XFX переводить Radeon RX 9060 XT на пам’ять GDDR6 від Samsung
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
👍1
Apple готує MacBook Pro з OLED-дисплеями у 2026 році
Apple планує випустити нові MacBook Pro з OLED-дисплеями у четвертому кварталі 2026 року, повідомляє південнокорейське видання The Elec. Моделі з екранами 14 та 16 дюймів отримають панелі від Samsung Display, яка, ймовірно, стане єдиним постачальником цих компонентів.
Виробництво дисплеїв розпочнеться в першому кварталі 2026 року, а збірка панелей відбудеться у другому. Прототипи планують збирати ще до кінця 2025 року на заводі Samsung. На початковому етапі компанія планує виготовити 2-3 мільйони дисплеїв, із можливістю збільшення до 10 мільйонів на рік у разі потреби.
Apple прагне здешевити деякі елементи дисплеїв, і Samsung вже розробила нові комплектуючі. Проте, якщо вони не відповідатимуть вимогам компанії, терміни запуску можуть зміститися.
Перехід на OLED дозволить новим MacBook Pro отримати вищу яскравість, глибокий чорний колір, кращу енергоефективність та триваліший час автономної роботи порівняно з моделями на mini-LED.
Apple планує випустити нові MacBook Pro з OLED-дисплеями у четвертому кварталі 2026 року, повідомляє південнокорейське видання The Elec. Моделі з екранами 14 та 16 дюймів отримають панелі від Samsung Display, яка, ймовірно, стане єдиним постачальником цих компонентів.
Виробництво дисплеїв розпочнеться в першому кварталі 2026 року, а збірка панелей відбудеться у другому. Прототипи планують збирати ще до кінця 2025 року на заводі Samsung. На початковому етапі компанія планує виготовити 2-3 мільйони дисплеїв, із можливістю збільшення до 10 мільйонів на рік у разі потреби.
Apple прагне здешевити деякі елементи дисплеїв, і Samsung вже розробила нові комплектуючі. Проте, якщо вони не відповідатимуть вимогам компанії, терміни запуску можуть зміститися.
Перехід на OLED дозволить новим MacBook Pro отримати вищу яскравість, глибокий чорний колір, кращу енергоефективність та триваліший час автономної роботи порівняно з моделями на mini-LED.
👌1
iPhone 17 Pro обігнав MacBook Pro M4 у тестах продуктивності
Apple 9 вересня представила iPhone 17 Pro. Смартфон оснащений процесором Apple A19 Pro і за даними Wccftech, у Geekbench став одним із найпотужніших мобільних пристроїв на ринку.
В одноядерному режимі iPhone 17 Pro набрав 3895 балів, а в багатоядерному – 9746. Для порівняння, попередній iPhone 16 Pro з чіпом A18 Pro показав 3447 і 8576 балів відповідно. Приріст продуктивності склав близько 13-14%, що робить новинку помітно швидшою за свого попередника.
Особливої уваги заслуговує те, що в одноядерному тесті смартфон зумів обійти навіть MacBook Pro з процесором M4, який отримав 3829 балів. Водночас у багатоядерному режимі ноутбук зберіг лідерство, перевищивши позначку у 14 тисяч балів, що цілком очікувано.
Окрім зростання продуктивності, iPhone 17 Pro отримав вдосконалену систему охолодження з великою випарною камерою, оновлений блок камер із 8-кратним зумом без втрати якості та міцний алюмінієвий корпус.
Старт продажів 19 вересня 2025 року.
Apple 9 вересня представила iPhone 17 Pro. Смартфон оснащений процесором Apple A19 Pro і за даними Wccftech, у Geekbench став одним із найпотужніших мобільних пристроїв на ринку.
В одноядерному режимі iPhone 17 Pro набрав 3895 балів, а в багатоядерному – 9746. Для порівняння, попередній iPhone 16 Pro з чіпом A18 Pro показав 3447 і 8576 балів відповідно. Приріст продуктивності склав близько 13-14%, що робить новинку помітно швидшою за свого попередника.
