів минулого кварталу зросли на 65%. ASUS вибилася в лідери
Згідно інформації від TrendForce, минулого кварталу виробники відвантажили близько 644 тисяч таких пристроїв. Це на 12% більше, ніж за підсумками квітня-червня, й на 65% більше показників аналогічного періоду минулого року.
Також в третьому кварталі змінився лідер цього сегмента. Південнокорейський гігант Samsung поступився першим місцем компанії ASUS, частка якої зросла до 21,9%, тоді як колишній лідер закріпився на другому місці з показником 18,0%. До списку великих гравців ринку OLED-моніторів також потрапили MSI та LG, на яких відповідно припадає 14,4% та 12,9% поставок.
За підсумками 2025 року буде продано близько 2,62 млн OLED-моніторів — на 84% більше, ніж роком раніше.
Згідно інформації від TrendForce, минулого кварталу виробники відвантажили близько 644 тисяч таких пристроїв. Це на 12% більше, ніж за підсумками квітня-червня, й на 65% більше показників аналогічного періоду минулого року.
Також в третьому кварталі змінився лідер цього сегмента. Південнокорейський гігант Samsung поступився першим місцем компанії ASUS, частка якої зросла до 21,9%, тоді як колишній лідер закріпився на другому місці з показником 18,0%. До списку великих гравців ринку OLED-моніторів також потрапили MSI та LG, на яких відповідно припадає 14,4% та 12,9% поставок.
За підсумками 2025 року буде продано близько 2,62 млн OLED-моніторів — на 84% більше, ніж роком раніше.
PS. Хто вже купив чи планує купувати OLED монітор?)
😁1👌1
AMD готується до підвищення цін на відеокарти Radeon RX 9000‑ї серії
Від азійських джерел надійшла інформація, що AMD готуються до нового підвищення цін на відеокарти Radeon RX 9000‑ї серії. Точні терміни та масштаби подорожчання поки не уточнюються. Але самі мікросхеми пам’яті GDDR6 за останній час зросли в ціні приблизно на 30%. Це відбувається на тлі того, як чипмейкери переорієнтували свої виробничі потужності на випуск DDR5 і HBM для сфери штучного інтелекту.
Закордонні колеги нарікають, що ціни на Radeon RX 9000‑ї серії тільки почали наближатися до рекомендованих показників, наприклад, Radeon RX 9070 XT у виконанні ASRock Challenger у заокеанських магазинах нещодавно можна було придбати за 599 доларів. AMD поки ніяк не коментувала інформацію про майбутнє подорожчання, тому можливо це лише чутки.
Джерело: VideoCardz
Від азійських джерел надійшла інформація, що AMD готуються до нового підвищення цін на відеокарти Radeon RX 9000‑ї серії. Точні терміни та масштаби подорожчання поки не уточнюються. Але самі мікросхеми пам’яті GDDR6 за останній час зросли в ціні приблизно на 30%. Це відбувається на тлі того, як чипмейкери переорієнтували свої виробничі потужності на випуск DDR5 і HBM для сфери штучного інтелекту.
Закордонні колеги нарікають, що ціни на Radeon RX 9000‑ї серії тільки почали наближатися до рекомендованих показників, наприклад, Radeon RX 9070 XT у виконанні ASRock Challenger у заокеанських магазинах нещодавно можна було придбати за 599 доларів. AMD поки ніяк не коментувала інформацію про майбутнє подорожчання, тому можливо це лише чутки.
Джерело: VideoCardz
👍1
На підході мобільні чипи Ryzen: AI 9 HX 470, AI 9 465 та AI 7 450
З’явилися подробиці про процесори сімейства AMD Gorgon Point, чий реліз очікується на початку наступного року. Процесори AMD Gorgon Point стануть оновленням уже знайомої лінійки. Ryzen AI 9 HX 470 отримав 12 ядер/24 потоки та вбудовану графіку Radeon 890M, а єдиною відмінністю від актуального Ryzen AI 9 HX 370 стала надбавка тактової частоти. У динамічному розгоні новинка зможе підкорити 5,25 ГГц проти 5,1 ГГц.
AI 9 465 та AI 7 450 прийдуть на зміну моделям Ryzen AI 7 350 та Ryzen AI 9 365. Конфігурацію x86-ядер і графічного блока Ryzen AI 7 450 та Ryzen AI 9 465 успадкують від попередників. За попередньою інформацією, єдиною відмінністю новинок стане збільшення тактових частот.
