Intel продовжить розробку своїх GPU після масштабної угоди з NVIDIA
Керівники компаній NVIDIA та Intel оголосили про співпрацю у сфері розроблення чипів. Вони спільно створюватимуть нові процесори x86 з графікою NVIDIA RTX. Це буде широкий спектр CPU від споживчого сегмента до серверних рішень для ШІ. Також NVIDIA інвестує 5 мільярдів доларів США в акції Intel. Усе це безумовно стане серйозною підтримкою для Intel, яка перебуває в фінансовій кризі.
Наразі компанія пропонує споживчі графічні рішення серії Arc, а також спеціалізовані чипи Gaudi й Shores для сегмента ШІ та високопродуктивних обчислень. Згідно з офіційною заявою представника Intel, поки не обговорюються спільні плани розвитку, але співпраця доповнить плани самої Intel, і компанія продовжить пропонувати продукти на базі графічних процесорів.
Процесори Nova Lake, які заплановані на наступний рік, зможуть отримати графіку NVIDIA. А звичайні процесори, ймовірно, збережуть графіку Intel.
Джерело: Wccftech
Керівники компаній NVIDIA та Intel оголосили про співпрацю у сфері розроблення чипів. Вони спільно створюватимуть нові процесори x86 з графікою NVIDIA RTX. Це буде широкий спектр CPU від споживчого сегмента до серверних рішень для ШІ. Також NVIDIA інвестує 5 мільярдів доларів США в акції Intel. Усе це безумовно стане серйозною підтримкою для Intel, яка перебуває в фінансовій кризі.
Наразі компанія пропонує споживчі графічні рішення серії Arc, а також спеціалізовані чипи Gaudi й Shores для сегмента ШІ та високопродуктивних обчислень. Згідно з офіційною заявою представника Intel, поки не обговорюються спільні плани розвитку, але співпраця доповнить плани самої Intel, і компанія продовжить пропонувати продукти на базі графічних процесорів.
Процесори Nova Lake, які заплановані на наступний рік, зможуть отримати графіку NVIDIA. А звичайні процесори, ймовірно, збережуть графіку Intel.
Джерело: Wccftech
👀1
Xiaomi готує три флагмана з додатковим екраном на камері
Президент бренду Лу Вейбінг заявив, що найближчим часом проведе онлайн-трансляцію, де пояснить вибір назви для нових пристроїв та розкриє інші подробиці.
За даними китайських інсайдерів, офіційну презентацію нових моделей заплановано на 30 вересня. У лінійку увійдуть відразу три пристрої: Xiaomi 17, 17 Pro та 17 Pro Max.
Особливістю Pro-версій стане додатковий екран у блоці камер. Згідно з офіційними тизерами, він зможе відображати годинник, анімовані аватари та анімації, допомагати робити селфі, відповідати на дзвінки, керувати музикою, показувати повідомлення та виконувати інші функції.
З точки зору заліза всі моделі серії будуть побудовані на новому флагманському процесорі Snapdragon 8 Elite Gen 5 з тактовою частотою до 4,61 ГГц. Xiaomi 17 Pro та 17 Pro Max також отримають камери Leica з трьома сенсорами по 50 Мп, включаючи телевізор з 5-кратним оптичним зумом.
https://www.youtube.com/watch?v=cmOSlOok5QY
Президент бренду Лу Вейбінг заявив, що найближчим часом проведе онлайн-трансляцію, де пояснить вибір назви для нових пристроїв та розкриє інші подробиці.
За даними китайських інсайдерів, офіційну презентацію нових моделей заплановано на 30 вересня. У лінійку увійдуть відразу три пристрої: Xiaomi 17, 17 Pro та 17 Pro Max.
Особливістю Pro-версій стане додатковий екран у блоці камер. Згідно з офіційними тизерами, він зможе відображати годинник, анімовані аватари та анімації, допомагати робити селфі, відповідати на дзвінки, керувати музикою, показувати повідомлення та виконувати інші функції.