Особливої уваги заслуговує те, що в одноядерному тесті смартфон зумів обійти навіть MacBook Pro з процесором M4, який отримав 3829 балів. Водночас у багатоядерному режимі ноутбук зберіг лідерство, перевищивши позначку у 14 тисяч балів, що цілком очікувано.
Окрім зростання продуктивності, iPhone 17 Pro отримав вдосконалену систему охолодження з великою випарною камерою, оновлений блок камер із 8-кратним зумом без втрати якості та міцний алюмінієвий корпус.
Старт продажів 19 вересня 2025 року.
Gigabyte запропонує зовнішню відеокарту з Thunderbolt 5 на базі GeForce RTX 5060 Ti 16GB
Компанія Gigabyte випустила зовнішню відеокарту GeForce RTX 5060 Ti. Gigabyte використала десктопну версію, обладнану 16 гігабайтами пам’яті GDDR7. За задумом новинка підійде як для ігор, так і для різноманітних завдань зі сфери штучного інтелекту.
Gigabyte Aorus RTX 5060 Ti AI Box виконана в корпусі з габаритами 117×48×243 мм. Пристрій підключається до комп’ютера через інтерфейс Thunderbolt 5 (є зворотна сумісність з USB4), обладнаний трьома портами USB 3.2 Gen2, Ethernet і підтримує стандарт Power Delivery 3.0. Також відзначається наявність RGB-підсвічування і фірмова система охолодження WindForce.
Ще одна важлива особливість новинки — мінімальна втрата продуктивності порівняно з GeForce RTX 5060 Ti 16GB, встановленою в слот PCIe у настільному комп’ютері. Власні тести Gigabyte показали всього 5% падіння продуктивності в 3DMark Time Spy, що є заслугою використання інтерфейсу Thunderbolt 5.
Джерело: Gigabyte
Компанія Gigabyte випустила зовнішню відеокарту GeForce RTX 5060 Ti. Gigabyte використала десктопну версію, обладнану 16 гігабайтами пам’яті GDDR7. За задумом новинка підійде як для ігор, так і для різноманітних завдань зі сфери штучного інтелекту.
Gigabyte Aorus RTX 5060 Ti AI Box виконана в корпусі з габаритами 117×48×243 мм. Пристрій підключається до комп’ютера через інтерфейс Thunderbolt 5 (є зворотна сумісність з USB4), обладнаний трьома портами USB 3.2 Gen2, Ethernet і підтримує стандарт Power Delivery 3.0. Також відзначається наявність RGB-підсвічування і фірмова система охолодження WindForce.
Ще одна важлива особливість новинки — мінімальна втрата продуктивності порівняно з GeForce RTX 5060 Ti 16GB, встановленою в слот PCIe у настільному комп’ютері. Власні тести Gigabyte показали всього 5% падіння продуктивності в 3DMark Time Spy, що є заслугою використання інтерфейсу Thunderbolt 5.
Джерело: Gigabyte
👀2
PlayStation 6 отримає відеокарту з 40 ГБ відеопам’яті
За даними Moore’s Law Is Dead (MLID), нова консоль Sony може бути до восьми разів продуктивнішою за попереднє покоління.
PS6 працюватиме на базі APU AMD Orion, виготовленому за 3-нм техпроцесом TSMC. Чип отримає 7-8 ядер Zen 6c для ігор і ще два енергоефективні ядра Zen 6 LP для фонового навантаження, що дозволить вивільнити близько 20% ресурсів CPU під ігрові завдання. Графічний процесор архітектури RDNA 5 із 50-52 обчислювальними блоками та частотою до 3 ГГц забезпечить від 34 до 40 TFLOPs сирої продуктивності. Це у 2,5-3 рази більше, ніж у PS5, а з трасуванням променів приріст може сягнути 6-12 разів. Використання технологій масштабування на кшталт FSR4 дозволить збільшити загальну продуктивність у 4-8 разів.
