Вбудована графіка Intel Panther Lake на третину швидша за iGPU Lunar Lake
Однією з головних особливостей процесорів Intel Panther Lake стане інтегрована графіка на архітектурі Xe3. У нових мобільних CPU компанія наростила кількість обчислювальних блоків iGPU, заявляючи про більш ніж півтораразовий приріст швидкодії відносно чипів Core Ultra 200V.
Від неофіційних джерел вже почала надходити інформація про продуктивність чипів Intel Panther Lake. Флагманський Core Ultra X9 388H із вбудованою графікою на 12 Xe-ядер у 3DMark Time Spy набирає 6233 бали з пам’яттю LPDDR5X-8533 або 6300 балів при використанні LPDDR5X-9600. Рівень TDP не уточнюється, але самі результати виглядають досить непогано.
Якщо порівнювати з 27-ватним Intel Core Ultra 7 258V, то новинка набирає приблизно на 33% більше балів, а в порівнянні з 54-ватним AMD Ryzen AI 9 HX 370 вона демонструє 71% перевагу. До показника 120-ватного AMD Ryzen AI Max+ 395, обладнаного iGPU Radeon 8060S, флагману Intel Panther Lake ще далеко.
Джерело: VideoCardz
Однією з головних особливостей процесорів Intel Panther Lake стане інтегрована графіка на архітектурі Xe3. У нових мобільних CPU компанія наростила кількість обчислювальних блоків iGPU, заявляючи про більш ніж півтораразовий приріст швидкодії відносно чипів Core Ultra 200V.
Від неофіційних джерел вже почала надходити інформація про продуктивність чипів Intel Panther Lake. Флагманський Core Ultra X9 388H із вбудованою графікою на 12 Xe-ядер у 3DMark Time Spy набирає 6233 бали з пам’яттю LPDDR5X-8533 або 6300 балів при використанні LPDDR5X-9600. Рівень TDP не уточнюється, але самі результати виглядають досить непогано.
Якщо порівнювати з 27-ватним Intel Core Ultra 7 258V, то новинка набирає приблизно на 33% більше балів, а в порівнянні з 54-ватним AMD Ryzen AI 9 HX 370 вона демонструє 71% перевагу. До показника 120-ватного AMD Ryzen AI Max+ 395, обладнаного iGPU Radeon 8060S, флагману Intel Panther Lake ще далеко.
Джерело: VideoCardz
👍1
Qualcomm і MediaTek розглядають можливість випуску 2‑нм чипів на заводах Samsung замість TSMC
З’явилася інформація, що Qualcomm і MediaTek розглядають можливість розміщення замовлень на нові чипи на виробничих потужностях Samsung. Корейський гігант останніми роками здав позиції в напівпровідниковій сфері. Тайванська компанія TSMC стала головним виробником мікросхем на основі найсучасніших техпроцесів. Але при переході на техпроцес 2 нм з’явилися чутки про значне подорожчання кремнієвих пластин. Нібито TSMC може підняти ціни аж до 50%. На цьому тлі Qualcomm і MediaTek розглядають альтернативне виробництво для зниження вартості кінцевих продуктів.
Такий потенціал має Samsung, яка змогла успішно освоїти 2 нм з транзисторами GAA, домігшись частки виходу придатних кристалів на рівні 50%. Повідомляють, що Qualcomm сформувала спільну команду з корейською компанією, яка вивчає технічні можливості для використання техпроцесу Samsung під виробництво мобільних чипів Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Джерело: wccftech.com
З’явилася інформація, що Qualcomm і MediaTek розглядають можливість розміщення замовлень на нові чипи на виробничих потужностях Samsung. Корейський гігант останніми роками здав позиції в напівпровідниковій сфері. Тайванська компанія TSMC стала головним виробником мікросхем на основі найсучасніших техпроцесів. Але при переході на техпроцес 2 нм з’явилися чутки про значне подорожчання кремнієвих пластин. Нібито TSMC може підняти ціни аж до 50%. На цьому тлі Qualcomm і MediaTek розглядають альтернативне виробництво для зниження вартості кінцевих продуктів.