З точки зору заліза всі моделі серії будуть побудовані на новому флагманському процесорі Snapdragon 8 Elite Gen 5 з тактовою частотою до 4,61 ГГц. Xiaomi 17 Pro та 17 Pro Max також отримають камери Leica з трьома сенсорами по 50 Мп, включаючи телевізор з 5-кратним оптичним зумом.
https://www.youtube.com/watch?v=cmOSlOok5QY
YouTube
Xiaomi 17 Pro Series Teaser #xiaomi17pro #xiaomi17promax #xiaomi
Enjoy the videos and music you love, upload original content, and share it all with friends, family, and the world on YouTube.
MediaTek представила флагманський чіп Dimensity 9500 з підтримкою 5G та акцентом на ШІ
Він отримав оновлену 8-ядерну архітектуру: одне надпотужне ядро C1-Ultra з частотою 4,21 ГГц, три продуктивні ядра C1-Premium і чотири енергоефективні C1-Pro. У порівнянні з попередником одноядерна продуктивність зросла на 32%, багатоядерна – на 17%, а енергоспоживання найпотужнішого ядра знизилося на 55%.
Підтримує пам'ять LPDDR5X-10 667 та накопичувачі UFS 4.1 з чотириканальним інтерфейсом, що подвоює швидкість читання й запису та прискорює завантаження великих ШІ-моделей на 40%. За графіку відповідає GPU Arm G1-Ultra, продуктивність якого зросла на 33%, а енергоефективність – на 42%.
Дев’яте покоління NPU 990 із Generative AI Engine 2.0 прискорює роботу великих моделей і знижує енергоспоживання до 33%. Нова архітектура Super Efficient NPU робить ШІ-функції більш стабільними й ощадливими, підтримує генерацію зображень у 4K і пришвидшує обробку довгих текстів.
Смартфони з Dimensity 9500 очікуються наприкінці 2025 року.
Він отримав оновлену 8-ядерну архітектуру: одне надпотужне ядро C1-Ultra з частотою 4,21 ГГц, три продуктивні ядра C1-Premium і чотири енергоефективні C1-Pro. У порівнянні з попередником одноядерна продуктивність зросла на 32%, багатоядерна – на 17%, а енергоспоживання найпотужнішого ядра знизилося на 55%.
Підтримує пам'ять LPDDR5X-10 667 та накопичувачі UFS 4.1 з чотириканальним інтерфейсом, що подвоює швидкість читання й запису та прискорює завантаження великих ШІ-моделей на 40%. За графіку відповідає GPU Arm G1-Ultra, продуктивність якого зросла на 33%, а енергоефективність – на 42%.
Дев’яте покоління NPU 990 із Generative AI Engine 2.0 прискорює роботу великих моделей і знижує енергоспоживання до 33%. Нова архітектура Super Efficient NPU робить ШІ-функції більш стабільними й ощадливими, підтримує генерацію зображень у 4K і пришвидшує обробку довгих текстів.
Смартфони з Dimensity 9500 очікуються наприкінці 2025 року.
👍1
ASUS показала посилений слот PCI Express x16, розрахований на 250 Вт потужності
Голова китайського підрозділу ASUS Тоні Ву (Tony Wu) продемонстрував модифікований PCIe x16, через який можна подати до 250 Вт потужності.
Задумка полягає в тому, щоб посилити контактні пари в передній частині конектора PCI Express, через які подається живлення на карту розширення. Офіційний стандарт передбачає до 75 Вт потужності, проте інженери ASUS впевнені, що цей показник можна збільшити більш ніж утричі. Завдяки цьому відеокарти рівня аж до GeForce RTX 5070 та Radeon RX 9070 зможуть обійтися без додаткового роз’єму живлення.
За такої конструкції слоту PCIe x16 знадобиться додаткове живлення, наприклад, у демонстрованому зразку материнської плати неподалік був розпаяний 8‑контактний роз’єм. Що важливо, посилений PCI Express x16 зберігає зворотну сумісність зі звичайними 75-ватними картами розширення.