Оперативна пам’ять – до 40 ГБ GDDR7 із пропускною здатністю близько 640 ГБ/с.
PS6 запускатиме ігри з PS5 та PS4, але підтримки PS3 чекати не варто. Виробництво стартує в середині 2027 року, а реліз відбудеться восени того ж року.
За даними Moore’s Law Is Dead (MLID), нова консоль Sony може бути до восьми разів продуктивнішою за попереднє покоління.
PS6 працюватиме на базі APU AMD Orion, виготовленому за 3-нм техпроцесом TSMC. Чип отримає 7-8 ядер Zen 6c для ігор і ще два енергоефективні ядра Zen 6 LP для фонового навантаження, що дозволить вивільнити близько 20% ресурсів CPU під ігрові завдання. Графічний процесор архітектури RDNA 5 із 50-52 обчислювальними блоками та частотою до 3 ГГц забезпечить від 34 до 40 TFLOPs сирої продуктивності. Це у 2,5-3 рази більше, ніж у PS5, а з трасуванням променів приріст може сягнути 6-12 разів. Використання технологій масштабування на кшталт FSR4 дозволить збільшити загальну продуктивність у 4-8 разів.
Оперативна пам’ять – до 40 ГБ GDDR7 із пропускною здатністю близько 640 ГБ/с.
PS6 запускатиме ігри з PS5 та PS4, але підтримки PS3 чекати не варто. Виробництво стартує в середині 2027 року, а реліз відбудеться восени того ж року.
🤔2🤩1
Apple обмежує онлайн-переклад у навушниках для європейських користувачів
Функція онлайн-перекладу (Live Translation) у бездротових навушниках Apple AirPods після запуску буде недоступна для мільйонів європейських користувачів через чинне законодавство регіону. У описі функції зазначено, що переклад не працюватиме, якщо користувач перебуває на території ЄС і його обліковий запис Apple зареєстрований у Європі. Apple не пояснює детально причини обмежень, але, ймовірно, вони пов’язані з вимогами законодавства та контролем місцевих регуляторів.
Функція була анонсована під час презентації AirPods Pro 3 і стане доступною не лише у нових навушниках, але й у AirPods 4 і AirPods Pro 2. Коли співрозмовник не користується AirPods, переклад його мови відображається у вигляді тексту на підключеному iPhone. Найефективніше онлайн-переклад працює, якщо обидва співрозмовники мають навушники: функція шумоподавлення автоматично знижує гучність одного динаміка, а переклад транслюється на другий.
Функція онлайн-перекладу (Live Translation) у бездротових навушниках Apple AirPods після запуску буде недоступна для мільйонів європейських користувачів через чинне законодавство регіону. У описі функції зазначено, що переклад не працюватиме, якщо користувач перебуває на території ЄС і його обліковий запис Apple зареєстрований у Європі. Apple не пояснює детально причини обмежень, але, ймовірно, вони пов’язані з вимогами законодавства та контролем місцевих регуляторів.
Функція була анонсована під час презентації AirPods Pro 3 і стане доступною не лише у нових навушниках, але й у AirPods 4 і AirPods Pro 2. Коли співрозмовник не користується AirPods, переклад його мови відображається у вигляді тексту на підключеному iPhone. Найефективніше онлайн-переклад працює, якщо обидва співрозмовники мають навушники: функція шумоподавлення автоматично знижує гучність одного динаміка, а переклад транслюється на другий.
😁2
Придивлююсь до міні ПК з Ryzen AI 7 PRO 360. Має вбудуване відеоядро 880M та порт Oculink (для зовнішньої відеокарти). https://t.ly/K_NVP
Цікавить монтаж відео в 4k. Зараз 8845HS з графікою 760M, монтаж не комфортний (лаги).
Чи може замінити на https://t.ly/YDQ-H та підключити зовнішню відеокарту.
Цікавить монтаж відео в 4k. Зараз 8845HS з графікою 760M, монтаж не комфортний (лаги).
