Samsung знижує ціни на виробництво 2 нм на 33%
З’явилася інформація, що компанія Samsung пропонує знижку в 33% на пластини, які випускаються за технологією 2 нм. Це має привабити замовників у рамках конкуренції з лідером ринку TSMC. За останні роки тайванський напівпровідниковий гігант серйозно зміцнив свої позиції на ринку і вирвався вперед, пропонуючи більші масштаби виробництва чипів за передовими техпроцесами та кращу якість самого виробництва. Зараз TSMC готується до старту масового виробництва чипів за технологією 2 нм для Apple, серед перших клієнтів також можуть бути AMD і NVIDIA. За собівартості виробництва однієї пластини на потужностях TSMC близько $30 тисяч корейський виробник йде на ризиковий крок і пропонує свої 2‑нм пластини за ціною в $20 тисяч.
Наразі відомо, що Samsung уклала контракт із Tesla на виробництво чипів для ШІ на суму в $16,5 мільярдів. Також співпраця може бути розширена, і Samsung стане основним виробником чипів для компанії Ілона Маска xAI.
Джерело: TechPowerUp
З’явилася інформація, що компанія Samsung пропонує знижку в 33% на пластини, які випускаються за технологією 2 нм. Це має привабити замовників у рамках конкуренції з лідером ринку TSMC. За останні роки тайванський напівпровідниковий гігант серйозно зміцнив свої позиції на ринку і вирвався вперед, пропонуючи більші масштаби виробництва чипів за передовими техпроцесами та кращу якість самого виробництва. Зараз TSMC готується до старту масового виробництва чипів за технологією 2 нм для Apple, серед перших клієнтів також можуть бути AMD і NVIDIA. За собівартості виробництва однієї пластини на потужностях TSMC близько $30 тисяч корейський виробник йде на ризиковий крок і пропонує свої 2‑нм пластини за ціною в $20 тисяч.
Наразі відомо, що Samsung уклала контракт із Tesla на виробництво чипів для ШІ на суму в $16,5 мільярдів. Також співпраця може бути розширена, і Samsung стане основним виробником чипів для компанії Ілона Маска xAI.
Джерело: TechPowerUp
🤔1
Samsung обіцяє випустити серверні накопичувачі з PCIe 6.0 в наступному році
Samsung на заході GMIF Innovation Summit 2025 у Шеньчжені пообіцяла випустити SSD на початку 2026-го.
Йдеться про лінійку накопичувачів Samsung PM1763, для яких виробник заявляє вдвічі більші швидкісні показники та кращу енергоефективність щодо актуальних рішень за 25-ватного енергоспоживання. На цьому Samsung зупинятися не планує. Вже налагодив випуск 256-терабайтних накопичувачів із підтримкою PCIe 5.0, а з переходом на PCI Express 6.0 їхній обсяг зросте до 512 ТБ. Новинки будуть виконані в серверному форм-факторі EDSFF.
Аналогічних пристроїв для персональних комп’ютерів доведеться ще почекати.
Джерело: WCCFTech
Samsung на заході GMIF Innovation Summit 2025 у Шеньчжені пообіцяла випустити SSD на початку 2026-го.
Йдеться про лінійку накопичувачів Samsung PM1763, для яких виробник заявляє вдвічі більші швидкісні показники та кращу енергоефективність щодо актуальних рішень за 25-ватного енергоспоживання. На цьому Samsung зупинятися не планує. Вже налагодив випуск 256-терабайтних накопичувачів із підтримкою PCIe 5.0, а з переходом на PCI Express 6.0 їхній обсяг зросте до 512 ТБ. Новинки будуть виконані в серверному форм-факторі EDSFF.
Аналогічних пристроїв для персональних комп’ютерів доведеться ще почекати.
Джерело: WCCFTech
👍1
Rapidus залучає американських клієнтів для техпроцесу 2 нм
Японський техпроцес має бути на рівні TSMC N2, а за щільністю логіки кращий за Intel 18A. Але успіх такого виробництва залежить від наявності великих замовників. В японських ЗМІ з’явилася інформація, що Rapidus вже зацікавила американські компанії IBM і Tenstorrent, які бажають розміщувати замовлення.
IBM давно співпрацює з Rapidus у сфері R&D, тому логічно, що американська компанія має намір використовувати дане виробництво. Компанія Tenstorrent є одним із перших розробників чипів для штучного інтелекту на основі архітектури RISC‑V. А генеральний директор Tenstorrent — це Джим Келлер, який багато років пропрацював в AMD і причетний до створення архітектури Zen. Tenstorrent поки ще не заявила про себе в галузі ШІ, але у компанії явно є для цього потенціал.