До продажу пристрої з цією платформою мають надійти протягом наступного кварталу.
Джерело: VideoCardz
З’явилися подробиці про процесори сімейства AMD Gorgon Point, чий реліз очікується на початку наступного року. Процесори AMD Gorgon Point стануть оновленням уже знайомої лінійки. Ryzen AI 9 HX 470 отримав 12 ядер/24 потоки та вбудовану графіку Radeon 890M, а єдиною відмінністю від актуального Ryzen AI 9 HX 370 стала надбавка тактової частоти. У динамічному розгоні новинка зможе підкорити 5,25 ГГц проти 5,1 ГГц.
AI 9 465 та AI 7 450 прийдуть на зміну моделям Ryzen AI 7 350 та Ryzen AI 9 365. Конфігурацію x86-ядер і графічного блока Ryzen AI 7 450 та Ryzen AI 9 465 успадкують від попередників. За попередньою інформацією, єдиною відмінністю новинок стане збільшення тактових частот.
До продажу пристрої з цією платформою мають надійти протягом наступного кварталу.
Джерело: VideoCardz
👌1
Samsung працює над компактними розумними окулярами Galaxy Glasses
Окрім нещодавно анонсованої гарнітури Galaxy XR, компанія Samsung працює над більш компактними та легкими розумними окулярами. У мережі вже з’явилися перші деталі про пристрій із модельним номером SM-O200P.
За даними порталу Galaxy Club, новинка отримає лінзи, здатні змінювати колір або рівень прозорості залежно від освітлення, вбудовану камеру та модулі Wi-Fi і Bluetooth для підключення до смартфона. При цьому самостійного виходу в інтернет окуляри не матимуть.
Поки що невідомі характеристики процесора, обсяг пам’яті та час автономної роботи. Раніше компанія зареєструвала торгову марку Galaxy Glasses, що робить її найімовірнішою назвою майбутнього пристрою.
Очікується, що окуляри спершу надійдуть у продаж у США та Південній Кореї, а їхня презентація може відбутися вже у 2026 році.
Окрім нещодавно анонсованої гарнітури Galaxy XR, компанія Samsung працює над більш компактними та легкими розумними окулярами. У мережі вже з’явилися перші деталі про пристрій із модельним номером SM-O200P.
За даними порталу Galaxy Club, новинка отримає лінзи, здатні змінювати колір або рівень прозорості залежно від освітлення, вбудовану камеру та модулі Wi-Fi і Bluetooth для підключення до смартфона. При цьому самостійного виходу в інтернет окуляри не матимуть.
Поки що невідомі характеристики процесора, обсяг пам’яті та час автономної роботи. Раніше компанія зареєструвала торгову марку Galaxy Glasses, що робить її найімовірнішою назвою майбутнього пристрою.
Очікується, що окуляри спершу надійдуть у продаж у США та Південній Кореї, а їхня презентація може відбутися вже у 2026 році.
😁1🤩1👌1
Qualcomm заявила про підтримку більш ніж 90% ігор для Windows платформою Snapdragon X2 Elite
Пристрої на базі Snapdragon X2 Elite будуть здатні запускати понад 90% найпопулярніших ігор для Windows. У вбудованій графіці Adreno X2 компанія на третину збільшила кількість блоків ALU FP32 порівняно з Adreno X1 (з 1536 до 2048 штук), подвоїла об’єм L2-кешу (до 2 МБ) і застосувала 21 МБ локальної пам’яті на кристалі. До того ж нова SoC працює з оперативною пам’яттю LPDDR5X-9523, що збільшило пропускну здатність до 228 ГБ/с.
Вищезазначені нововведення, забезпечують збільшення балів у 3DMark Time Spy до 70% при однаковій потужності, а також 125% приріст продуктивності на ват порівняно з Adreno X1. Що стосується ігор, то Adreno X2 забезпечує в середньому у 2,3 раза більшу частоту кадрів щодо минулого покоління.
Заявляється підтримка DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0 та SYCL.
Ноутбуки та міні-ПК під управлінням Windows, мають з’явитися в продажу протягом першої половини 2026 року.