Такий потенціал має Samsung, яка змогла успішно освоїти 2 нм з транзисторами GAA, домігшись частки виходу придатних кристалів на рівні 50%. Повідомляють, що Qualcomm сформувала спільну команду з корейською компанією, яка вивчає технічні можливості для використання техпроцесу Samsung під виробництво мобільних чипів Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Джерело: wccftech.com
👌1
G.Skill похвалилася стабільною роботою ОЗП у режимі DDR5-10600 на платформі AMD AM5
Тайванська фірма G.Skill вирішила нагадати про оверклокерський потенціал своїх модулів оперативної пам’яті DDR5. Однак зробила вона це не в контексті екстремального розгону, де нещодавно було встановлено новий світовий рекорд, а з погляду можливостей пари модулів ОЗП без активного охолодження. Як зазначає вендор, на платформі AMD AM5 можна домогтися стабільної роботи оперативної пам’яті в режимі DDR5-10600.
Як доказ G.Skill наводить скріншот із результатами випробувань пари 24-гігабайтних модулів DDR5. Йдеться про продукти лінійки Trident Z5, розраховані на роботу в режимі DDR5-6000 при затримках CL26. На материнській платі ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi з процесором AMD Ryzen 5 8500G їх вдалося розігнати до швидкості 10600 МТ/с, щоправда, формулу затримок довелося послабити до CL50. У такому режимі, як підкреслює G.Skill, система функціонує повністю стабільно.
Джерело: G.Skill
Тайванська фірма G.Skill вирішила нагадати про оверклокерський потенціал своїх модулів оперативної пам’яті DDR5. Однак зробила вона це не в контексті екстремального розгону, де нещодавно було встановлено новий світовий рекорд, а з погляду можливостей пари модулів ОЗП без активного охолодження. Як зазначає вендор, на платформі AMD AM5 можна домогтися стабільної роботи оперативної пам’яті в режимі DDR5-10600.
Як доказ G.Skill наводить скріншот із результатами випробувань пари 24-гігабайтних модулів DDR5. Йдеться про продукти лінійки Trident Z5, розраховані на роботу в режимі DDR5-6000 при затримках CL26. На материнській платі ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi з процесором AMD Ryzen 5 8500G їх вдалося розігнати до швидкості 10600 МТ/с, щоправда, формулу затримок довелося послабити до CL50. У такому режимі, як підкреслює G.Skill, система функціонує повністю стабільно.
Джерело: G.Skill
Vodafone прокладе підводний кабель через Чорне море в обхід Росії
Vodafone Group разом з українським підрозділом компанії Vodafone Україна планує прокласти підводну кабельну систему Kardesa через Чорне море. Про це повідомляє Мінцифри на офіційному сайті.
Лінія з’єднає Україну, Болгарію, Туреччину та Грузію, а в майбутньому стане частиною магістралі, що простягнеться до суходолу країн Азії. Мережа має забезпечити незалежне з’єднання між країнами Чорноморського регіону та зменшити залежність від маршрутів, що проходять територією Росії.
До реалізації проєкту залучено Міністерство цифрової трансформації України. Kardesa забезпечить пропускну здатність до 500 Тбіт/с, що дозволить обробляти обсяги трафіку від 5G, систем штучного інтелекту та потокових сервісів. Вартість проєкту оцінюють більш ніж у 100 млн євро.
Будівництво першої ділянки стартує у 2027 році в Болгарії. Українську частину планують реалізовувати лише в міжнародно визнаних безпечних зонах.
Джерело: thedigital.gov.ua
Vodafone Group разом з українським підрозділом компанії Vodafone Україна планує прокласти підводну кабельну систему Kardesa через Чорне море. Про це повідомляє Мінцифри на офіційному сайті.
Лінія з’єднає Україну, Болгарію, Туреччину та Грузію, а в майбутньому стане частиною магістралі, що простягнеться до суходолу країн Азії. Мережа має забезпечити незалежне з’єднання між країнами Чорноморського регіону та зменшити залежність від маршрутів, що проходять територією Росії.
До реалізації проєкту залучено Міністерство цифрової трансформації України. Kardesa забезпечить пропускну здатність до 500 Тбіт/с, що дозволить обробляти обсяги трафіку від 5G, систем штучного інтелекту та потокових сервісів. Вартість проєкту оцінюють більш ніж у 100 млн євро.
Будівництво першої ділянки стартує у 2027 році в Болгарії. Українську частину планують реалізовувати лише в міжнародно визнаних безпечних зонах.
