Micron налагодила серійний випуск перших у світі NVMe-накопичувачів із підтримкою PCIe 6.0
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
👍1👌1
Western Digital завантажена замовленнями на жорсткі диски для ШІ на два роки вперед
Генеральний директор WD Irving Tan під час конференції повідомив деякі факти. Дохід компанії від корпоративних продуктів для хмарних сервісів уже сягнув 89%, а частка споживчих продуктів впала до 5%. При цьому на 2026 рік усі виробничі потужності практично заброньовані та є довгострокові угоди з великими клієнтами на 2027 рік. Всі ці угоди стосуються накопичувачів корпоративного сегмента. Високий попит по всьому світу пов’язаний з бурхливим розвитком ШІ, особливо гостро це відчувається в США, де темпи будівництва нових ЦОД дуже високі.
Джерело: Wccftech
Генеральний директор WD Irving Tan під час конференції повідомив деякі факти. Дохід компанії від корпоративних продуктів для хмарних сервісів уже сягнув 89%, а частка споживчих продуктів впала до 5%. При цьому на 2026 рік усі виробничі потужності практично заброньовані та є довгострокові угоди з великими клієнтами на 2027 рік. Всі ці угоди стосуються накопичувачів корпоративного сегмента. Високий попит по всьому світу пов’язаний з бурхливим розвитком ШІ, особливо гостро це відчувається в США, де темпи будівництва нових ЦОД дуже високі.
Джерело: Wccftech
😱2👍1👌1
Прогнозують закриття багатьох виробників електроніки до кінця 2026 року через дефіцит пам’яті
Виробники пам’яті DRAM і NAND вимагають передоплату на три роки вперед для стабільного постачання. У таких умовах компанії, які займаються випуском кінцевих продуктів і готових рішень, змушені будуть скорочувати власне виробництво через неможливість забезпечити достатні обсяги постачання.
Наприклад, модуль eMMC протягом 2025 року зріс у ціні від $1,5 до $20, а автомобільні аналоги наближаються в ціні до $30. В умовах дефіциту компанії віддають перевагу високомаржинальним продуктам, що сильно б’є по пересічних споживачах. Зараз пам’ять вже становить від 20% і більше в собівартості смартфонів. Тому продажі телефонів у поточному році можуть впасти на 200–250 мільйонів штук. Також буде скорочення виробництва ПК та телевізорів. Обмежена пропозиція призведе до того, що споживачі змушені будуть менше купувати нові продукти та ремонтувати старі.
Джерело: Videocardz
Виробники пам’яті DRAM і NAND вимагають передоплату на три роки вперед для стабільного постачання. У таких умовах компанії, які займаються випуском кінцевих продуктів і готових рішень, змушені будуть скорочувати власне виробництво через неможливість забезпечити достатні обсяги постачання.
Наприклад, модуль eMMC протягом 2025 року зріс у ціні від $1,5 до $20, а автомобільні аналоги наближаються в ціні до $30. В умовах дефіциту компанії віддають перевагу високомаржинальним продуктам, що сильно б’є по пересічних споживачах. Зараз пам’ять вже становить від 20% і більше в собівартості смартфонів. Тому продажі телефонів у поточному році можуть впасти на 200–250 мільйонів штук. Також буде скорочення виробництва ПК та телевізорів. Обмежена пропозиція призведе до того, що споживачі змушені будуть менше купувати нові продукти та ремонтувати старі.
Джерело: Videocardz
😱2👌1
⚡️ Інвертор DATOUBOSS з універсальним входом 12V та 24V/230V 1200/2300W ⚡️
В Датобуса з'явився склад в Польщі та в Україні. Є в них універсальний інвертор, який може працювати одночасно від 12V і від 24V акумулятора. Має автоматичне визначення напруги акумулятора та правильну синусоїду.