Чи може замінити на https://t.ly/YDQ-H та підключити зовнішню відеокарту.
👍1
Ціни на жорсткі диски та SSD можуть зрости на 30%
Компанія Western Digital повідомляє клієнтів про підвищення цін на весь асортимент своїх жорстких дисків. Як причину вказано високий попит на всі пристрої цієї категорії. Також компанія намагається поліпшити логістику та підвищити обсяги постачання морським шляхом, знижуючи залежність від дорогих і неекологічних авіаційних перевезень. Але це збільшить терміни доставлення на 6–10 тижнів. Одночасно SanDisk оголосила про підвищення цін на пам’ять NAND на 10%. І це тільки початок.
Зараз спостерігається високий попит на системи зберігання даних через розширення інфраструктури обчислювальних центрів штучного інтелекту. Під загрозою дефіциту опинилися не тільки швидкі твердотілі накопичувачі, а й жорсткі магнітні диски. Micron, один з найбільших постачальників пам’яті NAND, поки що не підіймає ціни, але вже прогнозує поступове зростання на 30%.
Тож SSD та HDD для користувачів найближчим часом стануть дорожчими.
Джерело: TechPowerUp
Компанія Western Digital повідомляє клієнтів про підвищення цін на весь асортимент своїх жорстких дисків. Як причину вказано високий попит на всі пристрої цієї категорії. Також компанія намагається поліпшити логістику та підвищити обсяги постачання морським шляхом, знижуючи залежність від дорогих і неекологічних авіаційних перевезень. Але це збільшить терміни доставлення на 6–10 тижнів. Одночасно SanDisk оголосила про підвищення цін на пам’ять NAND на 10%. І це тільки початок.
Зараз спостерігається високий попит на системи зберігання даних через розширення інфраструктури обчислювальних центрів штучного інтелекту. Під загрозою дефіциту опинилися не тільки швидкі твердотілі накопичувачі, а й жорсткі магнітні диски. Micron, один з найбільших постачальників пам’яті NAND, поки що не підіймає ціни, але вже прогнозує поступове зростання на 30%.
Тож SSD та HDD для користувачів найближчим часом стануть дорожчими.
Джерело: TechPowerUp
Minisforum готує міні-комп’ютер MS-S1 Max
Найближчим часом Гонконгська фірма Minisforum виведе на ринок міні-ПК MS-S1 Max, створений на базі чипу Ryzen AI Max (Strix Halo). Пристрій належить до класу компактних робочих станцій для роботи з ШІ-моделями, втім, відмінно впорається й з завданням ігрового ПК.
Детальні специфікації Minisforum MS-S1 Max будуть оголошені дещо пізніше, але головні особливості міні-ПК вже відомі. Зокрема, топова конфігурація буде оснащена 16-ядерним процесором Ryzen AI Max+ 395 з вбудованою графікою Radeon 8060S та 128 гігабайтами оперативної пам’яті LPDDR5X-8000. Пристрій отримав вбудований блок живлення на 320 Вт і систему охолодження на базі шести теплових трубок й двох вентиляторів.
Використовуватиметься алюмінієвий корпус та термоінтерфейс з фазовим переходом, наявність двох портів USB4, пари 10-гігабітних Ethernet, бездротового модуля Wi-Fi 7, двох роз’ємів M.2 для твердотілих накопичувачів і слота розширення PCI Express 4.0 x16.
Джерело: VideoCardz
Найближчим часом Гонконгська фірма Minisforum виведе на ринок міні-ПК MS-S1 Max, створений на базі чипу Ryzen AI Max (Strix Halo). Пристрій належить до класу компактних робочих станцій для роботи з ШІ-моделями, втім, відмінно впорається й з завданням ігрового ПК.