Rapidus надасть PDK (Process Design Kit) першим партнерам уже на початку 2026 року. Масове виробництво планують запустити наприкінці 2026 року або на початку 2027 року.
Джерело: Wccftech
Японський техпроцес має бути на рівні TSMC N2, а за щільністю логіки кращий за Intel 18A. Але успіх такого виробництва залежить від наявності великих замовників. В японських ЗМІ з’явилася інформація, що Rapidus вже зацікавила американські компанії IBM і Tenstorrent, які бажають розміщувати замовлення.
IBM давно співпрацює з Rapidus у сфері R&D, тому логічно, що американська компанія має намір використовувати дане виробництво. Компанія Tenstorrent є одним із перших розробників чипів для штучного інтелекту на основі архітектури RISC‑V. А генеральний директор Tenstorrent — це Джим Келлер, який багато років пропрацював в AMD і причетний до створення архітектури Zen. Tenstorrent поки ще не заявила про себе в галузі ШІ, але у компанії явно є для цього потенціал.
Rapidus надасть PDK (Process Design Kit) першим партнерам уже на початку 2026 року. Масове виробництво планують запустити наприкінці 2026 року або на початку 2027 року.
Джерело: Wccftech
👍1
NVMe-накопичувачі Goodram Core з підтримкою PCI Express 5.0
Модельний ряд твердотілих накопичувачів від польської компанії Wilk Elektronik поповнився лінійкою NVMe SSD з назвою Goodram Core. Вона представлена пристроями формату M.2 2280 з підтримкою високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0 x4 та місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ.
Виробник заявляє швидкості читання до 10,3 Гбайт/с і запису до 8,7 Гбайт/с, а також максимальну швидкодію 1,3 млн/1,5 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD. Пристрої супроводжуються п’ятирічною гарантією виробника.
До продажу NVMe-накопичувачі Goodram Core надійдуть найближчими тижнями. Рекомендовані ціни будуть оголошені ближче до релізу.
Джерело: Goodram
Модельний ряд твердотілих накопичувачів від польської компанії Wilk Elektronik поповнився лінійкою NVMe SSD з назвою Goodram Core. Вона представлена пристроями формату M.2 2280 з підтримкою високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0 x4 та місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ.
Виробник заявляє швидкості читання до 10,3 Гбайт/с і запису до 8,7 Гбайт/с, а також максимальну швидкодію 1,3 млн/1,5 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD. Пристрої супроводжуються п’ятирічною гарантією виробника.
До продажу NVMe-накопичувачі Goodram Core надійдуть найближчими тижнями. Рекомендовані ціни будуть оголошені ближче до релізу.
Джерело: Goodram
👍1
Apple готує MacBook Pro і iPad Pro на чіпі M5
Федеральна комісія зі зв’язку США (FCC) нещодавно оприлюднила документи, в яких зазначається, що Apple готується випустити MacBook Pro на чіпі М5 і новий iPad Pro. Про це з посиланням на базу даних FCC повідомляє портал MacRumors.
Документи FCC містять серійні номери, які не відповідають існуючим продуктам Apple. Наприклад, номер A3434, ймовірно, відноситься до нового MacBook Pro, тоді як A3360 вказує на оновлений iPad Pro з чіпом M5. Також у документах вказані додаткові серійні номери, що свідчать про варіації iPad Pro з екранами 11 та 13 дюймів, які підтримуватимуть мобільний зв’язок.
Хоча конкретні технічні характеристики в документах FCC поки не розголошуються, попередній аналіз вказує на те, що новий iPad Pro підтримуватиме стандарт Wi-Fi 7. У той же час очікується, що MacBook Pro M5 використовуватиме Wi-Fi 6, який вважається застарілим.
Федеральна комісія зі зв’язку США (FCC) нещодавно оприлюднила документи, в яких зазначається, що Apple готується випустити MacBook Pro на чіпі М5 і новий iPad Pro. Про це з посиланням на базу даних FCC повідомляє портал MacRumors.
Документи FCC містять серійні номери, які не відповідають існуючим продуктам Apple. Наприклад, номер A3434, ймовірно, відноситься до нового MacBook Pro, тоді як A3360 вказує на оновлений iPad Pro з чіпом M5. Також у документах вказані додаткові серійні номери, що свідчать про варіації iPad Pro з екранами 11 та 13 дюймів, які підтримуватимуть мобільний зв’язок.
Хоча конкретні технічні характеристики в документах FCC поки не розголошуються, попередній аналіз вказує на те, що новий iPad Pro підтримуватиме стандарт Wi-Fi 7. У той же час очікується, що MacBook Pro M5 використовуватиме Wi-Fi 6, який вважається застарілим.