Наразі це інженерне рішення і поки невідомо чи надійдуть такі продукти в продаж.
Джерело: IT Home
Голова китайського підрозділу ASUS Тоні Ву (Tony Wu) продемонстрував модифікований PCIe x16, через який можна подати до 250 Вт потужності.
Задумка полягає в тому, щоб посилити контактні пари в передній частині конектора PCI Express, через які подається живлення на карту розширення. Офіційний стандарт передбачає до 75 Вт потужності, проте інженери ASUS впевнені, що цей показник можна збільшити більш ніж утричі. Завдяки цьому відеокарти рівня аж до GeForce RTX 5070 та Radeon RX 9070 зможуть обійтися без додаткового роз’єму живлення.
За такої конструкції слоту PCIe x16 знадобиться додаткове живлення, наприклад, у демонстрованому зразку материнської плати неподалік був розпаяний 8‑контактний роз’єм. Що важливо, посилений PCI Express x16 зберігає зворотну сумісність зі звичайними 75-ватними картами розширення.
Наразі це інженерне рішення і поки невідомо чи надійдуть такі продукти в продаж.
Джерело: IT Home
👌1
Microsoft обіцяє революцію в охолодженні ШІ-чипів завдяки мікрофлюїдній технології
Компанія Microsoft оголосила про успіхи в розробці та тестуванні нової мікрофлюїдної технології охолодження. Дедалі гостріше постає питання охолодження високопродуктивних чипів для штучного інтелекту та обчислювальних центрів. Кожне нове покоління стає не лише швидшим, а й гарячішим. Традиційні методи охолодження передбачають конструкцію з охолоджувальних пластин, але Microsoft пропонує подавати охолоджувальну рідину прямо на поверхню кристала через систему дрібних каналів.
Для реалізації такого методу на зворотному боці кристала витравлено мережу мікроскопічних каналів, через які циркулює рідина. Структуру таких каналів розробляли спільно з ШІ та фахівцями компанії Corintis, яка займається біотехнологіями. Важливу роль відіграє не тільки розташування каналів, а і їхня товщина, щоб забезпечити вільний рух рідини всередині мікроскопічної структури. Таку структуру порівнюють із жилками всередині листа або на крилі метелика. При цьому інженери отримають можливість спрямовувати рідину у найгарячіші зони чипа, покращуючи охолодження критично важливих елементів чипа.
Під час внутрішніх тестів мікрофлюїдне охолодження допомогло знизити температуру кремнію всередині процесора на 65%. Ефективність залежатиме від структури та розмірів конкретного чипа, але технологія відкриває нові можливості для створення більших і щільніших кремнієвих структур. Нова технологія спростить охолодження і підвищить енергоефективність майбутніх обчислювальних центрів.
https://www.youtube.com/watch?v=MZBwLi3ajYE
Компанія Microsoft оголосила про успіхи в розробці та тестуванні нової мікрофлюїдної технології охолодження. Дедалі гостріше постає питання охолодження високопродуктивних чипів для штучного інтелекту та обчислювальних центрів. Кожне нове покоління стає не лише швидшим, а й гарячішим. Традиційні методи охолодження передбачають конструкцію з охолоджувальних пластин, але Microsoft пропонує подавати охолоджувальну рідину прямо на поверхню кристала через систему дрібних каналів.
Для реалізації такого методу на зворотному боці кристала витравлено мережу мікроскопічних каналів, через які циркулює рідина. Структуру таких каналів розробляли спільно з ШІ та фахівцями компанії Corintis, яка займається біотехнологіями. Важливу роль відіграє не тільки розташування каналів, а і їхня товщина, щоб забезпечити вільний рух рідини всередині мікроскопічної структури. Таку структуру порівнюють із жилками всередині листа або на крилі метелика. При цьому інженери отримають можливість спрямовувати рідину у найгарячіші зони чипа, покращуючи охолодження критично важливих елементів чипа.