Детальні специфікації Minisforum MS-S1 Max будуть оголошені дещо пізніше, але головні особливості міні-ПК вже відомі. Зокрема, топова конфігурація буде оснащена 16-ядерним процесором Ryzen AI Max+ 395 з вбудованою графікою Radeon 8060S та 128 гігабайтами оперативної пам’яті LPDDR5X-8000. Пристрій отримав вбудований блок живлення на 320 Вт і систему охолодження на базі шести теплових трубок й двох вентиляторів.
Використовуватиметься алюмінієвий корпус та термоінтерфейс з фазовим переходом, наявність двох портів USB4, пари 10-гігабітних Ethernet, бездротового модуля Wi-Fi 7, двох роз’ємів M.2 для твердотілих накопичувачів і слота розширення PCI Express 4.0 x16.
Джерело: VideoCardz
👌1
Перші рендери Galaxy S26 Ultra з’явилися в мережі
Ice Universe поділився рендерами флагманської моделі S26 Ultra. Дизайн залишиться впізнаваним, проте корпус стане трохи більш закругленим, подібно до молодших моделей серії. Це невелике оновлення покликане зробити смартфон більш ергономічним та зручним у використанні.
Розмір сенсора телеоб’єктива зменшиться до 1/3.94″ порівняно з 1/3.52″ у попередній версії, що може вплинути на деталізацію знімків з великої відстані.
Потужність зарядки залишиться без змін. Базові моделі S26 Pro та S26 Edge підтримуватимуть зарядку 25 Вт, тоді як Ultra-модель зможе заряджатися 45 Вт, що дозволяє швидко поповнювати батарею та забезпечує зручність для активних користувачів.
Загалом нова серія S26 не передбачає радикальних змін у дизайні та функціоналі, але дрібні оновлення роблять пристрої більш сучасними та комфортними. Очікується, що Samsung зосередиться на покращенні камери та оптимізації роботи батареї, щоб залишатися конкурентоспроможною на ринку флагманських смартфонів.
Ice Universe поділився рендерами флагманської моделі S26 Ultra. Дизайн залишиться впізнаваним, проте корпус стане трохи більш закругленим, подібно до молодших моделей серії. Це невелике оновлення покликане зробити смартфон більш ергономічним та зручним у використанні.
Розмір сенсора телеоб’єктива зменшиться до 1/3.94″ порівняно з 1/3.52″ у попередній версії, що може вплинути на деталізацію знімків з великої відстані.
Потужність зарядки залишиться без змін. Базові моделі S26 Pro та S26 Edge підтримуватимуть зарядку 25 Вт, тоді як Ultra-модель зможе заряджатися 45 Вт, що дозволяє швидко поповнювати батарею та забезпечує зручність для активних користувачів.
Загалом нова серія S26 не передбачає радикальних змін у дизайні та функціоналі, але дрібні оновлення роблять пристрої більш сучасними та комфортними. Очікується, що Samsung зосередиться на покращенні камери та оптимізації роботи батареї, щоб залишатися конкурентоспроможною на ринку флагманських смартфонів.
👌1
SMIC тестує китайське літографічне обладнання для виробництва чипів за технологією 5–7 нм
Китайський гігант SMIC давно перебуває під санкціями й не може купувати сучасне обладнання у ASML. Тому компанія зупинилася на техпроцесі 7 нм, оскільки не могла перейти на більш сучасне обладнання. З’явилася інформація, що SMIC тестує нове китайське обладнання для DUV-літографії від шанхайської компанії Yuliangsheng.
Якщо випробування пройдуть успішно, то SMIC отримає можливість для розширення виробничих ліній. Китайські DUV-установки розраховані на виробництво чипів за технологією 7 нм. Але також на них нібито можна освоїти й «тонкіший» техпроцес за нормами 5 нм. Для китайської індустрії це може стати проривом.
Джерело: Wccftech
Китайський гігант SMIC давно перебуває під санкціями й не може купувати сучасне обладнання у ASML. Тому компанія зупинилася на техпроцесі 7 нм, оскільки не могла перейти на більш сучасне обладнання. З’явилася інформація, що SMIC тестує нове китайське обладнання для DUV-літографії від шанхайської компанії Yuliangsheng.
