Samsung Exynos 2600 споживає на 40% менше енергії, ніж Apple A19 Pro
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
👍1
Інвертор з чистим синусом, підтримкою двох напруг 12V 24V та малим споживанням
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
👉 Сторінка товару
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
IFPPTUNL👉 Сторінка товару
Samsung прогнозує зростання дефіциту чипів пам’яті для комп’ютерів і телефонів
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
👍1
AMD готує 8‑ядерний процесор Ryzen AI Max+ 388 із топовою вбудованою графікою Radeon 8060S
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
👏2
Huawei представила Mate 70 Air: найтонший флагман у своїй історії
Головна особливість Mate 70 Air — його товщина, всього 6,6 мм. При цьому Mate 70 Air не став найтоншим смартфоном на ринку. Товщина тих же iPhone Air і Galaxy S25 Edge менше приблизно на 1 мм.
Зате всередині Mate 70 Air знайшлося місце для акумулятора ємністю 6500 мАг з підтримкою швидкої зарядки на 66 Вт.
Технічні характеристики:
Габарити: 165×81,5×6,6 мм, 208 грам
Дисплей: 7″, LTOP OLED, 60–120 Гц 2760×1320, 4000 ніт
Процесор: 8-ядерний HiSilicon Kirin 9020 (7 нм), 2,5 ГГц, Maleoon 920
Пам’ять: 12/16 ГБ ОЗУ + 256/512 ГБ ПЗУ
Камери: 50 Мп, ƒ/1.8, 1/1,3″ + 12 Мп, ƒ/2.4 (телевізор) + 8 Мп, ƒ/2.2 (широк); 10,7
Мп, ƒ/2.2 (фронтальна камера)
Акумулятор: 6500 мАг, швидка зарядка (66 Вт)
Захист від пилу та вологи: IP69
ОС: HarmonyOS 5.1
Ціни стартують за 12(16)+256(512) ГБ від 25т. до 29т. гривень.
Головна особливість Mate 70 Air — його товщина, всього 6,6 мм. При цьому Mate 70 Air не став найтоншим смартфоном на ринку. Товщина тих же iPhone Air і Galaxy S25 Edge менше приблизно на 1 мм.
Зате всередині Mate 70 Air знайшлося місце для акумулятора ємністю 6500 мАг з підтримкою швидкої зарядки на 66 Вт.
Технічні характеристики:
Габарити: 165×81,5×6,6 мм, 208 грам
Дисплей: 7″, LTOP OLED, 60–120 Гц 2760×1320, 4000 ніт
Процесор: 8-ядерний HiSilicon Kirin 9020 (7 нм), 2,5 ГГц, Maleoon 920
Пам’ять: 12/16 ГБ ОЗУ + 256/512 ГБ ПЗУ
Камери: 50 Мп, ƒ/1.8, 1/1,3″ + 12 Мп, ƒ/2.4 (телевізор) + 8 Мп, ƒ/2.2 (широк); 10,7
Мп, ƒ/2.2 (фронтальна камера)
Акумулятор: 6500 мАг, швидка зарядка (66 Вт)
Захист від пилу та вологи: IP69
ОС: HarmonyOS 5.1
Ціни стартують за 12(16)+256(512) ГБ від 25т. до 29т. гривень.
🐳1
Згідно чуток NVIDIA скасувала відеокарти GeForce RTX 50 Super через дефіцит 3-ГБ GDDR7
Від неофіційних джерел, NVIDIA відмовилась від випуску лінійки GeForce RTX 50 Super, яку планували представити на CES 2026. Причиною стало обмежене постачання 3-гігабайтних мікросхем пам’яті GDDR7, що використовуються також у RTX 5090 Laptop і RTX Pro 6000. Дефіцит спричинив подорожчання й 2-ГБ версій, що вплине на ціни всіх інших відеокарт із цим типом пам’яті.
Оновлена лінійка відеокарт NVIDIA Blackwell налічувала три моделі: GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super і RTX 5070 Super. Головна особливість криється в переході на 3‑гігабайтні мікросхеми GDDR7, завдяки чому обсяг пам’яті збільшився в півтора раза, тоді як конфігурації GPU не зазнали змін. Винятком мала стати GeForce RTX 5070 Super з невеликою надбавкою обчислювальних блоків щодо звичайної GeForce RTX 5070.
Джерело: VideoCardz
Від неофіційних джерел, NVIDIA відмовилась від випуску лінійки GeForce RTX 50 Super, яку планували представити на CES 2026. Причиною стало обмежене постачання 3-гігабайтних мікросхем пам’яті GDDR7, що використовуються також у RTX 5090 Laptop і RTX Pro 6000. Дефіцит спричинив подорожчання й 2-ГБ версій, що вплине на ціни всіх інших відеокарт із цим типом пам’яті.
