Офіційно анонсовано iQOO 15 із Snapdragon 8 Elite Gen 5
Це перший смартфон на базі нового чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 5 і офіційний пристрій для змагань 2025 KPL Annual Finals.
Смартфон отримав нову кольорову схему Lingyun із сріблясто-білою задньою панеллю та пофарбованою срібною текстурою, що додає елегантності. Камера оснащена кільцевими світлодіодами, які випромінюють червоне світло, створюючи ефект “червоного леза” під час активації.
Має 6,85-дюймовий 2K Samsung Everest OLED дисплей із технологією LEAD OLED, що забезпечує пікову яскравість до 6000 ніт та знижує енергоспоживання на 44% порівняно з попередніми панелями. Дисплей також має трисенсорну систему освітлення для точного регулювання яскравості.
Пристрій працює на чипсеті Snapdragon 8 Elite Gen 5 з архітектурою 2+6 ядер, що забезпечує на 20% більшу продуктивність і на 16% менше енергоспоживання у порівнянні з попереднім поколінням. Смартфон також оснащений Monster Hyper-Core Engine для оптимізації ігрової продуктивності.
Це перший смартфон на базі нового чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 5 і офіційний пристрій для змагань 2025 KPL Annual Finals.
Смартфон отримав нову кольорову схему Lingyun із сріблясто-білою задньою панеллю та пофарбованою срібною текстурою, що додає елегантності. Камера оснащена кільцевими світлодіодами, які випромінюють червоне світло, створюючи ефект “червоного леза” під час активації.
Має 6,85-дюймовий 2K Samsung Everest OLED дисплей із технологією LEAD OLED, що забезпечує пікову яскравість до 6000 ніт та знижує енергоспоживання на 44% порівняно з попередніми панелями. Дисплей також має трисенсорну систему освітлення для точного регулювання яскравості.
Пристрій працює на чипсеті Snapdragon 8 Elite Gen 5 з архітектурою 2+6 ядер, що забезпечує на 20% більшу продуктивність і на 16% менше енергоспоживання у порівнянні з попереднім поколінням. Смартфон також оснащений Monster Hyper-Core Engine для оптимізації ігрової продуктивності.
👏1👌1
Qualcomm купує Arduino. Представлено одноплатний комп’ютер Arduino Uno Q
Qualcomm Technologies оголосила про купівлю італійської компанії Arduino. Завдяки цій угоді Qualcomm розраховує інтегрувати свої продукти, зокрема зі штучним інтелектом, у сферу edge-обчислень, зберігши при цьому брендинг Arduino та філософію відкритого програмного забезпечення. Суму угоди оголошено не було.
На думку Qualcomm, вона може багато чого привнести в екосистему Arduino завдяки своїм технологіям CPU, GPU і NPU. Arduino зможе запропонувати клієнтам більш потужні продукти. Це може значно збільшити охоплення Qualcomm, хоча сама компанія наполягає на тому, що Arduino навіть після придбання залишиться незалежною компанією.
Був представлений одноплатний комп’ютер Uno Q. Він об’єднує процесор Qualcomm Dragonwing QRB2210 з чотирма ядрами ARM Cortex-A53, 2 або 4 ГБ оперативної пам’яті LPDDR4 та eMMC-накопичувач місткістю 16 або 32 ГБ, а також мікроконтролер STM32U585.
Qualcomm Technologies оголосила про купівлю італійської компанії Arduino. Завдяки цій угоді Qualcomm розраховує інтегрувати свої продукти, зокрема зі штучним інтелектом, у сферу edge-обчислень, зберігши при цьому брендинг Arduino та філософію відкритого програмного забезпечення. Суму угоди оголошено не було.
На думку Qualcomm, вона може багато чого привнести в екосистему Arduino завдяки своїм технологіям CPU, GPU і NPU. Arduino зможе запропонувати клієнтам більш потужні продукти. Це може значно збільшити охоплення Qualcomm, хоча сама компанія наполягає на тому, що Arduino навіть після придбання залишиться незалежною компанією.