1200W номінальна потужність при роботі від 12V
2300W номінальна потужність при роботі від 24V
👉Продавець👈
В Датобуса з'явився склад в Польщі та в Україні. Є в них універсальний інвертор, який може працювати одночасно від 12V і від 24V акумулятора. Має автоматичне визначення напруги акумулятора та правильну синусоїду.
1200W номінальна потужність при роботі від 12V
2300W номінальна потужність при роботі від 24V
👉Продавець👈
🔥1
Apple розглядає можливість партнерства з китайськими виробниками пам’яті YMTC і CXMT
З’явилася інформація, що компанія Apple може звернутися до китайських виробників пам’яті YMTC і CXMT, хоча раніше використовувала пам’ять від SK Hynix, Samsung і Micron. Причиною став дефіцит пам’яті та значне підвищення цін. Наразі основним постачальником DRAM для Apple є Samsung Electronics. Цей корейський гігант постачає близько 60% необхідної пам’яті, а інші потреби закривають SK Hynix та Micron. А основними постачальниками пам’яті NAND є Samsung, SK Hynix і Kioxia.
Apple повністю забезпечена постачанням в рамках чинних контрактів лише на період першого півріччя 2026 року. Kioxia погодилася здійснювати постачання NAND лише на поточний квартал за цінами вдвічі вищими за попередні і наполягає на щоквартальному перегляді цін. Через цей тиск з боку постачальників Apple намагається знайти альтернативу. Але це може бути інструментом тиску на постачальників, щоб отримати кращі ціни у рамках нових контрактів.
Джерело: Wccftech
З’явилася інформація, що компанія Apple може звернутися до китайських виробників пам’яті YMTC і CXMT, хоча раніше використовувала пам’ять від SK Hynix, Samsung і Micron. Причиною став дефіцит пам’яті та значне підвищення цін. Наразі основним постачальником DRAM для Apple є Samsung Electronics. Цей корейський гігант постачає близько 60% необхідної пам’яті, а інші потреби закривають SK Hynix та Micron. А основними постачальниками пам’яті NAND є Samsung, SK Hynix і Kioxia.
Apple повністю забезпечена постачанням в рамках чинних контрактів лише на період першого півріччя 2026 року. Kioxia погодилася здійснювати постачання NAND лише на поточний квартал за цінами вдвічі вищими за попередні і наполягає на щоквартальному перегляді цін. Через цей тиск з боку постачальників Apple намагається знайти альтернативу. Але це може бути інструментом тиску на постачальників, щоб отримати кращі ціни у рамках нових контрактів.
Джерело: Wccftech
🤔1👌1
Десктопні процесори AMD Olympic Ridge отримають від 6 до 24 ядер Zen 6
У процесорах AMD Olympic Ridge компанія перейде на 12-ядерні мікросхеми CCD (Core Complex Die), що виготовляються за технологією TSMC N2P. Завдяки цьому топові CPU Ryzen зможуть запропонувати до 24 ядер/48 потоків за 96 мегабайтів L3-кешу. В актуальних процесорах AM5 такого обсягу кеш-пам’яті вдається досягти тільки з технологією 3D V‑Cache.
До нової лінійки CPU Ryzen увійдуть процесори з одним чиплетом CCD у конфігурації з 6, 8, 10 і 12 ядрами, а також двочиплетні моделі з 16 (8+8) і 20 (10+10) ядрами.
Очікується, що використовувати процесори AMD Zen 6 можна буде з випущеними раніше материнськими платами AM5 за умови оновлення прошивки UEFI.
Вийдуть вони в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
У процесорах AMD Olympic Ridge компанія перейде на 12-ядерні мікросхеми CCD (Core Complex Die), що виготовляються за технологією TSMC N2P. Завдяки цьому топові CPU Ryzen зможуть запропонувати до 24 ядер/48 потоків за 96 мегабайтів L3-кешу. В актуальних процесорах AM5 такого обсягу кеш-пам’яті вдається досягти тільки з технологією 3D V‑Cache.