Оновлена лінійка відеокарт NVIDIA Blackwell налічувала три моделі: GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super і RTX 5070 Super. Головна особливість криється в переході на 3‑гігабайтні мікросхеми GDDR7, завдяки чому обсяг пам’яті збільшився в півтора раза, тоді як конфігурації GPU не зазнали змін. Винятком мала стати GeForce RTX 5070 Super з невеликою надбавкою обчислювальних блоків щодо звичайної GeForce RTX 5070.
Джерело: VideoCardz
👌1
Засвітились характеристики AMD Ryzen 5 7500X3D в базі Geekbench
AMD Ryzen 5 7500X3D стане доступнішою альтернативою моделі Ryzen 5 7600X3D. Він теж отримав 6 ядер/12 потоків на архітектурі Zen 4 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, але працює на менших тактових частотах. Зокрема, Geekbench повідомляє про показники від 4,0 до 4,6 ГГц.
Процесор AMD Ryzen 5 7500X3D набирає приблизно на 8% менше балів, ніж Ryzen 5 7600X3D. Щодо термінів релізу нових моделей з 3D V‑Cache на цей час інформації не надходило. Більше всього презентація відбудеться на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: VideoCardz
AMD Ryzen 5 7500X3D стане доступнішою альтернативою моделі Ryzen 5 7600X3D. Він теж отримав 6 ядер/12 потоків на архітектурі Zen 4 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, але працює на менших тактових частотах. Зокрема, Geekbench повідомляє про показники від 4,0 до 4,6 ГГц.
Процесор AMD Ryzen 5 7500X3D набирає приблизно на 8% менше балів, ніж Ryzen 5 7600X3D. Щодо термінів релізу нових моделей з 3D V‑Cache на цей час інформації не надходило. Більше всього презентація відбудеться на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: VideoCardz
👌1
Cпецифікації мобільних процесорів Intel Core Ultra 300 сімейства Panther Lake
Ці процесори зможуть запропонувати до 16 ядер (4P+8E+4LP), а їхня максимальна частота boost-режиму сягатиме 5,1 ГГц. Вбудована графіка налічує до 12 Xe-ядер, чипи з потужним iGPU можна буде визначити за позначкою «X» у маркуванні. Всього ж Intel готує приблизно півтора десятка моделей для різних сегментів ринку.
До продажу пристрої на базі Intel Panther Lake надійдуть на початку наступного року. Імовірно, повноцінна презентація відбудеться на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
Ці процесори зможуть запропонувати до 16 ядер (4P+8E+4LP), а їхня максимальна частота boost-режиму сягатиме 5,1 ГГц. Вбудована графіка налічує до 12 Xe-ядер, чипи з потужним iGPU можна буде визначити за позначкою «X» у маркуванні. Всього ж Intel готує приблизно півтора десятка моделей для різних сегментів ринку.
До продажу пристрої на базі Intel Panther Lake надійдуть на початку наступного року. Імовірно, повноцінна презентація відбудеться на січневій виставці CES 2026.
Джерело: VideoCardz
👌1
Honor 500 і 500 Pro засвітилися до релізу: дизайн нагадує iPhone Air
У мережі з’явилися неофіційні зображення Honor 500 і Honor 500 Pro. Офіційна прем’єра очікується в грудні.
Судячи з опублікованих знімків, майбутні смартфони серії Honor 500 будуть виконані в стилі iPhone Air з помітною відмінністю у вигляді подвійної камери. Honor 500 буде представлений в білому і рожевому варіантах, тоді як версія Pro показана тільки в рожевому виконанні.
Базова модель, судячи з фотографій, отримає металеву рамку округлої форми і овальний модуль з двома камерами, подвійним LED-спалахом і додатковим сенсором, призначення якого поки не уточнюється. Honor 500 Pro збереже дизайн базової версії, але буде відрізнятися плоскою рамкою і наявністю трьох камер.
Старша версія отримає флагманський процесор Snapdragon 8 Elite Gen 5 і буде підтримувати функцію розпізнавання обличчя для розблокування пристрою.
Детальні технічні характеристики смартфонів залишаються невідомими.
У мережі з’явилися неофіційні зображення Honor 500 і Honor 500 Pro. Офіційна прем’єра очікується в грудні.
Судячи з опублікованих знімків, майбутні смартфони серії Honor 500 будуть виконані в стилі iPhone Air з помітною відмінністю у вигляді подвійної камери. Honor 500 буде представлений в білому і рожевому варіантах, тоді як версія Pro показана тільки в рожевому виконанні.
