AMD планує випустити Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D для AM5
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
👌1
ДБЖ 2S 24Вт. Для роутера та оптичного ONU терміналу. Рекомендую встановити додатково балансир. Так як плата має лише захист по загальній напрузі, окремо кожен елемент не моніторить.
https://s.click.aliexpress.com/e/_c41oFPMX
ДБЖ 3S 50Вт , потрібна блата BMS 3S
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3wfzXgn
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3owFalz
https://s.click.aliexpress.com/e/_c41oFPMX
ДБЖ 3S 50Вт , потрібна блата BMS 3S
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3wfzXgn
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3owFalz
Новий 4-нм чіп Snapdragon 6s Gen 4 обіцяє вражаючу продуктивність і енергоефективність
Qualcomm анонсувала новий процесор Snapdragon 6s Gen 4, орієнтований на середній та бюджетний сегменти смартфонів.
Новинка оснащена восьмиядерним процесором: чотири високопродуктивні ядра працюють на частоті до 2,4 ГГц, а чотири енергоефективні – до 1,8 ГГц. Продуктивність CPU зросла на 36%, а графічного ядра – на вражаючі 59% завдяки новій архітектурі. Snapdragon 6s Gen 4 підтримує дисплеї з роздільною здатністю FHD+ та частотою до 144 Гц, а також технології Variable Rate Shading і Game Quick Touch.
Процесор підтримує камери до 200 Мп і відеозапис у 2K. Технологія багатокадрового шумозаглушення (MFNR) дозволяє отримувати чіткі знімки навіть при низькому рівні освітлення. Вбудований модем 5G Release 16 забезпечує стабільне підключення, а також є підтримка Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.4.
Snapdragon 6s Gen 4 сумісний з оперативною пам’яттю LPDDR5 до 3200 МГц і накопичувачами UFS 3.1.
Qualcomm анонсувала новий процесор Snapdragon 6s Gen 4, орієнтований на середній та бюджетний сегменти смартфонів.
Новинка оснащена восьмиядерним процесором: чотири високопродуктивні ядра працюють на частоті до 2,4 ГГц, а чотири енергоефективні – до 1,8 ГГц. Продуктивність CPU зросла на 36%, а графічного ядра – на вражаючі 59% завдяки новій архітектурі. Snapdragon 6s Gen 4 підтримує дисплеї з роздільною здатністю FHD+ та частотою до 144 Гц, а також технології Variable Rate Shading і Game Quick Touch.
Процесор підтримує камери до 200 Мп і відеозапис у 2K. Технологія багатокадрового шумозаглушення (MFNR) дозволяє отримувати чіткі знімки навіть при низькому рівні освітлення. Вбудований модем 5G Release 16 забезпечує стабільне підключення, а також є підтримка Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.4.
Snapdragon 6s Gen 4 сумісний з оперативною пам’яттю LPDDR5 до 3200 МГц і накопичувачами UFS 3.1.
👌1
Сьогодні надійде в продаж відеокарта AMD Radeon AI Pro R9700 із 32 Gb пам’яті
AMD Radeon AI Pro R9700 позиціюється як рішення для завдань зі сфери штучного інтелекту, зокрема роботи з великими мовними моделями. За характеристиками ця відеокарта нагадує ігрову Radeon RX 9070 XT. Обидва пристрої використовують максимальну конфігурацію графічного процесора Navi 48, але обсяг відеопам’яті GDDR6 у Radeon AI Pro R9700 було збільшено з 16 до 32 ГБ.
AMD Radeon AI Pro R9700 виконана у форматі двослотової карти розширення та охолоджується за допомогою «турбіни». Для відеокарти характерний 300-ватний показник Total Board Power, а додаткове джерело живлення підключається через пару 8‑контактних роз’ємів. Для виведення зображення передбачено чотири DisplayPort 2.1.
Рекомендована ціна відеокарти від 1299 доларів.
AMD Radeon AI Pro R9700 позиціюється як рішення для завдань зі сфери штучного інтелекту, зокрема роботи з великими мовними моделями. За характеристиками ця відеокарта нагадує ігрову Radeon RX 9070 XT. Обидва пристрої використовують максимальну конфігурацію графічного процесора Navi 48, але обсяг відеопам’яті GDDR6 у Radeon AI Pro R9700 було збільшено з 16 до 32 ГБ.