До нової лінійки CPU Ryzen увійдуть процесори з одним чиплетом CCD у конфігурації з 6, 8, 10 і 12 ядрами, а також двочиплетні моделі з 16 (8+8) і 20 (10+10) ядрами.
Очікується, що використовувати процесори AMD Zen 6 можна буде з випущеними раніше материнськими платами AM5 за умови оновлення прошивки UEFI.
Вийдуть вони в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
👍1
ASUS випустить відеокарту GeForce RTX 5070 у модифікації Dual EVO
Вона буде менших розмірів від звичайної Dual. Новинка буде у двох версіях із заводським розгоном та без.
Розмір відеокарти 229×120×50 мм. Система охолодження побудована на парі вентиляторів Axial-Tech.
Графічний процесор у версії Dual EVO функціонує на boost-частоті 2512 МГц, а у Dual EVO OC — на 2542 МГц. Через фірмову утиліту ASUS GPU Tweak III ці параметри можна легко збільшити до 2524 МГц та 2572 МГц відповідно. Збоку розпаяний роз’єм живлення 12V-2x6, а для виведення зображення є три DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b.
Ціна поки що не відома.
Джерело: VideoCardz
Вона буде менших розмірів від звичайної Dual. Новинка буде у двох версіях із заводським розгоном та без.
Розмір відеокарти 229×120×50 мм. Система охолодження побудована на парі вентиляторів Axial-Tech.
Графічний процесор у версії Dual EVO функціонує на boost-частоті 2512 МГц, а у Dual EVO OC — на 2542 МГц. Через фірмову утиліту ASUS GPU Tweak III ці параметри можна легко збільшити до 2524 МГц та 2572 МГц відповідно. Збоку розпаяний роз’єм живлення 12V-2x6, а для виведення зображення є три DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b.
Ціна поки що не відома.
Джерело: VideoCardz
👌2👍1
OnePlus 16 отримує 200-Мп камеру та телемакро
OnePlus готує смартфон OnePlus 16 з оновленою камерою та іншими значними поліпшеннями. Одним із головних нововведень стане перистичний телефото об’єктив, аналогічний до того, що використовується у OPPO Find X9 Pro. Це 200-мегапіксельна камера з сенсором Samsung ISOCELL HP5 розміром 1/1,56 дюйма, діафрагмою f/2,1 та фокусною відстанню 70 мм, здатна знімати телемакро з мінімальною відстанню фокусування 10 см.
Крім того, ходять чутки, що основна камера OnePlus 16 також отримає 200 мегапікселів, замість 50 Мп у OnePlus 15, хоча точний сенсор поки не підтверджено. Смартфон очікується з пам’яттю LPDDR6 RAM, накопичувачем UFS 4.1 та акумулятором на 9 000 мА·год, із підтримкою провідної зарядки потужністю 120 Вт та бездротової — 50 Вт.
Серед інших покращень — оновлений вібромотор O916T і ультразвуковий сканер відбитків пальців 2.0. Вихід OnePlus 16 очікується у четвертому кварталі цього року.
OnePlus готує смартфон OnePlus 16 з оновленою камерою та іншими значними поліпшеннями. Одним із головних нововведень стане перистичний телефото об’єктив, аналогічний до того, що використовується у OPPO Find X9 Pro. Це 200-мегапіксельна камера з сенсором Samsung ISOCELL HP5 розміром 1/1,56 дюйма, діафрагмою f/2,1 та фокусною відстанню 70 мм, здатна знімати телемакро з мінімальною відстанню фокусування 10 см.
Крім того, ходять чутки, що основна камера OnePlus 16 також отримає 200 мегапікселів, замість 50 Мп у OnePlus 15, хоча точний сенсор поки не підтверджено. Смартфон очікується з пам’яттю LPDDR6 RAM, накопичувачем UFS 4.1 та акумулятором на 9 000 мА·год, із підтримкою провідної зарядки потужністю 120 Вт та бездротової — 50 Вт.