Базова модель, судячи з фотографій, отримає металеву рамку округлої форми і овальний модуль з двома камерами, подвійним LED-спалахом і додатковим сенсором, призначення якого поки не уточнюється. Honor 500 Pro збереже дизайн базової версії, але буде відрізнятися плоскою рамкою і наявністю трьох камер.
Старша версія отримає флагманський процесор Snapdragon 8 Elite Gen 5 і буде підтримувати функцію розпізнавання обличчя для розблокування пристрою.
Детальні технічні характеристики смартфонів залишаються невідомими.
Алі надала купони до наймасштабнішого розпродажу року 11.11:
Їх потрібно закріпити:
👉 Сторінка розпродажу
Їх потрібно закріпити:
UASALE03 11UA03 - $3 з $15UASALE05 11UA05 - $5 з $29UASALE12 11UA12 - $12 з $69UASALE20 11UA20 - $20 з $129UASALE40 11UA40 - $40 з $249UASALE60 11UA60 - $60 з $369UASALE75 11UA75 - $75 з $469UASALE85 11UA85 - $85 з $549AEB011 - $40 з $349SMB110 - $110 з $799SMB120 - $120 з $899👉 Сторінка розпродажу
❤1
Акумулятор POWERWIN LiFePO4 12.8V 100Ah
Магазин має доставку зі складу в Україні, але варто цей момент уточнити перед покупкою!
Ціна повинна бути $165. Додавайте в кошик зараз, купуйте 11.11!
$30
IFPTHUUM + $10 знижка + $60 купон продавця 👉 Сторінка товару
SanDisk підвищила контрактні ціни на флеш-пам’ять NAND на 50%
Як повідомляє Digitimes, SanDisk вже підвищила контрактні ціни на флеш-пам'ять NAND на значні 50% у листопаді. Відповідно, найближчим часом це призведе до зростання цін на готові накопичувачі.
Несподіване оновлення прайс-листа SanDisk спричинило шок у ланцюжку постачань та підштовхнуло кількох виробників призупинити поставки, щоб переглянути ціни та зобов’язання перед клієнтами. Серед цих компаній опинилися такі гіганти галузі, як Transcend, Innodisk і Apacer Technology. Зокрема, компанія Transcend призупинила відвантаження з сьомого листопада і зараз оцінює свої подальші дії.
Дефіцит флеш-пам’яті NAND стане нормою в найближчі десять років. Ця ситуація є наслідками криз на ринку флеш-пам’яті. Після попередніх циклів, коли значні витрати в розширення виробництва призводили до обвалу цін, багато виробників NAND скоротили свої інвестиції у нові фабрики.
Джерело: DigiTimes
Як повідомляє Digitimes, SanDisk вже підвищила контрактні ціни на флеш-пам'ять NAND на значні 50% у листопаді. Відповідно, найближчим часом це призведе до зростання цін на готові накопичувачі.
Несподіване оновлення прайс-листа SanDisk спричинило шок у ланцюжку постачань та підштовхнуло кількох виробників призупинити поставки, щоб переглянути ціни та зобов’язання перед клієнтами. Серед цих компаній опинилися такі гіганти галузі, як Transcend, Innodisk і Apacer Technology. Зокрема, компанія Transcend призупинила відвантаження з сьомого листопада і зараз оцінює свої подальші дії.
Дефіцит флеш-пам’яті NAND стане нормою в найближчі десять років. Ця ситуація є наслідками криз на ринку флеш-пам’яті. Після попередніх циклів, коли значні витрати в розширення виробництва призводили до обвалу цін, багато виробників NAND скоротили свої інвестиції у нові фабрики.
Джерело: DigiTimes
AMD випустила ігровий процесор Ryzen 5 7500X3D для платформи AM5
Це найдоступніший процесор з технологією 3D V‑Cache для платформи AM5.
AMD Ryzen 5 7500X3D має шість ядер Zen 4 з частотою від 4,0 до 4,5 ГГц у динамічному розгоні, 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, контролер DDR5-5200 та вбудована графіка на два Compute Units з архітектурою RDNA 2‑го покоління. Паспортний рівень TDP становить 65 Вт, а використовувати новинку можна з випущеними раніше платами AM5 (за умови оновлення прошивки UEFI).
На роль найближчих суперників Ryzen 5 7500X3D компанія AMD призначила процесори Intel Core i5-14600KF та Core Ultra 5 245KF. У власних тестах AMD новинка демонструє відчутну перевагу за ігровою швидкодією.
Але є як зажди ложка дьогтю, це завищена ціна - 279€.