Був представлений одноплатний комп’ютер Uno Q. Він об’єднує процесор Qualcomm Dragonwing QRB2210 з чотирма ядрами ARM Cortex-A53, 2 або 4 ГБ оперативної пам’яті LPDDR4 та eMMC-накопичувач місткістю 16 або 32 ГБ, а також мікроконтролер STM32U585.
🤔1
AMD випускає серію процесорів Ryzen Embedded 9000 на архітектурі Zen 5
AMD представила лінійку чипів Ryzen Embedded 9000, розраховану на використання в різноманітних промислових та вбудованих системах. Однією з головних особливостей новинок стала гарантована доступність протягом наступних семи років, а пізніше цього року AMD випустить аналогічні Ryzen PRO Embedded, для яких заявлено аж десять років доступності.
З погляду технічних характеристик процесори AMD Ryzen Embedded 9000 близькі до звичайних CPU Ryzen 9000‑ї серії. Вони теж мають конструктивне виконання AM5, можуть запропонувати до 16 ядер Zen 5 і до 128 МБ кеш-пам’яті третього рівня завдяки технології 3D V‑Cache. Відзначається наявність контролерів DDR5 і PCI Express 5.0, а паспортний рівень TDP становить від 65 до 170 Вт залежно від моделі. Короткі специфікації новинок наведено нижче.
Джерело: AMD
AMD представила лінійку чипів Ryzen Embedded 9000, розраховану на використання в різноманітних промислових та вбудованих системах. Однією з головних особливостей новинок стала гарантована доступність протягом наступних семи років, а пізніше цього року AMD випустить аналогічні Ryzen PRO Embedded, для яких заявлено аж десять років доступності.
З погляду технічних характеристик процесори AMD Ryzen Embedded 9000 близькі до звичайних CPU Ryzen 9000‑ї серії. Вони теж мають конструктивне виконання AM5, можуть запропонувати до 16 ядер Zen 5 і до 128 МБ кеш-пам’яті третього рівня завдяки технології 3D V‑Cache. Відзначається наявність контролерів DDR5 і PCI Express 5.0, а паспортний рівень TDP становить від 65 до 170 Вт залежно від моделі. Короткі специфікації новинок наведено нижче.
Джерело: AMD
👍1
Ali надав купони на Святковий сезон
👉 Використати тут
UAHS001UAHS003 - $3 / $25UAHS006 - $6 / $50UAHS009 - $9 / $80UAHS015 - $15 / $130AEHS10 - $1 / $10AEHS030 - $3 / $25AEHS060 - $6 / $50AEHS090 - $9 / $80AEHS150 - $15 / $130👉 Використати тут
Motorola офіційно анонсувала презентацію Edge 70
Motorola підтвердила дату презентації свого нового смартфона Edge 70, який стане найтоншим нескладним телефоном компанії. Офіційний анонс відбудеться 5 листопада 2025 року. Пристрій вирізняється надзвичайно тонкою конструкцією з товщиною менше 6 мм.
Edge 70 отримав плоский OLED-дисплей з частотою оновлення 120 Гц та потрійну камеру, основний сенсор якої має 50 МП і підтримує оптичну стабілізацію зображення (OIS). Завдяки своїй тонкості смартфон конкурує за звання найтоншого поряд із iPhone Air та Samsung Galaxy S25 Edge.
Технічні характеристики включають процесор MediaTek Dimensity 7000, 12 ГБ оперативної пам’яті та 512 ГБ вбудованої пам’яті. Акумулятор ємністю 4800 мА·год підтримує швидку зарядку потужністю 68 Вт, а стереодинаміки сумісні з Dolby Atmos.
В Італії вартість Edge 70 становитиме від €709 до €801 за модель з 12 ГБ ОЗП та 512 ГБ ПЗП.
Офіційний старт продажів відбудеться 5 листопада 2025 року.
