NVIDIA скорочує обсяги постачання відеокарт GeForce RTX 5060(Ti)
Цей крок покликаний забезпечити баланс попиту і пропозиції, дозволивши AIB-партнерам NVIDIA уникнути накопичення надмірних складських запасів та необхідності зниження цін на ці 3D-прискорювачі.
Повідомляється, що обсяги поставок GeForce RTX 5060 було вирішено урізати на 15%, а 8‑гігабайтної GeForce RTX 5060 Ti — відразу на 30%. Ефект має бути помітний вже цього місяця, і поки невідомо, коли відвантаження GPU для цих відеокарт повернеться до колишнього рівня.
NVIDIA не вперше вдається до подібних заходів. В липні, NVIDIA вирішила скоротити поставки GPU Blackwell більш ніж на 30%, стверджуючи, що попит падає, і компанія не хоче, щоб складські запаси в AIB-партнерів перевищили бажаний рівень. Всупереч таким практикам, NVIDIA продовжує залишатися лідером ринку дискретних графічних процесорів. Наприклад, близько 92% відеокарт, проданих протягом першого кварталу 2025-го, використовували GPU її розробки.
Джерело: WCCFTech
Цей крок покликаний забезпечити баланс попиту і пропозиції, дозволивши AIB-партнерам NVIDIA уникнути накопичення надмірних складських запасів та необхідності зниження цін на ці 3D-прискорювачі.
Повідомляється, що обсяги поставок GeForce RTX 5060 було вирішено урізати на 15%, а 8‑гігабайтної GeForce RTX 5060 Ti — відразу на 30%. Ефект має бути помітний вже цього місяця, і поки невідомо, коли відвантаження GPU для цих відеокарт повернеться до колишнього рівня.
NVIDIA не вперше вдається до подібних заходів. В липні, NVIDIA вирішила скоротити поставки GPU Blackwell більш ніж на 30%, стверджуючи, що попит падає, і компанія не хоче, щоб складські запаси в AIB-партнерів перевищили бажаний рівень. Всупереч таким практикам, NVIDIA продовжує залишатися лідером ринку дискретних графічних процесорів. Наприклад, близько 92% відеокарт, проданих протягом першого кварталу 2025-го, використовували GPU її розробки.
Джерело: WCCFTech
TSMC піднімає ціни на передові чіпи до 10% у 2026 році
TSMC планує підвищити ціни на свої передові техпроцеси на 5-10% у 2026 році. За даними DigiTimes, це стосуватиметься вузлів 5/4 нм, 3 нм і 2 нм.
TSMC уже працює за дуже високими цінами: один кремнієвий диск за технологією N2 коштує близько $30 000, що пояснюється складністю архітектури Gate-All-Around і передових виробничих процесів. Підвищення цін компанія пояснює необхідністю компенсувати вплив торгових мит США.
TSMC вказує на перебої в ланцюжках поставок, зміцнення тайванського долара та зростання витрат на американські виробничі майданчики. У липні глава AMD Ліза Су додала, що чіпи TSMC, вироблені в США, коштують на 20% дорожче, ніж аналогічні з Тайваню, але такі витрати виправдані.
На тлі підвищення цін TSMC демонструє рекордні показники: частка компанії на світовому ринку контрактного виробництва чіпів досягла 70,2%, а виторг за другий квартал склав $30,24 млрд, що на 18,5% більше порівняно з попереднім кварталом.
TSMC планує підвищити ціни на свої передові техпроцеси на 5-10% у 2026 році. За даними DigiTimes, це стосуватиметься вузлів 5/4 нм, 3 нм і 2 нм.
TSMC уже працює за дуже високими цінами: один кремнієвий диск за технологією N2 коштує близько $30 000, що пояснюється складністю архітектури Gate-All-Around і передових виробничих процесів. Підвищення цін компанія пояснює необхідністю компенсувати вплив торгових мит США.
TSMC вказує на перебої в ланцюжках поставок, зміцнення тайванського долара та зростання витрат на американські виробничі майданчики. У липні глава AMD Ліза Су додала, що чіпи TSMC, вироблені в США, коштують на 20% дорожче, ніж аналогічні з Тайваню, але такі витрати виправдані.