AMD Radeon AI Pro R9700 виконана у форматі двослотової карти розширення та охолоджується за допомогою «турбіни». Для відеокарти характерний 300-ватний показник Total Board Power, а додаткове джерело живлення підключається через пару 8‑контактних роз’ємів. Для виведення зображення передбачено чотири DisplayPort 2.1.
Рекомендована ціна відеокарти від 1299 доларів.
Уперше за багато кварталів Intel повернулася на беззбитковий рівень
У фінансовому звіті Intel розповіла про $13,7 млрд виторгу за підсумками минулого кварталу, а також $4,1 млрд чистого прибутку.
Що стосується показників окремих напрямків бізнесу, то понад половину доходів Intel, як і раніше, формує підрозділ Client Computing Group, що відповідає за продукцію для персональних комп’ютерів. У третьому кварталі він приніс $8,5 млрд виторгу та $2,7 млрд операційного прибутку. Другим за важливістю відділом є Data Center and AI — його виторг склав $4,1 млрд при мільярді доларів прибутку.
Слабкою ланкою залишається підприємство напівпровідників Intel Foundry. Воно завершило квартал із $4,2 мільярдами виторгу та $2,3 млрд операційних збитків. Як очікує Intel, запуск масового виробництва за техпроцесом 18A має найближчими місяцями поліпшити його фінансові показники. Водночас інші напрямки бізнесу Intel, наприклад, дочірня фірма Mobileye, принесли компанії сумарно $993 мільйони.
Джерело: Intel
У фінансовому звіті Intel розповіла про $13,7 млрд виторгу за підсумками минулого кварталу, а також $4,1 млрд чистого прибутку.
Що стосується показників окремих напрямків бізнесу, то понад половину доходів Intel, як і раніше, формує підрозділ Client Computing Group, що відповідає за продукцію для персональних комп’ютерів. У третьому кварталі він приніс $8,5 млрд виторгу та $2,7 млрд операційного прибутку. Другим за важливістю відділом є Data Center and AI — його виторг склав $4,1 млрд при мільярді доларів прибутку.
Слабкою ланкою залишається підприємство напівпровідників Intel Foundry. Воно завершило квартал із $4,2 мільярдами виторгу та $2,3 млрд операційних збитків. Як очікує Intel, запуск масового виробництва за техпроцесом 18A має найближчими місяцями поліпшити його фінансові показники. Водночас інші напрямки бізнесу Intel, наприклад, дочірня фірма Mobileye, принесли компанії сумарно $993 мільйони.
Джерело: Intel
👍1
iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті та 2-нм процесор Apple A20
Згідно з повідомленням корейського видання The Bell, iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті замість 8 ГБ. Постачальником модулів пам’яті LPDDR5X нового покоління для Apple виступає Samsung, а компанії SK Hynix і Micron, за прогнозами, долучаться для задоволення зростаючого попиту. Нові чипи працюватимуть швидше та ефективніше за LPDDR5, які використовуються в iPhone 17.
Лінійка iPhone 18 буде представлена у два етапи. Моделі iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, iPhone Air 2 і перший складний iPhone компанії з’являться восени 2026 року. Вони отримають новий 2-нм процесор Apple A20. Водночас стандартний iPhone 18 і, за чутками, iPhone 18e можуть вийти на початку 2027 року.
Очікується, що нове покоління iPhone отримає вдосконалені можливості Apple Intelligence – і збільшений обсяг оперативної пам’яті допоможе безперешкодно виконувати ресурсоємні завдання.
Згідно з повідомленням корейського видання The Bell, iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті замість 8 ГБ. Постачальником модулів пам’яті LPDDR5X нового покоління для Apple виступає Samsung, а компанії SK Hynix і Micron, за прогнозами, долучаться для задоволення зростаючого попиту. Нові чипи працюватимуть швидше та ефективніше за LPDDR5, які використовуються в iPhone 17.