Під час внутрішніх тестів мікрофлюїдне охолодження допомогло знизити температуру кремнію всередині процесора на 65%. Ефективність залежатиме від структури та розмірів конкретного чипа, але технологія відкриває нові можливості для створення більших і щільніших кремнієвих структур. Нова технологія спростить охолодження і підвищить енергоефективність майбутніх обчислювальних центрів.
https://www.youtube.com/watch?v=MZBwLi3ajYE
YouTube
Introducing microfluidic cooling: a breakthrough in chip cooling technology
Microfluidic cooling is part of Microsoft’s systems approach to advancing AI infrastructure - from chips to servers to datacenters, all the way to the cloud. This video shows how we’re able to deliver precision cooling with designs inspired by nature and…
👍1😁1
Micron почала пробні поставки найшвидших у світі мікросхем пам’яті HBM4
Американський чипмейкер похвалився, що йому вдалося створити найшвидші у світі мікросхеми пам’яті HBM4. Для них компанія заявляє швидкість передачі інформації 11 Гбіт/с на контакт, що більш ніж на третину вище, ніж зазначено в офіційних специфікаціях JEDEC для цього типу пам’яті (до 8 Гбіт/с).
Наразі Micron постачає своїм ключовим замовникам зразки вищезазначених мікросхем HBM4, готуючись налагодити масові поставки наступного року. Пропускна здатність одного такого стека пам’яті становить 2,8 ТБ/с. Надалі Micron Technology продовжить збільшувати швидкісні показники багатошарової пам’яті, готуючись до переходу на HBM4E. Цікаво, що виготовлення кристала із логікою для наступного покоління мікросхем компанія планує доручити тайванській TSMC.
Джерело: TechPowerUp
Американський чипмейкер похвалився, що йому вдалося створити найшвидші у світі мікросхеми пам’яті HBM4. Для них компанія заявляє швидкість передачі інформації 11 Гбіт/с на контакт, що більш ніж на третину вище, ніж зазначено в офіційних специфікаціях JEDEC для цього типу пам’яті (до 8 Гбіт/с).
Наразі Micron постачає своїм ключовим замовникам зразки вищезазначених мікросхем HBM4, готуючись налагодити масові поставки наступного року. Пропускна здатність одного такого стека пам’яті становить 2,8 ТБ/с. Надалі Micron Technology продовжить збільшувати швидкісні показники багатошарової пам’яті, готуючись до переходу на HBM4E. Цікаво, що виготовлення кристала із логікою для наступного покоління мікросхем компанія планує доручити тайванській TSMC.
Джерело: TechPowerUp
👍1
Qualcomm анонсувала однокристальні системи Snapdragon X2 Elite для Windows-ноутбуків
Новинка отримала назву Snapdragon X2 Elite й спочатку буде запропонована в трьох модифікаціях, включно з Extreme-версією зі збільшеними частотами та пропускною спроможністю ОЗП. Пристрої на базі нової SoC Qualcomm вийдуть протягом першої половини 2026-го.
В арсеналі Snapdragon X2 Elite є до 18 ARM-ядер Oryon третього покоління з частотою до 5,0 ГГц, сумарно 53 МБ кеш-пам’яті третього рівня, графічний модуль Adreno X2 і вбудований NPU-блок продуктивністю 80 TOPS, а також 128- або 192-бітний (в Extreme-версії) контролер пам’яті LPDDR5X-9523. Виготовляються нові однокристальні системи за 3‑нм технологією на потужностях TSMC.
Для процесорної частини Snapdragon X2 Elite заявляється перевага над конкурентами за швидкодією до 75% при аналогічному енергоспоживанні. Водночас графічний блок пропонує у 2,3 раза краще співвідношення продуктивності на ват відносно минулого покоління.
Джерело: TechPowerUp
Новинка отримала назву Snapdragon X2 Elite й спочатку буде запропонована в трьох модифікаціях, включно з Extreme-версією зі збільшеними частотами та пропускною спроможністю ОЗП. Пристрої на базі нової SoC Qualcomm вийдуть протягом першої половини 2026-го.
