AMD готує 6‑ядерний процесор Ryzen 5 9500F із деактивованою графікою
Згідно з даними бенчмарка, AMD Ryzen 5 9500F запропонує 6 ядер/12 потоків, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня та працюватиме на частоті від 3,8 до 5,05 ГГц. Новинка стане доступнішою альтернативою Ryzen 5 9600 з меншими тактовими частотами й деактивованим відеоядром. Втім, за результатами Geekbench, процесор Ryzen 5 9500F практично не поступається старшій моделі.
На цей момент AMD не поспішає ділитися подробицями про терміни виходу CPU Ryzen 9000F. Але виробники материнських плат почали готуватися до цієї події ще кілька місяців тому, випустивши сумісні прошивки UEFI. Хай там як, чекати релізу залишилося недовго.
Джерело: VideoCardz
Згідно з даними бенчмарка, AMD Ryzen 5 9500F запропонує 6 ядер/12 потоків, 32 мегабайти кеш-пам’яті третього рівня та працюватиме на частоті від 3,8 до 5,05 ГГц. Новинка стане доступнішою альтернативою Ryzen 5 9600 з меншими тактовими частотами й деактивованим відеоядром. Втім, за результатами Geekbench, процесор Ryzen 5 9500F практично не поступається старшій моделі.
На цей момент AMD не поспішає ділитися подробицями про терміни виходу CPU Ryzen 9000F. Але виробники материнських плат почали готуватися до цієї події ще кілька місяців тому, випустивши сумісні прошивки UEFI. Хай там як, чекати релізу залишилося недовго.
Джерело: VideoCardz
Серія Redmi Note 15
Redmi Note 15 Pro+ отримав посилений корпус зі скловолоконною кришкою та захист від пилу й вологи за стандартом IP69K і процесор Snapdragon 7s Gen 4.
В початковій комплектації оснащений 12/256 ГБ, потрійною камерою з модулями на 50, 50 і 8 Мп, акумулятором 7000 мАг, зарядкою 90 Вт і реверсивної на 22,5 Вт. Екран 6,83", роздільну здатність 1,5K, частоту оновлення 120 Гц і максимальну яскравість 3200 ніт.
Матиме підтримку супутникового зв’язку Beidou, а також новий модуль T1S, який посилює бездротовий сигнал Wi-Fi та Bluetooth до 26% і покращує роботу GPS на 10%. Вартість 11 300 грн.
Redmi Note 15 процесор Snapdragon 6 Gen 3, акумулятор на 5800 мАг із зарядкою 45 Вт, захист корпусу за стандартом IP66 та подвійну камеру на 50 і 2 Мп. Вартість 5700 грн за версію з 6/128 ГБ сховища.
Redmi Note 15 Pro отримає батарею на 7000 мАг, зарядка 45 Вт. Чіпсет Dimensity 7400-Ultra, оснащений простішими камерами, ніж Pro+, проте дисплей такий самий, як у старшої версії. Вартість 8600 грн за 8/256 ГБ.
Redmi Note 15 Pro+ отримав посилений корпус зі скловолоконною кришкою та захист від пилу й вологи за стандартом IP69K і процесор Snapdragon 7s Gen 4.
В початковій комплектації оснащений 12/256 ГБ, потрійною камерою з модулями на 50, 50 і 8 Мп, акумулятором 7000 мАг, зарядкою 90 Вт і реверсивної на 22,5 Вт. Екран 6,83", роздільну здатність 1,5K, частоту оновлення 120 Гц і максимальну яскравість 3200 ніт.
Матиме підтримку супутникового зв’язку Beidou, а також новий модуль T1S, який посилює бездротовий сигнал Wi-Fi та Bluetooth до 26% і покращує роботу GPS на 10%. Вартість 11 300 грн.