Серед інших покращень — оновлений вібромотор O916T і ультразвуковий сканер відбитків пальців 2.0. Вихід OnePlus 16 очікується у четвертому кварталі цього року.
👌2
Наступне покоління десктопних CPU Intel вийде в 2027 року
За останніми даними, Intel вирішила перенести реліз на початок наступного року.
ВІдповідно обидві компанії випустять наступне покоління процесорів для настільних ПК у січні 2027-го, чимало уваги новинкам буде приділено на виставці CES 2027. Можна розраховувати, що крім самих CPU на ній будуть представлені материнські плати LGA1954, а також оновлені моделі AM5.
Офіційні подробиці про сімейство Intel Nova Lake‑S компанія розкриє ближче до кінця цього року.
Джерело: TechPowerUp
За останніми даними, Intel вирішила перенести реліз на початок наступного року.
ВІдповідно обидві компанії випустять наступне покоління процесорів для настільних ПК у січні 2027-го, чимало уваги новинкам буде приділено на виставці CES 2027. Можна розраховувати, що крім самих CPU на ній будуть представлені материнські плати LGA1954, а також оновлені моделі AM5.
Офіційні подробиці про сімейство Intel Nova Lake‑S компанія розкриє ближче до кінця цього року.
Джерело: TechPowerUp
👍2❤1
Apple буде виробляти Mac Mini на заводі Foxconn у Техасі
Ближче до кінця цього року компанія Apple запустить виробництво комп’ютерів Mac mini на території США. Про це розповів головний директор Сабіх Хан (Sabih Khan) під час інтерв’ю з The Wall Street Journal на техаському заводі Foxconn. «Ми раді повідомити вам, що наприкінці цього року почнемо виробництво Mac mini прямо тут, у цьому приміщенні», — повідав пан Хан під час екскурсії підприємством у Х’юстоні.
Наразі компактний комп’ютер Mac mini виробляється у В’єтнамі та Китаї.
Джерело: The Wall Street Journal
Ближче до кінця цього року компанія Apple запустить виробництво комп’ютерів Mac mini на території США. Про це розповів головний директор Сабіх Хан (Sabih Khan) під час інтерв’ю з The Wall Street Journal на техаському заводі Foxconn. «Ми раді повідомити вам, що наприкінці цього року почнемо виробництво Mac mini прямо тут, у цьому приміщенні», — повідав пан Хан під час екскурсії підприємством у Х’юстоні.
Наразі компактний комп’ютер Mac mini виробляється у В’єтнамі та Китаї.
Джерело: The Wall Street Journal
❤1👍1
ASML збільшила потужність EUV до 1000 Вт
Компанія ASML оголосила про збільшення потужності джерела світла в передових літографічних машинах EUV. Сучасні апарати працюють на 600 Вт, але інженери змогли підняти потужність до 1000 Вт. Підняття потужності впливає на продуктивність. Тому нові апарати зможуть випускати більше кремнієвих пластин при зниженні їх собівартості.
ASML заявляє, що до 2030 року клієнти на нових літографах зможуть обробляти близько 330 пластин. Зараз за цей самий час обробляється приблизно 220 пластин. EUV-літограф використовує випромінювання з довжиною хвилі 13,5 нм для впливу лазером на мікроскопічні краплі розплавленого олова, створюючи плазму, після чого відбитий потік через складну систему точної оптики від Carl Zeiss AG наносить шари на кремнієву пластину. Підвищення потужності до 1000 Вт стало можливим завдяки новому двоімпульсному лазеру і підвищеній швидкості утворення крапель. Інженери компанії в майбутньому планують збільшити потужність до 1500 або 2000 Вт.
Джерело: TechPowerUp
Компанія ASML оголосила про збільшення потужності джерела світла в передових літографічних машинах EUV. Сучасні апарати працюють на 600 Вт, але інженери змогли підняти потужність до 1000 Вт. Підняття потужності впливає на продуктивність. Тому нові апарати зможуть випускати більше кремнієвих пластин при зниженні їх собівартості.