👌1
AMD може почати виробництво чипів на потужностях Intel Foundry
За даними джерел Semafor, AMD веде переговори з Intel про можливе виробництво частини своїх мікросхем на потужностях конкурента. Поки що угода не укладена, а точні продукти не уточнюються, проте сама новина спричинила зростання акцій Intel майже на 6%.
Наразі AMD майже повністю покладається на TSMC у Тайвані для виробництва CPU та GPU. Через те, що техпроцес Intel поступається тайванському контрактному гіганту, ймовірно, йдеться про менш передові чіпи. Експерти також не виключають сценарій на кшталт NVIDIA, яка інвестувала $5 млрд і замовила у Intel спеціалізовані процесори з NVLink.
Для Intel це можливість залучити зовнішнього клієнта на тлі проблем із власним виробництвом та низької віддачі від багатомільярдних інвестицій у фабрики. Затримки освоєння техпроцесу Intel 18A вже поставили під питання терміни виходу Panther Lake.
Джерело: Semafor
За даними джерел Semafor, AMD веде переговори з Intel про можливе виробництво частини своїх мікросхем на потужностях конкурента. Поки що угода не укладена, а точні продукти не уточнюються, проте сама новина спричинила зростання акцій Intel майже на 6%.
Наразі AMD майже повністю покладається на TSMC у Тайвані для виробництва CPU та GPU. Через те, що техпроцес Intel поступається тайванському контрактному гіганту, ймовірно, йдеться про менш передові чіпи. Експерти також не виключають сценарій на кшталт NVIDIA, яка інвестувала $5 млрд і замовила у Intel спеціалізовані процесори з NVLink.
Для Intel це можливість залучити зовнішнього клієнта на тлі проблем із власним виробництвом та низької віддачі від багатомільярдних інвестицій у фабрики. Затримки освоєння техпроцесу Intel 18A вже поставили під питання терміни виходу Panther Lake.
Джерело: Semafor
😁1👌1
Голова Phison вважає, що дефіцит флешпам’яті NAND може тривати ціле десятиліття
Стрімкий розвиток інфраструктури штучного інтелекту створює значне навантаження на весь ланцюжок постачань напівпровідників, причому одним із компонентів, які часто не беруть до уваги, є сховище на основі пам’яті NAND. За прогнозами, наступного року галузь має зіткнутися з дефіцитом флешпам’яті. Генеральний директор Phison Electronics Хейн-Сенг Пуа (Khein-Seng Pua) вважає, що проблеми можуть тривати ціле десятиліття.
«Наступного року NAND зіткнеться з серйозним дефіцитом. Я думаю, що протягом наступних десяти років пропозиція буде обмеженою», — розповідає голова Phison. Він також зазначив, що поєднання зростаючого попиту на сховище, зумовленого розвитком штучного інтелекту, та обмежених інвестицій у розширення потужностей із виробництва флешпам’яті призвело до того, що ринок NAND уже зіткнувся з проблемою тривалих термінів виконання замовлень.
Джерело: Tom’s Hardware
Стрімкий розвиток інфраструктури штучного інтелекту створює значне навантаження на весь ланцюжок постачань напівпровідників, причому одним із компонентів, які часто не беруть до уваги, є сховище на основі пам’яті NAND. За прогнозами, наступного року галузь має зіткнутися з дефіцитом флешпам’яті. Генеральний директор Phison Electronics Хейн-Сенг Пуа (Khein-Seng Pua) вважає, що проблеми можуть тривати ціле десятиліття.
«Наступного року NAND зіткнеться з серйозним дефіцитом. Я думаю, що протягом наступних десяти років пропозиція буде обмеженою», — розповідає голова Phison. Він також зазначив, що поєднання зростаючого попиту на сховище, зумовленого розвитком штучного інтелекту, та обмежених інвестицій у розширення потужностей із виробництва флешпам’яті призвело до того, що ринок NAND уже зіткнувся з проблемою тривалих термінів виконання замовлень.
Джерело: Tom’s Hardware
Google тестує модем MediaTek M90 для майбутнього процесора Tensor G6
Про це повідомив інсайдер Mystic Leaks, за його словами, епоха чіпів Tensor на базі технологій Samsung Exynos добігає свого завершення. Після Tensor G5, який став першим процесором Google, виготовленим на потужностях компанії TSMC, виробник готує ще один крок уперед у розвитку власних мобільних чіпів.
Tensor G6 отримає модем MediaTek M90. Цей модем уже проходить ранні внутрішні випробування в лабораторіях Google і демонструє перспективні результати за швидкістю передачі даних та стабільністю зв’язку.