Redmi Note 15 процесор Snapdragon 6 Gen 3, акумулятор на 5800 мАг із зарядкою 45 Вт, захист корпусу за стандартом IP66 та подвійну камеру на 50 і 2 Мп. Вартість 5700 грн за версію з 6/128 ГБ сховища.
Redmi Note 15 Pro отримає батарею на 7000 мАг, зарядка 45 Вт. Чіпсет Dimensity 7400-Ultra, оснащений простішими камерами, ніж Pro+, проте дисплей такий самий, як у старшої версії. Вартість 8600 грн за 8/256 ГБ.
Україна відкриває шлях для Wi‑Fi 6E та поступового відключення 3G
Кабінет Міністрів ухвалив постанову, що суттєво оновлює План розподілу радіочастот, відкриваючи шлях для впровадження Wi‑Fi 6E та визначаючи кінцевий термін для роботи мереж 3G. За даними НКЕК, зміни, затверджені 13 серпня 2025 року, дозволять підвищити швидкість і стабільність мобільного та бездротового інтернету в Україні.
Діапазон 5945-6425 МГц виділено для Wi‑Fi 6E, що забезпечить більшу швидкість, меншу затримку та стабільніше з’єднання навіть у місцях із високою концентрацією пристроїв. Смуга 6425-7000 МГц стане доступною для технологій 4G і 5G із 1 січня 2028 року, а частоти 1980-2010 МГц та 2170-2200 МГц використовуватимуться для рухомого супутникового зв’язку, що покращить покриття та надійність.
Крім того, постановою встановлено, що 3G працюватиме до 31 грудня 2030 року, після чого звільнені частоти використовуватимуть сучасніші стандарти.
Кабінет Міністрів ухвалив постанову, що суттєво оновлює План розподілу радіочастот, відкриваючи шлях для впровадження Wi‑Fi 6E та визначаючи кінцевий термін для роботи мереж 3G. За даними НКЕК, зміни, затверджені 13 серпня 2025 року, дозволять підвищити швидкість і стабільність мобільного та бездротового інтернету в Україні.
Діапазон 5945-6425 МГц виділено для Wi‑Fi 6E, що забезпечить більшу швидкість, меншу затримку та стабільніше з’єднання навіть у місцях із високою концентрацією пристроїв. Смуга 6425-7000 МГц стане доступною для технологій 4G і 5G із 1 січня 2028 року, а частоти 1980-2010 МГц та 2170-2200 МГц використовуватимуться для рухомого супутникового зв’язку, що покращить покриття та надійність.
Крім того, постановою встановлено, що 3G працюватиме до 31 грудня 2030 року, після чого звільнені частоти використовуватимуть сучасніші стандарти.
😁1
Перші смартфони на Snapdragon 8 Elite 2
Компанія Qualcomm офіційно анонсувала Snapdragon 8 Elite 2, презентація якого запланована на другу половину вересня. Про список перших моделей, які отримають новий чіп, повідомив інформатор Digital Chat Station, а видання NotebookCheck опублікувало ці дані.
Першими смартфонами, які дебютують із Snapdragon 8 Elite 2 вже у вересні поточного року, стануть флагмани Xiaomi 16 і Xiaomi 16 Pro, а також, ймовірно, старша версія Xiaomi 16 Pro Max. У жовтні планується запуск наступних топових пристроїв на базі цього чіпсету: Honor Magic8 і Magic8 Pro, iQOO 15, OnePlus 15 та Realme GT 8 Pro.
Варто зазначити, що всі вісім новинок отримають сучасну операційну систему Android 16, що забезпечить користувачам доступ до новітніх функцій і оптимізацій.
Запуск Snapdragon 8 Elite 2 відкриє новий етап у розвитку мобільних технологій, обіцяючи підвищену продуктивність, покращену енергоефективність і підтримку сучасних мультимедійних можливостей для користувачів по всьому світу.
Компанія Qualcomm офіційно анонсувала Snapdragon 8 Elite 2, презентація якого запланована на другу половину вересня. Про список перших моделей, які отримають новий чіп, повідомив інформатор Digital Chat Station, а видання NotebookCheck опублікувало ці дані.