Якщо випробування пройдуть успішно, то SMIC отримає можливість для розширення виробничих ліній. Китайські DUV-установки розраховані на виробництво чипів за технологією 7 нм. Але також на них нібито можна освоїти й «тонкіший» техпроцес за нормами 5 нм. Для китайської індустрії це може стати проривом.
Джерело: Wccftech
🤔1🤣1
Apple, AMD і MediaTek стануть першими замовниками на чипи 2 нм у TSMC
Головним замовником стане Apple з її майбутнім чипом A20 для iPhone наступного покоління, процесорами M6 для комп’ютерів Mac і чіпами Vision Pro R2 для нових пристроїв доповненої реальності. Масове виробництво всіх цих мікросхем почнеться вже в поточному році.
AMD і MediaTek також стануть одними з перших замовників на N2. AMD розробляє кристали ядер CCD для серверних процесорів EPYC Venice на базі мікроархітектури Zen 6. MediaTek замовлятиме нові SoC Dimensity 9600 для мобільного сегмента. Виробництво цих чипів стартує вже у 2026 році.
Компанія NVIDIA, віддасть перевагу перевіреному 3 нм для виробництва нових графічних процесорів Rubin для сегмента обчислень штучного інтелекту. А майбутнє покоління Feynman може відразу перейти на передовий техпроцес A16 (ангстрем). Відносно планів на N2 поки немає інформації.
Серед замовників TSMC N2 точно відсутня Intel, яка покладає великі надії на власну технологію 18A.
Джерело: TechPowerUp
Головним замовником стане Apple з її майбутнім чипом A20 для iPhone наступного покоління, процесорами M6 для комп’ютерів Mac і чіпами Vision Pro R2 для нових пристроїв доповненої реальності. Масове виробництво всіх цих мікросхем почнеться вже в поточному році.
AMD і MediaTek також стануть одними з перших замовників на N2. AMD розробляє кристали ядер CCD для серверних процесорів EPYC Venice на базі мікроархітектури Zen 6. MediaTek замовлятиме нові SoC Dimensity 9600 для мобільного сегмента. Виробництво цих чипів стартує вже у 2026 році.
Компанія NVIDIA, віддасть перевагу перевіреному 3 нм для виробництва нових графічних процесорів Rubin для сегмента обчислень штучного інтелекту. А майбутнє покоління Feynman може відразу перейти на передовий техпроцес A16 (ангстрем). Відносно планів на N2 поки немає інформації.
Серед замовників TSMC N2 точно відсутня Intel, яка покладає великі надії на власну технологію 18A.
Джерело: TechPowerUp
👍1
Intel продовжить розробку своїх GPU після масштабної угоди з NVIDIA
Керівники компаній NVIDIA та Intel оголосили про співпрацю у сфері розроблення чипів. Вони спільно створюватимуть нові процесори x86 з графікою NVIDIA RTX. Це буде широкий спектр CPU від споживчого сегмента до серверних рішень для ШІ. Також NVIDIA інвестує 5 мільярдів доларів США в акції Intel. Усе це безумовно стане серйозною підтримкою для Intel, яка перебуває в фінансовій кризі.
Наразі компанія пропонує споживчі графічні рішення серії Arc, а також спеціалізовані чипи Gaudi й Shores для сегмента ШІ та високопродуктивних обчислень. Згідно з офіційною заявою представника Intel, поки не обговорюються спільні плани розвитку, але співпраця доповнить плани самої Intel, і компанія продовжить пропонувати продукти на базі графічних процесорів.
Процесори Nova Lake, які заплановані на наступний рік, зможуть отримати графіку NVIDIA. А звичайні процесори, ймовірно, збережуть графіку Intel.