Інсайдер зазначає, що MediaTek M90 працює швидше та споживає менше енергії, ніж Exynos 5400i, який використовується у поточному процесорі Tensor G5. Це може забезпечити кращу автономність та стабільніше з’єднання в майбутніх смартфонах Pixel, що особливо важливо для користувачів, які активно користуються мобільним інтернетом.
Очікується, що Google представить серію Pixel 11 не раніше літа 2026 року.
Джерело: Mystic Leaks
Про це повідомив інсайдер Mystic Leaks, за його словами, епоха чіпів Tensor на базі технологій Samsung Exynos добігає свого завершення. Після Tensor G5, який став першим процесором Google, виготовленим на потужностях компанії TSMC, виробник готує ще один крок уперед у розвитку власних мобільних чіпів.
Tensor G6 отримає модем MediaTek M90. Цей модем уже проходить ранні внутрішні випробування в лабораторіях Google і демонструє перспективні результати за швидкістю передачі даних та стабільністю зв’язку.
Інсайдер зазначає, що MediaTek M90 працює швидше та споживає менше енергії, ніж Exynos 5400i, який використовується у поточному процесорі Tensor G5. Це може забезпечити кращу автономність та стабільніше з’єднання в майбутніх смартфонах Pixel, що особливо важливо для користувачів, які активно користуються мобільним інтернетом.
Очікується, що Google представить серію Pixel 11 не раніше літа 2026 року.
Джерело: Mystic Leaks
👍1
OCuLink швидший за Thunderbolt 5
На каналі Try Some Tech вийшов огляд, у якому детально вивчають вплив різних варіантів підключення на продуктивність GeForce RTX 5070 Ti.
Інтерфейс Thunderbolt 5 підтримує PCIe Gen4 і швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с. Стандарт підключення OCuLink пропонує пропускну здатність 64 ГТ/с (гігатрансферів за секунду)
Блогер з’ясував чи присутня різниця в продуктивності між ними на прикладі відеокарти GeForce RTX 5070 Ti, яку підключали через станцію Peladn Link S‑3 в різних режимах до великого десктопного ПК. Система заснована на процесорі Intel Core Ultra 7 265K і оснащена 64 ГБ пам’яті DDR5-6000.
Тести проводилися в 10 іграх: Clair Obscur: Expedition 33, Cyberpunk 2077, Indiana Jones and the Great Circle, Red Dead Redemption 2, Spider-Man: Miles Morales та іншими красивими вимогливими проєктами. І у всіх іграх підключення через OCuLink забезпечило вищі результати відносно Thunderbolt 5. У деяких іграх різниця сягає значних 20–30%.
Але і підключення через OCuLink не буде ідеальним варіантом. При прямому використанні слота PCIe відеокарта GeForce RTX 5070 Ti виграє ще кілька відсотків продуктивності.
https://www.youtube.com/watch?v=fJxafsLZu7U
На каналі Try Some Tech вийшов огляд, у якому детально вивчають вплив різних варіантів підключення на продуктивність GeForce RTX 5070 Ti.
Інтерфейс Thunderbolt 5 підтримує PCIe Gen4 і швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с. Стандарт підключення OCuLink пропонує пропускну здатність 64 ГТ/с (гігатрансферів за секунду)
Блогер з’ясував чи присутня різниця в продуктивності між ними на прикладі відеокарти GeForce RTX 5070 Ti, яку підключали через станцію Peladn Link S‑3 в різних режимах до великого десктопного ПК. Система заснована на процесорі Intel Core Ultra 7 265K і оснащена 64 ГБ пам’яті DDR5-6000.
Тести проводилися в 10 іграх: Clair Obscur: Expedition 33, Cyberpunk 2077, Indiana Jones and the Great Circle, Red Dead Redemption 2, Spider-Man: Miles Morales та іншими красивими вимогливими проєктами. І у всіх іграх підключення через OCuLink забезпечило вищі результати відносно Thunderbolt 5. У деяких іграх різниця сягає значних 20–30%.
Але і підключення через OCuLink не буде ідеальним варіантом. При прямому використанні слота PCIe відеокарта GeForce RTX 5070 Ti виграє ще кілька відсотків продуктивності.
https://www.youtube.com/watch?v=fJxafsLZu7U
YouTube
Thunderbolt 5 is here! But is it better than Oculink?
The new Thunderbolt 5 eGPUs promise significant bandwidth improvements, but do they deliver? This video explores the real-world performance of external GPUs and compares it to Oculink. See if the new eGPU dock is worth the price for gaming.
Some useful links*:…
Some useful links*:…
👌1
Ігровий WQHD-монітор Samsung Odyssey G60F IPS-матриця з частотою 350 Гц
27-дюймовий дисплей, створений на базі матриці Fast IPS з роздільною здатністю 2560×1440 пікселів та максимальною частотою оновлення 350 Гц. Час відгуку 1 мс (від сірого до сірого) і сертифікатом DisplayHDR 400.