Джерело: VideoCardz
Пристрої на базі Snapdragon X2 Elite будуть здатні запускати понад 90% найпопулярніших ігор для Windows. У вбудованій графіці Adreno X2 компанія на третину збільшила кількість блоків ALU FP32 порівняно з Adreno X1 (з 1536 до 2048 штук), подвоїла об’єм L2-кешу (до 2 МБ) і застосувала 21 МБ локальної пам’яті на кристалі. До того ж нова SoC працює з оперативною пам’яттю LPDDR5X-9523, що збільшило пропускну здатність до 228 ГБ/с.
Вищезазначені нововведення, забезпечують збільшення балів у 3DMark Time Spy до 70% при однаковій потужності, а також 125% приріст продуктивності на ват порівняно з Adreno X1. Що стосується ігор, то Adreno X2 забезпечує в середньому у 2,3 раза більшу частоту кадрів щодо минулого покоління.
Заявляється підтримка DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0 та SYCL.
Ноутбуки та міні-ПК під управлінням Windows, мають з’явитися в продажу протягом першої половини 2026 року.
Джерело: VideoCardz
👌1
Qualcomm і MediaTek готують флагмани на 2-нм чіпах
Наступного року Qualcomm і MediaTek переходять на 2-нм техпроцес TSMC, що різко підвищує собівартість чіпів. До цього додається й подорожчання оперативної пам’яті DRAM, особливо нової LPDDR6. За чутками, підтримка LPDDR6 з’явиться лише у флагманських Snapdragon 8 Elite Gen 6 і Dimensity 9600, тому масові смартфони поки залишаться без неї.
Китайські виробники вже готуються до масового випуску LPDDR6, але найближчим часом це істотно не знизить ціни. Snapdragon 8 Elite Gen 6 очікується у двох версіях, що різнитимуться продуктивністю, пам’яттю та графікою.
Висока вартість пам’яті збережеться до 2027 року. Лише тоді смартфони на базі Snapdragon 8 Elite Gen 7 і Dimensity 9700 можуть подешевшати. Поки ж виробники будуть змушені або зменшувати прибуток, або підвищувати ціни.
Qualcomm і MediaTek планують перейти на вдосконалений техпроцес N2P із невеликим приростом продуктивності, тоді як Apple у своїх A20 і A20 Pro залишиться на стандартному N2.
Наступного року Qualcomm і MediaTek переходять на 2-нм техпроцес TSMC, що різко підвищує собівартість чіпів. До цього додається й подорожчання оперативної пам’яті DRAM, особливо нової LPDDR6. За чутками, підтримка LPDDR6 з’явиться лише у флагманських Snapdragon 8 Elite Gen 6 і Dimensity 9600, тому масові смартфони поки залишаться без неї.
Китайські виробники вже готуються до масового випуску LPDDR6, але найближчим часом це істотно не знизить ціни. Snapdragon 8 Elite Gen 6 очікується у двох версіях, що різнитимуться продуктивністю, пам’яттю та графікою.
Висока вартість пам’яті збережеться до 2027 року. Лише тоді смартфони на базі Snapdragon 8 Elite Gen 7 і Dimensity 9700 можуть подешевшати. Поки ж виробники будуть змушені або зменшувати прибуток, або підвищувати ціни.
Qualcomm і MediaTek планують перейти на вдосконалений техпроцес N2P із невеликим приростом продуктивності, тоді як Apple у своїх A20 і A20 Pro залишиться на стандартному N2.
👌1
AMD представила прискорювач Instinct MI430X з 432 ГБ пам’яті HBM4 для штучного інтелекту
AMD офіційно представила перший пристрій у новій лінійці прискорювачів обчислень Instinct MI400 для великих ЦОД і штучного інтелекту. Це спеціалізований чип на архітектурі CDNA 5, який оснащений 432 ГБ пам’яті швидкої пам’яті HBM4 з пропускною спроможністю близько 19,6 ТБ/с. Варто зазначити, що NVIDIA оснастила нові ШІ-чипи Vera Rubin лише 288 ГБ пам’яті HBM4.
Це третє покоління чипів Instinct для ЦОД. Нові AMD Instinct MI430X розроблені для різних робочих навантажень у сфері штучного інтелекту і високопродуктивних обчислень. Вони підтримують формат FP64 для складних наукових обчислень та формати FP4, FP8, які більш актуальні для завдань навчання і виведення ШІ. Великий обсяг пам’яті дає змогу працювати з величезними моделями ШІ з трильйонами параметрів.