Джерело: Wccftech
Керівники компаній NVIDIA та Intel оголосили про співпрацю у сфері розроблення чипів. Вони спільно створюватимуть нові процесори x86 з графікою NVIDIA RTX. Це буде широкий спектр CPU від споживчого сегмента до серверних рішень для ШІ. Також NVIDIA інвестує 5 мільярдів доларів США в акції Intel. Усе це безумовно стане серйозною підтримкою для Intel, яка перебуває в фінансовій кризі.
Наразі компанія пропонує споживчі графічні рішення серії Arc, а також спеціалізовані чипи Gaudi й Shores для сегмента ШІ та високопродуктивних обчислень. Згідно з офіційною заявою представника Intel, поки не обговорюються спільні плани розвитку, але співпраця доповнить плани самої Intel, і компанія продовжить пропонувати продукти на базі графічних процесорів.
Процесори Nova Lake, які заплановані на наступний рік, зможуть отримати графіку NVIDIA. А звичайні процесори, ймовірно, збережуть графіку Intel.
Джерело: Wccftech
👀1
Xiaomi готує три флагмана з додатковим екраном на камері
Президент бренду Лу Вейбінг заявив, що найближчим часом проведе онлайн-трансляцію, де пояснить вибір назви для нових пристроїв та розкриє інші подробиці.
За даними китайських інсайдерів, офіційну презентацію нових моделей заплановано на 30 вересня. У лінійку увійдуть відразу три пристрої: Xiaomi 17, 17 Pro та 17 Pro Max.
Особливістю Pro-версій стане додатковий екран у блоці камер. Згідно з офіційними тизерами, він зможе відображати годинник, анімовані аватари та анімації, допомагати робити селфі, відповідати на дзвінки, керувати музикою, показувати повідомлення та виконувати інші функції.
З точки зору заліза всі моделі серії будуть побудовані на новому флагманському процесорі Snapdragon 8 Elite Gen 5 з тактовою частотою до 4,61 ГГц. Xiaomi 17 Pro та 17 Pro Max також отримають камери Leica з трьома сенсорами по 50 Мп, включаючи телевізор з 5-кратним оптичним зумом.
https://www.youtube.com/watch?v=cmOSlOok5QY
Президент бренду Лу Вейбінг заявив, що найближчим часом проведе онлайн-трансляцію, де пояснить вибір назви для нових пристроїв та розкриє інші подробиці.
За даними китайських інсайдерів, офіційну презентацію нових моделей заплановано на 30 вересня. У лінійку увійдуть відразу три пристрої: Xiaomi 17, 17 Pro та 17 Pro Max.
Особливістю Pro-версій стане додатковий екран у блоці камер. Згідно з офіційними тизерами, він зможе відображати годинник, анімовані аватари та анімації, допомагати робити селфі, відповідати на дзвінки, керувати музикою, показувати повідомлення та виконувати інші функції.
З точки зору заліза всі моделі серії будуть побудовані на новому флагманському процесорі Snapdragon 8 Elite Gen 5 з тактовою частотою до 4,61 ГГц. Xiaomi 17 Pro та 17 Pro Max також отримають камери Leica з трьома сенсорами по 50 Мп, включаючи телевізор з 5-кратним оптичним зумом.
https://www.youtube.com/watch?v=cmOSlOok5QY
YouTube
Xiaomi 17 Pro Series Teaser #xiaomi17pro #xiaomi17promax #xiaomi
Enjoy the videos and music you love, upload original content, and share it all with friends, family, and the world on YouTube.
MediaTek представила флагманський чіп Dimensity 9500 з підтримкою 5G та акцентом на ШІ
Він отримав оновлену 8-ядерну архітектуру: одне надпотужне ядро C1-Ultra з частотою 4,21 ГГц, три продуктивні ядра C1-Premium і чотири енергоефективні C1-Pro. У порівнянні з попередником одноядерна продуктивність зросла на 32%, багатоядерна – на 17%, а енергоспоживання найпотужнішого ядра знизилося на 55%.