Джерело: thedigital.gov.ua
👍1
AMD планує випустити Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D для AM5
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
👌1
ДБЖ 2S 24Вт. Для роутера та оптичного ONU терміналу. Рекомендую встановити додатково балансир. Так як плата має лише захист по загальній напрузі, окремо кожен елемент не моніторить.
https://s.click.aliexpress.com/e/_c41oFPMX
ДБЖ 3S 50Вт , потрібна блата BMS 3S
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3wfzXgn
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3owFalz
https://s.click.aliexpress.com/e/_c41oFPMX
ДБЖ 3S 50Вт , потрібна блата BMS 3S
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3wfzXgn
https://s.click.aliexpress.com/e/_c3owFalz
Новий 4-нм чіп Snapdragon 6s Gen 4 обіцяє вражаючу продуктивність і енергоефективність
Qualcomm анонсувала новий процесор Snapdragon 6s Gen 4, орієнтований на середній та бюджетний сегменти смартфонів.
Новинка оснащена восьмиядерним процесором: чотири високопродуктивні ядра працюють на частоті до 2,4 ГГц, а чотири енергоефективні – до 1,8 ГГц. Продуктивність CPU зросла на 36%, а графічного ядра – на вражаючі 59% завдяки новій архітектурі. Snapdragon 6s Gen 4 підтримує дисплеї з роздільною здатністю FHD+ та частотою до 144 Гц, а також технології Variable Rate Shading і Game Quick Touch.
Процесор підтримує камери до 200 Мп і відеозапис у 2K. Технологія багатокадрового шумозаглушення (MFNR) дозволяє отримувати чіткі знімки навіть при низькому рівні освітлення. Вбудований модем 5G Release 16 забезпечує стабільне підключення, а також є підтримка Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.4.
Snapdragon 6s Gen 4 сумісний з оперативною пам’яттю LPDDR5 до 3200 МГц і накопичувачами UFS 3.1.
Qualcomm анонсувала новий процесор Snapdragon 6s Gen 4, орієнтований на середній та бюджетний сегменти смартфонів.
Новинка оснащена восьмиядерним процесором: чотири високопродуктивні ядра працюють на частоті до 2,4 ГГц, а чотири енергоефективні – до 1,8 ГГц. Продуктивність CPU зросла на 36%, а графічного ядра – на вражаючі 59% завдяки новій архітектурі. Snapdragon 6s Gen 4 підтримує дисплеї з роздільною здатністю FHD+ та частотою до 144 Гц, а також технології Variable Rate Shading і Game Quick Touch.
Процесор підтримує камери до 200 Мп і відеозапис у 2K. Технологія багатокадрового шумозаглушення (MFNR) дозволяє отримувати чіткі знімки навіть при низькому рівні освітлення. Вбудований модем 5G Release 16 забезпечує стабільне підключення, а також є підтримка Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.4.
Snapdragon 6s Gen 4 сумісний з оперативною пам’яттю LPDDR5 до 3200 МГц і накопичувачами UFS 3.1.
👌1
Сьогодні надійде в продаж відеокарта AMD Radeon AI Pro R9700 із 32 Gb пам’яті
AMD Radeon AI Pro R9700 позиціюється як рішення для завдань зі сфери штучного інтелекту, зокрема роботи з великими мовними моделями. За характеристиками ця відеокарта нагадує ігрову Radeon RX 9070 XT. Обидва пристрої використовують максимальну конфігурацію графічного процесора Navi 48, але обсяг відеопам’яті GDDR6 у Radeon AI Pro R9700 було збільшено з 16 до 32 ГБ.
AMD Radeon AI Pro R9700 виконана у форматі двослотової карти розширення та охолоджується за допомогою «турбіни». Для відеокарти характерний 300-ватний показник Total Board Power, а додаткове джерело живлення підключається через пару 8‑контактних роз’ємів. Для виведення зображення передбачено чотири DisplayPort 2.1.
Рекомендована ціна відеокарти від 1299 доларів.
AMD Radeon AI Pro R9700 позиціюється як рішення для завдань зі сфери штучного інтелекту, зокрема роботи з великими мовними моделями. За характеристиками ця відеокарта нагадує ігрову Radeon RX 9070 XT. Обидва пристрої використовують максимальну конфігурацію графічного процесора Navi 48, але обсяг відеопам’яті GDDR6 у Radeon AI Pro R9700 було збільшено з 16 до 32 ГБ.