Motorola підтвердила дату презентації свого нового смартфона Edge 70, який стане найтоншим нескладним телефоном компанії. Офіційний анонс відбудеться 5 листопада 2025 року. Пристрій вирізняється надзвичайно тонкою конструкцією з товщиною менше 6 мм.
Edge 70 отримав плоский OLED-дисплей з частотою оновлення 120 Гц та потрійну камеру, основний сенсор якої має 50 МП і підтримує оптичну стабілізацію зображення (OIS). Завдяки своїй тонкості смартфон конкурує за звання найтоншого поряд із iPhone Air та Samsung Galaxy S25 Edge.
Технічні характеристики включають процесор MediaTek Dimensity 7000, 12 ГБ оперативної пам’яті та 512 ГБ вбудованої пам’яті. Акумулятор ємністю 4800 мА·год підтримує швидку зарядку потужністю 68 Вт, а стереодинаміки сумісні з Dolby Atmos.
В Італії вартість Edge 70 становитиме від €709 до €801 за модель з 12 ГБ ОЗП та 512 ГБ ПЗП.
Офіційний старт продажів відбудеться 5 листопада 2025 року.
😁2👌1
Galax випустила однослотову версію GeForce RTX 5060 Ti
Компанія Galax почала приймати замовлення на досить незвичайну модифікацію відеокарти GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Вендор підготував модель, яка займе в системному блоці всього один слот розширення. Пристрій уже доступний для покупки в Китаї, де за нього просять близько 545 доларів США.
Охолодження новинки Galax забезпечує «турбіна» з мідним радіатором на базі випарної камери, а також термоінтерфейсом із фазовим переходом від Honeywell. Однослотова GeForce RTX 5060 Ti 16GB використовує друковану плату з (8+2)-фазною системою живлення та оснащена одним 8‑контактним роз’ємом додаткового живлення.
Частотні характеристики графічного чипа не вказані, але, найімовірніше, вони відповідають еталонним показникам 2407−2572 МГц. Для виведення зображення доступні три інтерфейси DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b. Довжина відеокарти становить 267 мм.
Джерело: Guru3D
Компанія Galax почала приймати замовлення на досить незвичайну модифікацію відеокарти GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Вендор підготував модель, яка займе в системному блоці всього один слот розширення. Пристрій уже доступний для покупки в Китаї, де за нього просять близько 545 доларів США.
Охолодження новинки Galax забезпечує «турбіна» з мідним радіатором на базі випарної камери, а також термоінтерфейсом із фазовим переходом від Honeywell. Однослотова GeForce RTX 5060 Ti 16GB використовує друковану плату з (8+2)-фазною системою живлення та оснащена одним 8‑контактним роз’ємом додаткового живлення.
Частотні характеристики графічного чипа не вказані, але, найімовірніше, вони відповідають еталонним показникам 2407−2572 МГц. Для виведення зображення доступні три інтерфейси DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b. Довжина відеокарти становить 267 мм.
Джерело: Guru3D
Samsung постачатиме до США та Китаю смартфони з більш потужним чіпсетом
За даними інсайдерського порталу SamMobile, у лютому 2026 року Samsung представить нову серію флагманських смартфонів – Galaxy S26. За попередньою інформацією, пристрої для США та Китаю отримають потужніші процесори, ніж версії для інших регіонів.
Лінійка Galaxy S26 складатиметься з трьох моделей – S26 Pro, S26 Edge і S26 Ultra. Очікується, що більшість із них працюватиме на фірмовому чіпсеті Exynos 2600, тоді як американський і китайський ринки отримають версії зі Snapdragon 8 Elite п’ятого покоління, який Qualcomm представила у вересні.
Exynos 2600 створений за 2-нм техпроцесом Samsung Foundry і має десятиядерний процесор на архітектурі ARM C1. За графіку відповідає прискорювач Xclipse 9500 на базі архітектури AMD RDNA. За попередніми оцінками, новий Exynos перевершує за продуктивністю Snapdragon 8 Elite і Apple A19 Pro, встановлений у серії iPhone 17.