Має типову яскравість 350 кд/м², контрастність 1000:1 та 99% охоплення колірної палітри SRGB. Новинка підтримує AMD FreeSync Premium й відповідає вимогам NVIDIA G‑Sync Compatible. Для підключення до джерела зображення можна скористатися інтерфейсами DisplayPort 1.4 і HDMI 2.1.
Ігровий монітор Samsung Odyssey G60F уже почав з’являтися в закордонних магазинах, цінник від €480.
Джерело: TechPowerUp
27-дюймовий дисплей, створений на базі матриці Fast IPS з роздільною здатністю 2560×1440 пікселів та максимальною частотою оновлення 350 Гц. Час відгуку 1 мс (від сірого до сірого) і сертифікатом DisplayHDR 400.
Має типову яскравість 350 кд/м², контрастність 1000:1 та 99% охоплення колірної палітри SRGB. Новинка підтримує AMD FreeSync Premium й відповідає вимогам NVIDIA G‑Sync Compatible. Для підключення до джерела зображення можна скористатися інтерфейсами DisplayPort 1.4 і HDMI 2.1.
Ігровий монітор Samsung Odyssey G60F уже почав з’являтися в закордонних магазинах, цінник від €480.
Джерело: TechPowerUp
👌1
Наступне покоління смартфонів отримає пам’ять швидшу, ніж у сучасних ПК
Нові технології дозволяють розганяти вбудовану пам’ять смартфонів до рівня швидкодії твердотільних накопичувачів у потужних ігрових і професійних комп’ютерах. Це потрібно для блискавичної роботи застосунків і нейромереж.
Виробники вже створюють нове покоління мікросхем пам’яті, побудованих на стандарті UFS 5.0, який забезпечує швидкість передачі даних до 10,8 ГБ/с – це навіть більше, ніж у деяких сучасних SSD-дисків для ПК. Крім підвищеної швидкодії, новий стандарт передбачає кращу надійність зберігання даних та вищу енергоефективність. Найновіші флагмани зараз працюють з пам’яттю UFS 4.1, що приблизно вдвічі повільніша.
На практиці впровадження UFS 5.0 забезпечить значно швидший запуск додатків, плавнішу багатозадачність і миттєву обробку фото та відео, навіть у форматах HDR і RAW. Це усуне затримки під час перемикання між ресурсомісткими програмами та пришвидшить роботу камери у флагманах.
Перші пристрої очікуються в 2027 року.
Нові технології дозволяють розганяти вбудовану пам’ять смартфонів до рівня швидкодії твердотільних накопичувачів у потужних ігрових і професійних комп’ютерах. Це потрібно для блискавичної роботи застосунків і нейромереж.
Виробники вже створюють нове покоління мікросхем пам’яті, побудованих на стандарті UFS 5.0, який забезпечує швидкість передачі даних до 10,8 ГБ/с – це навіть більше, ніж у деяких сучасних SSD-дисків для ПК. Крім підвищеної швидкодії, новий стандарт передбачає кращу надійність зберігання даних та вищу енергоефективність. Найновіші флагмани зараз працюють з пам’яттю UFS 4.1, що приблизно вдвічі повільніша.
На практиці впровадження UFS 5.0 забезпечить значно швидший запуск додатків, плавнішу багатозадачність і миттєву обробку фото та відео, навіть у форматах HDR і RAW. Це усуне затримки під час перемикання між ресурсомісткими програмами та пришвидшить роботу камери у флагманах.
Перші пристрої очікуються в 2027 року.
👌1
Офіційно анонсовано iQOO 15 із Snapdragon 8 Elite Gen 5
Це перший смартфон на базі нового чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 5 і офіційний пристрій для змагань 2025 KPL Annual Finals.
Смартфон отримав нову кольорову схему Lingyun із сріблясто-білою задньою панеллю та пофарбованою срібною текстурою, що додає елегантності. Камера оснащена кільцевими світлодіодами, які випромінюють червоне світло, створюючи ефект “червоного леза” під час активації.
Має 6,85-дюймовий 2K Samsung Everest OLED дисплей із технологією LEAD OLED, що забезпечує пікову яскравість до 6000 ніт та знижує енергоспоживання на 44% порівняно з попередніми панелями. Дисплей також має трисенсорну систему освітлення для точного регулювання яскравості.
Пристрій працює на чипсеті Snapdragon 8 Elite Gen 5 з архітектурою 2+6 ядер, що забезпечує на 20% більшу продуктивність і на 16% менше енергоспоживання у порівнянні з попереднім поколінням. Смартфон також оснащений Monster Hyper-Core Engine для оптимізації ігрової продуктивності.