Першими смартфонами, які дебютують із Snapdragon 8 Elite 2 вже у вересні поточного року, стануть флагмани Xiaomi 16 і Xiaomi 16 Pro, а також, ймовірно, старша версія Xiaomi 16 Pro Max. У жовтні планується запуск наступних топових пристроїв на базі цього чіпсету: Honor Magic8 і Magic8 Pro, iQOO 15, OnePlus 15 та Realme GT 8 Pro.
Варто зазначити, що всі вісім новинок отримають сучасну операційну систему Android 16, що забезпечить користувачам доступ до новітніх функцій і оптимізацій.
Запуск Snapdragon 8 Elite 2 відкриє новий етап у розвитку мобільних технологій, обіцяючи підвищену продуктивність, покращену енергоефективність і підтримку сучасних мультимедійних можливостей для користувачів по всьому світу.
👌1
Пам’ять UltraRAM готова до дослідного виробництва
Британські компанії Quinas Technology та IQE plc оголосили про готовність до запуску виробництва нової експериментальної пам’яті UltraRAM. Наразі тривають переговори з напівпровідниковими виробниками для запуску у виробництво перших пластин та пакування кристалів. Це стане першим кроком на шляху до комерційного впровадження нового продукту.
UltraRAM має поєднати швидкість DRAM і стійкість NAND для довготривалого зберігання даних. Технологія заснована на резонансному тунелюванні в прецизійно вирощених шарах антимоніду галію та антимоніду алюмінію. Новий процес епітаксії дає змогу інженерам контролювати розмір атомних шарів, щоб за звичайного методу фотолітографії та травлення створювати надійні осередки пам’яті. Під час лабораторних випробувань конструкція продемонструвала швидку комутацію, дуже низьке споживання енергії та довгий час зберігання даних, який вимірюватиметься роками.
Джерело: TechPowerUp
Британські компанії Quinas Technology та IQE plc оголосили про готовність до запуску виробництва нової експериментальної пам’яті UltraRAM. Наразі тривають переговори з напівпровідниковими виробниками для запуску у виробництво перших пластин та пакування кристалів. Це стане першим кроком на шляху до комерційного впровадження нового продукту.
UltraRAM має поєднати швидкість DRAM і стійкість NAND для довготривалого зберігання даних. Технологія заснована на резонансному тунелюванні в прецизійно вирощених шарах антимоніду галію та антимоніду алюмінію. Новий процес епітаксії дає змогу інженерам контролювати розмір атомних шарів, щоб за звичайного методу фотолітографії та травлення створювати надійні осередки пам’яті. Під час лабораторних випробувань конструкція продемонструвала швидку комутацію, дуже низьке споживання енергії та довгий час зберігання даних, який вимірюватиметься роками.
Джерело: TechPowerUp
❤1👍1
Мобільні процесори AMD перейдуть на архітектуру Zen 6 у 2027 році
З'явилися подробиці про плани Intel та AMD щодо розвитку мобільних процесорів. Найбільший інтерес представляє карта AMD, яка охоплює період аж до 2027 року. Саме тоді з’являться перші ноутбуки процесорами Zen 6.
Йдеться про сімейства AMD Gator Range і Medusa Point. Перше знайде застосування в топових ігрових ноутбуках і мобільних робочих станціях, а друге розраховане на використання в лептопах мейнстрім- і преміум-рівня. Для виготовлення майбутніх процесорів планується використовувати 3‑нм норми. Цікаво, що наступників для чипів Strix Halo, обладнаних потужною вбудованою графікою, поки не видно на горизонті.
У Intel опублікований план до кінця 2026 року. Зокрема, ближче до кінця цього року процесорний гігант розраховує випустити CPU Panther Lake, а протягом першої половини 2026-го відбудеться дебют сімейства Wildcat Lake. Ці процесори мають сформувати мобільну лінійку Core Ultra 300.