Джерело: Sammobile
За даними інсайдерського порталу SamMobile, у лютому 2026 року Samsung представить нову серію флагманських смартфонів – Galaxy S26. За попередньою інформацією, пристрої для США та Китаю отримають потужніші процесори, ніж версії для інших регіонів.
Лінійка Galaxy S26 складатиметься з трьох моделей – S26 Pro, S26 Edge і S26 Ultra. Очікується, що більшість із них працюватиме на фірмовому чіпсеті Exynos 2600, тоді як американський і китайський ринки отримають версії зі Snapdragon 8 Elite п’ятого покоління, який Qualcomm представила у вересні.
Exynos 2600 створений за 2-нм техпроцесом Samsung Foundry і має десятиядерний процесор на архітектурі ARM C1. За графіку відповідає прискорювач Xclipse 9500 на базі архітектури AMD RDNA. За попередніми оцінками, новий Exynos перевершує за продуктивністю Snapdragon 8 Elite і Apple A19 Pro, встановлений у серії iPhone 17.
Джерело: Sammobile
👌1
Intel запускає виробництво за технологією 18А
Компанія Intel офіційно анонсувала сімейство процесорів Panther Lake, яке сформує мобільну лінійку Core Ultra 300. Це складні CPU з чиплетною структурою, які складаються з декількох кристалів. Головна мікросхема Compute Tile з x86-ядрами виробляється на базі власного техпроцесу Intel 18A (ангстрем). Цей же техпроцес буде використовуватися для серверних чипів Clearwater Forest. Кристали випускатиме новий завод Fab 52 у штаті Аризона, США. Він розташований у промисловому кластері в районі місті Чандлер недалеко від заводів TSMC.
Для Intel техпроцес 18A стане важливим етапом і ознаменує початок конкуренції з TSMC, яка запустила техпроцес 2 нм. Intel 18A використовує нові транзистори RibbonFET та систему подачі живлення PowerVia.
Завод Fab 52 використовує передові літографічні машини ASML. Багато процесів повністю автоматизовані. Подача пластин і всі інші процеси здійснюються роботизованим конвеєром.
Джерело: ServeTheHome
Компанія Intel офіційно анонсувала сімейство процесорів Panther Lake, яке сформує мобільну лінійку Core Ultra 300. Це складні CPU з чиплетною структурою, які складаються з декількох кристалів. Головна мікросхема Compute Tile з x86-ядрами виробляється на базі власного техпроцесу Intel 18A (ангстрем). Цей же техпроцес буде використовуватися для серверних чипів Clearwater Forest. Кристали випускатиме новий завод Fab 52 у штаті Аризона, США. Він розташований у промисловому кластері в районі місті Чандлер недалеко від заводів TSMC.
Для Intel техпроцес 18A стане важливим етапом і ознаменує початок конкуренції з TSMC, яка запустила техпроцес 2 нм. Intel 18A використовує нові транзистори RibbonFET та систему подачі живлення PowerVia.
Завод Fab 52 використовує передові літографічні машини ASML. Багато процесів повністю автоматизовані. Подача пластин і всі інші процеси здійснюються роботизованим конвеєром.
Джерело: ServeTheHome
👌1
MediaTek Dimensity 9500 виявився суттєво дешевшим за Snapdragon 8 Elite Gen 5
Інсайдер і аналітик Абхішек Ядав (Abhishek Yadav) поділився передбачуваними цінами на нову SoC MediaTek, зазначивши, що фактична ціна може сильно залежати від конкретного контракту з конкретним виробником смартфонів.
В такому сценарії Dimensity 9500 обійдеться приблизно в 180-200 доларів, що помітно дешевше Snapdragon 8 Elite Gen 5, яка оцінюється в 280 доларів.