Джерело: amd.com
AMD офіційно представила перший пристрій у новій лінійці прискорювачів обчислень Instinct MI400 для великих ЦОД і штучного інтелекту. Це спеціалізований чип на архітектурі CDNA 5, який оснащений 432 ГБ пам’яті швидкої пам’яті HBM4 з пропускною спроможністю близько 19,6 ТБ/с. Варто зазначити, що NVIDIA оснастила нові ШІ-чипи Vera Rubin лише 288 ГБ пам’яті HBM4.
Це третє покоління чипів Instinct для ЦОД. Нові AMD Instinct MI430X розроблені для різних робочих навантажень у сфері штучного інтелекту і високопродуктивних обчислень. Вони підтримують формат FP64 для складних наукових обчислень та формати FP4, FP8, які більш актуальні для завдань навчання і виведення ШІ. Великий обсяг пам’яті дає змогу працювати з величезними моделями ШІ з трильйонами параметрів.
Джерело: amd.com
👌1
БЖ з пасивним охолодженням від Seasonic Prime Fanless TX на 1000Вт
Пристрій отримає сертифікат енергоефективності 80 Plus Platinum та має скласти конкуренцію блокам живлення на кшталт Cooler Master X Silent Edge Platinum 1100.
Seasonic Prime Fanless TX-1000 успадкує всі головні особливості попередників, включно з 12-річною гарантією й порівняно невеликими габаритами корпусу (170×150×86 мм). Також можна розраховувати на появу штатного роз’єму 12V-2x6. Більше подробиць про новинку ми дізнаємося на січневій виставці CES 2026, де відбудеться повноцінна презентація.
Джерело: TechPowerUp
Пристрій отримає сертифікат енергоефективності 80 Plus Platinum та має скласти конкуренцію блокам живлення на кшталт Cooler Master X Silent Edge Platinum 1100.
Seasonic Prime Fanless TX-1000 успадкує всі головні особливості попередників, включно з 12-річною гарантією й порівняно невеликими габаритами корпусу (170×150×86 мм). Також можна розраховувати на появу штатного роз’єму 12V-2x6. Більше подробиць про новинку ми дізнаємося на січневій виставці CES 2026, де відбудеться повноцінна презентація.
Джерело: TechPowerUp
😁1
Apple розпочала тестування гнучкого iPhone Fold з дисплеєм Samsung
Компанія Apple зробила значний крок уперед у розробці гнучкого iPhone Fold, подолавши проблему видимої складки на OLED-дисплеї та перейшовши до нового етапу виробництва. Samsung створила спеціальні екрани для цієї моделі, які не мають помітного згину по центру в розкладеному стані.
Apple залишилася задоволена отриманими прототипами та розпочала інженерне тестування на етапі EVT, що свідчить про поступовий перехід до більш зрілої стадії розробки. Такий прогрес став можливим завдяки новим технологіям гнучких панелей і вдосконаленим методам складання.
Також відомо, що Honghai Group запустила окрему виробничу лінію для складного iPhone та виготовила першу тестову партію зі ста пристроїв. Наразі вони проходять внутрішні перевірки у співробітників компанії, що дозволить оцінити реальну надійність конструкції та стабільність роботи.
iPhone Fold буде представлений у вересні 2026 року. Стартова ціна від 2400 $.
Компанія Apple зробила значний крок уперед у розробці гнучкого iPhone Fold, подолавши проблему видимої складки на OLED-дисплеї та перейшовши до нового етапу виробництва. Samsung створила спеціальні екрани для цієї моделі, які не мають помітного згину по центру в розкладеному стані.
Apple залишилася задоволена отриманими прототипами та розпочала інженерне тестування на етапі EVT, що свідчить про поступовий перехід до більш зрілої стадії розробки. Такий прогрес став можливим завдяки новим технологіям гнучких панелей і вдосконаленим методам складання.
Також відомо, що Honghai Group запустила окрему виробничу лінію для складного iPhone та виготовила першу тестову партію зі ста пристроїв. Наразі вони проходять внутрішні перевірки у співробітників компанії, що дозволить оцінити реальну надійність конструкції та стабільність роботи.
iPhone Fold буде представлений у вересні 2026 року. Стартова ціна від 2400 $.
Google готує настільну ОС Aluminium OS
Google випустить настільну операційну систему на базі Android, реліз очікується навесні 2026 року.