Джерело: VideoCardz
З'явилися подробиці про плани Intel та AMD щодо розвитку мобільних процесорів. Найбільший інтерес представляє карта AMD, яка охоплює період аж до 2027 року. Саме тоді з’являться перші ноутбуки процесорами Zen 6.
Йдеться про сімейства AMD Gator Range і Medusa Point. Перше знайде застосування в топових ігрових ноутбуках і мобільних робочих станціях, а друге розраховане на використання в лептопах мейнстрім- і преміум-рівня. Для виготовлення майбутніх процесорів планується використовувати 3‑нм норми. Цікаво, що наступників для чипів Strix Halo, обладнаних потужною вбудованою графікою, поки не видно на горизонті.
У Intel опублікований план до кінця 2026 року. Зокрема, ближче до кінця цього року процесорний гігант розраховує випустити CPU Panther Lake, а протягом першої половини 2026-го відбудеться дебют сімейства Wildcat Lake. Ці процесори мають сформувати мобільну лінійку Core Ultra 300.
Джерело: VideoCardz
👏2
SanDisk пропонує недорогі NVMe-накопичувачі WD Blue SN5100
У WD Blue SN5100 використовуються мікросхеми пам’яті 3D NAND QLC і контролер власної розробки SanDisk без зовнішнього буфера DRAM. Пристрої виконані у форм-факторі M.2 2280 й оснащені інтерфейсом PCI Express 4.0 x4.
Пропонують накопичувачі місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ. Для новинок заявляються швидкості читання до 7100 Мбайт/с, запису до 6700 Мбайт/с і максимальна швидкодія 1 млн/1,3 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD.
Основні характеристики та рекомендовані ціни NVMe-накопичувачів WD Blue SN5100 можна переглянути в таблиці.
Надається п’ятирічна гарантія від виробника.
Джерело: Tom’s Hardware
У WD Blue SN5100 використовуються мікросхеми пам’яті 3D NAND QLC і контролер власної розробки SanDisk без зовнішнього буфера DRAM. Пристрої виконані у форм-факторі M.2 2280 й оснащені інтерфейсом PCI Express 4.0 x4.
Пропонують накопичувачі місткістю 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ. Для новинок заявляються швидкості читання до 7100 Мбайт/с, запису до 6700 Мбайт/с і максимальна швидкодія 1 млн/1,3 млн IOPS (читання/запис). Показник TBW становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD.
Основні характеристики та рекомендовані ціни NVMe-накопичувачів WD Blue SN5100 можна переглянути в таблиці.
Надається п’ятирічна гарантія від виробника.
Джерело: Tom’s Hardware
👌1
AMD припиняє постачання BOX систем охолодження Wraith Prism та Wraith Spire
Процесори лінійок AMD Ryzen 5000, 7000 і 8000G зі свіжих партій будуть без систем охолодження. У разі таких моделей, як Ryzen 9 7900 і Ryzen 7 7700, заміни для BOX кулера не передбачено, тобто вони тепер поставляються без штатної системи охолодження. А в деяких інших процесорів, на кшталт Ryzen 7 8700G, замість Wraith Spire у комплект постачання входитиме Wraith Stealth.
Офіційно ці зміни набули чинності першого серпня, й процесори зі свіжих партій уже відвантажують партнерам AMD.
Рекомендую бути уважними під час придбання CPU, щоб не розщедрюватися на окрему систему охолодження.
Джерело: WCCFTech
Процесори лінійок AMD Ryzen 5000, 7000 і 8000G зі свіжих партій будуть без систем охолодження. У разі таких моделей, як Ryzen 9 7900 і Ryzen 7 7700, заміни для BOX кулера не передбачено, тобто вони тепер поставляються без штатної системи охолодження. А в деяких інших процесорів, на кшталт Ryzen 7 8700G, замість Wraith Spire у комплект постачання входитиме Wraith Stealth.