Звичайно, коли мова йде про флагманський смартфон з ціною близько 1000 доларів або вище, різниця в 80-100 доларів може здатися не такою істотною. Але, по-перше, це все одно близько 10% роздрібної вартості пристрою, а це багато, а по-друге, топові чіпи ставлять не тільки в повноцінні флагмани. Тож, можливо, цього року ми побачимо більше субфлагманів на Dimensity 9500.
Інсайдер і аналітик Абхішек Ядав (Abhishek Yadav) поділився передбачуваними цінами на нову SoC MediaTek, зазначивши, що фактична ціна може сильно залежати від конкретного контракту з конкретним виробником смартфонів.
В такому сценарії Dimensity 9500 обійдеться приблизно в 180-200 доларів, що помітно дешевше Snapdragon 8 Elite Gen 5, яка оцінюється в 280 доларів.
Звичайно, коли мова йде про флагманський смартфон з ціною близько 1000 доларів або вище, різниця в 80-100 доларів може здатися не такою істотною. Але, по-перше, це все одно близько 10% роздрібної вартості пристрою, а це багато, а по-друге, топові чіпи ставлять не тільки в повноцінні флагмани. Тож, можливо, цього року ми побачимо більше субфлагманів на Dimensity 9500.
👌1
Microsoft завершила підтримку Windows 10
Сьогодні останній день офіційної підтримки операційної системи Windows 10. Після цього вона більше не отримуватиме планові покращення та оновлення від Microsoft.
Припинення підтримки поки навряд чи відчують прості користувачі. Завдяки програмі Extended Security Updates (ESU) комп’ютери з Windows 10 ще можуть отримувати критичні виправлення безпеки. Для європейської економічної зони можна оформити безплатний пакет ESU на рік.
Сьогодні останній день офіційної підтримки операційної системи Windows 10. Після цього вона більше не отримуватиме планові покращення та оновлення від Microsoft.
Припинення підтримки поки навряд чи відчують прості користувачі. Завдяки програмі Extended Security Updates (ESU) комп’ютери з Windows 10 ще можуть отримувати критичні виправлення безпеки. Для європейської економічної зони можна оформити безплатний пакет ESU на рік.
👍1👌1
Нові обмеження Китаю на постачання рідкоземельних металів загрожують напівпровідниковій індустрії
Пекін оголосив про посилення обмежень на постачання рідкісноземельних металів, які почнуть діяти з листопада. Це сталося після закликів американських законодавців до більш серйозних заборон на постачання до Китаю обладнання для виробництва мікросхем.
Наразі Китай виробляє понад 90% перероблених рідкісноземельних металів, які використовуються в широкому спектрі продукції — від мікросхем для електромобілів до військового обладнання. З урахуванням нових правил обмежено експорт уже 12 металів. Але найголовніше, що експортну ліцензію на готову продукцію з китайських рідкісноземельних металів тепер повинні отримувати навіть іноземні компанії.
Фахівці вже говорять про те, що це може створити нові проблеми для провідних напівпровідникових виробників TSMC, SK Hynix і Samsung, а також позначиться на NVIDIA, AMD, Apple та інших компаніях, що розробляють чипи.
Джерело: Wccftech
Пекін оголосив про посилення обмежень на постачання рідкісноземельних металів, які почнуть діяти з листопада. Це сталося після закликів американських законодавців до більш серйозних заборон на постачання до Китаю обладнання для виробництва мікросхем.
Наразі Китай виробляє понад 90% перероблених рідкісноземельних металів, які використовуються в широкому спектрі продукції — від мікросхем для електромобілів до військового обладнання. З урахуванням нових правил обмежено експорт уже 12 металів. Але найголовніше, що експортну ліцензію на готову продукцію з китайських рідкісноземельних металів тепер повинні отримувати навіть іноземні компанії.
Фахівці вже говорять про те, що це може створити нові проблеми для провідних напівпровідникових виробників TSMC, SK Hynix і Samsung, а також позначиться на NVIDIA, AMD, Apple та інших компаніях, що розробляють чипи.