AMD Radeon AI Pro R9700 виконана у форматі двослотової карти розширення та охолоджується за допомогою «турбіни». Для відеокарти характерний 300-ватний показник Total Board Power, а додаткове джерело живлення підключається через пару 8‑контактних роз’ємів. Для виведення зображення передбачено чотири DisplayPort 2.1.
Рекомендована ціна відеокарти від 1299 доларів.
Уперше за багато кварталів Intel повернулася на беззбитковий рівень
У фінансовому звіті Intel розповіла про $13,7 млрд виторгу за підсумками минулого кварталу, а також $4,1 млрд чистого прибутку.
Що стосується показників окремих напрямків бізнесу, то понад половину доходів Intel, як і раніше, формує підрозділ Client Computing Group, що відповідає за продукцію для персональних комп’ютерів. У третьому кварталі він приніс $8,5 млрд виторгу та $2,7 млрд операційного прибутку. Другим за важливістю відділом є Data Center and AI — його виторг склав $4,1 млрд при мільярді доларів прибутку.
Слабкою ланкою залишається підприємство напівпровідників Intel Foundry. Воно завершило квартал із $4,2 мільярдами виторгу та $2,3 млрд операційних збитків. Як очікує Intel, запуск масового виробництва за техпроцесом 18A має найближчими місяцями поліпшити його фінансові показники. Водночас інші напрямки бізнесу Intel, наприклад, дочірня фірма Mobileye, принесли компанії сумарно $993 мільйони.
Джерело: Intel
У фінансовому звіті Intel розповіла про $13,7 млрд виторгу за підсумками минулого кварталу, а також $4,1 млрд чистого прибутку.
Що стосується показників окремих напрямків бізнесу, то понад половину доходів Intel, як і раніше, формує підрозділ Client Computing Group, що відповідає за продукцію для персональних комп’ютерів. У третьому кварталі він приніс $8,5 млрд виторгу та $2,7 млрд операційного прибутку. Другим за важливістю відділом є Data Center and AI — його виторг склав $4,1 млрд при мільярді доларів прибутку.
Слабкою ланкою залишається підприємство напівпровідників Intel Foundry. Воно завершило квартал із $4,2 мільярдами виторгу та $2,3 млрд операційних збитків. Як очікує Intel, запуск масового виробництва за техпроцесом 18A має найближчими місяцями поліпшити його фінансові показники. Водночас інші напрямки бізнесу Intel, наприклад, дочірня фірма Mobileye, принесли компанії сумарно $993 мільйони.
Джерело: Intel
👍1
iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті та 2-нм процесор Apple A20
Згідно з повідомленням корейського видання The Bell, iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті замість 8 ГБ. Постачальником модулів пам’яті LPDDR5X нового покоління для Apple виступає Samsung, а компанії SK Hynix і Micron, за прогнозами, долучаться для задоволення зростаючого попиту. Нові чипи працюватимуть швидше та ефективніше за LPDDR5, які використовуються в iPhone 17.
Лінійка iPhone 18 буде представлена у два етапи. Моделі iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, iPhone Air 2 і перший складний iPhone компанії з’являться восени 2026 року. Вони отримають новий 2-нм процесор Apple A20. Водночас стандартний iPhone 18 і, за чутками, iPhone 18e можуть вийти на початку 2027 року.
Очікується, що нове покоління iPhone отримає вдосконалені можливості Apple Intelligence – і збільшений обсяг оперативної пам’яті допоможе безперешкодно виконувати ресурсоємні завдання.
Згідно з повідомленням корейського видання The Bell, iPhone 18 отримає 12 ГБ оперативної пам’яті замість 8 ГБ. Постачальником модулів пам’яті LPDDR5X нового покоління для Apple виступає Samsung, а компанії SK Hynix і Micron, за прогнозами, долучаться для задоволення зростаючого попиту. Нові чипи працюватимуть швидше та ефективніше за LPDDR5, які використовуються в iPhone 17.
Лінійка iPhone 18 буде представлена у два етапи. Моделі iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, iPhone Air 2 і перший складний iPhone компанії з’являться восени 2026 року. Вони отримають новий 2-нм процесор Apple A20. Водночас стандартний iPhone 18 і, за чутками, iPhone 18e можуть вийти на початку 2027 року.
Очікується, що нове покоління iPhone отримає вдосконалені можливості Apple Intelligence – і збільшений обсяг оперативної пам’яті допоможе безперешкодно виконувати ресурсоємні завдання.