Офіційно ці зміни набули чинності першого серпня, й процесори зі свіжих партій уже відвантажують партнерам AMD.
Рекомендую бути уважними під час придбання CPU, щоб не розщедрюватися на окрему систему охолодження.
Джерело: WCCFTech
👌1
Китайські вчені створили 6G-чіп зі швидкістю понад 100 Гбіт/с
Китайські науковці розробили перший у світі універсальний 6G-чіп, здатний забезпечувати швидкість передачі даних понад 100 Гбіт/с у всьому спектрі бездротового зв'язку. Ця технологія, що використовує фотонно-електронну інтеграцію, відкриває перспективи для подолання цифрового розриву та розвитку таких сфер, як телемедицина та промислова автоматизація.
Чіп працює в діапазоні від 0,5 до 115 ГГц, включаючи міліметрові та терагагерцові частоти, охоплюючи широкий спектр бездротового зв'язку.
Китайські науковці розробили перший у світі універсальний 6G-чіп, здатний забезпечувати швидкість передачі даних понад 100 Гбіт/с у всьому спектрі бездротового зв'язку. Ця технологія, що використовує фотонно-електронну інтеграцію, відкриває перспективи для подолання цифрового розриву та розвитку таких сфер, як телемедицина та промислова автоматизація.
Чіп працює в діапазоні від 0,5 до 115 ГГц, включаючи міліметрові та терагагерцові частоти, охоплюючи широкий спектр бездротового зв'язку.
👍2
Новий чіп Qualcomm обіцяє понад 4 млн балів у AnTuTu
Інсайдер Digital Chat Station розкрив більш детальну інформацію про однокристальну систему Snapdragon 8 Elite Gen 5. Згідно з інформацією, чіп буде оснащений двома основними ядрами з тактовою частотою 4,61 ГГц і шістьма обчислювальними ядрами з частотою 3,63 ГГц. Щодо графіки, він буде оснащений графічним процесором Adreno 840 з тактовою частотою 1,2 ГГц.
Нова інформація полягає в тому, що Samsung готує версію Snapdragon 8 Elite Gen 5 з вищою тактовою частотою 4,74 ГГц для майбутніх флагманів серії Galaxy S26. Більше того, джерело стверджує, що чіп набирає понад 4 мільйони балів у бенчмарку AnTuTu.
Очікується, що першими смартфонами, які використовують цей чіп, стануть Xiaomi, Honor, iQOO, OnePlus та Realme. Усі вони спочатку працюватимуть на рідній частоті 4,61 ГГц. Очікується, що ці бренди перейдуть на швидший варіант чіпа наступного року.
Інсайдер Digital Chat Station розкрив більш детальну інформацію про однокристальну систему Snapdragon 8 Elite Gen 5. Згідно з інформацією, чіп буде оснащений двома основними ядрами з тактовою частотою 4,61 ГГц і шістьма обчислювальними ядрами з частотою 3,63 ГГц. Щодо графіки, він буде оснащений графічним процесором Adreno 840 з тактовою частотою 1,2 ГГц.
Нова інформація полягає в тому, що Samsung готує версію Snapdragon 8 Elite Gen 5 з вищою тактовою частотою 4,74 ГГц для майбутніх флагманів серії Galaxy S26. Більше того, джерело стверджує, що чіп набирає понад 4 мільйони балів у бенчмарку AnTuTu.
Очікується, що першими смартфонами, які використовують цей чіп, стануть Xiaomi, Honor, iQOO, OnePlus та Realme. Усі вони спочатку працюватимуть на рідній частоті 4,61 ГГц. Очікується, що ці бренди перейдуть на швидший варіант чіпа наступного року.
🤣1
NVIDIA скорочує обсяги постачання відеокарт GeForce RTX 5060(Ti)
Цей крок покликаний забезпечити баланс попиту і пропозиції, дозволивши AIB-партнерам NVIDIA уникнути накопичення надмірних складських запасів та необхідності зниження цін на ці 3D-прискорювачі.