Джерело: Wccftech
👌1
Apple представила однокристальну систему M5
Apple поліпшила багато характеристик порівняно з M4, однак першочергову увагу Apple акцентує на продуктивності графічного блоку та алгоритмів штучного інтелекту. Виготовляється нова SoC за 3‑нм технологією на потужностях TSMC.
M5 містить десять процесорних ядер (чотири високопродуктивних та шість енергоефективних), 10-ядерний графічний блок й 16-ядерний Neural Engine. Однак завдяки архітектурним поліпшенням компанії вдалося на 15% наростити багатопотокову продуктивність відносно M4, а швидкодія графіки зросла до 30%, зокрема до 45% у трасуванні променів.
Кожне ядро iGPU містить блоки Neural Accelerator, що забезпечує чотириразовий приріст обчислювальної потужності щодо M4 в ШІ-завданнях. До того ж пропускна здатність оперативної пам’яті LPDDR5 зросла майже на 30% — до 153 ГБ/с. Доступний обсяг ОЗП залишився без змін: 16, 24 або 32 ГБ залежно від конфігурації пристрою.
Джерело: TechPowerUp
Apple поліпшила багато характеристик порівняно з M4, однак першочергову увагу Apple акцентує на продуктивності графічного блоку та алгоритмів штучного інтелекту. Виготовляється нова SoC за 3‑нм технологією на потужностях TSMC.
M5 містить десять процесорних ядер (чотири високопродуктивних та шість енергоефективних), 10-ядерний графічний блок й 16-ядерний Neural Engine. Однак завдяки архітектурним поліпшенням компанії вдалося на 15% наростити багатопотокову продуктивність відносно M4, а швидкодія графіки зросла до 30%, зокрема до 45% у трасуванні променів.
Кожне ядро iGPU містить блоки Neural Accelerator, що забезпечує чотириразовий приріст обчислювальної потужності щодо M4 в ШІ-завданнях. До того ж пропускна здатність оперативної пам’яті LPDDR5 зросла майже на 30% — до 153 ГБ/с. Доступний обсяг ОЗП залишився без змін: 16, 24 або 32 ГБ залежно від конфігурації пристрою.
Джерело: TechPowerUp
👌1
Вбудована графіка Intel Panther Lake на третину швидша за iGPU Lunar Lake
Однією з головних особливостей процесорів Intel Panther Lake стане інтегрована графіка на архітектурі Xe3. У нових мобільних CPU компанія наростила кількість обчислювальних блоків iGPU, заявляючи про більш ніж півтораразовий приріст швидкодії відносно чипів Core Ultra 200V.
Від неофіційних джерел вже почала надходити інформація про продуктивність чипів Intel Panther Lake. Флагманський Core Ultra X9 388H із вбудованою графікою на 12 Xe-ядер у 3DMark Time Spy набирає 6233 бали з пам’яттю LPDDR5X-8533 або 6300 балів при використанні LPDDR5X-9600. Рівень TDP не уточнюється, але самі результати виглядають досить непогано.
Якщо порівнювати з 27-ватним Intel Core Ultra 7 258V, то новинка набирає приблизно на 33% більше балів, а в порівнянні з 54-ватним AMD Ryzen AI 9 HX 370 вона демонструє 71% перевагу. До показника 120-ватного AMD Ryzen AI Max+ 395, обладнаного iGPU Radeon 8060S, флагману Intel Panther Lake ще далеко.
Джерело: VideoCardz
Однією з головних особливостей процесорів Intel Panther Lake стане інтегрована графіка на архітектурі Xe3. У нових мобільних CPU компанія наростила кількість обчислювальних блоків iGPU, заявляючи про більш ніж півтораразовий приріст швидкодії відносно чипів Core Ultra 200V.
Від неофіційних джерел вже почала надходити інформація про продуктивність чипів Intel Panther Lake. Флагманський Core Ultra X9 388H із вбудованою графікою на 12 Xe-ядер у 3DMark Time Spy набирає 6233 бали з пам’яттю LPDDR5X-8533 або 6300 балів при використанні LPDDR5X-9600. Рівень TDP не уточнюється, але самі результати виглядають досить непогано.