Це найдоступніший процесор з технологією 3D V‑Cache для платформи AM5.
AMD Ryzen 5 7500X3D має шість ядер Zen 4 з частотою від 4,0 до 4,5 ГГц у динамічному розгоні, 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, контролер DDR5-5200 та вбудована графіка на два Compute Units з архітектурою RDNA 2‑го покоління. Паспортний рівень TDP становить 65 Вт, а використовувати новинку можна з випущеними раніше платами AM5 (за умови оновлення прошивки UEFI).
На роль найближчих суперників Ryzen 5 7500X3D компанія AMD призначила процесори Intel Core i5-14600KF та Core Ultra 5 245KF. У власних тестах AMD новинка демонструє відчутну перевагу за ігровою швидкодією.
Але є як зажди ложка дьогтю, це завищена ціна - 279€.
👍1
Microsoft заблокувала офлайн‑активацію Windows 11 через KMS
В останніх патчах до Windows 11 (KB5068861, KB5067112) Microsoft внесла серйозну недокументовану зміну в Windows 11 — унеможливила офлайн-активацію піратської копії через KMS.
KMS38 був методом автономної активації, який працював шляхом обману файлу GatherOSstate.exe, щоб продовжити період активації до 2038 року замість звичайних 180 днів. Автор злому Massgrave підтвердив, що цей метод більше не працює з останнім оновленням за листопад 2025 року, оскільки Microsoft повністю припинила підтримку функціональності GatherOSstate, що зробило KMS38 непридатним для використання.
Massgrave заявляє, що користувачі повинні перейти на методи активації HWID (Hardware ID) або TSforge, обидва з яких як і раніше працюють.
В останніх патчах до Windows 11 (KB5068861, KB5067112) Microsoft внесла серйозну недокументовану зміну в Windows 11 — унеможливила офлайн-активацію піратської копії через KMS.
KMS38 був методом автономної активації, який працював шляхом обману файлу GatherOSstate.exe, щоб продовжити період активації до 2038 року замість звичайних 180 днів. Автор злому Massgrave підтвердив, що цей метод більше не працює з останнім оновленням за листопад 2025 року, оскільки Microsoft повністю припинила підтримку функціональності GatherOSstate, що зробило KMS38 непридатним для використання.
Massgrave заявляє, що користувачі повинні перейти на методи активації HWID (Hardware ID) або TSforge, обидва з яких як і раніше працюють.
👍1
Samsung випустить лептоп Galaxy Book 6 Pro на платформі Intel Panther Lake
Ноутбуки з процесорами Core Ultra 300‑ї серії мають з’явитися в продажу на початку наступного року.
Серед перших ноутбук на платформі Intel Panther Lake випустить компанія Samsung. У новому Galaxy Book 6 Pro можна буде зустріти, процесор Core Ultra X7 358H з вбудованою графікою Arc B390. Лептоп у конфігурації з 32 гігабайтами оперативної пам’яті був помічений у базі Geekbench. Згідно з показаннями бенчмарка, Core Ultra X7 358H — це 16-ядерний (4P+8E+4LP) процесор із частотою до 4,8 ГГц, а його iGPU працює на частоті близько 2,5 ГГц.
Згідно результатами OpenCL-тесту Geekbench, то інтегрована графіка Arc B390 у складі Intel Core Ultra X7 358H по швидкодії на рівні мобільних відеоадаптерів GeForce GTX 1650 Ti та RTX 3050. Непогані результати як для iGPU, але як вона покаже себе в реальних завданнях ще належить з’ясувати в незалежних оглядах.
Джерело: VideoCardz
Ноутбуки з процесорами Core Ultra 300‑ї серії мають з’явитися в продажу на початку наступного року.
Серед перших ноутбук на платформі Intel Panther Lake випустить компанія Samsung. У новому Galaxy Book 6 Pro можна буде зустріти, процесор Core Ultra X7 358H з вбудованою графікою Arc B390. Лептоп у конфігурації з 32 гігабайтами оперативної пам’яті був помічений у базі Geekbench. Згідно з показаннями бенчмарка, Core Ultra X7 358H — це 16-ядерний (4P+8E+4LP) процесор із частотою до 4,8 ГГц, а його iGPU працює на частоті близько 2,5 ГГц.
Згідно результатами OpenCL-тесту Geekbench, то інтегрована графіка Arc B390 у складі Intel Core Ultra X7 358H по швидкодії на рівні мобільних відеоадаптерів GeForce GTX 1650 Ti та RTX 3050. Непогані результати як для iGPU, але як вона покаже себе в реальних завданнях ще належить з’ясувати в незалежних оглядах.
Джерело: VideoCardz
👌1