На тлі підвищення цін TSMC демонструє рекордні показники: частка компанії на світовому ринку контрактного виробництва чіпів досягла 70,2%, а виторг за другий квартал склав $30,24 млрд, що на 18,5% більше порівняно з попереднім кварталом.
👍1😁1
Exynos 2600 від Samsung стане першим 2-нм чипом на ринку
Компанія Samsung завершила розробку першого у світі мобільного чіпа Exynos 2600, виготовленого за 2-нм техпроцесом. Він уже готовий до масового виробництва. Ключовим нововведенням став модуль теплопровідності (HPB), який працює за принципом радіатора. Цей компонент ефективно відводить тепло, вирішуючи проблеми перегріву та підвищуючи стабільність роботи пристрою.
В даний час керівництво південнокорейського гіганта має ухвалити ключове стратегічне рішення щодо застосування Exynos 2600 у майбутній флагманській лінійці смартфонів Galaxy S26.
Успішний запуск 2-нанометрового техпроцесу для Samsung є критично важливим не тільки для внутрішнього використання, але і для залучення великих зовнішніх замовників, таких як Qualcomm. На тлі зростання витрат на виробництво та планованого TSMC підвищення цін на свої послуги, стабільний і конкурентоспроможний 2-нм процес Samsung може стати потужним каталізатором для диверсифікації глобального ринку напівпровідників.
Компанія Samsung завершила розробку першого у світі мобільного чіпа Exynos 2600, виготовленого за 2-нм техпроцесом. Він уже готовий до масового виробництва. Ключовим нововведенням став модуль теплопровідності (HPB), який працює за принципом радіатора. Цей компонент ефективно відводить тепло, вирішуючи проблеми перегріву та підвищуючи стабільність роботи пристрою.
В даний час керівництво південнокорейського гіганта має ухвалити ключове стратегічне рішення щодо застосування Exynos 2600 у майбутній флагманській лінійці смартфонів Galaxy S26.
Успішний запуск 2-нанометрового техпроцесу для Samsung є критично важливим не тільки для внутрішнього використання, але і для залучення великих зовнішніх замовників, таких як Qualcomm. На тлі зростання витрат на виробництво та планованого TSMC підвищення цін на свої послуги, стабільний і конкурентоспроможний 2-нм процес Samsung може стати потужним каталізатором для диверсифікації глобального ринку напівпровідників.
Samsung представила Galaxy S25 FE з потужним Exynos 2400 та ШІ
Смартфон оснащений 4-нм процесором Exynos 2400, з 8 ГБ оперативної пам’яті та накопичувачем 512 ГБ. Для стабільної роботи передбачено збільшену на 10% камеру випаровування, а програмна частина базується на оболонці One UI 8 з Android 16.
Має 6,7" дисплей Dynamic AMOLED 2X LTPS із роздільною здатністю Full HD+, частотою оновлення 120 Гц та піковою яскравістю 1900 ніт. У нього вбудовано сканер відбитків пальців. Також отримав Bluetooth 5.4 та Wi-Fi 6E.
Камерний блок складається з потрійного модуля: 50-мегапіксельного сенсора з оптичною стабілізацією, 12-мегапіксельного надширококутного об’єктива з кутом 123° та 8-мегапіксельного телеоб’єктива. Фронтальна камера отримала 12 Мп.
Акумулятор 4900 мАч з швидкою зарядкою 45 Вт, а також бездротову та реверсивну зарядку. Корпус товщиною 7,4 мм захищений від пилу та води за стандартом IP68, фронт і зад прикриті склом Corning Gorilla Glass Victus+, а рамка виконана з міцнішого армованого алюмінію.
Смартфон оснащений 4-нм процесором Exynos 2400, з 8 ГБ оперативної пам’яті та накопичувачем 512 ГБ. Для стабільної роботи передбачено збільшену на 10% камеру випаровування, а програмна частина базується на оболонці One UI 8 з Android 16.
Має 6,7" дисплей Dynamic AMOLED 2X LTPS із роздільною здатністю Full HD+, частотою оновлення 120 Гц та піковою яскравістю 1900 ніт. У нього вбудовано сканер відбитків пальців. Також отримав Bluetooth 5.4 та Wi-Fi 6E.