👌1
Алі надав купони на розпродаж з 1 листопада:
👉 Закріпити тут
CDUA02 - $2/$14CDUA04 - $4/$23CDUA07 - $7/$49CDUA12 - $12/$89CDUA20 - $20/$159CDUA35 - $35/$279CDUA45 - $45/$369CDUA55 - $55/$449CDUA70 - $70/$569SMB659 - $75/$659👉 Закріпити тут
👍1
Google Pixel 10A отримає практичний дизайн камери без виступів
Блок камери у нового Google Pixel 10A практично не виступає за межі корпусу – його висота майже збігається із загальною товщиною смартфона. На цьому тлі в Мережі з’явилися рендерні зображення майбутньої новинки.
На опублікованих рендерах, наданих інсайдерами OnLeaks і Android Headlines, чітко видно, що модуль камери акуратно інтегрований у задню панель. Таке рішення надає гаджету більш цілісний і сучасний вигляд.
Вбудована камера також знижує ризик пошкодження об’єктива при повсякденному використанні. Виробник, схоже, вирішив не гнатися за модою на масивні виступаючі камери, а зробити ставку на практичність і ергономіку.
У результаті смартфон виглядає лаконічно і стильно, а його задня частина зберігає рівну поверхню, що зручно при розміщенні пристрою на столі або іншій плоскій поверхні.
Блок камери у нового Google Pixel 10A практично не виступає за межі корпусу – його висота майже збігається із загальною товщиною смартфона. На цьому тлі в Мережі з’явилися рендерні зображення майбутньої новинки.
На опублікованих рендерах, наданих інсайдерами OnLeaks і Android Headlines, чітко видно, що модуль камери акуратно інтегрований у задню панель. Таке рішення надає гаджету більш цілісний і сучасний вигляд.
Вбудована камера також знижує ризик пошкодження об’єктива при повсякденному використанні. Виробник, схоже, вирішив не гнатися за модою на масивні виступаючі камери, а зробити ставку на практичність і ергономіку.
У результаті смартфон виглядає лаконічно і стильно, а його задня частина зберігає рівну поверхню, що зручно при розміщенні пристрою на столі або іншій плоскій поверхні.
👍1
Samsung запустить масове виробництво пам’яті HBM4 у 2026 році
Samsung готується до запуску масового виробництва нового типу пам’яті HBM4, яка запропонує швидкість обміну даними до 11 Гбіт/с на чип. Постачання розпочнеться у 2026 році. Така пам’ять може знайти застосування в графічних чипах для NVIDIA Rubin і AMD MI400, які орієнтовані на сегмент ШІ. Раніше про готовність до масового виробництва цього типу пам’яті вже заявив конкурент SK Hynix.
Компанія розширить асортимент пам’яті DDR5 і GDDR7, пропонуючи рішення підвищеної місткості, наприклад, запропонує 128 ГБ DDR5 і вище. Графічна пам’ять GDDR7 збереже високу популярність і 2026 року. На ринку очікуються нові споживчі відеокарти NVIDIA RTX 50 Super та, можливо, нові моделі AMD Radeon c GDDR7. Також NVIDIA запустить у сегменті ШІ нові спеціалізовані прискорювачі Rubin CPX з GDDR7. Загалом пропозиція зараз зміщується в сегмент ШІ, що поступово призводить до дефіциту і зростання цін на DRAM і SSD у споживчому сегменті.
Джерело: Wccftech
Samsung готується до запуску масового виробництва нового типу пам’яті HBM4, яка запропонує швидкість обміну даними до 11 Гбіт/с на чип. Постачання розпочнеться у 2026 році. Така пам’ять може знайти застосування в графічних чипах для NVIDIA Rubin і AMD MI400, які орієнтовані на сегмент ШІ. Раніше про готовність до масового виробництва цього типу пам’яті вже заявив конкурент SK Hynix.
Компанія розширить асортимент пам’яті DDR5 і GDDR7, пропонуючи рішення підвищеної місткості, наприклад, запропонує 128 ГБ DDR5 і вище. Графічна пам’ять GDDR7 збереже високу популярність і 2026 року. На ринку очікуються нові споживчі відеокарти NVIDIA RTX 50 Super та, можливо, нові моделі AMD Radeon c GDDR7. Також NVIDIA запустить у сегменті ШІ нові спеціалізовані прискорювачі Rubin CPX з GDDR7. Загалом пропозиція зараз зміщується в сегмент ШІ, що поступово призводить до дефіциту і зростання цін на DRAM і SSD у споживчому сегменті.