В арсеналі Snapdragon X2 Elite є до 18 ARM-ядер Oryon третього покоління з частотою до 5,0 ГГц, сумарно 53 МБ кеш-пам’яті третього рівня, графічний модуль Adreno X2 і вбудований NPU-блок продуктивністю 80 TOPS, а також 128- або 192-бітний (в Extreme-версії) контролер пам’яті LPDDR5X-9523. Виготовляються нові однокристальні системи за 3‑нм технологією на потужностях TSMC.
Для процесорної частини Snapdragon X2 Elite заявляється перевага над конкурентами за швидкодією до 75% при аналогічному енергоспоживанні. Водночас графічний блок пропонує у 2,3 раза краще співвідношення продуктивності на ват відносно минулого покоління.
Джерело: TechPowerUp
👍2
OnePlus 15 показали офіційно
Смартфон помітно відрізняється від попередника OnePlus 13: його камера розташована на подіумі у формі супереліпса з єдиною “зіницею” для двох основних сенсорів. Спалах та третій об’єктив винесені в окремі “зіниці”, концепт яких вперше був випробуваний на OnePlus 13T.
Новинка представлена у кольорі Original Dune, а також очікуються варіанти Absolute Black та Mist Purple. Грані смартфона в відтінку Original Dune виготовлені з “нанокерамічного металу”, який, за заявою виробника, у 134% міцніший за титан, у 223% міцніший за нержавіючу сталь і у 344% міцніший за анодований алюмінієвий сплав.
Крім того, OnePlus 15 отримає симетричні ультратонкі рамки навколо дисплея завтовшки всього 1,15 мм.
Дату офіційного анонсу компанія поки не розкриває.
Смартфон помітно відрізняється від попередника OnePlus 13: його камера розташована на подіумі у формі супереліпса з єдиною “зіницею” для двох основних сенсорів. Спалах та третій об’єктив винесені в окремі “зіниці”, концепт яких вперше був випробуваний на OnePlus 13T.
Новинка представлена у кольорі Original Dune, а також очікуються варіанти Absolute Black та Mist Purple. Грані смартфона в відтінку Original Dune виготовлені з “нанокерамічного металу”, який, за заявою виробника, у 134% міцніший за титан, у 223% міцніший за нержавіючу сталь і у 344% міцніший за анодований алюмінієвий сплав.
Крім того, OnePlus 15 отримає симетричні ультратонкі рамки навколо дисплея завтовшки всього 1,15 мм.
Дату офіційного анонсу компанія поки не розкриває.
👌1
Samsung знижує ціни на виробництво 2 нм на 33%
З’явилася інформація, що компанія Samsung пропонує знижку в 33% на пластини, які випускаються за технологією 2 нм. Це має привабити замовників у рамках конкуренції з лідером ринку TSMC. За останні роки тайванський напівпровідниковий гігант серйозно зміцнив свої позиції на ринку і вирвався вперед, пропонуючи більші масштаби виробництва чипів за передовими техпроцесами та кращу якість самого виробництва. Зараз TSMC готується до старту масового виробництва чипів за технологією 2 нм для Apple, серед перших клієнтів також можуть бути AMD і NVIDIA. За собівартості виробництва однієї пластини на потужностях TSMC близько $30 тисяч корейський виробник йде на ризиковий крок і пропонує свої 2‑нм пластини за ціною в $20 тисяч.
Наразі відомо, що Samsung уклала контракт із Tesla на виробництво чипів для ШІ на суму в $16,5 мільярдів. Також співпраця може бути розширена, і Samsung стане основним виробником чипів для компанії Ілона Маска xAI.