За даними Android Authority, проект реалізується спільно з Qualcomm і орієнтований на сегменти, де Windows стикається з проблемами автономності, енергоспоживання та стабільності на ARM-пристроях. Система вже проходить тестування на ПК, ноутбуках, гібридних пристроях та планшетах, що свідчить про просунуту стадію розробки.
Aluminium OS позиціонується як повноцінна десктопна платформа з інтегрованим штучним інтелектом Gemini, що робить її прямою альтернативою Microsoft Copilot. Головна перевага – підтримка Android-додатків без режимів сумісності.
Паралельно Google тестує систему на Chromebook із процесорами Intel Alder Lake та MediaTek Kompanio, натякаючи на можливість оновлення частини існуючих моделей з ChromeOS на Aluminium OS. Презентація відбудеться на Google I/O 2026, а запуск перших пристроїв заплановано на осінь.
Google випустить настільну операційну систему на базі Android, реліз очікується навесні 2026 року.
За даними Android Authority, проект реалізується спільно з Qualcomm і орієнтований на сегменти, де Windows стикається з проблемами автономності, енергоспоживання та стабільності на ARM-пристроях. Система вже проходить тестування на ПК, ноутбуках, гібридних пристроях та планшетах, що свідчить про просунуту стадію розробки.
Aluminium OS позиціонується як повноцінна десктопна платформа з інтегрованим штучним інтелектом Gemini, що робить її прямою альтернативою Microsoft Copilot. Головна перевага – підтримка Android-додатків без режимів сумісності.
Паралельно Google тестує систему на Chromebook із процесорами Intel Alder Lake та MediaTek Kompanio, натякаючи на можливість оновлення частини існуючих моделей з ChromeOS на Aluminium OS. Презентація відбудеться на Google I/O 2026, а запуск перших пристроїв заплановано на осінь.
👏1
Китайська компанія CXMT представила пам’ять DDR5-8000 і LPDDR5X-10667
Компанія Changxin Memory Technologies (CXMT) під час виставки IC China 2025 показала нові високошвидкісні мікросхеми пам’яті DDR5 і LPDDR5X власного виробництва.
CXMT готова до виробництва мікросхем місткістю 2 і 3 ГБ зі швидкістю 8000 МТ/с, що помітно перевищує поточний рівень 6400 МТ/с у масовому сегменті пам’яті. На основі таких мікросхем компанія запропонує модулі стандарту DIMM, MRDIMM, TFT MRDIMM для ЦОД і серверів, UDIMM для настільних ПК, SO-DIMM для ноутбуків, а також CUDIMM і CSODIMM для робочих станцій. Пам’ять CUDIMM і CSODIMM відповідає стандарту JEDEC 2024 та містить інтегрований тактовий драйвер CKD для стабільної передачі даних на високих частотах.
Для мобільного сегмента CXMT підготувала чипи LPDDR5X зі швидкістю 10667 МТ/с для комплектів пам’яті 12 ГБ, 16 ГБ, 24 ГБ і 32 ГБ у сегменті ноутбуків і вбудованих рішень.
Нова пам’ять орієнтована на флагманські системи на китайському ринку.
Джерело: Videocardz
Компанія Changxin Memory Technologies (CXMT) під час виставки IC China 2025 показала нові високошвидкісні мікросхеми пам’яті DDR5 і LPDDR5X власного виробництва.
CXMT готова до виробництва мікросхем місткістю 2 і 3 ГБ зі швидкістю 8000 МТ/с, що помітно перевищує поточний рівень 6400 МТ/с у масовому сегменті пам’яті. На основі таких мікросхем компанія запропонує модулі стандарту DIMM, MRDIMM, TFT MRDIMM для ЦОД і серверів, UDIMM для настільних ПК, SO-DIMM для ноутбуків, а також CUDIMM і CSODIMM для робочих станцій. Пам’ять CUDIMM і CSODIMM відповідає стандарту JEDEC 2024 та містить інтегрований тактовий драйвер CKD для стабільної передачі даних на високих частотах.
Для мобільного сегмента CXMT підготувала чипи LPDDR5X зі швидкістю 10667 МТ/с для комплектів пам’яті 12 ГБ, 16 ГБ, 24 ГБ і 32 ГБ у сегменті ноутбуків і вбудованих рішень.
Нова пам’ять орієнтована на флагманські системи на китайському ринку.
Джерело: Videocardz