Лінійка iPhone 18 буде представлена у два етапи. Моделі iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, iPhone Air 2 і перший складний iPhone компанії з’являться восени 2026 року. Вони отримають новий 2-нм процесор Apple A20. Водночас стандартний iPhone 18 і, за чутками, iPhone 18e можуть вийти на початку 2027 року.
Очікується, що нове покоління iPhone отримає вдосконалені можливості Apple Intelligence – і збільшений обсяг оперативної пам’яті допоможе безперешкодно виконувати ресурсоємні завдання.
👌1
Алі надав купони на розпродаж з 1 листопада:
👉 Закріпити тут
CDUA02 - $2/$14CDUA04 - $4/$23CDUA07 - $7/$49CDUA12 - $12/$89CDUA20 - $20/$159CDUA35 - $35/$279CDUA45 - $45/$369CDUA55 - $55/$449CDUA70 - $70/$569SMB659 - $75/$659👉 Закріпити тут
👍1
Google Pixel 10A отримає практичний дизайн камери без виступів
Блок камери у нового Google Pixel 10A практично не виступає за межі корпусу – його висота майже збігається із загальною товщиною смартфона. На цьому тлі в Мережі з’явилися рендерні зображення майбутньої новинки.
На опублікованих рендерах, наданих інсайдерами OnLeaks і Android Headlines, чітко видно, що модуль камери акуратно інтегрований у задню панель. Таке рішення надає гаджету більш цілісний і сучасний вигляд.
Вбудована камера також знижує ризик пошкодження об’єктива при повсякденному використанні. Виробник, схоже, вирішив не гнатися за модою на масивні виступаючі камери, а зробити ставку на практичність і ергономіку.
У результаті смартфон виглядає лаконічно і стильно, а його задня частина зберігає рівну поверхню, що зручно при розміщенні пристрою на столі або іншій плоскій поверхні.
Блок камери у нового Google Pixel 10A практично не виступає за межі корпусу – його висота майже збігається із загальною товщиною смартфона. На цьому тлі в Мережі з’явилися рендерні зображення майбутньої новинки.
На опублікованих рендерах, наданих інсайдерами OnLeaks і Android Headlines, чітко видно, що модуль камери акуратно інтегрований у задню панель. Таке рішення надає гаджету більш цілісний і сучасний вигляд.
Вбудована камера також знижує ризик пошкодження об’єктива при повсякденному використанні. Виробник, схоже, вирішив не гнатися за модою на масивні виступаючі камери, а зробити ставку на практичність і ергономіку.
У результаті смартфон виглядає лаконічно і стильно, а його задня частина зберігає рівну поверхню, що зручно при розміщенні пристрою на столі або іншій плоскій поверхні.
👍1
Samsung запустить масове виробництво пам’яті HBM4 у 2026 році
Samsung готується до запуску масового виробництва нового типу пам’яті HBM4, яка запропонує швидкість обміну даними до 11 Гбіт/с на чип. Постачання розпочнеться у 2026 році. Така пам’ять може знайти застосування в графічних чипах для NVIDIA Rubin і AMD MI400, які орієнтовані на сегмент ШІ. Раніше про готовність до масового виробництва цього типу пам’яті вже заявив конкурент SK Hynix.
Компанія розширить асортимент пам’яті DDR5 і GDDR7, пропонуючи рішення підвищеної місткості, наприклад, запропонує 128 ГБ DDR5 і вище. Графічна пам’ять GDDR7 збереже високу популярність і 2026 року. На ринку очікуються нові споживчі відеокарти NVIDIA RTX 50 Super та, можливо, нові моделі AMD Radeon c GDDR7. Також NVIDIA запустить у сегменті ШІ нові спеціалізовані прискорювачі Rubin CPX з GDDR7. Загалом пропозиція зараз зміщується в сегмент ШІ, що поступово призводить до дефіциту і зростання цін на DRAM і SSD у споживчому сегменті.
Джерело: Wccftech
Samsung готується до запуску масового виробництва нового типу пам’яті HBM4, яка запропонує швидкість обміну даними до 11 Гбіт/с на чип. Постачання розпочнеться у 2026 році. Така пам’ять може знайти застосування в графічних чипах для NVIDIA Rubin і AMD MI400, які орієнтовані на сегмент ШІ. Раніше про готовність до масового виробництва цього типу пам’яті вже заявив конкурент SK Hynix.