Це перший смартфон на базі нового чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 5 і офіційний пристрій для змагань 2025 KPL Annual Finals.
Смартфон отримав нову кольорову схему Lingyun із сріблясто-білою задньою панеллю та пофарбованою срібною текстурою, що додає елегантності. Камера оснащена кільцевими світлодіодами, які випромінюють червоне світло, створюючи ефект “червоного леза” під час активації.
Має 6,85-дюймовий 2K Samsung Everest OLED дисплей із технологією LEAD OLED, що забезпечує пікову яскравість до 6000 ніт та знижує енергоспоживання на 44% порівняно з попередніми панелями. Дисплей також має трисенсорну систему освітлення для точного регулювання яскравості.
Пристрій працює на чипсеті Snapdragon 8 Elite Gen 5 з архітектурою 2+6 ядер, що забезпечує на 20% більшу продуктивність і на 16% менше енергоспоживання у порівнянні з попереднім поколінням. Смартфон також оснащений Monster Hyper-Core Engine для оптимізації ігрової продуктивності.
👏1👌1
Qualcomm купує Arduino. Представлено одноплатний комп’ютер Arduino Uno Q
Qualcomm Technologies оголосила про купівлю італійської компанії Arduino. Завдяки цій угоді Qualcomm розраховує інтегрувати свої продукти, зокрема зі штучним інтелектом, у сферу edge-обчислень, зберігши при цьому брендинг Arduino та філософію відкритого програмного забезпечення. Суму угоди оголошено не було.
На думку Qualcomm, вона може багато чого привнести в екосистему Arduino завдяки своїм технологіям CPU, GPU і NPU. Arduino зможе запропонувати клієнтам більш потужні продукти. Це може значно збільшити охоплення Qualcomm, хоча сама компанія наполягає на тому, що Arduino навіть після придбання залишиться незалежною компанією.
Був представлений одноплатний комп’ютер Uno Q. Він об’єднує процесор Qualcomm Dragonwing QRB2210 з чотирма ядрами ARM Cortex-A53, 2 або 4 ГБ оперативної пам’яті LPDDR4 та eMMC-накопичувач місткістю 16 або 32 ГБ, а також мікроконтролер STM32U585.
Qualcomm Technologies оголосила про купівлю італійської компанії Arduino. Завдяки цій угоді Qualcomm розраховує інтегрувати свої продукти, зокрема зі штучним інтелектом, у сферу edge-обчислень, зберігши при цьому брендинг Arduino та філософію відкритого програмного забезпечення. Суму угоди оголошено не було.
На думку Qualcomm, вона може багато чого привнести в екосистему Arduino завдяки своїм технологіям CPU, GPU і NPU. Arduino зможе запропонувати клієнтам більш потужні продукти. Це може значно збільшити охоплення Qualcomm, хоча сама компанія наполягає на тому, що Arduino навіть після придбання залишиться незалежною компанією.
Був представлений одноплатний комп’ютер Uno Q. Він об’єднує процесор Qualcomm Dragonwing QRB2210 з чотирма ядрами ARM Cortex-A53, 2 або 4 ГБ оперативної пам’яті LPDDR4 та eMMC-накопичувач місткістю 16 або 32 ГБ, а також мікроконтролер STM32U585.
🤔1
AMD випускає серію процесорів Ryzen Embedded 9000 на архітектурі Zen 5
AMD представила лінійку чипів Ryzen Embedded 9000, розраховану на використання в різноманітних промислових та вбудованих системах. Однією з головних особливостей новинок стала гарантована доступність протягом наступних семи років, а пізніше цього року AMD випустить аналогічні Ryzen PRO Embedded, для яких заявлено аж десять років доступності.
З погляду технічних характеристик процесори AMD Ryzen Embedded 9000 близькі до звичайних CPU Ryzen 9000‑ї серії. Вони теж мають конструктивне виконання AM5, можуть запропонувати до 16 ядер Zen 5 і до 128 МБ кеш-пам’яті третього рівня завдяки технології 3D V‑Cache. Відзначається наявність контролерів DDR5 і PCI Express 5.0, а паспортний рівень TDP становить від 65 до 170 Вт залежно від моделі. Короткі специфікації новинок наведено нижче.
Джерело: AMD
AMD представила лінійку чипів Ryzen Embedded 9000, розраховану на використання в різноманітних промислових та вбудованих системах. Однією з головних особливостей новинок стала гарантована доступність протягом наступних семи років, а пізніше цього року AMD випустить аналогічні Ryzen PRO Embedded, для яких заявлено аж десять років доступності.