Камерний блок складається з потрійного модуля: 50-мегапіксельного сенсора з оптичною стабілізацією, 12-мегапіксельного надширококутного об’єктива з кутом 123° та 8-мегапіксельного телеоб’єктива. Фронтальна камера отримала 12 Мп.
Акумулятор 4900 мАч з швидкою зарядкою 45 Вт, а також бездротову та реверсивну зарядку. Корпус товщиною 7,4 мм захищений від пилу та води за стандартом IP68, фронт і зад прикриті склом Corning Gorilla Glass Victus+, а рамка виконана з міцнішого армованого алюмінію.
👍1
Apple готує легшу та доступнішу гарнітуру Vision Air до 2027 року
Apple готує більш доступну версію гарнітури змішаної реальності Vision Air, запуск якої очікується у 2027 році. За даними аналітика Мінґ-Чі Куо, новинка буде приблизно на 40% легшою за Vision Pro, вага складе менше 450 грамів, що зробить пристрій зручнішим для тривалого використання.
Основна відмінність — ціна. Vision Air коштуватиме близько $1750, тобто майже вдвічі дешевше за нинішні $3499 Vision Pro. Для зниження вартості Apple замінить частину скляних елементів на пластик, титановий корпус на магнієвий сплав і спростить систему датчиків.
Також компанія планує перейти від чіпів серії M до процесорів рівня iPhone. Гарнітура отримає A21, створений за 2-нм техпроцесом TSMC, що дозволить зберегти високий рівень продуктивності при менших витратах.
Apple готує більш доступну версію гарнітури змішаної реальності Vision Air, запуск якої очікується у 2027 році. За даними аналітика Мінґ-Чі Куо, новинка буде приблизно на 40% легшою за Vision Pro, вага складе менше 450 грамів, що зробить пристрій зручнішим для тривалого використання.
Основна відмінність — ціна. Vision Air коштуватиме близько $1750, тобто майже вдвічі дешевше за нинішні $3499 Vision Pro. Для зниження вартості Apple замінить частину скляних елементів на пластик, титановий корпус на магнієвий сплав і спростить систему датчиків.
Також компанія планує перейти від чіпів серії M до процесорів рівня iPhone. Гарнітура отримає A21, створений за 2-нм техпроцесом TSMC, що дозволить зберегти високий рівень продуктивності при менших витратах.
👍1👌1
XFX переводить Radeon RX 9060 XT на пам’ять GDDR6 від Samsung
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
👍1
Apple готує MacBook Pro з OLED-дисплеями у 2026 році
Apple планує випустити нові MacBook Pro з OLED-дисплеями у четвертому кварталі 2026 року, повідомляє південнокорейське видання The Elec. Моделі з екранами 14 та 16 дюймів отримають панелі від Samsung Display, яка, ймовірно, стане єдиним постачальником цих компонентів.
Виробництво дисплеїв розпочнеться в першому кварталі 2026 року, а збірка панелей відбудеться у другому. Прототипи планують збирати ще до кінця 2025 року на заводі Samsung. На початковому етапі компанія планує виготовити 2-3 мільйони дисплеїв, із можливістю збільшення до 10 мільйонів на рік у разі потреби.
Apple прагне здешевити деякі елементи дисплеїв, і Samsung вже розробила нові комплектуючі. Проте, якщо вони не відповідатимуть вимогам компанії, терміни запуску можуть зміститися.
Перехід на OLED дозволить новим MacBook Pro отримати вищу яскравість, глибокий чорний колір, кращу енергоефективність та триваліший час автономної роботи порівняно з моделями на mini-LED.
Apple планує випустити нові MacBook Pro з OLED-дисплеями у четвертому кварталі 2026 року, повідомляє південнокорейське видання The Elec. Моделі з екранами 14 та 16 дюймів отримають панелі від Samsung Display, яка, ймовірно, стане єдиним постачальником цих компонентів.
Виробництво дисплеїв розпочнеться в першому кварталі 2026 року, а збірка панелей відбудеться у другому. Прототипи планують збирати ще до кінця 2025 року на заводі Samsung. На початковому етапі компанія планує виготовити 2-3 мільйони дисплеїв, із можливістю збільшення до 10 мільйонів на рік у разі потреби.