Повідомляється, що обсяги поставок GeForce RTX 5060 було вирішено урізати на 15%, а 8‑гігабайтної GeForce RTX 5060 Ti — відразу на 30%. Ефект має бути помітний вже цього місяця, і поки невідомо, коли відвантаження GPU для цих відеокарт повернеться до колишнього рівня.
NVIDIA не вперше вдається до подібних заходів. В липні, NVIDIA вирішила скоротити поставки GPU Blackwell більш ніж на 30%, стверджуючи, що попит падає, і компанія не хоче, щоб складські запаси в AIB-партнерів перевищили бажаний рівень. Всупереч таким практикам, NVIDIA продовжує залишатися лідером ринку дискретних графічних процесорів. Наприклад, близько 92% відеокарт, проданих протягом першого кварталу 2025-го, використовували GPU її розробки.
Джерело: WCCFTech
Цей крок покликаний забезпечити баланс попиту і пропозиції, дозволивши AIB-партнерам NVIDIA уникнути накопичення надмірних складських запасів та необхідності зниження цін на ці 3D-прискорювачі.
Повідомляється, що обсяги поставок GeForce RTX 5060 було вирішено урізати на 15%, а 8‑гігабайтної GeForce RTX 5060 Ti — відразу на 30%. Ефект має бути помітний вже цього місяця, і поки невідомо, коли відвантаження GPU для цих відеокарт повернеться до колишнього рівня.
NVIDIA не вперше вдається до подібних заходів. В липні, NVIDIA вирішила скоротити поставки GPU Blackwell більш ніж на 30%, стверджуючи, що попит падає, і компанія не хоче, щоб складські запаси в AIB-партнерів перевищили бажаний рівень. Всупереч таким практикам, NVIDIA продовжує залишатися лідером ринку дискретних графічних процесорів. Наприклад, близько 92% відеокарт, проданих протягом першого кварталу 2025-го, використовували GPU її розробки.
Джерело: WCCFTech
TSMC піднімає ціни на передові чіпи до 10% у 2026 році
TSMC планує підвищити ціни на свої передові техпроцеси на 5-10% у 2026 році. За даними DigiTimes, це стосуватиметься вузлів 5/4 нм, 3 нм і 2 нм.
TSMC уже працює за дуже високими цінами: один кремнієвий диск за технологією N2 коштує близько $30 000, що пояснюється складністю архітектури Gate-All-Around і передових виробничих процесів. Підвищення цін компанія пояснює необхідністю компенсувати вплив торгових мит США.
TSMC вказує на перебої в ланцюжках поставок, зміцнення тайванського долара та зростання витрат на американські виробничі майданчики. У липні глава AMD Ліза Су додала, що чіпи TSMC, вироблені в США, коштують на 20% дорожче, ніж аналогічні з Тайваню, але такі витрати виправдані.
На тлі підвищення цін TSMC демонструє рекордні показники: частка компанії на світовому ринку контрактного виробництва чіпів досягла 70,2%, а виторг за другий квартал склав $30,24 млрд, що на 18,5% більше порівняно з попереднім кварталом.
TSMC планує підвищити ціни на свої передові техпроцеси на 5-10% у 2026 році. За даними DigiTimes, це стосуватиметься вузлів 5/4 нм, 3 нм і 2 нм.
TSMC уже працює за дуже високими цінами: один кремнієвий диск за технологією N2 коштує близько $30 000, що пояснюється складністю архітектури Gate-All-Around і передових виробничих процесів. Підвищення цін компанія пояснює необхідністю компенсувати вплив торгових мит США.
TSMC вказує на перебої в ланцюжках поставок, зміцнення тайванського долара та зростання витрат на американські виробничі майданчики. У липні глава AMD Ліза Су додала, що чіпи TSMC, вироблені в США, коштують на 20% дорожче, ніж аналогічні з Тайваню, але такі витрати виправдані.