Джерело: TechPowerUp
З’явилася інформація, що компанія Samsung пропонує знижку в 33% на пластини, які випускаються за технологією 2 нм. Це має привабити замовників у рамках конкуренції з лідером ринку TSMC. За останні роки тайванський напівпровідниковий гігант серйозно зміцнив свої позиції на ринку і вирвався вперед, пропонуючи більші масштаби виробництва чипів за передовими техпроцесами та кращу якість самого виробництва. Зараз TSMC готується до старту масового виробництва чипів за технологією 2 нм для Apple, серед перших клієнтів також можуть бути AMD і NVIDIA. За собівартості виробництва однієї пластини на потужностях TSMC близько $30 тисяч корейський виробник йде на ризиковий крок і пропонує свої 2‑нм пластини за ціною в $20 тисяч.
Наразі відомо, що Samsung уклала контракт із Tesla на виробництво чипів для ШІ на суму в $16,5 мільярдів. Також співпраця може бути розширена, і Samsung стане основним виробником чипів для компанії Ілона Маска xAI.
Джерело: TechPowerUp
🤔1
Samsung обіцяє випустити серверні накопичувачі з PCIe 6.0 в наступному році
Samsung на заході GMIF Innovation Summit 2025 у Шеньчжені пообіцяла випустити SSD на початку 2026-го.
Йдеться про лінійку накопичувачів Samsung PM1763, для яких виробник заявляє вдвічі більші швидкісні показники та кращу енергоефективність щодо актуальних рішень за 25-ватного енергоспоживання. На цьому Samsung зупинятися не планує. Вже налагодив випуск 256-терабайтних накопичувачів із підтримкою PCIe 5.0, а з переходом на PCI Express 6.0 їхній обсяг зросте до 512 ТБ. Новинки будуть виконані в серверному форм-факторі EDSFF.
Аналогічних пристроїв для персональних комп’ютерів доведеться ще почекати.
Джерело: WCCFTech
Samsung на заході GMIF Innovation Summit 2025 у Шеньчжені пообіцяла випустити SSD на початку 2026-го.
Йдеться про лінійку накопичувачів Samsung PM1763, для яких виробник заявляє вдвічі більші швидкісні показники та кращу енергоефективність щодо актуальних рішень за 25-ватного енергоспоживання. На цьому Samsung зупинятися не планує. Вже налагодив випуск 256-терабайтних накопичувачів із підтримкою PCIe 5.0, а з переходом на PCI Express 6.0 їхній обсяг зросте до 512 ТБ. Новинки будуть виконані в серверному форм-факторі EDSFF.
Аналогічних пристроїв для персональних комп’ютерів доведеться ще почекати.
Джерело: WCCFTech
👍1
Rapidus залучає американських клієнтів для техпроцесу 2 нм
Японський техпроцес має бути на рівні TSMC N2, а за щільністю логіки кращий за Intel 18A. Але успіх такого виробництва залежить від наявності великих замовників. В японських ЗМІ з’явилася інформація, що Rapidus вже зацікавила американські компанії IBM і Tenstorrent, які бажають розміщувати замовлення.
IBM давно співпрацює з Rapidus у сфері R&D, тому логічно, що американська компанія має намір використовувати дане виробництво. Компанія Tenstorrent є одним із перших розробників чипів для штучного інтелекту на основі архітектури RISC‑V. А генеральний директор Tenstorrent — це Джим Келлер, який багато років пропрацював в AMD і причетний до створення архітектури Zen. Tenstorrent поки ще не заявила про себе в галузі ШІ, але у компанії явно є для цього потенціал.
Rapidus надасть PDK (Process Design Kit) першим партнерам уже на початку 2026 року. Масове виробництво планують запустити наприкінці 2026 року або на початку 2027 року.
Джерело: Wccftech
Японський техпроцес має бути на рівні TSMC N2, а за щільністю логіки кращий за Intel 18A. Але успіх такого виробництва залежить від наявності великих замовників. В японських ЗМІ з’явилася інформація, що Rapidus вже зацікавила американські компанії IBM і Tenstorrent, які бажають розміщувати замовлення.