Apple прагне здешевити деякі елементи дисплеїв, і Samsung вже розробила нові комплектуючі. Проте, якщо вони не відповідатимуть вимогам компанії, терміни запуску можуть зміститися.
Перехід на OLED дозволить новим MacBook Pro отримати вищу яскравість, глибокий чорний колір, кращу енергоефективність та триваліший час автономної роботи порівняно з моделями на mini-LED.
👌1
iPhone 17 Pro обігнав MacBook Pro M4 у тестах продуктивності
Apple 9 вересня представила iPhone 17 Pro. Смартфон оснащений процесором Apple A19 Pro і за даними Wccftech, у Geekbench став одним із найпотужніших мобільних пристроїв на ринку.
В одноядерному режимі iPhone 17 Pro набрав 3895 балів, а в багатоядерному – 9746. Для порівняння, попередній iPhone 16 Pro з чіпом A18 Pro показав 3447 і 8576 балів відповідно. Приріст продуктивності склав близько 13-14%, що робить новинку помітно швидшою за свого попередника.
Особливої уваги заслуговує те, що в одноядерному тесті смартфон зумів обійти навіть MacBook Pro з процесором M4, який отримав 3829 балів. Водночас у багатоядерному режимі ноутбук зберіг лідерство, перевищивши позначку у 14 тисяч балів, що цілком очікувано.
Окрім зростання продуктивності, iPhone 17 Pro отримав вдосконалену систему охолодження з великою випарною камерою, оновлений блок камер із 8-кратним зумом без втрати якості та міцний алюмінієвий корпус.
Старт продажів 19 вересня 2025 року.
Apple 9 вересня представила iPhone 17 Pro. Смартфон оснащений процесором Apple A19 Pro і за даними Wccftech, у Geekbench став одним із найпотужніших мобільних пристроїв на ринку.
В одноядерному режимі iPhone 17 Pro набрав 3895 балів, а в багатоядерному – 9746. Для порівняння, попередній iPhone 16 Pro з чіпом A18 Pro показав 3447 і 8576 балів відповідно. Приріст продуктивності склав близько 13-14%, що робить новинку помітно швидшою за свого попередника.
Особливої уваги заслуговує те, що в одноядерному тесті смартфон зумів обійти навіть MacBook Pro з процесором M4, який отримав 3829 балів. Водночас у багатоядерному режимі ноутбук зберіг лідерство, перевищивши позначку у 14 тисяч балів, що цілком очікувано.
Окрім зростання продуктивності, iPhone 17 Pro отримав вдосконалену систему охолодження з великою випарною камерою, оновлений блок камер із 8-кратним зумом без втрати якості та міцний алюмінієвий корпус.
Старт продажів 19 вересня 2025 року.
Gigabyte запропонує зовнішню відеокарту з Thunderbolt 5 на базі GeForce RTX 5060 Ti 16GB
Компанія Gigabyte випустила зовнішню відеокарту GeForce RTX 5060 Ti. Gigabyte використала десктопну версію, обладнану 16 гігабайтами пам’яті GDDR7. За задумом новинка підійде як для ігор, так і для різноманітних завдань зі сфери штучного інтелекту.
Gigabyte Aorus RTX 5060 Ti AI Box виконана в корпусі з габаритами 117×48×243 мм. Пристрій підключається до комп’ютера через інтерфейс Thunderbolt 5 (є зворотна сумісність з USB4), обладнаний трьома портами USB 3.2 Gen2, Ethernet і підтримує стандарт Power Delivery 3.0. Також відзначається наявність RGB-підсвічування і фірмова система охолодження WindForce.
Ще одна важлива особливість новинки — мінімальна втрата продуктивності порівняно з GeForce RTX 5060 Ti 16GB, встановленою в слот PCIe у настільному комп’ютері. Власні тести Gigabyte показали всього 5% падіння продуктивності в 3DMark Time Spy, що є заслугою використання інтерфейсу Thunderbolt 5.
Джерело: Gigabyte
Компанія Gigabyte випустила зовнішню відеокарту GeForce RTX 5060 Ti. Gigabyte використала десктопну версію, обладнану 16 гігабайтами пам’яті GDDR7. За задумом новинка підійде як для ігор, так і для різноманітних завдань зі сфери штучного інтелекту.