На тлі підвищення цін TSMC демонструє рекордні показники: частка компанії на світовому ринку контрактного виробництва чіпів досягла 70,2%, а виторг за другий квартал склав $30,24 млрд, що на 18,5% більше порівняно з попереднім кварталом.
👍1😁1
Exynos 2600 від Samsung стане першим 2-нм чипом на ринку
Компанія Samsung завершила розробку першого у світі мобільного чіпа Exynos 2600, виготовленого за 2-нм техпроцесом. Він уже готовий до масового виробництва. Ключовим нововведенням став модуль теплопровідності (HPB), який працює за принципом радіатора. Цей компонент ефективно відводить тепло, вирішуючи проблеми перегріву та підвищуючи стабільність роботи пристрою.
В даний час керівництво південнокорейського гіганта має ухвалити ключове стратегічне рішення щодо застосування Exynos 2600 у майбутній флагманській лінійці смартфонів Galaxy S26.
Успішний запуск 2-нанометрового техпроцесу для Samsung є критично важливим не тільки для внутрішнього використання, але і для залучення великих зовнішніх замовників, таких як Qualcomm. На тлі зростання витрат на виробництво та планованого TSMC підвищення цін на свої послуги, стабільний і конкурентоспроможний 2-нм процес Samsung може стати потужним каталізатором для диверсифікації глобального ринку напівпровідників.
Компанія Samsung завершила розробку першого у світі мобільного чіпа Exynos 2600, виготовленого за 2-нм техпроцесом. Він уже готовий до масового виробництва. Ключовим нововведенням став модуль теплопровідності (HPB), який працює за принципом радіатора. Цей компонент ефективно відводить тепло, вирішуючи проблеми перегріву та підвищуючи стабільність роботи пристрою.
В даний час керівництво південнокорейського гіганта має ухвалити ключове стратегічне рішення щодо застосування Exynos 2600 у майбутній флагманській лінійці смартфонів Galaxy S26.
Успішний запуск 2-нанометрового техпроцесу для Samsung є критично важливим не тільки для внутрішнього використання, але і для залучення великих зовнішніх замовників, таких як Qualcomm. На тлі зростання витрат на виробництво та планованого TSMC підвищення цін на свої послуги, стабільний і конкурентоспроможний 2-нм процес Samsung може стати потужним каталізатором для диверсифікації глобального ринку напівпровідників.
Samsung представила Galaxy S25 FE з потужним Exynos 2400 та ШІ
Смартфон оснащений 4-нм процесором Exynos 2400, з 8 ГБ оперативної пам’яті та накопичувачем 512 ГБ. Для стабільної роботи передбачено збільшену на 10% камеру випаровування, а програмна частина базується на оболонці One UI 8 з Android 16.
Має 6,7" дисплей Dynamic AMOLED 2X LTPS із роздільною здатністю Full HD+, частотою оновлення 120 Гц та піковою яскравістю 1900 ніт. У нього вбудовано сканер відбитків пальців. Також отримав Bluetooth 5.4 та Wi-Fi 6E.
Камерний блок складається з потрійного модуля: 50-мегапіксельного сенсора з оптичною стабілізацією, 12-мегапіксельного надширококутного об’єктива з кутом 123° та 8-мегапіксельного телеоб’єктива. Фронтальна камера отримала 12 Мп.
Акумулятор 4900 мАч з швидкою зарядкою 45 Вт, а також бездротову та реверсивну зарядку. Корпус товщиною 7,4 мм захищений від пилу та води за стандартом IP68, фронт і зад прикриті склом Corning Gorilla Glass Victus+, а рамка виконана з міцнішого армованого алюмінію.
Смартфон оснащений 4-нм процесором Exynos 2400, з 8 ГБ оперативної пам’яті та накопичувачем 512 ГБ. Для стабільної роботи передбачено збільшену на 10% камеру випаровування, а програмна частина базується на оболонці One UI 8 з Android 16.