Якщо порівнювати з 27-ватним Intel Core Ultra 7 258V, то новинка набирає приблизно на 33% більше балів, а в порівнянні з 54-ватним AMD Ryzen AI 9 HX 370 вона демонструє 71% перевагу. До показника 120-ватного AMD Ryzen AI Max+ 395, обладнаного iGPU Radeon 8060S, флагману Intel Panther Lake ще далеко.
Джерело: VideoCardz
👍1
Qualcomm і MediaTek розглядають можливість випуску 2‑нм чипів на заводах Samsung замість TSMC
З’явилася інформація, що Qualcomm і MediaTek розглядають можливість розміщення замовлень на нові чипи на виробничих потужностях Samsung. Корейський гігант останніми роками здав позиції в напівпровідниковій сфері. Тайванська компанія TSMC стала головним виробником мікросхем на основі найсучасніших техпроцесів. Але при переході на техпроцес 2 нм з’явилися чутки про значне подорожчання кремнієвих пластин. Нібито TSMC може підняти ціни аж до 50%. На цьому тлі Qualcomm і MediaTek розглядають альтернативне виробництво для зниження вартості кінцевих продуктів.
Такий потенціал має Samsung, яка змогла успішно освоїти 2 нм з транзисторами GAA, домігшись частки виходу придатних кристалів на рівні 50%. Повідомляють, що Qualcomm сформувала спільну команду з корейською компанією, яка вивчає технічні можливості для використання техпроцесу Samsung під виробництво мобільних чипів Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Джерело: wccftech.com
З’явилася інформація, що Qualcomm і MediaTek розглядають можливість розміщення замовлень на нові чипи на виробничих потужностях Samsung. Корейський гігант останніми роками здав позиції в напівпровідниковій сфері. Тайванська компанія TSMC стала головним виробником мікросхем на основі найсучасніших техпроцесів. Але при переході на техпроцес 2 нм з’явилися чутки про значне подорожчання кремнієвих пластин. Нібито TSMC може підняти ціни аж до 50%. На цьому тлі Qualcomm і MediaTek розглядають альтернативне виробництво для зниження вартості кінцевих продуктів.
Такий потенціал має Samsung, яка змогла успішно освоїти 2 нм з транзисторами GAA, домігшись частки виходу придатних кристалів на рівні 50%. Повідомляють, що Qualcomm сформувала спільну команду з корейською компанією, яка вивчає технічні можливості для використання техпроцесу Samsung під виробництво мобільних чипів Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Джерело: wccftech.com
👌1
G.Skill похвалилася стабільною роботою ОЗП у режимі DDR5-10600 на платформі AMD AM5
Тайванська фірма G.Skill вирішила нагадати про оверклокерський потенціал своїх модулів оперативної пам’яті DDR5. Однак зробила вона це не в контексті екстремального розгону, де нещодавно було встановлено новий світовий рекорд, а з погляду можливостей пари модулів ОЗП без активного охолодження. Як зазначає вендор, на платформі AMD AM5 можна домогтися стабільної роботи оперативної пам’яті в режимі DDR5-10600.
Як доказ G.Skill наводить скріншот із результатами випробувань пари 24-гігабайтних модулів DDR5. Йдеться про продукти лінійки Trident Z5, розраховані на роботу в режимі DDR5-6000 при затримках CL26. На материнській платі ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi з процесором AMD Ryzen 5 8500G їх вдалося розігнати до швидкості 10600 МТ/с, щоправда, формулу затримок довелося послабити до CL50. У такому режимі, як підкреслює G.Skill, система функціонує повністю стабільно.
Джерело: G.Skill
Тайванська фірма G.Skill вирішила нагадати про оверклокерський потенціал своїх модулів оперативної пам’яті DDR5. Однак зробила вона це не в контексті екстремального розгону, де нещодавно було встановлено новий світовий рекорд, а з погляду можливостей пари модулів ОЗП без активного охолодження. Як зазначає вендор, на платформі AMD AM5 можна домогтися стабільної роботи оперативної пам’яті в режимі DDR5-10600.