Джерело: Wccftech
👍1
Ще трішки промокодів, діють навіть на телефони:
$2/14 –
$4/23 –
$7/49 –
$12/89 –
$20/159 –
$35/279 –
$45/369 –
$55/449 –
$70/569 –
👉 Використати тут
$2/14 –
IFPDG4WS IFPI53AC$4/23 –
IFP89IWB IFPEWQAW$7/49 –
IFPFFRTC IFPOWQX6$12/89 –
IFPAPNAR IFPPTUNL$20/159 –
IFPJKUZK IFPEMZO7$35/279 –
IFPEY2DP IFPHXTK3$45/369 –
IFPEQMUY IFPHDG2N$55/449 –
IFPNFGMQ IFPP1G8T$70/569 –
IFPWZHEF IFP7GI1M👉 Використати тут
Aliexpress
Mainvenue
👏1👌1
Samsung Exynos 2600 споживає на 40% менше енергії, ніж Apple A19 Pro
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
За інформацією інсайдера @SPYGO19726, у тестах Geekbench 6 чіп споживав лише 7,6 Вт у багатопоточному режимі та 3,6 Вт в однопоточному. Це приблизно на 40% менше, ніж у Apple A19 Pro, який потребує 12,1 Вт. Така економність пояснюється зменшенням струмів витоку й перевагами архітектури Gate-All-Around, яку Samsung вперше застосувала у своєму 2-нм виробничому процесі.
Попри суттєве зниження енергоспоживання, Exynos 2600 зберігає продуктивність на рівні найпотужніших рішень ринку, серед яких Snapdragon 8 Elite Gen 5 і Dimensity 9500. У тесті GFXBench прототип нового процесора показав відмінні результати, споживаючи лише 5,4 Вт під час інтенсивного графічного навантаження. Порівняно з Exynos 2400, енергоефективність зросла приблизно на 30%.
Експерти вважають, що за умови підтвердження цих результатів у серійних зразках Exynos 2600 може стати найефективнішим мобільним чіпом 2026 року.
👍1
Інвертор з чистим синусом, підтримкою двох напруг 12V 24V та малим споживанням
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
👉 Сторінка товару
В коментарях рекомендують відразу замінити кабель. Доставка до 2-х місяців.
✅ Ціна $84 з купоном на $12
IFPPTUNL👉 Сторінка товару
Samsung прогнозує зростання дефіциту чипів пам’яті для комп’ютерів і телефонів
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
Samsung Electronics повністю розпродала свої виробничі потужності на наступний рік у сегменті — пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Samsung підтвердила початок поставок нової пам’яті HBM3E своїм клієнтам. У галузі це одностайно розцінили як поставку для Nvidia, лідера у виробництві процесорів для ШІ.
Зосередження потужностей на виробництві HBM і DRAM для дата-центрів неминуче призведе до скорочення поставок пам’яті для більш звичних пристроїв — смартфонів і персональних комп’ютерів. Споживчий сектор може зіткнутися з дефіцитом і зростанням цін.
Ситуація ускладнюється загальногалузевим трендом: виробники масово перекидають свої лінії на випуск більш сучасних чіпів. В результаті, як зазначила Samsung, ціни на традиційні продукти пам’яті вже різко пішли вгору в другій половині цього року. Експерти компанії прогнозують, що дефіцит на цьому ринку збережеться і в майбутньому році.
👍1
AMD готує 8‑ядерний процесор Ryzen AI Max+ 388 із топовою вбудованою графікою Radeon 8060S
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
Новинка була помічена в онлайн-базі бенчмарка PassMark. Цей процесор отримає вісім x86-ядер (проти 16 у флагмана), але при цьому зможе похвалитися максимальною конфігурацією графічного блоку.
За даними PassMark, в арсеналі AMD Ryzen AI Max+ 388 є 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 5, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня і вбудована графіка Radeon 8060S. Цей iGPU, нагадаємо, пропонує 40 Compute Units на архітектурі RDNA 3.5. Така конфігурація APU, зробить новинку оптимальним рішенням для ігрових пристроїв.
Терміни виходу, на цю мить невідомі.
Джерело: VideoCardz
👏2