IBM давно співпрацює з Rapidus у сфері R&D, тому логічно, що американська компанія має намір використовувати дане виробництво. Компанія Tenstorrent є одним із перших розробників чипів для штучного інтелекту на основі архітектури RISC‑V. А генеральний директор Tenstorrent — це Джим Келлер, який багато років пропрацював в AMD і причетний до створення архітектури Zen. Tenstorrent поки ще не заявила про себе в галузі ШІ, але у компанії явно є для цього потенціал.
Rapidus надасть PDK (Process Design Kit) першим партнерам уже на початку 2026 року. Масове виробництво планують запустити наприкінці 2026 року або на початку 2027 року.
Джерело: Wccftech
👍1
NVMe-накопичувачі Goodram Core з підтримкою PCI Express 5.0
Модельний ряд твердотілих накопичувачів від польської компанії Wilk Elektronik поповнився лінійкою NVMe SSD з назвою Goodram Core. Вона представлена пристроями формату M.2 2280 з підтримкою високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0 x4 та місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ.
Виробник заявляє швидкості читання до 10,3 Гбайт/с і запису до 8,7 Гбайт/с, а також максимальну швидкодію 1,3 млн/1,5 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD. Пристрої супроводжуються п’ятирічною гарантією виробника.
До продажу NVMe-накопичувачі Goodram Core надійдуть найближчими тижнями. Рекомендовані ціни будуть оголошені ближче до релізу.
Джерело: Goodram
Модельний ряд твердотілих накопичувачів від польської компанії Wilk Elektronik поповнився лінійкою NVMe SSD з назвою Goodram Core. Вона представлена пристроями формату M.2 2280 з підтримкою високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0 x4 та місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ.
Виробник заявляє швидкості читання до 10,3 Гбайт/с і запису до 8,7 Гбайт/с, а також максимальну швидкодію 1,3 млн/1,5 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD. Пристрої супроводжуються п’ятирічною гарантією виробника.
До продажу NVMe-накопичувачі Goodram Core надійдуть найближчими тижнями. Рекомендовані ціни будуть оголошені ближче до релізу.
Джерело: Goodram
👍1
Apple готує MacBook Pro і iPad Pro на чіпі M5
Федеральна комісія зі зв’язку США (FCC) нещодавно оприлюднила документи, в яких зазначається, що Apple готується випустити MacBook Pro на чіпі М5 і новий iPad Pro. Про це з посиланням на базу даних FCC повідомляє портал MacRumors.
Документи FCC містять серійні номери, які не відповідають існуючим продуктам Apple. Наприклад, номер A3434, ймовірно, відноситься до нового MacBook Pro, тоді як A3360 вказує на оновлений iPad Pro з чіпом M5. Також у документах вказані додаткові серійні номери, що свідчать про варіації iPad Pro з екранами 11 та 13 дюймів, які підтримуватимуть мобільний зв’язок.
Хоча конкретні технічні характеристики в документах FCC поки не розголошуються, попередній аналіз вказує на те, що новий iPad Pro підтримуватиме стандарт Wi-Fi 7. У той же час очікується, що MacBook Pro M5 використовуватиме Wi-Fi 6, який вважається застарілим.
Федеральна комісія зі зв’язку США (FCC) нещодавно оприлюднила документи, в яких зазначається, що Apple готується випустити MacBook Pro на чіпі М5 і новий iPad Pro. Про це з посиланням на базу даних FCC повідомляє портал MacRumors.
Документи FCC містять серійні номери, які не відповідають існуючим продуктам Apple. Наприклад, номер A3434, ймовірно, відноситься до нового MacBook Pro, тоді як A3360 вказує на оновлений iPad Pro з чіпом M5. Також у документах вказані додаткові серійні номери, що свідчать про варіації iPad Pro з екранами 11 та 13 дюймів, які підтримуватимуть мобільний зв’язок.
Хоча конкретні технічні характеристики в документах FCC поки не розголошуються, попередній аналіз вказує на те, що новий iPad Pro підтримуватиме стандарт Wi-Fi 7. У той же час очікується, що MacBook Pro M5 використовуватиме Wi-Fi 6, який вважається застарілим.