Компанія розширить асортимент пам’яті DDR5 і GDDR7, пропонуючи рішення підвищеної місткості, наприклад, запропонує 128 ГБ DDR5 і вище. Графічна пам’ять GDDR7 збереже високу популярність і 2026 року. На ринку очікуються нові споживчі відеокарти NVIDIA RTX 50 Super та, можливо, нові моделі AMD Radeon c GDDR7. Також NVIDIA запустить у сегменті ШІ нові спеціалізовані прискорювачі Rubin CPX з GDDR7. Загалом пропозиція зараз зміщується в сегмент ШІ, що поступово призводить до дефіциту і зростання цін на DRAM і SSD у споживчому сегменті.
Джерело: Wccftech
👍1
Ще трішки промокодів, діють навіть на телефони:
$2/14 –
$4/23 –
$7/49 –
$12/89 –
$20/159 –
$35/279 –
$45/369 –
$55/449 –
$70/569 –
👉 Використати тут
$2/14 –
IFPDG4WS IFPI53AC$4/23 –
IFP89IWB IFPEWQAW$7/49 –
IFPFFRTC IFPOWQX6$12/89 –
IFPAPNAR IFPPTUNL$20/159 –
IFPJKUZK IFPEMZO7$35/279 –
IFPEY2DP IFPHXTK3$45/369 –
IFPEQMUY IFPHDG2N$55/449 –
IFPNFGMQ IFPP1G8T$70/569 –
IFPWZHEF IFP7GI1M👉 Використати тут
Aliexpress
Mainvenue
👏1👌1
Samsung Exynos 2600 споживає на 40% менше енергії, ніж Apple A19 Pro
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
👍1
Інвертор з чистим синусом, підтримкою двох напруг 12V 24V та малим споживанням
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
👉 Сторінка товару
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
IFPPTUNL👉 Сторінка товару
Samsung прогнозує зростання дефіциту чипів пам’яті для комп’ютерів і телефонів
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
👍1
AMD готує 8‑ядерний процесор Ryzen AI Max+ 388 із топовою вбудованою графікою Radeon 8060S
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
👏2
Huawei представила Mate 70 Air: найтонший флагман у своїй історії
Головна особливість Mate 70 Air — його товщина, всього 6,6 мм. При цьому Mate 70 Air не став найтоншим смартфоном на ринку. Товщина тих же iPhone Air і Galaxy S25 Edge менше приблизно на 1 мм.
Зате всередині Mate 70 Air знайшлося місце для акумулятора ємністю 6500 мАг з підтримкою швидкої зарядки на 66 Вт.
Технічні характеристики:
Габарити: 165×81,5×6,6 мм, 208 грам
Дисплей: 7″, LTOP OLED, 60–120 Гц 2760×1320, 4000 ніт
Процесор: 8-ядерний HiSilicon Kirin 9020 (7 нм), 2,5 ГГц, Maleoon 920
Пам’ять: 12/16 ГБ ОЗУ + 256/512 ГБ ПЗУ
Камери: 50 Мп, ƒ/1.8, 1/1,3″ + 12 Мп, ƒ/2.4 (телевізор) + 8 Мп, ƒ/2.2 (широк); 10,7
Мп, ƒ/2.2 (фронтальна камера)
Акумулятор: 6500 мАг, швидка зарядка (66 Вт)
Захист від пилу та вологи: IP69
ОС: HarmonyOS 5.1
Ціни стартують за 12(16)+256(512) ГБ від 25т. до 29т. гривень.
Головна особливість Mate 70 Air — його товщина, всього 6,6 мм. При цьому Mate 70 Air не став найтоншим смартфоном на ринку. Товщина тих же iPhone Air і Galaxy S25 Edge менше приблизно на 1 мм.
Зате всередині Mate 70 Air знайшлося місце для акумулятора ємністю 6500 мАг з підтримкою швидкої зарядки на 66 Вт.