Gigabyte Aorus RTX 5060 Ti AI Box виконана в корпусі з габаритами 117×48×243 мм. Пристрій підключається до комп’ютера через інтерфейс Thunderbolt 5 (є зворотна сумісність з USB4), обладнаний трьома портами USB 3.2 Gen2, Ethernet і підтримує стандарт Power Delivery 3.0. Також відзначається наявність RGB-підсвічування і фірмова система охолодження WindForce.
Ще одна важлива особливість новинки — мінімальна втрата продуктивності порівняно з GeForce RTX 5060 Ti 16GB, встановленою в слот PCIe у настільному комп’ютері. Власні тести Gigabyte показали всього 5% падіння продуктивності в 3DMark Time Spy, що є заслугою використання інтерфейсу Thunderbolt 5.
Джерело: Gigabyte
👀2
PlayStation 6 отримає відеокарту з 40 ГБ відеопам’яті
За даними Moore’s Law Is Dead (MLID), нова консоль Sony може бути до восьми разів продуктивнішою за попереднє покоління.
PS6 працюватиме на базі APU AMD Orion, виготовленому за 3-нм техпроцесом TSMC. Чип отримає 7-8 ядер Zen 6c для ігор і ще два енергоефективні ядра Zen 6 LP для фонового навантаження, що дозволить вивільнити близько 20% ресурсів CPU під ігрові завдання. Графічний процесор архітектури RDNA 5 із 50-52 обчислювальними блоками та частотою до 3 ГГц забезпечить від 34 до 40 TFLOPs сирої продуктивності. Це у 2,5-3 рази більше, ніж у PS5, а з трасуванням променів приріст може сягнути 6-12 разів. Використання технологій масштабування на кшталт FSR4 дозволить збільшити загальну продуктивність у 4-8 разів.
Оперативна пам’ять – до 40 ГБ GDDR7 із пропускною здатністю близько 640 ГБ/с.
PS6 запускатиме ігри з PS5 та PS4, але підтримки PS3 чекати не варто. Виробництво стартує в середині 2027 року, а реліз відбудеться восени того ж року.
За даними Moore’s Law Is Dead (MLID), нова консоль Sony може бути до восьми разів продуктивнішою за попереднє покоління.
PS6 працюватиме на базі APU AMD Orion, виготовленому за 3-нм техпроцесом TSMC. Чип отримає 7-8 ядер Zen 6c для ігор і ще два енергоефективні ядра Zen 6 LP для фонового навантаження, що дозволить вивільнити близько 20% ресурсів CPU під ігрові завдання. Графічний процесор архітектури RDNA 5 із 50-52 обчислювальними блоками та частотою до 3 ГГц забезпечить від 34 до 40 TFLOPs сирої продуктивності. Це у 2,5-3 рази більше, ніж у PS5, а з трасуванням променів приріст може сягнути 6-12 разів. Використання технологій масштабування на кшталт FSR4 дозволить збільшити загальну продуктивність у 4-8 разів.
Оперативна пам’ять – до 40 ГБ GDDR7 із пропускною здатністю близько 640 ГБ/с.
PS6 запускатиме ігри з PS5 та PS4, але підтримки PS3 чекати не варто. Виробництво стартує в середині 2027 року, а реліз відбудеться восени того ж року.
🤔2🤩1
Apple обмежує онлайн-переклад у навушниках для європейських користувачів
Функція онлайн-перекладу (Live Translation) у бездротових навушниках Apple AirPods після запуску буде недоступна для мільйонів європейських користувачів через чинне законодавство регіону. У описі функції зазначено, що переклад не працюватиме, якщо користувач перебуває на території ЄС і його обліковий запис Apple зареєстрований у Європі. Apple не пояснює детально причини обмежень, але, ймовірно, вони пов’язані з вимогами законодавства та контролем місцевих регуляторів.
Функція була анонсована під час презентації AirPods Pro 3 і стане доступною не лише у нових навушниках, але й у AirPods 4 і AirPods Pro 2. Коли співрозмовник не користується AirPods, переклад його мови відображається у вигляді тексту на підключеному iPhone. Найефективніше онлайн-переклад працює, якщо обидва співрозмовники мають навушники: функція шумоподавлення автоматично знижує гучність одного динаміка, а переклад транслюється на другий.