👌1
AMD може почати виробництво чипів на потужностях Intel Foundry
За даними джерел Semafor, AMD веде переговори з Intel про можливе виробництво частини своїх мікросхем на потужностях конкурента. Поки що угода не укладена, а точні продукти не уточнюються, проте сама новина спричинила зростання акцій Intel майже на 6%.
Наразі AMD майже повністю покладається на TSMC у Тайвані для виробництва CPU та GPU. Через те, що техпроцес Intel поступається тайванському контрактному гіганту, ймовірно, йдеться про менш передові чіпи. Експерти також не виключають сценарій на кшталт NVIDIA, яка інвестувала $5 млрд і замовила у Intel спеціалізовані процесори з NVLink.
Для Intel це можливість залучити зовнішнього клієнта на тлі проблем із власним виробництвом та низької віддачі від багатомільярдних інвестицій у фабрики. Затримки освоєння техпроцесу Intel 18A вже поставили під питання терміни виходу Panther Lake.
Джерело: Semafor
За даними джерел Semafor, AMD веде переговори з Intel про можливе виробництво частини своїх мікросхем на потужностях конкурента. Поки що угода не укладена, а точні продукти не уточнюються, проте сама новина спричинила зростання акцій Intel майже на 6%.
Наразі AMD майже повністю покладається на TSMC у Тайвані для виробництва CPU та GPU. Через те, що техпроцес Intel поступається тайванському контрактному гіганту, ймовірно, йдеться про менш передові чіпи. Експерти також не виключають сценарій на кшталт NVIDIA, яка інвестувала $5 млрд і замовила у Intel спеціалізовані процесори з NVLink.
Для Intel це можливість залучити зовнішнього клієнта на тлі проблем із власним виробництвом та низької віддачі від багатомільярдних інвестицій у фабрики. Затримки освоєння техпроцесу Intel 18A вже поставили під питання терміни виходу Panther Lake.
Джерело: Semafor
😁1👌1
Голова Phison вважає, що дефіцит флешпам’яті NAND може тривати ціле десятиліття
Стрімкий розвиток інфраструктури штучного інтелекту створює значне навантаження на весь ланцюжок постачань напівпровідників, причому одним із компонентів, які часто не беруть до уваги, є сховище на основі пам’яті NAND. За прогнозами, наступного року галузь має зіткнутися з дефіцитом флешпам’яті. Генеральний директор Phison Electronics Хейн-Сенг Пуа (Khein-Seng Pua) вважає, що проблеми можуть тривати ціле десятиліття.
«Наступного року NAND зіткнеться з серйозним дефіцитом. Я думаю, що протягом наступних десяти років пропозиція буде обмеженою», — розповідає голова Phison. Він також зазначив, що поєднання зростаючого попиту на сховище, зумовленого розвитком штучного інтелекту, та обмежених інвестицій у розширення потужностей із виробництва флешпам’яті призвело до того, що ринок NAND уже зіткнувся з проблемою тривалих термінів виконання замовлень.
Джерело: Tom’s Hardware
Стрімкий розвиток інфраструктури штучного інтелекту створює значне навантаження на весь ланцюжок постачань напівпровідників, причому одним із компонентів, які часто не беруть до уваги, є сховище на основі пам’яті NAND. За прогнозами, наступного року галузь має зіткнутися з дефіцитом флешпам’яті. Генеральний директор Phison Electronics Хейн-Сенг Пуа (Khein-Seng Pua) вважає, що проблеми можуть тривати ціле десятиліття.
«Наступного року NAND зіткнеться з серйозним дефіцитом. Я думаю, що протягом наступних десяти років пропозиція буде обмеженою», — розповідає голова Phison. Він також зазначив, що поєднання зростаючого попиту на сховище, зумовленого розвитком штучного інтелекту, та обмежених інвестицій у розширення потужностей із виробництва флешпам’яті призвело до того, що ринок NAND уже зіткнувся з проблемою тривалих термінів виконання замовлень.
Джерело: Tom’s Hardware