Як доказ G.Skill наводить скріншот із результатами випробувань пари 24-гігабайтних модулів DDR5. Йдеться про продукти лінійки Trident Z5, розраховані на роботу в режимі DDR5-6000 при затримках CL26. На материнській платі ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi з процесором AMD Ryzen 5 8500G їх вдалося розігнати до швидкості 10600 МТ/с, щоправда, формулу затримок довелося послабити до CL50. У такому режимі, як підкреслює G.Skill, система функціонує повністю стабільно.
Джерело: G.Skill
Vodafone прокладе підводний кабель через Чорне море в обхід Росії
Vodafone Group разом з українським підрозділом компанії Vodafone Україна планує прокласти підводну кабельну систему Kardesa через Чорне море. Про це повідомляє Мінцифри на офіційному сайті.
Лінія з’єднає Україну, Болгарію, Туреччину та Грузію, а в майбутньому стане частиною магістралі, що простягнеться до суходолу країн Азії. Мережа має забезпечити незалежне з’єднання між країнами Чорноморського регіону та зменшити залежність від маршрутів, що проходять територією Росії.
До реалізації проєкту залучено Міністерство цифрової трансформації України. Kardesa забезпечить пропускну здатність до 500 Тбіт/с, що дозволить обробляти обсяги трафіку від 5G, систем штучного інтелекту та потокових сервісів. Вартість проєкту оцінюють більш ніж у 100 млн євро.
Будівництво першої ділянки стартує у 2027 році в Болгарії. Українську частину планують реалізовувати лише в міжнародно визнаних безпечних зонах.
Джерело: thedigital.gov.ua
Vodafone Group разом з українським підрозділом компанії Vodafone Україна планує прокласти підводну кабельну систему Kardesa через Чорне море. Про це повідомляє Мінцифри на офіційному сайті.
Лінія з’єднає Україну, Болгарію, Туреччину та Грузію, а в майбутньому стане частиною магістралі, що простягнеться до суходолу країн Азії. Мережа має забезпечити незалежне з’єднання між країнами Чорноморського регіону та зменшити залежність від маршрутів, що проходять територією Росії.
До реалізації проєкту залучено Міністерство цифрової трансформації України. Kardesa забезпечить пропускну здатність до 500 Тбіт/с, що дозволить обробляти обсяги трафіку від 5G, систем штучного інтелекту та потокових сервісів. Вартість проєкту оцінюють більш ніж у 100 млн євро.
Будівництво першої ділянки стартує у 2027 році в Болгарії. Українську частину планують реалізовувати лише в міжнародно визнаних безпечних зонах.
Джерело: thedigital.gov.ua
👍1
AMD планує випустити Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D для AM5
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
Від неофіційних джерел надійшли подробиці, що AMD готує до релізу нові моделі з технологією 3D V‑Cache для масової платформи AM5. Йдеться про 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 9950X3D2 та 8‑ядерний Ryzen 7 9850X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 повинен стати новим флагманом настільної платформи AMD. Його головною відмінністю від випущеного раніше Ryzen 9 9950X3D буде використання кристалів з додатковим L3-кешем на обох x86-чиплетах. Завдяки цьому новинка зможе похвалитися відразу 192 мегабайтами кеш-пам’яті третього рівня. Щоправда, за це вона буде розплачуватися збільшеним до 200 Вт рівнем TDP і на 100 МГц меншою частотою boost-режиму.
Головною відмінністю AMD Ryzen 7 9850X3D від Ryzen 7 9800X3D стануть збільшені тактові частоти. Цей процесор теж отримає один 8‑ядерний чиплет Zen 5 і сумарно 96 МБ L3-кешу, але в динамічному розгоні зможе підкорити позначку 5,6 ГГц, що на 400 МГц більше, ніж у попередника.
Джерело: VideoCardz
👌1