ASML заявляє, що до 2030 року клієнти на нових літографах зможуть обробляти близько 330 пластин. Зараз за цей самий час обробляється приблизно 220 пластин. EUV-літограф використовує випромінювання з довжиною хвилі 13,5 нм для впливу лазером на мікроскопічні краплі розплавленого олова, створюючи плазму, після чого відбитий потік через складну систему точної оптики від Carl Zeiss AG наносить шари на кремнієву пластину. Підвищення потужності до 1000 Вт стало можливим завдяки новому двоімпульсному лазеру і підвищеній швидкості утворення крапель. Інженери компанії в майбутньому планують збільшити потужність до 1500 або 2000 Вт.
Джерело: TechPowerUp
👍1🤝1
Micron представила 3 ГБ мікросхеми GDDR7 із пропускною здатністю 36 Гбіт/с
Micron Technology готова до виходу наступного покоління графічних процесорів. Американський чипмейкер анонсував мікросхеми GDDR7 щільністю 24 Гбіт (3 ГБ), що дозволяє оснастити відеокарту до 96 ГБ пам’яті. На сьогодні таким об’ємом може похвалитися NVIDIA RTX Pro 6000 покоління Blackwell, на чипах виробництва Samsung.
Що стосується швидкісних показників, то Micron вказує 36 Гбіт/с. Перехід на такі чипи, дасть змогу збільшити пропускну здатність відеобуфера NVIDIA RTX Pro 6000 із 1,8 ТБ/с до 2,3 ТБ/с.
Джерело: TechPowerUp
Micron Technology готова до виходу наступного покоління графічних процесорів. Американський чипмейкер анонсував мікросхеми GDDR7 щільністю 24 Гбіт (3 ГБ), що дозволяє оснастити відеокарту до 96 ГБ пам’яті. На сьогодні таким об’ємом може похвалитися NVIDIA RTX Pro 6000 покоління Blackwell, на чипах виробництва Samsung.
Що стосується швидкісних показників, то Micron вказує 36 Гбіт/с. Перехід на такі чипи, дасть змогу збільшити пропускну здатність відеобуфера NVIDIA RTX Pro 6000 із 1,8 ТБ/с до 2,3 ТБ/с.
Джерело: TechPowerUp
👍2
Gigabyte випустила 27-дюймовий WQHD-монітор GO27Q24 на матриці QD-OLED
Модель GO27Q24 виконана на базі матриці QD-OLED з роздільною здатністю 2560×1440 пікселів та частотою оновлення 240 Гц.
Час відгуку 0,03 мс, 99% охоплення колірної палітри DCI-P3 та сертифікація VESA ClearMR 13000. Монітор підтримує AMD FreeSync Premium Pro, передбачена функція OLED VRR Anti-Flicker, що оптимізує роботу VRR і знижує мерехтіння. Є по одному DisplayPort 1.4 і USB Type‑C, а також два HDMI 2.0.
В Україні будуть продавати за 19999 грн та надавати трирічну гарантію від виробника, включно з випадками вигоряння матриці.
Джерело: Gigabyte
Модель GO27Q24 виконана на базі матриці QD-OLED з роздільною здатністю 2560×1440 пікселів та частотою оновлення 240 Гц.
Час відгуку 0,03 мс, 99% охоплення колірної палітри DCI-P3 та сертифікація VESA ClearMR 13000. Монітор підтримує AMD FreeSync Premium Pro, передбачена функція OLED VRR Anti-Flicker, що оптимізує роботу VRR і знижує мерехтіння. Є по одному DisplayPort 1.4 і USB Type‑C, а також два HDMI 2.0.
В Україні будуть продавати за 19999 грн та надавати трирічну гарантію від виробника, включно з випадками вигоряння матриці.
Джерело: Gigabyte
👍2🤩1