Має 6,7" дисплей Dynamic AMOLED 2X LTPS із роздільною здатністю Full HD+, частотою оновлення 120 Гц та піковою яскравістю 1900 ніт. У нього вбудовано сканер відбитків пальців. Також отримав Bluetooth 5.4 та Wi-Fi 6E.
Камерний блок складається з потрійного модуля: 50-мегапіксельного сенсора з оптичною стабілізацією, 12-мегапіксельного надширококутного об’єктива з кутом 123° та 8-мегапіксельного телеоб’єктива. Фронтальна камера отримала 12 Мп.
Акумулятор 4900 мАч з швидкою зарядкою 45 Вт, а також бездротову та реверсивну зарядку. Корпус товщиною 7,4 мм захищений від пилу та води за стандартом IP68, фронт і зад прикриті склом Corning Gorilla Glass Victus+, а рамка виконана з міцнішого армованого алюмінію.
👍1
Apple готує легшу та доступнішу гарнітуру Vision Air до 2027 року
Apple готує більш доступну версію гарнітури змішаної реальності Vision Air, запуск якої очікується у 2027 році. За даними аналітика Мінґ-Чі Куо, новинка буде приблизно на 40% легшою за Vision Pro, вага складе менше 450 грамів, що зробить пристрій зручнішим для тривалого використання.
Основна відмінність — ціна. Vision Air коштуватиме близько $1750, тобто майже вдвічі дешевше за нинішні $3499 Vision Pro. Для зниження вартості Apple замінить частину скляних елементів на пластик, титановий корпус на магнієвий сплав і спростить систему датчиків.
Також компанія планує перейти від чіпів серії M до процесорів рівня iPhone. Гарнітура отримає A21, створений за 2-нм техпроцесом TSMC, що дозволить зберегти високий рівень продуктивності при менших витратах.
Apple готує більш доступну версію гарнітури змішаної реальності Vision Air, запуск якої очікується у 2027 році. За даними аналітика Мінґ-Чі Куо, новинка буде приблизно на 40% легшою за Vision Pro, вага складе менше 450 грамів, що зробить пристрій зручнішим для тривалого використання.
Основна відмінність — ціна. Vision Air коштуватиме близько $1750, тобто майже вдвічі дешевше за нинішні $3499 Vision Pro. Для зниження вартості Apple замінить частину скляних елементів на пластик, титановий корпус на магнієвий сплав і спростить систему датчиків.
Також компанія планує перейти від чіпів серії M до процесорів рівня iPhone. Гарнітура отримає A21, створений за 2-нм техпроцесом TSMC, що дозволить зберегти високий рівень продуктивності при менших витратах.
👍1👌1
XFX переводить Radeon RX 9060 XT на пам’ять GDDR6 від Samsung
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
Компанія AMD використовувала чипи GDDR6 від SK Hynix у перших партіях відеокарт Radeon RX 9000, але пізніше з’явилися варіанти з пам’яттю Samsung. Виявилося, що модулі від різних виробників помітно відрізняються за температурними характеристиками. Компанія XFX, один із великих партнерів AMD, поділилася результатами внутрішнього тестування відеокарт Radeon RX 9060 XT з різною пам’яттю.
Нещодавно XFX випустила нову ревізію Radeon RX 9600 XT V3, головною відмінністю якої стало використання мікросхем Samsung. Під час годинного тестування в FurMark така пам’ять показала максимальну температуру 77°C замість 87°C у модулів SK Hynix на таких самих відеокартах. Це значна різниця, яка впливає і на акустичний режим. Версія з Samsung працювала при швидкості вентиляторів близько 1461 об/хв, а версія з SK Hynix працювала на 1814 об/хв. Відеокарта з пам’яттю Samsung показала енергоспоживання — 183 Вт проти 207 Вт у відеокарти з SK Hynix.
Джерело: Videocardz
👍1