Технічні характеристики:
Габарити: 165×81,5×6,6 мм, 208 грам
Дисплей: 7″, LTOP OLED, 60–120 Гц 2760×1320, 4000 ніт
Процесор: 8-ядерний HiSilicon Kirin 9020 (7 нм), 2,5 ГГц, Maleoon 920
Пам’ять: 12/16 ГБ ОЗУ + 256/512 ГБ ПЗУ
Камери: 50 Мп, ƒ/1.8, 1/1,3″ + 12 Мп, ƒ/2.4 (телевізор) + 8 Мп, ƒ/2.2 (широк); 10,7
Мп, ƒ/2.2 (фронтальна камера)
Акумулятор: 6500 мАг, швидка зарядка (66 Вт)
Захист від пилу та вологи: IP69
ОС: HarmonyOS 5.1
Ціни стартують за 12(16)+256(512) ГБ від 25т. до 29т. гривень.
🐳1
Згідно чуток NVIDIA скасувала відеокарти GeForce RTX 50 Super через дефіцит 3-ГБ GDDR7
Від неофіційних джерел, NVIDIA відмовилась від випуску лінійки GeForce RTX 50 Super, яку планували представити на CES 2026. Причиною стало обмежене постачання 3-гігабайтних мікросхем пам’яті GDDR7, що використовуються також у RTX 5090 Laptop і RTX Pro 6000. Дефіцит спричинив подорожчання й 2-ГБ версій, що вплине на ціни всіх інших відеокарт із цим типом пам’яті.
Оновлена лінійка відеокарт NVIDIA Blackwell налічувала три моделі: GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super і RTX 5070 Super. Головна особливість криється в переході на 3‑гігабайтні мікросхеми GDDR7, завдяки чому обсяг пам’яті збільшився в півтора раза, тоді як конфігурації GPU не зазнали змін. Винятком мала стати GeForce RTX 5070 Super з невеликою надбавкою обчислювальних блоків щодо звичайної GeForce RTX 5070.
Джерело: VideoCardz
Від неофіційних джерел, NVIDIA відмовилась від випуску лінійки GeForce RTX 50 Super, яку планували представити на CES 2026. Причиною стало обмежене постачання 3-гігабайтних мікросхем пам’яті GDDR7, що використовуються також у RTX 5090 Laptop і RTX Pro 6000. Дефіцит спричинив подорожчання й 2-ГБ версій, що вплине на ціни всіх інших відеокарт із цим типом пам’яті.
Оновлена лінійка відеокарт NVIDIA Blackwell налічувала три моделі: GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super і RTX 5070 Super. Головна особливість криється в переході на 3‑гігабайтні мікросхеми GDDR7, завдяки чому обсяг пам’яті збільшився в півтора раза, тоді як конфігурації GPU не зазнали змін. Винятком мала стати GeForce RTX 5070 Super з невеликою надбавкою обчислювальних блоків щодо звичайної GeForce RTX 5070.
Джерело: VideoCardz
👌1
Засвітились характеристики AMD Ryzen 5 7500X3D в базі Geekbench
AMD Ryzen 5 7500X3D стане доступнішою альтернативою моделі Ryzen 5 7600X3D. Він теж отримав 6 ядер/12 потоків на архітектурі Zen 4 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, але працює на менших тактових частотах. Зокрема, Geekbench повідомляє про показники від 4,0 до 4,6 ГГц.
Процесор AMD Ryzen 5 7500X3D набирає приблизно на 8% менше балів, ніж Ryzen 5 7600X3D. Щодо термінів релізу нових моделей з 3D V‑Cache на цей час інформації не надходило. Більше всього презентація відбудеться на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: VideoCardz
AMD Ryzen 5 7500X3D стане доступнішою альтернативою моделі Ryzen 5 7600X3D. Він теж отримав 6 ядер/12 потоків на архітектурі Zen 4 та 96 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, але працює на менших тактових частотах. Зокрема, Geekbench повідомляє про показники від 4,0 до 4,6 ГГц.
Процесор AMD Ryzen 5 7500X3D набирає приблизно на 8% менше балів, ніж Ryzen 5 7600X3D. Щодо термінів релізу нових моделей з 3D V‑Cache на цей час інформації не надходило. Більше всього презентація відбудеться на виставці CES 2026 у січні.
Джерело: VideoCardz
👌1