Підтримує пам'ять LPDDR5X-10 667 та накопичувачі UFS 4.1 з чотириканальним інтерфейсом, що подвоює швидкість читання й запису та прискорює завантаження великих ШІ-моделей на 40%. За графіку відповідає GPU Arm G1-Ultra, продуктивність якого зросла на 33%, а енергоефективність – на 42%.
Дев’яте покоління NPU 990 із Generative AI Engine 2.0 прискорює роботу великих моделей і знижує енергоспоживання до 33%. Нова архітектура Super Efficient NPU робить ШІ-функції більш стабільними й ощадливими, підтримує генерацію зображень у 4K і пришвидшує обробку довгих текстів.
Смартфони з Dimensity 9500 очікуються наприкінці 2025 року.
Він отримав оновлену 8-ядерну архітектуру: одне надпотужне ядро C1-Ultra з частотою 4,21 ГГц, три продуктивні ядра C1-Premium і чотири енергоефективні C1-Pro. У порівнянні з попередником одноядерна продуктивність зросла на 32%, багатоядерна – на 17%, а енергоспоживання найпотужнішого ядра знизилося на 55%.
Підтримує пам'ять LPDDR5X-10 667 та накопичувачі UFS 4.1 з чотириканальним інтерфейсом, що подвоює швидкість читання й запису та прискорює завантаження великих ШІ-моделей на 40%. За графіку відповідає GPU Arm G1-Ultra, продуктивність якого зросла на 33%, а енергоефективність – на 42%.
Дев’яте покоління NPU 990 із Generative AI Engine 2.0 прискорює роботу великих моделей і знижує енергоспоживання до 33%. Нова архітектура Super Efficient NPU робить ШІ-функції більш стабільними й ощадливими, підтримує генерацію зображень у 4K і пришвидшує обробку довгих текстів.
Смартфони з Dimensity 9500 очікуються наприкінці 2025 року.
👍1
ASUS показала посилений слот PCI Express x16, розрахований на 250 Вт потужності
Голова китайського підрозділу ASUS Тоні Ву (Tony Wu) продемонстрував модифікований PCIe x16, через який можна подати до 250 Вт потужності.
Задумка полягає в тому, щоб посилити контактні пари в передній частині конектора PCI Express, через які подається живлення на карту розширення. Офіційний стандарт передбачає до 75 Вт потужності, проте інженери ASUS впевнені, що цей показник можна збільшити більш ніж утричі. Завдяки цьому відеокарти рівня аж до GeForce RTX 5070 та Radeon RX 9070 зможуть обійтися без додаткового роз’єму живлення.
За такої конструкції слоту PCIe x16 знадобиться додаткове живлення, наприклад, у демонстрованому зразку материнської плати неподалік був розпаяний 8‑контактний роз’єм. Що важливо, посилений PCI Express x16 зберігає зворотну сумісність зі звичайними 75-ватними картами розширення.
Наразі це інженерне рішення і поки невідомо чи надійдуть такі продукти в продаж.
Джерело: IT Home
Голова китайського підрозділу ASUS Тоні Ву (Tony Wu) продемонстрував модифікований PCIe x16, через який можна подати до 250 Вт потужності.
Задумка полягає в тому, щоб посилити контактні пари в передній частині конектора PCI Express, через які подається живлення на карту розширення. Офіційний стандарт передбачає до 75 Вт потужності, проте інженери ASUS впевнені, що цей показник можна збільшити більш ніж утричі. Завдяки цьому відеокарти рівня аж до GeForce RTX 5070 та Radeon RX 9070 зможуть обійтися без додаткового роз’єму живлення.
За такої конструкції слоту PCIe x16 знадобиться додаткове живлення, наприклад, у демонстрованому зразку материнської плати неподалік був розпаяний 8‑контактний роз’єм. Що важливо, посилений PCI Express x16 зберігає зворотну сумісність зі звичайними 75-ватними картами розширення.
Наразі це інженерне рішення і поки невідомо чи надійдуть такі продукти в продаж.
Джерело: IT Home
👌1