Функція онлайн-перекладу (Live Translation) у бездротових навушниках Apple AirPods після запуску буде недоступна для мільйонів європейських користувачів через чинне законодавство регіону. У описі функції зазначено, що переклад не працюватиме, якщо користувач перебуває на території ЄС і його обліковий запис Apple зареєстрований у Європі. Apple не пояснює детально причини обмежень, але, ймовірно, вони пов’язані з вимогами законодавства та контролем місцевих регуляторів.
Функція була анонсована під час презентації AirPods Pro 3 і стане доступною не лише у нових навушниках, але й у AirPods 4 і AirPods Pro 2. Коли співрозмовник не користується AirPods, переклад його мови відображається у вигляді тексту на підключеному iPhone. Найефективніше онлайн-переклад працює, якщо обидва співрозмовники мають навушники: функція шумоподавлення автоматично знижує гучність одного динаміка, а переклад транслюється на другий.
😁2
Придивлююсь до міні ПК з Ryzen AI 7 PRO 360. Має вбудуване відеоядро 880M та порт Oculink (для зовнішньої відеокарти). https://t.ly/K_NVP
Цікавить монтаж відео в 4k. Зараз 8845HS з графікою 760M, монтаж не комфортний (лаги).
Чи може замінити на https://t.ly/YDQ-H та підключити зовнішню відеокарту.
Цікавить монтаж відео в 4k. Зараз 8845HS з графікою 760M, монтаж не комфортний (лаги).
Чи може замінити на https://t.ly/YDQ-H та підключити зовнішню відеокарту.
👍1
Ціни на жорсткі диски та SSD можуть зрости на 30%
Компанія Western Digital повідомляє клієнтів про підвищення цін на весь асортимент своїх жорстких дисків. Як причину вказано високий попит на всі пристрої цієї категорії. Також компанія намагається поліпшити логістику та підвищити обсяги постачання морським шляхом, знижуючи залежність від дорогих і неекологічних авіаційних перевезень. Але це збільшить терміни доставлення на 6–10 тижнів. Одночасно SanDisk оголосила про підвищення цін на пам’ять NAND на 10%. І це тільки початок.
Зараз спостерігається високий попит на системи зберігання даних через розширення інфраструктури обчислювальних центрів штучного інтелекту. Під загрозою дефіциту опинилися не тільки швидкі твердотілі накопичувачі, а й жорсткі магнітні диски. Micron, один з найбільших постачальників пам’яті NAND, поки що не підіймає ціни, але вже прогнозує поступове зростання на 30%.
Тож SSD та HDD для користувачів найближчим часом стануть дорожчими.
Джерело: TechPowerUp
Компанія Western Digital повідомляє клієнтів про підвищення цін на весь асортимент своїх жорстких дисків. Як причину вказано високий попит на всі пристрої цієї категорії. Також компанія намагається поліпшити логістику та підвищити обсяги постачання морським шляхом, знижуючи залежність від дорогих і неекологічних авіаційних перевезень. Але це збільшить терміни доставлення на 6–10 тижнів. Одночасно SanDisk оголосила про підвищення цін на пам’ять NAND на 10%. І це тільки початок.
Зараз спостерігається високий попит на системи зберігання даних через розширення інфраструктури обчислювальних центрів штучного інтелекту. Під загрозою дефіциту опинилися не тільки швидкі твердотілі накопичувачі, а й жорсткі магнітні диски. Micron, один з найбільших постачальників пам’яті NAND, поки що не підіймає ціни, але вже прогнозує поступове зростання на 30%.
Тож SSD та HDD для користувачів найближчим часом стануть дорожчими.
Джерело: TechPowerUp
Minisforum готує міні-комп’ютер MS-S1 Max
Найближчим часом Гонконгська фірма Minisforum виведе на ринок міні-ПК MS-S1 Max, створений на базі чипу Ryzen AI Max (Strix Halo). Пристрій належить до класу компактних робочих станцій для роботи з ШІ-моделями, втім, відмінно впорається й з завданням ігрового ПК.