З погляду технічних характеристик процесори AMD Ryzen Embedded 9000 близькі до звичайних CPU Ryzen 9000‑ї серії. Вони теж мають конструктивне виконання AM5, можуть запропонувати до 16 ядер Zen 5 і до 128 МБ кеш-пам’яті третього рівня завдяки технології 3D V‑Cache. Відзначається наявність контролерів DDR5 і PCI Express 5.0, а паспортний рівень TDP становить від 65 до 170 Вт залежно від моделі. Короткі специфікації новинок наведено нижче.
Джерело: AMD
👍1
Ali надав купони на Святковий сезон
👉 Використати тут
UAHS001UAHS003 - $3 / $25UAHS006 - $6 / $50UAHS009 - $9 / $80UAHS015 - $15 / $130AEHS10 - $1 / $10AEHS030 - $3 / $25AEHS060 - $6 / $50AEHS090 - $9 / $80AEHS150 - $15 / $130👉 Використати тут
Motorola офіційно анонсувала презентацію Edge 70
Motorola підтвердила дату презентації свого нового смартфона Edge 70, який стане найтоншим нескладним телефоном компанії. Офіційний анонс відбудеться 5 листопада 2025 року. Пристрій вирізняється надзвичайно тонкою конструкцією з товщиною менше 6 мм.
Edge 70 отримав плоский OLED-дисплей з частотою оновлення 120 Гц та потрійну камеру, основний сенсор якої має 50 МП і підтримує оптичну стабілізацію зображення (OIS). Завдяки своїй тонкості смартфон конкурує за звання найтоншого поряд із iPhone Air та Samsung Galaxy S25 Edge.
Технічні характеристики включають процесор MediaTek Dimensity 7000, 12 ГБ оперативної пам’яті та 512 ГБ вбудованої пам’яті. Акумулятор ємністю 4800 мА·год підтримує швидку зарядку потужністю 68 Вт, а стереодинаміки сумісні з Dolby Atmos.
В Італії вартість Edge 70 становитиме від €709 до €801 за модель з 12 ГБ ОЗП та 512 ГБ ПЗП.
Офіційний старт продажів відбудеться 5 листопада 2025 року.
Motorola підтвердила дату презентації свого нового смартфона Edge 70, який стане найтоншим нескладним телефоном компанії. Офіційний анонс відбудеться 5 листопада 2025 року. Пристрій вирізняється надзвичайно тонкою конструкцією з товщиною менше 6 мм.
Edge 70 отримав плоский OLED-дисплей з частотою оновлення 120 Гц та потрійну камеру, основний сенсор якої має 50 МП і підтримує оптичну стабілізацію зображення (OIS). Завдяки своїй тонкості смартфон конкурує за звання найтоншого поряд із iPhone Air та Samsung Galaxy S25 Edge.
Технічні характеристики включають процесор MediaTek Dimensity 7000, 12 ГБ оперативної пам’яті та 512 ГБ вбудованої пам’яті. Акумулятор ємністю 4800 мА·год підтримує швидку зарядку потужністю 68 Вт, а стереодинаміки сумісні з Dolby Atmos.
В Італії вартість Edge 70 становитиме від €709 до €801 за модель з 12 ГБ ОЗП та 512 ГБ ПЗП.
Офіційний старт продажів відбудеться 5 листопада 2025 року.
😁2👌1
Galax випустила однослотову версію GeForce RTX 5060 Ti
Компанія Galax почала приймати замовлення на досить незвичайну модифікацію відеокарти GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Вендор підготував модель, яка займе в системному блоці всього один слот розширення. Пристрій уже доступний для покупки в Китаї, де за нього просять близько 545 доларів США.
Охолодження новинки Galax забезпечує «турбіна» з мідним радіатором на базі випарної камери, а також термоінтерфейсом із фазовим переходом від Honeywell. Однослотова GeForce RTX 5060 Ti 16GB використовує друковану плату з (8+2)-фазною системою живлення та оснащена одним 8‑контактним роз’ємом додаткового живлення.
Частотні характеристики графічного чипа не вказані, але, найімовірніше, вони відповідають еталонним показникам 2407−2572 МГц. Для виведення зображення доступні три інтерфейси DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b. Довжина відеокарти становить 267 мм.
Джерело: Guru3D
Компанія Galax почала приймати замовлення на досить незвичайну модифікацію відеокарти GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Вендор підготував модель, яка займе в системному блоці всього один слот розширення. Пристрій уже доступний для покупки в Китаї, де за нього просять близько 545 доларів США.