Детальні специфікації Minisforum MS-S1 Max будуть оголошені дещо пізніше, але головні особливості міні-ПК вже відомі. Зокрема, топова конфігурація буде оснащена 16-ядерним процесором Ryzen AI Max+ 395 з вбудованою графікою Radeon 8060S та 128 гігабайтами оперативної пам’яті LPDDR5X-8000. Пристрій отримав вбудований блок живлення на 320 Вт і систему охолодження на базі шести теплових трубок й двох вентиляторів.
Використовуватиметься алюмінієвий корпус та термоінтерфейс з фазовим переходом, наявність двох портів USB4, пари 10-гігабітних Ethernet, бездротового модуля Wi-Fi 7, двох роз’ємів M.2 для твердотілих накопичувачів і слота розширення PCI Express 4.0 x16.
Джерело: VideoCardz
Найближчим часом Гонконгська фірма Minisforum виведе на ринок міні-ПК MS-S1 Max, створений на базі чипу Ryzen AI Max (Strix Halo). Пристрій належить до класу компактних робочих станцій для роботи з ШІ-моделями, втім, відмінно впорається й з завданням ігрового ПК.
Детальні специфікації Minisforum MS-S1 Max будуть оголошені дещо пізніше, але головні особливості міні-ПК вже відомі. Зокрема, топова конфігурація буде оснащена 16-ядерним процесором Ryzen AI Max+ 395 з вбудованою графікою Radeon 8060S та 128 гігабайтами оперативної пам’яті LPDDR5X-8000. Пристрій отримав вбудований блок живлення на 320 Вт і систему охолодження на базі шести теплових трубок й двох вентиляторів.
Використовуватиметься алюмінієвий корпус та термоінтерфейс з фазовим переходом, наявність двох портів USB4, пари 10-гігабітних Ethernet, бездротового модуля Wi-Fi 7, двох роз’ємів M.2 для твердотілих накопичувачів і слота розширення PCI Express 4.0 x16.
Джерело: VideoCardz
👌1
Перші рендери Galaxy S26 Ultra з’явилися в мережі
Ice Universe поділився рендерами флагманської моделі S26 Ultra. Дизайн залишиться впізнаваним, проте корпус стане трохи більш закругленим, подібно до молодших моделей серії. Це невелике оновлення покликане зробити смартфон більш ергономічним та зручним у використанні.
Розмір сенсора телеоб’єктива зменшиться до 1/3.94″ порівняно з 1/3.52″ у попередній версії, що може вплинути на деталізацію знімків з великої відстані.
Потужність зарядки залишиться без змін. Базові моделі S26 Pro та S26 Edge підтримуватимуть зарядку 25 Вт, тоді як Ultra-модель зможе заряджатися 45 Вт, що дозволяє швидко поповнювати батарею та забезпечує зручність для активних користувачів.
Загалом нова серія S26 не передбачає радикальних змін у дизайні та функціоналі, але дрібні оновлення роблять пристрої більш сучасними та комфортними. Очікується, що Samsung зосередиться на покращенні камери та оптимізації роботи батареї, щоб залишатися конкурентоспроможною на ринку флагманських смартфонів.
Ice Universe поділився рендерами флагманської моделі S26 Ultra. Дизайн залишиться впізнаваним, проте корпус стане трохи більш закругленим, подібно до молодших моделей серії. Це невелике оновлення покликане зробити смартфон більш ергономічним та зручним у використанні.
Розмір сенсора телеоб’єктива зменшиться до 1/3.94″ порівняно з 1/3.52″ у попередній версії, що може вплинути на деталізацію знімків з великої відстані.
Потужність зарядки залишиться без змін. Базові моделі S26 Pro та S26 Edge підтримуватимуть зарядку 25 Вт, тоді як Ultra-модель зможе заряджатися 45 Вт, що дозволяє швидко поповнювати батарею та забезпечує зручність для активних користувачів.
Загалом нова серія S26 не передбачає радикальних змін у дизайні та функціоналі, але дрібні оновлення роблять пристрої більш сучасними та комфортними. Очікується, що Samsung зосередиться на покращенні камери та оптимізації роботи батареї, щоб залишатися конкурентоспроможною на ринку флагманських смартфонів.
👌1