Охолодження новинки Galax забезпечує «турбіна» з мідним радіатором на базі випарної камери, а також термоінтерфейсом із фазовим переходом від Honeywell. Однослотова GeForce RTX 5060 Ti 16GB використовує друковану плату з (8+2)-фазною системою живлення та оснащена одним 8‑контактним роз’ємом додаткового живлення.
Частотні характеристики графічного чипа не вказані, але, найімовірніше, вони відповідають еталонним показникам 2407−2572 МГц. Для виведення зображення доступні три інтерфейси DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b. Довжина відеокарти становить 267 мм.
Джерело: Guru3D
Samsung постачатиме до США та Китаю смартфони з більш потужним чіпсетом
За даними інсайдерського порталу SamMobile, у лютому 2026 року Samsung представить нову серію флагманських смартфонів – Galaxy S26. За попередньою інформацією, пристрої для США та Китаю отримають потужніші процесори, ніж версії для інших регіонів.
Лінійка Galaxy S26 складатиметься з трьох моделей – S26 Pro, S26 Edge і S26 Ultra. Очікується, що більшість із них працюватиме на фірмовому чіпсеті Exynos 2600, тоді як американський і китайський ринки отримають версії зі Snapdragon 8 Elite п’ятого покоління, який Qualcomm представила у вересні.
Exynos 2600 створений за 2-нм техпроцесом Samsung Foundry і має десятиядерний процесор на архітектурі ARM C1. За графіку відповідає прискорювач Xclipse 9500 на базі архітектури AMD RDNA. За попередніми оцінками, новий Exynos перевершує за продуктивністю Snapdragon 8 Elite і Apple A19 Pro, встановлений у серії iPhone 17.
Джерело: Sammobile
За даними інсайдерського порталу SamMobile, у лютому 2026 року Samsung представить нову серію флагманських смартфонів – Galaxy S26. За попередньою інформацією, пристрої для США та Китаю отримають потужніші процесори, ніж версії для інших регіонів.
Лінійка Galaxy S26 складатиметься з трьох моделей – S26 Pro, S26 Edge і S26 Ultra. Очікується, що більшість із них працюватиме на фірмовому чіпсеті Exynos 2600, тоді як американський і китайський ринки отримають версії зі Snapdragon 8 Elite п’ятого покоління, який Qualcomm представила у вересні.
Exynos 2600 створений за 2-нм техпроцесом Samsung Foundry і має десятиядерний процесор на архітектурі ARM C1. За графіку відповідає прискорювач Xclipse 9500 на базі архітектури AMD RDNA. За попередніми оцінками, новий Exynos перевершує за продуктивністю Snapdragon 8 Elite і Apple A19 Pro, встановлений у серії iPhone 17.
Джерело: Sammobile
👌1
Intel запускає виробництво за технологією 18А
Компанія Intel офіційно анонсувала сімейство процесорів Panther Lake, яке сформує мобільну лінійку Core Ultra 300. Це складні CPU з чиплетною структурою, які складаються з декількох кристалів. Головна мікросхема Compute Tile з x86-ядрами виробляється на базі власного техпроцесу Intel 18A (ангстрем). Цей же техпроцес буде використовуватися для серверних чипів Clearwater Forest. Кристали випускатиме новий завод Fab 52 у штаті Аризона, США. Він розташований у промисловому кластері в районі місті Чандлер недалеко від заводів TSMC.
Для Intel техпроцес 18A стане важливим етапом і ознаменує початок конкуренції з TSMC, яка запустила техпроцес 2 нм. Intel 18A використовує нові транзистори RibbonFET та систему подачі живлення PowerVia.
Завод Fab 52 використовує передові літографічні машини ASML. Багато процесів повністю автоматизовані. Подача пластин і всі інші процеси здійснюються роботизованим конвеєром.
Джерело: ServeTheHome
Компанія Intel офіційно анонсувала сімейство процесорів Panther Lake, яке сформує мобільну лінійку Core Ultra 300. Це складні CPU з чиплетною структурою, які складаються з декількох кристалів. Головна мікросхема Compute Tile з x86-ядрами виробляється на базі власного техпроцесу Intel 18A (ангстрем). Цей же техпроцес буде використовуватися для серверних чипів Clearwater Forest. Кристали випускатиме новий завод Fab 52 у штаті Аризона, США. Він розташований у промисловому кластері в районі місті Чандлер недалеко від заводів TSMC.
Для Intel техпроцес 18A стане важливим етапом і ознаменує початок конкуренції з TSMC, яка запустила техпроцес 2 нм. Intel 18A використовує нові транзистори RibbonFET та систему подачі живлення PowerVia.
Завод Fab 52 використовує передові літографічні машини ASML. Багато процесів повністю автоматизовані. Подача пластин і всі інші процеси здійснюються роботизованим конвеєром.
Джерело: ServeTheHome
👌1